光纖設備概念股

雷射光源與 InP 磊晶是 800G、1.6T、矽光子與 CPO 的最上游瓶頸，因矽本身無法發光，仍需 EML、CW Laser、PD 與外部雷射源支撐高速傳輸。Lumentum、Coherent 獲 NVIDIA 戰略投資並掌握高階雷射供應，聯亞、全新、IET-KY、環宇-KY 則卡位台系 InP、200G PD 與 CW Laser 產能。受惠程度重點看 長約、擴產、良率與缺料延續性；若 1.6T 與 CPO 放量快於產能開出，定價權與毛利率彈性最明顯。
  • 台股 3081
    聯亞
    受惠最高
    1. 1. 聯亞主攻 InP 磊晶與 CW Laser，上游直接供應 800G／1.6T 光模組與 CPO 外部雷射源，矽光子不發光的瓶頸一放量就先反映在出貨。
    2. 2. 2026 年 Q2 營收 12.2 億元，年增 120.8%，毛利率升至 57.5%；矽光產品占比高，顯示 AI 資料中心拉貨已轉成量、價、利同步改善。
    3. 3. 已與住友電工簽 5 年 InP 基板長約，並投入 13.15 億元擴充 MOCVD 與曝光蝕刻產能，前段產能可望延伸到 2027 年後接住缺料紅利。
    4. 4. 1.6T 矽光產品已量產，3.2T 持續驗證中；2025 年矽光出貨年增 2～3 倍，聯亞是台灣少數可穩定供應高階 CW Laser 的上游廠。
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  • 美股 LITE
    Lumentum Holdings Inc.
    受惠最高
    1. 1. Lumentum 近 9 成營收來自 Cloud & Networking，主力 EML、CW Laser 與 OCS 直接對應 800G／1.6T 與 CPO 外部雷射源，AI 光通訊升級越快，接單與 ASP 彈性越大。
    2. 2. 2026 財年 Q4 營收 10.063 億美元、年增 109.3%，下一季指引中位數 12.5 億美元，管理層直言 EML 與 pump laser 供需缺口仍逾 30%，長約已鎖到 2027 年。
    3. 3. NVIDIA 以 20 億美元投資並綁定多年採購，Greensboro 新廠將導入 6 吋 InP 產能、預計 2028 年投產，直接強化未來 CPO／1.6T 放量能見度與供貨穩定性。
    4. 4. OCS 訂單積壓已超過 4 億美元，且 2027 年上半年還有數億美元 CPO 高功率雷射訂單待交付；AI 交換器與光互連擴張，把 Lumentum 鎖在最上游瓶頸位。
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  • 美股 COHR
    Coherent Corp.
    受惠最高
    1. 1. Coherent 約 72% 營收來自 Datacenter & Communications，直接供應 800G／1.6T 光收發器、OCS 與 CPO 外部雷射源，AI 資料中心升級每一代都放大出貨與 ASP。
    2. 2. 6 吋 InP 產線已量產且進度超前，2026 年產能較去年倍增、2027 年再翻倍，搭配良率優於 3 吋線，把 InP 缺貨轉成毛利率擴張。
    3. 3. NVIDIA 以 20 億美元投資並簽多年採購協議，CPO 與高功率 CW Laser 訂單能見度延伸到 2028～2030 年，等於提前鎖住未來放量產能。
    4. 4. 同時掌握 EML、CW Laser、PD、SiPh 到模組整合，能同吃可插拔、1.6T 與 CPO 三條路線，不論架構怎麼換，Coherent 都站在最上游瓶頸。
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  • 台股 2455
    全新
    受惠高
    1. 1. 全新主攻 GaAs／InP 磊晶，直接供應 800G／1.6T 光模組的 PD、VCSEL 與 CPO 外部雷射源材料，AI 資料中心升級會直接拉動接單與 ASP。
    2. 2. 光電子營收占比已升至約 25%～30%，2026 年 Q1 營收 9.59 億元、年增 20.9%，800G 接收端已量產、1.6T 產品預計 2026 下半年開始貢獻。
