DRAM 概念股

此類是 DRAM 產業最核心的定價者，掌握 HBM、伺服器 DRAM、DDR5 與先進製程產能。AI 推論與資料中心擴建使客戶提前鎖量，長約、預付款與 take-or-pay 架構提高營收能見度；同時 HBM 每 bit 消耗更多晶圓，排擠一般 DRAM 供給，讓原廠同時享有產品組合升級與 ASP 上漲。benefit_level 最高的關鍵在於 產能售罄、HBM4 認證、長約品質與毛利率擴張，風險則是 2027 後新廠投產、AI 資本支出放緩及反壟斷或中國供給擾動。
  • 韓股 000660
    SK 海力士
    受惠最高
    1. 1. HBM 市占約 60% 以上，Vera Rubin / Blackwell 供應占比高，2026 年 HBM 產能已售罄，直接吃到 AI 伺服器缺貨與長約鎖量紅利。
    2. 2. 1Q26 營收 52.58 兆韓元、年增 198%，營業利益率衝上 72%；HBM 與伺服器 DDR5 帶動 ASP 大漲，獲利已進入高檔再評價。
    3. 3. M15X 已於 2026 年加入量產，龍仁聚落與 P&T7 先進封裝同步推進，2026 年資本支出約年增 20%，擴產重心鎖定 HBM4 與高階 DRAM。
    4. 4. 除 HBM 外，NAND 也轉向 321 層 eSSD 與資料中心需求，AI 推論、企業級 SSD 與長約供貨讓營運動能更全面，缺貨效應可延續到 2027 年前。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
  • 美股 MU
    美光科技
    受惠最高
    1. 1. 美光是全球三大 DRAM 原廠之一，HBM、伺服器 DDR5 與資料中心 SSD 都是 AI 資料中心核心料件，2026 年 HBM 產能幾乎全數售罄，直接吃到缺貨紅利。
    2. 2. 2026 FY Q3 營收年增 346%、毛利率達 84.9%，DRAM 與 NAND 合約價同步大漲，顯示 ASP 上升與產品組合升級已實質反映到 EPS 與現金流。
    3. 3. 已簽 16 份 SCA 五年長約，把約 20% DRAM、33% NAND 產量鎖進 take-or-pay 架構，營收能見度一路延伸到 2027 ～ 2030 年。
    4. 4. HBM4 已量產出貨，台灣、愛達荷與新加坡擴產同步推進，搭配 1γ DRAM、G9 NAND 與先進封裝，強化 HBM／伺服器 DRAM／eSSD 全產品線供給掌控。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 韓股 005930
    三星電子
    受惠最高
    1. 1. 三星掌握 DRAM 與 NAND 全品類產能，HBM4 已量產並切入 NVIDIA Vera Rubin、AMD 平台，HBM 每 bit 佔用約 3 倍標準 DRAM 產能，直接推升 ASP 與配貨權。
    2. 2. 2026 年第 1 季 DRAM 營收季增 93.4%，AI 伺服器帶動 DDR5、HBM 與 SSD 漲價；市場供不應求下，記憶體事業獲利同步放大，成為集團最強成長引擎。
    3. 3. 三星具 4nm Foundry 與 Memory 一條龍優勢，HBM4 base die 可內部完成，降低外包依賴並強化交期與良率控制，對 HBM4E、HBM5 世代接單更有主導權。
    4. 4. 2026 年資本支出重心放在 P4 與 1c 奈米 DRAM 擴產，產能仍優先導向 AI 客戶；在新產能 2027 年後才逐步釋出前，HBM 與伺服器 DRAM 缺口可望延續。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
台灣製造端雖不是 HBM 主導者，但在 DDR4、DDR3、利基型 DRAM、NOR Flash 與 SLC／MLC NAND 缺貨中受惠明確。三大原廠將產能轉往 HBM、DDR5 與伺服器產品後，成熟規格供給縮減，南亞科直接反映標準型 DRAM 報價，華邦電受惠利基 DRAM 與 NOR 多元產品，旺宏與晶豪科則偏利基 Flash 與設計端彈性。受惠程度取決於 自有產能、報價連動、長約覆蓋率與稼動率；需追蹤 2027 新產能、CXMT 擴張及舊世代價格是否由急漲轉為高檔盤整。
  • 台股 2408
    南亞科
    受惠高
    1. 1. 主力為 DDR4／DDR3 與利基型 DRAM，三大原廠把產能轉向 HBM、DDR5 後供給被動縮減，2026 年 2Q ASP 季增逾 60%，毛利率衝上 79.5%。
