6257 矽格 11/06 收盤價：159.5 元-13.5 (-7.8%)

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矽格（6257）本質上是半導體後段製造服務商，也就是替晶片設計公司處理「封裝、測試」的委外代工廠（OSAT）。晶片在晶圓廠製造完成後，還需要確認功能、速度、功耗與可靠度；矽格就在這個環節提供服務。

核心業務：以「測試」為主

矽格營收主力是半導體測試，約占集團營收近 8 成，服務包括：

• 晶圓測試（CP）：晶圓還沒切成單顆晶片前，先篩掉不良品。
• 成品測試（FT）：晶片封裝後，再驗證功能、效能與規格。
• 系統級測試（SLT）與燒機測試：針對高階晶片模擬實際使用環境，檢驗穩定性與可靠度。
• 可測試的晶片類型很多，包括邏輯 IC、類比 IC、混合訊號、射頻（RF）、記憶體及電源管理 IC。

其餘約 2 成為封裝相關服務，例如晶圓凸塊、晶圓級封裝、覆晶封裝與 BGA 等；集團結合子公司的封裝能力，可提供從封裝到測試的一站式服務。

主要服務哪些終端市場？

以 2026 年前 8 個月的應用別營收來看：

也就是說，手機仍是最大單一應用，但 AI、高速運算與矽光子正是成長最快、也是市場最關注的業務。

為何市場特別看 AI 與矽光子？

AI 的 CPU、GPU、ASIC 晶片通常腳數多、功耗高、運算與傳輸速度快，測試時間、測試項目與設備要求都高於一般消費性晶片。因此，若高階晶片占比提升，矽格不只接到更多測試量，也有機會提升每顆晶片的測試產值。

此外，矽格正布局矽光子測試：除了傳統電性 IC（EIC），還要測試光子 IC（PIC）、光引擎與模組，涉及光電同測、光纖自動耦合與奈米級定位，技術與設備門檻較高。集團可從凸塊、晶圓測試、晶粒測試一路做到光引擎及系統級測試，形成一站式服務。

一句話理解：矽格不是設計或製造晶片本身，而是替各類晶片做封裝與品質驗證；目前營運重心正從手機等傳統應用，延伸到 AI、高速網通與矽光子等高階測試。

市場看矽格的主軸，已從傳統手機與消費性 IC 測試，轉向 AI 高階測試、矽光子／高速傳輸，以及擴產後的獲利槓桿。

1. AI ASIC、CPU／GPU 與高階測試需求

這是目前最核心的題材。

AI 晶片的測試時間、功耗、散熱與複雜度都顯著提高，除晶圓測試與成品測試外，也增加 Burn-in、系統級測試等需求；因此單顆晶片的測試價值高於傳統手機或消費電子 IC。

矽格在 AI、CPU／GPU、ASIC、矽光子等業務的營收占比，已從 2025 年約 20%提升到 2026 年前 8 個月的 24%，公司目標於 2027 年提高至 30%以上。市場關注的不是 AI 題材本身，而是高階測試占比提高後，是否能持續推升 ASP、稼動率及毛利率。

2. 矽光子與 AI Connectivity

AI 運算能力快速提升後，資料傳輸成為下一個瓶頸；矽光子、光引擎、CPO／NPO 與高速互連因此成為市場關注焦點。

矽格的優勢在於不只做單一晶片測試，而是可提供從：

• EIC 電子晶片測試
• PIC 光子晶片測試
• EIC 與 PIC 光電同測
• Optical Engine 測試
• 模組與系統級測試

的一站式服務。

矽光子測試尚未完全標準化，客製化測試平台、自動光纖耦合與奈米級定位能力會是技術門檻。公司預期 2027 年光通訊營收將呈倍數成長，且獲利能力優於傳統測試，因此這是市場給予較高評價的中長期題材。