    3. 3. 為因應需求爆發，全新 2026 年新增 5 台 MOCVD、總機台數升至 67 台，並規劃持續擴產，2026～2027 年可望接上 AI 光通訊放量期。
    4. 4. InP 基板供給仍偏緊，公司已兩度調漲 InP／GaAs 磊晶報價，缺料環境反而強化稼動率、毛利率與接單能見度，定價權持續提升。
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  • 台股 4971
    IET-KY
    受惠高
    1. 1. IET-KY 近半營收來自 InP 磊晶，主攻 100G／200G PIN、APD 與 200G PD，直接卡位 800G／1.6T 光模組與 CPO 外部雷射源上游瓶頸。
    2. 2. 2026 年 Q1 營收 3.32 億元、年增 22.8%，毛利率升至 47.8%，InP 產品占比約 50%，顯示 AI 光通訊放量已直接反映在營收與獲利。
    3. 3. 200G PD 已進入量產，德州新廠二期預計 2026 年底完工、2027 年初投產，可接上 1.6T 與 CPO 擴張期，擴產節奏與需求成長同步。
    4. 4. 全球 InP 基板仍供不應求，IET-KY 透過客供基板、日德多元料源與自備庫存維持出貨，缺料環境反而抬升稼動率與議價力。
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  • 台股 4991
    環宇-KY
    受惠高
    1. 1. 環宇-KY 以 AOC、PD 與 CW Laser 切入 AI 資料中心光通訊，2026 年上半年營收年增 54.2%，AOC 占比約 61%～74%，直接吃到 800G／1.6T 升級紅利。
    2. 2. 800G 接收端 PD 市占率約 70%，200G PD 已量產，1.6T 規格也在導入中；接收端與發射端同時布局，讓放量時營收與 ASP 具同步彈性。
    3. 3. Q2 營收 7.7 億元、年增 57.2%，毛利率 43.3%，管理層指出訂單能見度已看到年底、2027 年也樂觀，顯示 AI 光通訊需求仍處供不應求。
    4. 4. 70 mW CW Laser 已小量出貨、100 mW 進入最後認證，並投入新竹 CW Laser 後段產能與美國廠擴充；CPO 外部雷射需求放大後，第二成長曲線更明確。
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中游涵蓋可插拔光收發模組、AOC、ELSFP、FAU、MPO、高芯數光纖與光纖套件，是 2026 年最容易落到營收的主線。需求由 400G 升級至 800G／1.6T，並延伸到 NPO／CPO 所需的高精度耦光與外部雷射模組。上詮因 FAU 與台積電 COUPE 生態系連結最直接，受惠程度最高；華星光、聯鈞、AAOI、波若威、光聖與 Corning 則分別受惠光模組、雷射封裝、CPO 配線與光纖長約。觀察重點是 客戶認證、月營收連續性、ASP 與良率爬坡。
  • 台股 3363
    上詮
    受惠最高
    1. 1. 主力 FAU 光纖陣列與高精度對位，直接卡位 CPO 最難的耦光瓶頸；已與台積電 COUPE 深度合作，2026 年下半年開始出貨、2027 年放量。
    2. 2. ReLFACon™ 可對應 20、40、80 通道 FAU，延伸到 1.6T、3.2T 與 6.4T 規格升級；量產良率已達客戶標準，單價與毛利率同步抬升。
    3. 3. AI 伺服器與資料中心 Scale-up／Scale-out 推升高密度光纖連接需求，上詮同時布局 FAU、LPO／CPO 與高頻寬光耦合，題材純度高。
    4. 4. 2026 年資本支出大增至約 15.8 億元，逾 10 億元投入 FAU 自動化產線與測試設備，顯示量產爬坡啟動，營收有機會在 2026 下半年明顯反映。
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  • 台股 4979
    華星光
    受惠高
    1. 1. 華星光主攻 400G／800G／1.6T 光模組與 CW Laser 代工，800G 已通過大客戶認證並自 2026 年 1 月出貨，直接吃到 AI 資料中心升級量。
    2. 2. CW Laser 出貨量 2025 年已年增 4 倍，月產能將由 150 萬顆擴至 300～400 萬顆，並規劃 2027 年上看 600 萬顆，營收放大性明確。
