PA 功率放大器概念股

上游材料決定 PA 的效率、線性度、成本與供貨穩定度，GaAs 仍是手機與 WiFi PA 主流，InP、GaN 則延伸到光通訊、衛星與高功率應用。全新因 GaAs 磊晶與光電子布局，受惠純度最高；聯亞、IET-KY、環宇-KY 則更多連結 InP、光通訊與高頻應用。此段投資重點在 鎵/銦供應、磊晶報價、MOCVD 產能、客戶長約，若原料管制或報價上行能順利轉嫁，毛利彈性會優於一般零組件廠。
  • 台股 2455
    全新
    受惠高
    1. 1. 全新是全球主要 GaAs／InP 磊晶供應商，直接供應手機 PA、Wi‑Fi 7 FEM 與光通訊用外延片；Wi‑Fi 7 導入 6GHz 後，單機 PA 用量與規格同步升級。
    2. 2. 鎵供應緊繃帶動 GaAs 基板與磊晶報價自 2026 Q2 起調漲，全新 6 月已調價，原料成本可轉嫁客戶，毛利率有望維持高檔並放大獲利彈性。
    3. 3. 光電子已成第二成長曲線，2026 Q1 光電子營收占比約 25%，800G PD 持續出貨、1.6T 產品進入量產，讓公司從手機 PA 循環股轉向 AI 光通訊受惠股。
    4. 4. 公司已加購 5 台 MOCVD，2026 年 Q3 總機台數將增至 67 台，產能擴張可接住 PA、Wi‑Fi 7 與 1.6T 新單，成為上游磊晶擴產最直接受惠者。
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  • 台股 3081
    聯亞
    受惠中
    1. 1. 聯亞主力為 InP／GaAs 磊晶，可直接供應手機 PA、Wi-Fi 7 與光通訊用上游材料；5G 多頻段與高階機滲透提升，帶動磊晶需求與報價支撐。
    2. 2. AI 資料中心推進 800G／1.6T 光模組升級，聯亞的光電子磊晶占比持續墊高，InP 需求成為新成長曲線，降低對單一手機 PA 循環依賴。
    3. 3. 中國銦、鎵供應管制與基板偏緊，提高 InP／GaAs 料源稀缺性；聯亞具長約與替代料源布局，較能把成本上升轉嫁到售價。
    4. 4. 聯亞持續擴充 MOCVD 產能並導入新機，2026 年後光電子與高頻材料出貨能見度提升，利於承接 PA 升級與 AI 通訊雙重需求。
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  • 台股 4971
    IET-KY
    受惠中
    1. 1. IET-KY 以 InP 與 GaAs 磊晶為主，直接供應 PA、光通訊與衛星通訊上游材料；1Q26 營收 3.32 億元，年增 22.8%，其中 InP 佔比 54.5%。
    2. 2. 公司採 MBE 磊晶，厚度與界面控制精度高，適合高頻與軍規應用；GaAs pHEMT 已談妥售價並取得 2026 年量產訂單，報價上修可直接反映毛利。
    3. 3. AI 光通訊帶動 100G / 200G PD 與 1.6T 模組需求，IET-KY 已擴建德州新廠並規劃 2026 年新增大型 InP 機台，成長動能從 PA 延伸到光通訊。
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  • 台股 4991
    環宇-KY
    受惠中
    1. 1. 主力為 GaAs／InP 磊晶與化合物半導體晶圓，直接供應 5G／Wi-Fi 7 PA 與高頻射頻材料，Wi-Fi 7 導入 6GHz 後拉高上游用量。
    2. 2. 800G 光通訊接收端 PD 市占逾 7 成，1.6T 產品已切入供應鏈，AI 資料中心升級讓營收從手機 PA 延伸到高成長光通訊。
    3. 3. 2026 年 Q1 營收 7.15 億元、年增 57%，AOC 營收年增 77%，毛利率升至 54.5%，顯示高毛利產品比重提升、結構持續優化。
    4. 4. 200G PD 已於 2026 年 Q2 量產，70mW CW Laser 亦已出貨，並透過威力富導入 InP 產能，可望放大後續接單與產能彈性。
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此類公司最貼近 PA 製造核心，負責 GaAs HBT、pHEMT、GaN、MMIC 與高頻射頻元件製程，是手機 PA、WiFi 7 PA、基地台與衛星/軍工 PA 需求升級的直接受惠者。穩懋具全球 GaAs 代工龍頭地位，宏捷科受惠 Android、中系與韓系客戶回溫及轉單，全訊則聚焦軍工、雷達、無人機與衛星微波 PA。觀察重點是 產能利用率、毛利率、漲價傳導、客戶認證與非手機營收占比，這些指標最能反映 benefit_level 強弱。
  • 台股 3105
    穩懋
    受惠最高
    1. 1. 全球最大 GaAs 晶圓代工龍頭，手機 PA、WiFi 7 與高頻射頻元件都仰賴其 HBT／pHEMT 製程，2026 Q1 營收年增 28.36%，產能利用率回升至約 60%。