3. 新廠擴產能否轉為營收與 EPS

市場也在看矽格是否有足夠產能承接高階測試需求。

• 湖口二廠：2026 年 7 月量產，目前產能約開出四成；新增產能已被客戶提前預定，滿載後每月營收貢獻可望約 2～3 億元。
• 中興三廠：預計 2026 年第四季完工、2027 年第一季量產，聚焦 AI、ASIC、AI Connectivity、矽光子、高速網通與車用晶片；滿載後每月營收貢獻目標約 4 億元。

這也是市場預期 2027 年 EPS 跳升的原因：新產能若順利爬坡，高階測試收入將不只靠既有設備的稼動率提升，而是有更大的營收基礎。

4. 測試漲價與毛利率擴張

AI 晶片製造與封裝成本高，若測試不完整導致良率問題，客戶的損失遠高於測試費用本身；因此客戶對高階測試費率的接受度提高。

矽格已表示高階測試價格有上調趨勢，部分客戶以一年以上產能保障協議、專機預留方式鎖定測試資源。市場期待高階產品占比上升加上價格調整後，毛利率可由 2026 年約 34%再向上提升。

5. 記憶體、2 奈米手機晶片與高速網通的輔助動能

除了 AI 主線，市場也關注幾項次要成長來源：

• 記憶體測試：營收占比約一成，需求年增明顯，部分客戶願意加價確保產能。
• 2 奈米旗艦手機晶片：可支撐手機業務由一般中低階產品轉向高規格測試。
• Wi‑Fi 7／8、高速網通、低軌衛星與矽電容：增加產品組合多元性，降低只依賴單一 AI 客戶或應用的風險。

市場驗證重點與風險

整體而言，矽格最重要的投資敘事是：AI 運算晶片需求帶動高階測試，矽光子解決 AI 資料傳輸瓶頸，新產能則把技術與訂單能見度轉成 2027 年後的營收、毛利率與 EPS 成長。短期則要持續觀察擴產後的折舊壓力，是否能被高稼動率與高毛利產品組合有效吸收。

矽格目前揭露的是依終端應用別的營收組合，而非依「測試／封裝服務」拆分的產品別。2026 年 1 至 8 月合併營收為 152.58 億元，結構如下：

另外，記憶體是跨應用別揭露的分類，2026 年前 8 月營收約 15.9 億元、占合併營收 10.4%，年增約 32%；因此不能再與上表五大類直接相加，避免重複計算。

結構變化重點

• 最大單一來源仍是智慧手機，占 30%，但占比較去年同期下降 3 個百分點，反映手機終端需求相對溫和。
• AI／CPU／GPU／ASIC／矽光子是成長主軸，營收從去年同期 25.26 億元增至 36.08 億元，占比提高 4 個百分點，是產品組合升級最重要的來源。
• 網通與物聯網占 21%，搭配 Wi‑Fi 7／8、高速網通與 AI Connectivity 測試需求，仍是矽格的重要基本盤。
• ASIC與矽光子屬相對高毛利產品線；若 AI相關占比往公司設定的 2027 年「超過 30%」目標靠近，對毛利率與獲利結構的改善會比單看營收成長更重要。

業務型態方面，測試服務約占集團營收近 八成，其餘約兩成為封裝與整合型服務；也就是說，上述應用別營收多數仍是透過晶圓測試、成品測試、Burn-in、SLT 等測試服務所貢獻。

矽格後續展望偏正向，核心不是傳統手機測試，而是AI 運算＋高速傳輸帶動的高階測試需求；不過，擴產速度能否跟上設備到貨與客戶量產節奏，將決定成長能否完整反映在獲利。

1. 成長主軸：AI、ASIC、矽光子接棒手機

AI／CPU／GPU／ASIC／矽光子等應用，2026 年前 8 個月營收占比已由去年同期約 20%提升至 24%，相關營收年增逾四成；公司目標是在 2027 年讓這一類高階產品占比突破 30%。相對地，智慧手機占比已降至約 30%，代表營運結構正從手機測試，逐步轉向成長性與技術門檻更高的領域。