    3. 3. 公司具晶粒、封裝到次模組的一條龍能力，並切入 CPO 外部雷射光源與光引擎，當 1.6T 與 CPO 放量時可同時受惠高單價產品升級。
    4. 4. 客戶結構已由單一 CSP 擴大到 3 家以上，美系網通大廠新單持續挹注，800G／800G ZR 與 ZR+ 代工市占逾 50%，訂單與 ASP 可同步提升。
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  • 台股 3450
    聯鈞
    受惠高
    1. 1. 透過持股過半的源傑科技切入 AI 資料中心光收發模組與 AOC，主力已轉向 800G，1.6T 也在認證導入中，直接受惠規格升級。
    2. 2. 雷射封裝 COS 是核心強項，主攻 EML／VCSEL 光源封測，產能去年已擴大 5 倍以上，能把客戶拉貨快速轉成營收。
    3. 3. 在 CPO 供應鏈切入 ELS／ELSFP 等外部雷射代工，屬高門檻客製化環節，受惠光源外移與散熱瓶頸，單價與毛利率優於傳統模組。
    4. 4. 2026 年 4 月營收 8.78 億元、年增 45.5%，Q1 毛利率 24.8%、營益率 12.75%，顯示高速光通訊放量已開始反映在營收與獲利。
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  • 美股 AAOI
    祥茂光電
    受惠高
    1. 1. AAOI 直接做 AI 資料中心 800G／1.6T 光收發模組，2026 年 Q2 800G 量放已明顯加速，管理層估需求將持續超過產能至 2027 年中。
    2. 2. 公司具 InP 雷射與模組垂直整合能力，德州產線可自製關鍵光源，面對 EML／CW Laser 缺貨時比外購同業更能守住交期與毛利。
    3. 3. 美國本土製造加上非中供應鏈優勢，若 FCC 對中國光模組限制升級，AAOI 可接住北美 CSP 轉單，已是最直接的美股受惠標的之一。
    4. 4. AAOI 同步擴建 400G／800G／1.6T 產能，2026 年營收指引逾 10 億美元，且已切入 CPO／NPO 所需外部雷射源與 ELSFP，成長線延伸到下一代架構。
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  • 台股 3163
    波若威
    受惠高
    1. 1. 主力 OIN 已成成長主軸，涵蓋 800G／1.6T 光纖套件、Jumper 與 Fiber Shuffle Box，2026 下半年起量產，直接吃到 AI 資料中心光進銅退需求。
    2. 2. 已切入 NVIDIA Spectrum-X 矽光子生態系，Shuffle Box 取得約 40%～50% 份額，FAU 也有望優先打進 NV 供應鏈，對 CPO 放量具高純度受惠。
    3. 3. 2025 年營收 22.26 億元、EPS 6.22 元，800G 以上產品帶動成長；菲律賓廠與中山廠同步擴產，產能可望放大 2～3 倍，承接北美 CSP 訂單。
    4. 4. Shuffle Box 已完成客戶驗證並預計第三季末出貨、第四季放量，2027 年拚月產萬級；FAU 與高密度光纖佈線屬客製化高門檻，單價與毛利彈性較佳。
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  • 台股 6442
    光聖
    受惠高
    1. 1. 光聖光通訊產品營收占比已升至 80% 左右，主打高芯數光纖跳接線、MPO 與高密度配線，直接吃到 AI 資料中心從 800G 升級 1.6T 的布線需求。
    2. 2. 高芯數光纖已做到 6,912 芯，13,824 芯產品進入驗證與小量出貨準備，規格越高單價與毛利越好，2025 年毛利率已升到 57.74%。
    3. 3. 已切入 CPO／矽光子供應鏈，FAU 已送樣美系大廠認證，預計 2026 年下半年小量試產、2027～2028 年放量，形成第二成長曲線。
    4. 4. 美系 CSP／Google TPU 供應鏈訂單能見度看到 2026 年第三季，菲律賓新廠已營運，可分散產能與交期風險，支撐高密度光纖連接持續放量。
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  • 美股 GLW