    2. 2. WiFi 7 導入 6～7 GHz 後，單機 PA / FEM 用量明顯增加，穩懋聚焦中高階 Android 與 iOS 旗艦機，Q2 指引仍看雙位數成長，漲價與稼動率同步受惠。
    3. 3. 手機以外的 Infra 與 Optical 進入放量期，Data Center 光接收元件已在 Q2 試產、Q3 放量，低軌衛星與航太也帶動 Ku／Ka／W-band 高頻 PA 新訂單。
    4. 4. GaAs 供應受鎵原料與出口管制影響，代工報價具上調空間；穩懋市占與客戶認證門檻高，能把成本上升轉嫁下游，毛利率修復彈性優於同業。
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  • 台股 8086
    宏捷科
    受惠最高
    1. 1. 5G PAMiD 切入原由美系供應商主導的自研方案，手機 PA 代工需求回流；2026 年前 5 月營收年增 51.49%，顯示轉單已反映在出貨。
    2. 2. WiFi 7 導入 6 GHz 後，Router / 手機 WiFi PA 用量可達 WiFi 6 的 2～3 倍，宏捷科主攻 GaAs HBT 與 PA 製程，直接吃到規格升級紅利。
    3. 3. Q2 營收 12.98 億元，季增 6.23% 、年增 33.25%，且下半年啟動擴產，2018 年新廠區新產能預計 2027 年 Q2～下半年開出。
    4. 4. 非射頻業務切入無人機 WiFi、VCSEL LiDAR、VCSEL Datacom 與 HAPS 太陽能，營收占比雖仍中個位數，但正把成長曲線從單一手機 PA 拉長。
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  • 台股 5222
    全訊
    受惠高
    1. 1. 主力就是 GaAs、GaN、MMIC 功率放大器與微波次系統，2024 年營收 76% 來自微波放大器，直接吃到軍工、雷達與衛星 PA 升級需求。
    2. 2. 2026 Q2 營收 2.29 億元，季增 28.63%，毛利率 46.89%，在手訂單約 12.7 億元、約 6 億元今年可出貨，營運能見度已延伸到 2027～2028 年。
    3. 3. 低軌衛星、無人機反制與國防預算持續推升高功率 PA 需求，已布局 29GHz、14GHz 衛星用 SSPA 與軍規模組，非手機營收占比持續提升。
    4. 4. 自有設計、晶圓製造到封裝測試的一條龍 IDM 模式，加上軍規認證與高可靠度門檻，讓公司在國防與海外客戶轉單下更具議價力。
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RF 前端模組廠把 PA、LNA、Switch、Filter 與控制電路整合成 FEM、PAMiD 或平台方案，價值來自多頻段、小型化、低功耗與系統調校能力。立積約以 WiFi FEM 為主，直接受惠 WiFi 7 6GHz、MLO 與高線性度 PA；博通、Skyworks、Qorvo、高通則掌握高階手機與 WiFi 7 平台，MACOM 偏向高頻、國防、SATCOM 與資料中心。此段受惠程度要看 PA/FEM 營收占比、Apple/Android 曝險、設計導入與濾波器整合能力，業務越多元，PA 題材純度通常越低。
  • 台股 4968
    立積
    受惠高
    1. 1. 營收約 89% 來自 Wi-Fi，2026 Q1 其中 Wi-Fi 7 已占 Wi-Fi 營收 56%，年增 475%，直接受惠 Wi-Fi 7 導入 6 GHz 與 MLO 帶來的 PA／FEM 升級需求。
    2. 2. FEM 已佔 Wi-Fi 營收 69%，Wi-Fi 7 FEM 單價約為 Wi-Fi 6 的 3～4 倍，產品組合往高階化推升 ASP 與毛利，放大 PA 題材彈性。
    3. 3. 運營商新案幾乎都導入 Wi-Fi 7，且北美、歐洲、日韓客戶持續轉單，立積在主晶片平台認證與 design-in 具優勢，出貨放量路徑清楚。
    4. 4. 公司已同步布局 Wi-Fi 8、車用 FEM 與高功率產品，2026 年仍維持雙位數成長目標，下半年營運明顯優於上半年，成長動能可延續。
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  • 美股 AVGO
    博通
    受惠高
    1. 1. Broadcom 的無線連結業務涵蓋 iPhone 專用 RFFE 與 AFEM 模組，PA 佔手機前端核心位置，隨 5G 多頻段與 Wi‑Fi 7 導入，單機含量與 ASP 持續墊高。
    2. 2. Apple 是 Broadcom 最重要的 RF 客戶之一，iPhone 升級至 Wi‑Fi 7 後，PA 與前端模組用量明顯提升，搭配高階機種占比提高，直接拉升射頻營收。
    3. 3. Broadcom 在 BAW / FBAR 濾波器與整合式 RF 模組具強勢市占，能把 PA、Switch、LNA 打包供貨，受惠手機前端朝模組化、小型化與高整合趨勢。