其中，AI 晶片除了運算晶片本身，也延伸至 AI Connectivity：資料中心需要處理大量高速資料傳輸，推動矽光子、光通訊、EIC、PIC 與 Optical Engine 的測試需求。這類產品測試流程較複雜、客製化程度高，通常具備較佳的測試單價與毛利潛力。

2. 產能是 2027 年營收再加速的關鍵

矽格今年已把資本支出提高至 88 億元，較原規劃增加約 48%，主要投向 AI 伺服器、ASIC、CPU／GPU、AI Connectivity 與矽光子等高階測試設備。這反映公司看到的不是短期急單，而是需要提前部署的中長期產能需求。

新產能分兩階段釋放：

• 湖口二廠：2026 年 7 月已量產，10 月產能約開出四成，新增產能已被重要客戶預訂；若未來接近滿載，月營收貢獻估約 2～3 億元。
• 中興三廠：預計 2026 年第四季完工、2027 年第一季量產，聚焦 AI、ASIC、矽光子、高速網通與車用晶片；完全建置後，單月產值潛力約 4 億元，但設備進駐與稼動率提升需要時間。

因此，2026 年下半年主要看湖口二廠爬坡，2027 年則有中興三廠接棒；若客戶產品量產時程符合預期，營收成長有機會從既有需求成長，進一步轉為「產能開出帶動的成長」。

3. 獲利率仍有上行條件，但不能只看營收

矽格的利多在於，高階 AI ASIC 與矽光子產品的測試時間較長、技術難度高，且客戶已透過產能保障協議或專機預留方式鎖定部分產能；在高階測試供給較緊的情況下，測試服務價格具上調條件。公司 2026 年第二季毛利率已升至 34.24%，優於第一季的 31.66%，顯示稼動率與產品組合改善已開始反映。

但擴產也有成本：新設備大量到位後，折舊將增加，且設備從下單、到貨、驗收至實際創造營收，可能有半年到一年落差。也就是說，若新廠初期稼動率拉升較慢，折舊可能暫時壓抑毛利率與自由現金流；這也呼應目前頁面顯示近四季自由現金流為負的風險。

4. 訂單能見度較佳，但仍須觀察客戶集中與終端景氣

多數重要客戶已簽下一年以上的產能保障協議，或採專機預留，讓新產能有較高的使用能見度。2026 年前 9 月合併營收為 173.5 億元、年增 21.2%，且 7 至 9 月單月營收連續突破 20 億元，營運動能已反映在實際數字。

需要留意的變數則有：

• AI ASIC、矽光子客戶是否如期從開發驗證轉入大規模量產。
• 高階測試設備交期偏長，可能延後新廠產能的實際開出。
• 手機與消費電子需求偏溫和，仍會拖慢部分既有產品線。
• 客戶提前包產能雖提高能見度，也意味著高階業務對少數大客戶與特定專案的依賴提高。
• 高資本支出若未能迅速轉換為營收，折舊與現金流壓力會更明顯。

整體判斷：矽格正處於產品組合升級與產能擴張同步進行的階段。2026 年看高階測試需求、漲價與湖口二廠爬坡；2027 年更重要的是中興三廠量產，以及 AI／矽光子相關營收占比能否如目標提高至 30%以上。若高階產能如期開出且稼動率維持，成長有望同時反映在營收與獲利率；反之，設備交期、新廠爬坡與客戶量產遞延，會是最主要的落差風險。

目前可確認最新近四季 EPS 為 9.75 元；不過「未來兩年」屬預估值，需綜合近期不同預測版本，才能呈現較合適的區間與假設。

矽格未來兩年 EPS 的市場預估有一定差異，但方向一致：2026 年獲利將顯著成長，2027 年再由新產能與高階測試業務接棒上升。

多份近期預估的中位觀點約為：2026 年 EPS 近 10 元、2027 年 EPS 約 13 元上下。市場共識估計為 2026 年 9.93 元、2027 年 12.78 元；較樂觀情境則分別可達 10.56 元與 15.43 元。