    康寧
    受惠高
    1. 1. 光纖通訊部門 2025 年營收約 63 億美元、年增 35%，2026 年 Q1 再年增 36%，AI 資料中心拉貨已成主成長引擎。
    2. 2. 握有光棒、光纖、電纜與連接器一條龍能力，CPO 仍需大量 fiber、FAU、MPO 與 cable，光進銅退直接放大用量。
    3. 3. 已與 Meta、NVIDIA、Amazon 等簽下多年長約，並在北卡、德州與波蘭擴產，供應能見度高且具漲價與交期優勢。
    4. 4. NVIDIA 把 Corning 納入 Spectrum-X 矽光子生態系並投資擴產，高芯數光纖與 AI 互連規格升級將推升出貨與議價力。
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矽光子與 CPO 把光通訊從模組組裝推進到半導體製程與先進封裝，重點在 PIC／EIC 整合、光引擎、COUPE、光電同測與耦光良率。台積電是平台型關鍵角色，但因公司規模大、營收純度較低，受惠程度以中度評估；日月光與訊芯-KY 更接近封裝測試與模組量產，受惠較直接；旺矽、致茂、采鈺分別對應探針卡、測試設備與晶圓級光學元件。投資上要追蹤 CPO 量產時程、先進封裝產能、測試時間與良率，若商轉延後，營收認列也會遞延。
  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 日月光投控具 2.5D／3D 異質封裝、晶圓測試與量產管理能力，CPO 把光引擎與 ASIC 拉到同一封裝內，最需要其先進封裝與光電測試優勢。
    2. 2. CPO 量產瓶頸在光引擎良率、先進封裝產能與測試時間，日月光已把 LEAP、光學測試與封裝擴產納入布局，直接承接 2027～2028 放量需求。
    3. 3. ASE 已展示 CPO 解決方案，功耗目標低於 5 pJ／bit，可支援 1.6T／3.2T 與 AI 機櫃整合；技術驗證越往量產走，封測價值量越高。
    4. 4. 2026 年先進封裝與測試資本支出持續加碼，LEAP 營收指引上修至 35 億美元以上，光通訊與矽光子滲透率提升時，營收認列彈性同步放大。
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  • 台股 6451
    訊芯-KY
    受惠高
    1. 1. 主力做 SiP、光通訊模組封裝測試，已切入 800G、1.6T 與 CPO 量產鏈；51.2T 已小量生產、102.4T 已完成樣品並出貨給北美客戶，直接吃到規格升級。
    2. 2. 承接台積電 COUPE 後段光學引擎，負責 FAU、光柵耦合與光纖對準驗證，卡位 CPO 最難的次微米耦光瓶頸，技術門檻高、替代性低。
    3. 3. 今明兩年資本支出約 40 億～50 億元投入 CPO 與 OCS，自動化產線與越南新廠將在 2026 年底起逐步發酵，量產規模放大有助拉升營收與稼動率。
    4. 4. 鴻海集團封測背景加上去中化需求升溫，可承接歐美日訂單；2025 年前三季營收年增 56.34%，代表高速光通訊與封裝轉型已開始反映在業績。
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  • 台股 2330
    台積電
    受惠中
    1. 1. COUPE 矽光子平台把 PIC 與 EIC 透過 SoIC-X、CoWoS 整合，已切入 NVIDIA Spectrum-X 與 Broadcom CPO 供應鏈，直接吃到 AI 光互連升級。
    2. 2. CPO 量產瓶頸在先進封裝產能與良率，台積電掌握最關鍵的製程與對位能力，PIC 月產能預期自約 500 片拉升至 2026 年 2Q 的 1 萬片。
    3. 3. 光引擎與 ASIC 共同封裝需高階 3D 堆疊與散熱管理，台積電雖非純度最高標的，但可透過封裝稼動率、平台授權與客戶黏著度受惠。
    4. 4. CPO 仍處商轉初期，2026 年是量產節點、2027 年後才看放量；台積電屬平台型關鍵角色，營收純度較低，但長線可放大先進封裝價值。
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  • 台股 6223
    旺矽
    受惠中
