力成 Q2 營收年減近 8％、獲利探六年低點
封測大廠力成科技（6239）公布 2025 年第二季財報，營收達 180.6 億元（新台幣，下同），季增 16.6％，但年減 7.8％；毛利率降至 15.9％，季減 1.1 個百分點，年減 3.1 個百分點；稅後淨利 12.75 億元，不僅較前一季大減 19.2％，年減幅度更多達 44.9％，創六年來新低。
當季力成營業利益率為 10.2％，雖然較上季微增 0.2 個百分點，但與去年同期相比，仍下滑 3 個百分點，顯示整體獲利動能仍面臨壓力。
封裝與邏輯產品為主力 SiP 模組占比穩定
從營收結構來看，第二季封裝業務占比達 68％，測試占 22％，SiP（系統級封裝）與模組業務則約占 10％。若以產品線區分，邏輯晶片營收占比最高達 44％，其次為 DRAM（動態隨機存取記憶體）占 24％、NAND 快閃記憶體占 22％、SiP 模組則持穩於 10％。
力成表示，第二季封裝業務稼動率約 80％，測試業務約 70％；展望第三季，封裝稼動率可望進一步提升至 85％，測試則維持穩定。DRAM 業務受惠於存儲外溢訂單，營收將溫和增長；NAND 部分，因手機、PC 與伺服器需求增溫，帶動明顯成長，並預期此動能將延續至第四季。
DRAM 與 NAND 需求回溫 資本支出上調至逾 190 億元
公司預估，2025 年下半年整體營運將呈現「逐季成長」態勢，尤其在 AI 應用推升下，邏輯晶片轉單效益將進一步發酵。
此外，力成也指出，若新台幣兌美元匯率穩定於 1 美元兌 29.5 元水準，將有助於毛利與獲利率回升至過往水準。公司也同步宣布因應大尺寸扇出型面板級封裝（FOPLP）需求增溫，全年資本支出由原先預估的 150 億元上調至超過 190 億元。
2026 年起 FOPLP 放量 將為未來主要成長動能
力成董事長蔡篤恭於法說會中表示，FOPLP 業務預期將自 2026 年下半年起，月營收可貢獻約 1,000 萬美元，2027 年更可望倍增至 2,000 萬美元以上，並在 2028 年進一步擴大至占公司整體營收 20％至 30％，成為下一波主要成長引擎。
