磷化銦基板供應鬆綁，聯亞領軍矽光子族群衝高；光聖、弘塑、辛耘飆升，矽格、汎銓亮燈漲停

發佈時間：2026/06/18

中國磷化銦基板恢復出口　光通訊供應鏈瓶頸有望緩解

中國近期釋出磷化銦（InP）基板出口管制鬆綁訊號，繼 2025 年 8 月放行首批基板後，2026 年第一批磷化銦基板已於 5 月底正式出貨，市場預期可望紓解全球光通訊產業長期面臨的基板供應缺口。

本土投顧法人指出，隨著關鍵材料供應逐步恢復，台灣化合物半導體供應鏈下半年營運可望獲得有力支撐，其中聯亞（3081）受惠程度最深，並維持樂觀看法，給予目標價 3,600 元。今日聯亞股價飆升，盤中一度觸及漲停價 2465 元；另一指標股光聖無畏被列為處置股，終場上漲約 6% 至 1945 元。

此外，汎銓（6830）、矽格（6257）雙雙亮燈漲停，辛耘（3583）、弘塑（3131）則大漲逾 7％～8％，上詮（3363）、華星光（4979）、眾達 -KY（4977）股價皆上揚 3％多。

受惠於美系雲端服務供應商（CSP）積極擴建 AI 資料中心，矽光產品需求持續升溫，加上光通訊模組客戶拉貨力道增強，目前矽光收發器所需的 CW Laser 供應仍相當吃緊。

法人預估，聯亞第二季營收可望達 10.85 億元，季增 19.9%；毛利率提升至 56.4%，稅後淨利約 3.94 億元，季增 23.9%，每股稅後純益（EPS）約 4.26 元，營運表現有望創下近十年最佳紀錄。

市場看好，在基板供應逐步改善後，聯亞後續產能利用率及出貨量可望同步提升，受惠 AI 伺服器與 800G、1.6T 高速光通訊需求成長。

經濟部投資台灣事務所日前通過四家企業擴大投資案，其中材料分析業者汎銓科技再度申請「根留台灣方案」，預計投入 15 億元於新竹、台元及南科廠區擴增產線，同時導入 AI 技術提升製程效率。

法人認為，隨著先進封裝、矽光子及高速傳輸需求持續增加，相關檢測分析服務市場規模可望同步受惠，推升今日汎銓股價在早盤 10 點後即鎖死在 564 元漲停價。

瞄準矽光子與共同封裝光學（CPO）商機，半導體檢測廠閎康（3587）啟動矽光子晶圓及晶片光電分析平台建置。

公司規劃，首套設備預計 8 月前完成建置，提供光學失效分析（OFA）及光波長特性量測，第四季前完成支援 200G 高速光電元件的頻率域測試平台，預計 2027 年第二季前建置完成 CPO 封裝模組分析平台。

閎康董事長謝詠芬表示，閎康目前已取得多家矽光子客戶訂單，2025 年前十大矽光子客戶合計營收貢獻約 1.91 億元，顯示前期技術布局正逐漸轉化為實際營收；未來服務範圍將涵蓋光子積體電路（PIC）、光調變器、光偵測器（PD）及共同封裝光學等關鍵元件，形成完整分析服務能力。

日前美國高速連接晶片廠 Credo（NASDAQ：CRDO）確定在五月完成收購矽光子廠 DustPhotonics，正式將矽光子技術納入產品版圖。

透過整合 SerDes、DSP 及矽光子技術，Credo 可提供涵蓋電互連與光互連的完整解決方案，支援 800G、1.6T 及 3.2T 高速光傳輸需求，預期將成為 2027 財年重要成長引擎。

管理層指出，下一代 AI 資料中心對頻寬與能源效率需求快速提升，矽光子將成為未來大規模 AI 基礎設施不可或缺的核心技術。

截至目前，Credo 股價近一年漲幅已相當驚人，三年累計漲幅更超過 7 倍，今年以來報酬率超過 80%，顯示市場高度看好 AI 高速互連商機。

市場人士指出，隨著 AI 伺服器持續升級至 800G、1.6T 甚至 3.2T 架構，傳統銅纜傳輸逐漸面臨頻寬與功耗瓶頸，矽光子與共同封裝光學（CPO）技術的重要性持續提升。

法人認為，未來數年 AI 資料中心的建置熱潮將持續推升高速光通訊需求，矽光子、CPO 及化合物半導體產業有望成為下一波 AI 基礎建設升級的重要受惠族群。

編輯整理：Celine