    1. 1. 旺矽以高階探針卡與光電同測切入 CPO 量產瓶頸，需同時驗證 PIC、EIC、耦光與高速電性，單站測試時間拉長可直接推升 ASP 與接單量。
    2. 2. 已獲輝達 CPO 測試設備與探針卡導入，隨 Vera Rubin 下半年開始放量，CPO 測試需求可望一路延續到 2027 年，訂單能見度明顯拉長。
    3. 3. Thermal 測試設備全球市占逾 50%，AST 因關鍵料件缺口交期約 6 個月，旺矽同步擴產與自製植針機，供應韌性提升有助承接 AI／CPO 急單。
    4. 4. 2026 年 Q1 營收 39.33 億元、年增 46.2%，毛利率 57.87%，探針卡與設備雙主軸滿載，顯示 AI 測試需求已開始實質反映在營收與獲利。
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  • 台股 2360
    致茂
    受惠中
    1. 1. 致茂主攻精密量測與自動化測試，已切入 CPO 的 PIC、EIC、光引擎與 BER 驗證；2026 年 Q1 營收 118.59 億元、年增 73%，CPO 訂單開始貢獻。
    2. 2. CPO 量產卡在測試時間與良率，致茂已取得 Insertion 3、Insertion 4O 訂單，Insertion 4E 預計 2026 年 6 月試產，放量時設備拉貨動能可延續到 2027 年。
    3. 3. AI HPC 客戶已擴大到 NVIDIA、AMD、Google，SLT 與液冷測試需求推升 2026 年 Q1 毛利率至 63%；CPO 屬財測外增量，後續可再墊高獲利結構。
    4. 4. 相較單純題材股，致茂把光通訊測試直接做成可驗證收入，當 800G 升 1.6T、再往 CPO 導入時，光電同測需求增加，訂單與 ASP 都有上修空間。
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  • 台股 6789
    采鈺
    受惠中
    1. 1. 采鈺以微透鏡、晶圓級光學薄膜切入 CPO 耦光環節，直接服務 800G 光模組接收端與 1.6T PIC 薄膜製程，卡位次微米對位瓶頸。
    2. 2. 2026 年 8 月法說指出 1.6T 高速光模組相關製程將在年底逐步導入量產，高密度光耦合平台也朝 2027 年下半年量產，營收動能開始明確。
    3. 3. 采鈺具 12 吋晶圓級封裝與製程整合能力，可承接台積電 COUPE／CoPoS 生態系的微透鏡與光學元件代工，規格升級時 ASP 與毛利率有上修空間。
    4. 4. 現金流仍由 CIS 與微型光學元件支撐，微型光學相關業務口徑約 70%、營收占比約 25%，一旦 CPO 客戶 design-in 成功，獲利彈性將放大。
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下游系統端包含交換器 ASIC、PAM4 DSP、SerDes、AI 交換器、路由器與白牌交換器，是光纖設備需求最終落地的位置。Broadcom、Marvell 掌握 交換晶片與 DSP 關鍵 IP，Arista、智邦與 Cisco 則受惠資料中心 800G／1.6T 交換器升級與 CSP 網路投資。此類公司受惠通常不如上游瓶頸純粹，但市場規模大、客戶能見度高，且可透過軟硬體平台提高黏著度。需觀察 CSP CapEx、1.6T 交換器量產、CPO／OCS 導入，以及記憶體、PCB 成本對毛利率的影響。
  • 美股 AVGO
    博通
    受惠高
    1. 1. Tomahawk 6 已量產出貨，單晶片交換容量達 102.4 Tbps，直接卡位 AI 資料中心 800G／1.6T 乙太網升級與 scale-out 互連需求。
    2. 2. AI 半導體營收 2026 年 Q2 達 108 億美元、年增 143%，其中網通約占 AI 營收近 40%，交換器、SerDes 與光學 DSP 都是主成長引擎。
    3. 3. Broadcom 已把 CPO 納入產品線，Spectrum-X Photonics 與 Tomahawk 6-Davisson 進入量產，資料中心從銅轉光時可同步吃到交換器與光互連紅利。
    4. 4. 與 Google、Meta、OpenAI 等簽下多年供應合約，AI 半導體訂單能見度延伸至 2028 年，規格升級與長約雙重支撐營收成長。
