力成 Q3 每股賺 3.55 元創新高 先進封裝布局發酵 2027 年成長動能看俏
Celine
半導體封測廠力成（6239）受惠記憶體需求回溫、AI 伺服器帶動企業級固態硬碟（SSD）需求，以及產品組合優化，2026 年第三季獲利再創新高，稅後純益達 26.1 億元，年增 69.8％，每股稅後純益（EPS）3.55 元，創歷史新高；累計前三季稅後純益 66.8 億元，年增 81.7％，EPS 達 9.05 元。
第 3 季 EPS 3.55 元創新高 前三季獲利年增逾 8 成
力成第 3 季合併營收 253.3 億元，年增 26.9％；毛利率 24％，季增 2.2 個百分點、年增 7.9 個百分點；營業利益 44.7 億元，季增 26.7％、年增 117.9％，營益率達 17.7％。單季稅後純益 26.1 億元，季增 17.7％、年增 69.8％，EPS 達 3.55 元。
累計今年前三季，力成合併營收 697.6 億元，年增 30.3％；毛利率 21.9％；營業利益 107.6 億元，年增 98.1％；稅後純益 66.8 億元，年增 81.7％，EPS 為 9.05 元。
董事長蔡篤恭表示，第 3 季營收與每股盈餘表現均優於預期。財務長沈俊宏指出，第 3 季營收季增主要來自記憶體與非記憶體邏輯產品，其中記憶體以 DRAM 為主。與去年同期相比，營收成長主要來自邏輯產品與 NAND Flash，加上產品組合改善，帶動毛利率明顯提升。
DRAM、NAND Flash 需求升溫 封測產能利用率逾 90％
從產品營收結構來看，力成第 3 季邏輯產品占營收 43％，NAND Flash 占 28％，DRAM 占 20％，系統級封裝（SiP）與模組占 9％。
公司指出，DRAM 訂單能見度高，支撐營收穩定成長；AI 伺服器需求則帶動企業級 SSD 市場，推升 NAND Flash 營收持續增加。邏輯產品出貨量也持續成長，營收季增與年增均達雙位數。
目前力成封裝與測試產能利用率均超過 90％。執行長謝永達表示，隨著第 4 季營收增加，稼動率可望進一步提升。公司也指出，多數客戶已逐步接受價格調整，有助於營運表現延續改善。
FOPLP、3D IC、CPO 加速布局 力拚先進封裝成長
除了既有記憶體封測業務外，力成正加速布局高技術門檻的先進封裝，涵蓋扇出型面板級封裝（FOPLP）、2.5D／3D 異質整合、矽穿孔（TSV）互連、共同封裝光學（CPO）及高階 FCBGA 等技術。
蔡篤恭表示，公司相關技術的客戶驗證進度順利，擴廠計畫也依進度推動。目前力成正推進 AI 晶片、光學引擎（OE／CPO），以及採用 TSV 互連技術的 DRAM 等產品驗證；客戶結構也逐步從記憶體整合元件製造商（IDM），延伸至雲端服務供應商（CSP）、一線 IC 設計公司及 AI 晶片製造商。
配合營運轉型，力成將資源由傳統封裝轉向面板級封裝基礎設施及先進技術研發，積極擴充 FOPLP、3D IC 與 CPO 等相關產能，並調整海外成熟封裝資產配置，將投資重心逐步聚焦台灣高階先進封裝據點。此外，新加坡合資案仍待經濟部投資審議司審核。
展望第 4 季，力成預期營收、毛利率及產能利用率可望持續改善；隨著先進封裝技術驗證與擴產計畫推進，FOPLP、3D IC 及 CPO 等業務可望成為 2027 年營收成長的重要動力，帶動公司由傳統記憶體封測廠進一步轉型為高階封裝解決方案供應商。