目前近四季 EPS 為 9.75 元，2025 年全年實績為 6.14 元，代表 2026 年的預估成長已有前幾季實際獲利改善支撐，而非完全建立在遠期想像上。

EPS 成長的三項核心假設

1. AI／ASIC／矽光子測試占比提高
   高階晶片的測試流程更久、規格更複雜，帶來較高測試產值。AI、CPU/GPU、ASIC 與矽光子業務已占營收約 24%，是主要成長來源。

2. 新廠產能轉為營收
   湖口二廠已在 2026 年量產並持續爬坡；中興三廠預定 2027 年第一季量產。2027 年 EPS 能否往 14 元以上靠攏，關鍵在於設備到位、客戶拉貨與新廠稼動率。

3. 毛利率維持上行
   預估建立在高階測試比重提升、部分測試價格上調及稼動率提高的前提。不過，擴產帶來的折舊將逐步增加，若產能利用率未同步提升，2027 年毛利率擴張可能較預期慢。

以目前 159.5 元股價粗估，若採 2026 年 EPS 9.9 元，前瞻本益比約 16 倍；若採 2027 年 EPS 12.8～13.6 元，則約 11.7～12.5 倍。這表示目前評價很大程度是在交易未來兩年的獲利成長能否順利兌現，而非只看當下近四季 EPS。

矽格所處的半導體封裝與測試產業，正從傳統的消費性 IC 測試，轉向以 AI、高效能運算與高速互連為核心的結構性成長；其中「測試」的重要性明顯上升，原因是晶片功耗、接點數、封裝複雜度與測試時間都在增加。

產業主要成長動能

1. AI ASIC、GPU、CPU 推升高階測試需求

AI 從模型訓練走向推論與代理式 AI 後，不只需要 GPU，也提高 CPU、AI ASIC、記憶體與各類伺服器周邊晶片需求。這些高階晶片通常具備高腳數、高功耗、高速傳輸與長測試時間等特性，會拉高晶圓測試、成品測試、預燒與系統級測試的設備需求與每顆晶片的測試價值。

產業供給面目前的重點不是需求不足，而是先進製程、封裝、測試設備與廠房空間都面臨瓶頸；這使高階測試產能具有較高稼動率與報價支撐。

2. 先進封裝外溢，帶動專業測試廠機會

AI 運算晶片大量採用 2.5D、3D 與異質整合封裝，先進封裝供應仍吃緊。由於大型封測業者與晶圓代工廠優先處理最複雜、規模最大的專案，部分 AI ASIC、CPU／GPU、光通訊、記憶體及周邊晶片的封測需求，會向具技術能力的專業封測廠外溢。

這對矽格的意義在於，公司不必與大型業者全面競逐最尖端封裝，而能在高頻、高速、高功耗、客製化測試的利基市場承接需求；但這種外溢紅利能否轉為長期競爭力，仍取決於客戶認證、技術門檻及新產能效率。

3. 矽光子、CPO 與光通訊是中長期新增量

AI 資料中心內大量晶片互連，使高速光通訊需求增加；當傳輸速率由 800G 進一步往 1.6T 演進，傳統電訊號在功耗、散熱與損耗上的限制更明顯，矽光子與共同封裝光學（CPO）成為重要技術方向。

對測試業者而言，這不只是一般 IC 測試，而是涉及電性、光學、高速傳輸、精密定位與系統層級驗證的整合服務，技術門檻與單價都較高。2026 年至 2027 年可望是部分光通訊、CPO 與面板級封裝由驗證逐步走向量產的關鍵期，但真正大規模商業化仍有良率、自動化與設備成熟度等變數。

4. 傳統封測不等於沒有成長

AI 伺服器除了運算晶片，還需要大量電源管理、記憶體、網通、光收發器與類比晶片；其中不少仍採用傳統封裝或成熟封裝技術。因此，AI 帶來的不只先進封裝需求，也同步推升一般封裝、記憶體封測、高速網通與光模組零組件需求。