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  • 美股 MRVL
    邁威爾科技
    受惠高
    1. 1. 資料中心營收已逾 75%，掌握 PAM4 DSP、SerDes 與交換晶片，直接供應 800G／1.6T 光模組與 AI switch，光進銅退每升一代都放大價值量。
    2. 2. Q1 FY2027 營收 24.18 億美元、年增 28%，interconnect 成長展望上修到 70% 以上，顯示 AI 光互連與客製 ASIC 已實際反映在財報。
    3. 3. 1.6T PAM4 DSP 已進入量產爬坡，並與 NVIDIA 擴大 NVLink Fusion、矽光子與 CPO 合作，卡位下一代 scale-up／scale-out 網路規格。
    4. 4. 收購 Celestial AI 與 Polariton 後，Marvell 具備從 DSP、矽光子到 CPO 的完整產品線，能同時吃到 800G 升級、1.6T 放量與光子互連轉換。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 美股 ANET
    Arista Networks Inc
    受惠高
    1. 1. Arista 以 AI 資料中心交換器為主軸，800G 已大量出貨，2026 年 AI 營收目標上看 35 億美元，直接受惠雲端資本支出擴張。
    2. 2. 新一代 7060XE7 1.6T 平台已推進，搭配 EOS 與 Broadcom Tomahawk 6，鎖定 rack-scale AI 與 scale-out 網路升級，放量節點落在 2026～2027 年。
    3. 3. AI 叢集每次擴容都需要更多交換埠與高速光模組，Arista 與 Broadcom 深度合作，Tomahawk 6、LPO 與 CPO 導入可同步拉升單機價值與毛利。
    4. 4. Microsoft、Meta、Oracle 等超大規模客戶持續拉貨，800G 客戶已逾 100 家；Arista 以 EOS 建立高轉換成本，訂單與毛利率具延續性。
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  • 台股 2345
    智邦
    受惠高
    1. 1. 智邦 6 成以上營收來自交換器，AI 資料中心 400G／800G 已大量出貨，2026 年 1.6T、Scale-up 交換器與 CPO 導入持續推進，受惠純度高。
    2. 2. AI 叢集與雲端資料中心持續擴建，客戶共同開發 800G 與 1.6T 產品，智邦在北美 CSP 與大型資料中心的 design-in 續增，訂單能見度明確。
    3. 3. 2025 年營收 2,482.73 億元、年增 124.84%，6 月營收 395.55 億元、年增 61%，第 2 季營收 955.38 億元、季增 36%，反映高速交換器與 AI 加速卡同步放量。
    4. 4. 竹南、竹北、龜山、竹東及美國達拉斯新產能陸續開出，可承接 2026 至 2027 年 AI 網通放量，也有助分散缺料與地緣風險。
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  • 美股 CSCO
    思科
    受惠中
    1. 1. Cisco 透過 Silicon One 交換晶片與 Acacia 光學直接吃到 AI 資料中心 800G／1.6T 升級，2026 財年 AI 基礎設施訂單上看 90 億美元，成長已反映在營收。
    2. 2. Q3 網路營收年增 25%，資料中心交換器訂單年增逾 40%，Acacia 單季訂單突破 10 億美元，顯示 CSP 與企業端同步拉貨，AI 網路汰換潮持續擴散。
    3. 3. Silicon One G300 直上 102.4T，原生支援 1.6T 埠並搭配 200G SerDes，讓 Cisco 在 AI 叢集與 DCI 交換市場具規格話語權，毛利可受高階產品組合支撐。
    4. 4. Cisco 已把光學、交換器與軟體整合成平台型方案，AI 網路升級不只賣硬體，還能帶動維護與訂閱收入；CPO 導入後整機價值進一步提高。
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