    4. 4. 在美系 RF 大廠退出 Android 中低階市場後，Broadcom 可把資源集中在 Apple 與高階無線平台，高毛利 RF 產品組合更集中，放大 PA 相關受惠度。
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  • 美股 SWKS
    思佳訊
    受惠中
    1. 1. 手機 RF 前端核心涵蓋 PA、FEM、Switch 與 Filter，iPhone 與高階 Android 導入 Wi‑Fi 7、6 GHz 與 MLO 後，單機射頻含量與 ASP 持續墊高。
    2. 2. Broad Markets 已連 9 季成長，Wi‑Fi、資料中心與車用合計占近 2/3，2026 會計年度該業務估年增近 50%，可分散手機景氣波動。
    3. 3. 拿下北美 Android OEM 多世代設計案，預估 2030 年貢獻逾 10 億美元營收；高階 AI 手機與 Wi‑Fi 7 升級可放大 PA / FEM 出貨。
    4. 4. 具自有 GaAs 與 BAW 產能，能把 PA、濾波器整合供貨，當砷化鎵報價走揚或供應吃緊時，更有能力轉嫁成本並維持毛利。
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  • 美股 QRVO
    科沃
    受惠中
    1. 1. Qorvo 以手機 RF 前端為主，PA、Switch、ET PMIC 與模組整合度高，Apple 約占營收 50%~55%，iPhone 升級 Wi‑Fi 7 直接拉高單機含量。
    2. 2. Wi‑Fi 7 已成實際營收動能，Qorvo 供貨 Wi‑Fi 前端與濾波方案，並已交付 Wi‑Fi 8 樣品，FEM、PA、LNA 用量與 ASP 續升。
    3. 3. HPA 業務涵蓋 GaAs／GaN MMIC、雷達與 SATCOM，隨國防、航太與低軌衛星需求增加，高毛利非手機比重提高，對 PA 題材具第二成長曲線。
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  • 美股 QCOM
    高通
    受惠中
    1. 1. Snapdragon modem-to-antenna 平台把 PA、LNA、Switch 與 Wi‑Fi 7 整合出貨，手機升級到 6 GHz、MLO 後，射頻前端含金量與平台 ASP 直接墊高。
    2. 2. 高階 Android 與 Gen AI 手機導入多頻段與 Wi‑Fi 7，單機 PA 顆數與規格同步提升；高通在旗艦機 modem-RF 市占領先，設計導入黏著度高。
    3. 3. QCT 車用、IoT 與資料中心持續擴張，FY29 非手機營收目標上修至 400 億美元，讓 PA 需求從單一手機循環，轉為多終端滲透。
    4. 4. 高通握有 5G 標準必要專利與 RF 設計能力，平台升級可同時帶動授權與晶片收入；Wi‑Fi 7 / 8 與 5G-A 仍是後續成長催化劑。
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  • 美股 MTSI
    MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.
    受惠中
    1. 1. MACOM 的 RF GaN／MMIC 與高頻 PA 直接吃到 5G 基地台、低軌衛星與軍工雷達升級需求，2026 年電信、國防與資料中心三大終端同步成長。
    2. 2. 公司 2026 Q2 營收 2.89 億美元，年增 22.5%，管理層看好 GaN 4、SOI 控制產品與 PA 模組帶動 2027 年後設計案轉量產，成長延續性強。
    3. 3. 收購 Wolfspeed RF 業務與 ENGIN-IC 後，MACOM 掌握 GaN、GaAs、InP 與先進封裝能力，供應鏈更完整，能承接高功率、 高頻與高資料率 PA 訂單。
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下游需求來自高階手機、路由器、企業 AP、CPE、5G FWA 與各式連網設備。WiFi 7 升級至 320MHz、4096-QAM、MLO 與 6GHz 頻段後，會提高 PA/FEM 數量與規格，部分高階手機 PA 用量可由 WiFi 6E 的約 4–7 顆提升到 8–10 顆。聯發科、瑞昱透過 WiFi 7 SoC 與連網晶片受惠，啟碁、中磊、智邦、神準則反映在終端設備出貨與 ASP。此類公司屬 需求拉動端，受惠較間接，需追蹤企業換機、消費價格下降與記憶體缺料風險。
  • 台股 2454
    聯發科
    受惠中
    1. 1. 聯發科的 Wi‑Fi 7 / 連網晶片與 Filogic 平台已切入高階手機、路由器與企業 AP，Wi‑Fi 7 晶片 ASP 較 Wi‑Fi 6 / 6E 高逾 60%，直接放大連網營收。