這有利於具備 RF、高速網通、記憶體與混合訊號測試能力的廠商，讓傳統封測產業不完全受手機與消費電子循環主導。

產業未來兩年的判斷

需留意的產業風險

• AI 資本支出若放緩：AI ASIC、GPU、矽光子等高階晶片需求可能下修，直接影響測試設備投資報酬。
• 擴產後的供給增加：若 2027 年起同業新產能集中開出，短期的產能稀缺與報價上行可能趨緩。
• 技術驗證與良率風險：矽光子、CPO、面板級封裝雖有長期潛力，但量產時程常受自動化、良率及客戶認證影響。
• 消費性需求疲弱：手機、PC 與一般消費電子仍占封測產業一定比重；記憶體成本上升也可能壓抑終端需求。

整體而言，封測產業已進入分化階段：一般消費性封測仍偏循環性；AI、高速運算、先進封裝周邊與光通訊測試則具較強結構性成長。矽格的核心機會，在於能否持續提高高階測試的營收比重，並透過產能、設備與光電同測能力，將 AI 需求轉化為更高的測試單價與獲利率。

矽格的客戶以國內外 IC 設計公司為主；公司未完整揭露客戶排名與單一客戶營收，因此較適合把公開資訊分成「已被公開資料提及」與「市場推測／產業關聯」來看。

公開資料常見的主要客戶

• 聯發科：手機、連網與消費性晶片相關測試需求，是矽格長期最重要的客戶之一；市場資料亦指出手機客戶以聯發科為主。
• 矽成
• 立錡
• 晨星
• 揚智
• 致新
• 類比科
• Microchip
• Murata

上述客戶橫跨手機 SoC、電源管理 IC、網通、消費性電子、RF 與感測器等領域。公開資料顯示，矽格前五大客戶合計營收占比約 60%，所以客戶集中度是觀察營運時的重要項目。

AI／ASIC 與矽光子客戶

目前成長最快的 AI、CPU／GPU、ASIC 與矽光子測試業務，公開市場資料多指向美系雲端與 ASIC 供應鏈客戶，並提及可能與 Google、Broadcom 相關；不過，這類名稱多屬市場推測或產業研究整理，矽格並未在正式公開財報中逐一確認客戶身分與營收占比，因此不宜視為公司正式揭露。

可以較有把握確認的是：

• 公司近年新增台灣、美國、日本與以色列等地的 AI ASIC 客戶。
• 應用聚焦 AI 加速器、AI 交換器、高速網通與矽光子。
• 部分核心客戶以一年以上產能保障協議或預留專用機台的方式，提前確保測試產能。

從客戶應用看營收來源

這反映矽格目前仍以手機晶片客戶群為最大基礎，但營運增量正逐漸轉向 AI／ASIC／矽光子客戶。若 AI 高階測試業務能從目前約四分之一營收持續提高，客戶結構會更偏向資料中心與高速傳輸供應鏈。

重點解讀：聯發科等既有手機、網通與電源管理 IC 客戶，提供相對穩定的基本盤；未來兩年業績彈性則更取決於海外 AI ASIC、資料中心與矽光子客戶的量產、拉貨與產能預留能否持續兌現。

矽格的競爭定位不是與大型封測廠全面對打，而是以高階測試、射頻／高速傳輸、客製化服務與矽光子一站式測試切入利基市場。

主要競爭對手

矽格直接重疊度最高的競爭者，主要會是同樣承接IC 設計公司委外測試、並積極擴充 AI／ASIC／高速運算測試能力的業者；至於大型封測廠則在規模、全球客戶與先進封裝資源上形成更全面的競爭壓力。

矽格的優勢

1. 測試技術基礎深，聚焦高頻與高複雜度晶片

矽格以測試為核心，具備邏輯、類比、混合訊號、記憶體、電源管理與射頻 IC 的測試能力。對 AI ASIC、CPU／GPU、高速網通等晶片而言，測試時間更長、功耗與散熱要求更高，能帶來較高的單位測試產值。

目前 AI、CPU／GPU、ASIC 與矽光子已占營收約 24%，且相關營收年增超過四成，顯示公司已不只是傳統手機與消費性 IC 測試廠。

2. 矽光子的「光電同測」與一站式服務是關鍵差異

矽格的特殊性在於可測試矽光子相關的 EIC、PIC、Optical Engine，並處理光電同測、光纖自動耦合與奈米級精密定位等技術。

更重要的是，集團可結合晶圓凸塊與先進封裝能力，串起：

凸塊／封裝 → 晶圓測試 → EIC/PIC 測試 → 光引擎測試 → 系統級測試

矽光子測試流程尚未完全標準化，客製化程度高；若能早期與客戶共同開發測試平台，客戶切換供應商的成本會提高。

3. 自製測試平台，降低設備與客製化門檻

矽格發展自有的高頻與矽光子測試設備平台，可因應不同晶片設計的測試需求。這在射頻、AI 高速傳輸、矽光子等非標準化程度較高的領域特別重要，因為客戶不一定能直接採用通用型測試方案。

4. 產品應用較分散

雖然手機仍約占營收 30%，但網通／物聯網、消費電子、車用醫療、記憶體與 AI 高階測試都有布局。這種結構能降低單一終端市場景氣反轉時的衝擊，也使公司能將既有的高頻、RF 與網通測試能力延伸到 AI Connectivity 與矽光子。

5. 新產能已有客戶需求支撐

湖口二廠已量產並逐步提高稼動率，中興三廠預計 2027 年量產，新增產能主要鎖定 AI、ASIC、高速網通與矽光子。部分客戶以長約或預留專機方式確保產能，有利降低擴產後短期閒置的風險。

矽格的劣勢與風險

1. 規模與資本實力不如全球大型封測廠

先進封裝、AI 系統級測試與高階晶圓測試都是重資本產業。大型業者擁有更大的資本支出、全球據點、大型客戶認證與設備採購規模，對於最尖端 GPU、HBM、異質整合與大規模先進封裝專案，矽格相對難以正面競爭。

中型封測廠的機會較多在高客製化、第二供應來源或大廠暫時無法完全消化的訂單；但當大型業者擴產完成，競爭可能再度升溫。

2. 高度資本支出，折舊壓力會先於營收反映

公司為擴充 AI 與高階測試產能，資本支出明顯提高。若新廠設備到位或客戶量產進度延後，折舊費用仍會先入帳，可能壓縮毛利率與自由現金流。

因此，投資上不能只看「新廠開出」，更要看新廠稼動率、單價、客戶包機比例與毛利率是否同步上升。現有預估也已指出，2027 年新增設備到位後，折舊增加可能使毛利率擴張速度收斂。

3. 手機業務仍是最大單一應用

智慧手機占營收約 30%，仍是最大應用市場。雖然 AI 業務成長較快、占比持續提升，但若手機晶片需求疲弱，仍可能拖累整體稼動率與營收成長。

矽格未來能否成功轉型，重點在於 AI／ASIC／矽光子營收能否由目前約 24%，穩定提升到公司設定的三成以上。

4. 矽光子前景大，但仍處於產能與客戶量產驗證期

矽光子的技術門檻高，是矽格的差異化優勢；但市場尚未完全標準化，客戶產品驗證、量產時程與測試規格變動都可能影響實際營收貢獻。

換句話說，這塊業務有機會帶來較高毛利與長期護城河，但短期不能只用題材推估，仍須驗證客戶是否從工程案、驗證案真正轉為規模量產。

綜合判斷

矽格的核心競爭力是：在大型封測廠的規模戰之外，建立高頻測試、AI ASIC、光電同測與矽光子一站式服務的利基。

• 對大型封測廠的弱點：資本規模、全球化服務、最先進封裝整合能力較弱。
• 對一般測試同業的優勢：矽光子光電同測、高速傳輸測試、RF 技術累積，以及集團封裝加測試的整合能力。
• 未來勝負關鍵：不是只有 AI 題材，而是新廠能否快速滿載、高毛利矽光子服務能否量產化，以及擴產後折舊是否能被營收與測試單價成長有效吸收。