    2. 2. iPhone 與高階 Android 導入 Wi‑Fi 7 後，6GHz、320 MHz 與 MLO 拉高 RF 前端規格，聯發科作為主要 Wi‑Fi 7 SoC 供應商，可同步受惠整機升級。
    3. 3. 聯發科與台積電完成 N6RF+ 上的 iPA / PMU 示範，代表 Wi‑Fi 連線晶片可進一步整合 PA 與電源管理，縮小模組面積並提升功耗效率。
    4. 4. 2025 年聯發科營收創高，管理層看好 2026 年 Wi‑Fi 7、5G 與智慧邊緣平台續成長；連網業務已成非手機支柱，能對沖手機週期波動。
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  • 台股 2379
    瑞昱
    受惠中
    1. 1. 瑞昱 Wi-Fi 7 / 連網晶片出貨受惠，Filogic 與路由器、企業 AP 設計案增加；Wi-Fi 7 導入 6 GHz、320 MHz 與 MLO，帶動整機 PA / FEM 含量同步升級。
    2. 2. 2026 年 PC 與網通需求回溫，非 PC 業務季增約 32%，Wi-Fi 7、2.5G / 10G Ethernet 與 10G PON 升級推升單機 ASP，連網晶片出貨動能更明確。
    3. 3. 瑞昱在 Wi-Fi、Ethernet、PON 與 Switch 產品線布局完整，Wi-Fi 7 滲透率提升至 25%～30% 時，可藉高階 AP / Router 與企業網路換機潮放大營收。
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  • 台股 6285
    啟碁
    受惠低
    1. 1. 啟碁 Wi-Fi 7 路由器、企業 AP 與 5G FWA 已成營收成長主軸，相關產品約占營收 20%～30%，Wi-Fi 7 升級可直接推升出貨與 ASP。
    2. 2. 2026 Q2 營收 394.38 億元，年增 44%，稅後純益 16.3 億元創歷史新高；低軌衛星、高階網通與車用三大事業同步放量，動能明確。
    3. 3. Starlink 訂閱戶增至 1,200 萬戶，帶動低軌衛星終端需求續強；啟碁同時取得新 5G FWA 標案，成為 WiFi 7 與衛星終端的設備出貨槓桿。
    4. 4. 越南與墨西哥持續擴產，可承接北美去中化與高階網通訂單；Wi-Fi 7、800G 交換器與 ADAS 產品放量，有助下半年營收與毛利率優於去年。
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  • 台股 5388
    中磊
    受惠低
    1. 1. 中磊主力是寬頻 CPE、家用路由器與企業 AP，WiFi 7 升級後帶動設備單價上修，北美電信與有線營運商重啟升級採購，2026 年營收可望回到雙位數成長。
    2. 2. 公司北美營收占比近七成，已打入一線有線電視與電信商供應鏈；DOCSIS 4.0、10G PON、5G FWA 與 WiFi 7 四大新品同步放量，出貨能見度明顯改善。
    3. 3. 中磊受惠的是 PA 應用終端而非 PA 本體，但 WiFi 7 讓路由器與 CPE 需要更高規格 RF 前端，終端設備 ASP 與 BOM 含金量提升，間接受惠概念仍存在。
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  • 台股 2345
    智邦
    受惠低
    1. 1. 智邦主力是交換器、企業 AP 與 AI 網通設備，Wi‑Fi 7 路由器、5G FWA 與企業級基地台出貨增加，會同步拉高終端對 PA / FEM 的採用量與單機 BOM。
    2. 2. AI 資料中心帶動 400G / 800G 交換器與 CPO 升級，智邦 2026 年全球擴產、北美與亞洲產能陸續到位，網通設備 ASP 與出貨量同步提升。
    3. 3. Wi‑Fi 7 導入 6 GHz、320MHz 與 MLO 後，企業 AP / Router 對高線性射頻前端需求更高，智邦雖非 PA 本體廠，但可透過系統整機升級間接受惠。
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  • 台股 3558
    神準
    受惠低
    1. 1. WiFi 7 企業級基地台已放量，神準主打無線 AP、路由器與網通設備，能直接吃到 6GHz、MLO 帶動的終端升級與單機 ASP 提升。
    2. 2. 公司產品含 AI 邊緣伺服器、SmartNIC 與 WiFi / 乙太網設備，WiFi 7 帶動企業換機與 5G FWA 需求時，可同步推升出貨與產品組合。
    3. 3. 2025 年第 1 季無線網路系統營收年增 37%，4 月與 5 月營收分別年增 60.2% 與 55.0%，顯示 WiFi 7 與網通回溫已開始反映在業績。
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