    2. 2. AI 伺服器與資料中心拉動 HBM、RDIMM 及企業級 SSD 需求，南亞科上半年 AI 基礎設施相關營收已逾 20%，長約占比約 50%，出貨能見度拉長。
    3. 3. 2026 年資本支出上修至 520 億元、年增逾 286%，泰山新廠預計 2027 年初裝機、1H27 量產，擴充 1C／1D 與 DDR5 產能，強化中長線供給能力。
    4. 4. 與 Kioxia、SanDisk、Solidigm、Cisco 簽下多年期供應與私募合作，等於把伺服器與 eSSD 客戶鎖進來，直接受惠 DDR4 缺貨與長約鎖量紅利。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 2344
    華邦電
    受惠高
    1. 1. 華邦電主力是利基型 DRAM 與 NOR Flash，三大原廠把產能轉向 HBM、DDR5 後，DDR4、NOR、SLC NAND 供給缺口擴大，直接推升報價與毛利。
    2. 2. 2026 年 Q1 營收 382.5 億元、毛利率 53.4%、EPS 2.25 元創高，記憶體事業毛利率達 56.6%，反映 DDR4、LPDDR4 與 Flash 量價齊揚已落地。
    3. 3. NOR Flash 全球市佔約 23% 居首，SLC NAND 約 10% 居第 3，車用、工控、網通與邊緣 AI 需求穩定，客戶黏著度高，報價高原期可延續較久。
    4. 4. 高雄廠產能預計由 15K 片擴至 24K 片，2026 年資本支出約 400 億元、95% 投向記憶體，擴產聚焦高毛利產品，放大後續供貨與獲利彈性。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 2337
    旺宏
    受惠中
    1. 1. 旺宏主力是 NOR Flash 與 SLC NAND，AI 伺服器開機碼、車用與工控韌體需求升溫，加上三大原廠轉向 HBM，低容量 NOR／SLC 供給明顯收縮，報價持續上修。
    2. 2. 2026 年產能已大致被訂單填滿，8 吋／12 吋廠接近滿載，NOR 與 SLC NAND 改採逐月協商定價；2Q26 營收 191.25 億元、年增 181%，毛利率衝上 64.4%。
    3. 3. 上半年 SLC NAND 與 NOR Flash 合約價漲幅已逾 100%，公司又追加 158 億元資本支出擴產 eMMC／NAND，若缺貨延續到 2027～2028 年，獲利彈性可再放大。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3006
    晶豪科
    受惠中
    1. 1. 主力做利基型 DRAM、SRAM 與 NOR Flash，三大原廠把產能轉向 HBM 與 DDR5 後，DDR4 與利基料供給吃緊，晶豪科可直接反映 ASP 上漲。
    2. 2. 2026 年 6 月營收 48.45 億元創高，Q2 營收 139.46 億元季增 91.9%；利基型 DRAM 與 NOR Flash 價格續揚，毛利與獲利彈性明顯放大。
    3. 3. 目前取得的晶圓產能僅能滿足約 6 成到 7 成客戶需求，缺貨下客戶提前備料、長約洽談增加，訂單能見度與議價力同步提升。
    4. 4. AI 帶動 Edge AI、工控與車用對低容量 DRAM 與 Flash 需求升溫，公司又有力積電、XMC 產能合作，能接住 DDR3、DDR4 與 Flash 轉單。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
此類不直接製造 DRAM 晶粒，受惠路徑來自 NAND／DRAM 漲價、企業級 SSD 拉貨、模組升級與低價庫存增值。群聯因 NAND 控制 IC、SSD 解決方案與企業級儲存需求，受惠純度高於一般模組；威剛、十銓、創見、宇瞻、宜鼎則看庫存成本、原廠配貨能力與工控／B2B 客戶占比。benefit_level 需打折，因為顆粒價格上漲初期有存貨利益，但反轉時會形成 庫存跌價損失，投資上應追蹤庫存週轉天數、毛利率、通路需求與高價是否抑制終端採購。
  • 台股 8299
    群聯
    受惠高
    1. 1. 群聯主業就是 NAND 控制 IC 與 SSD 解決方案，AI 推論、企業級 SSD 與 PCIe Gen5／Gen6 升級帶動控制晶片出貨，2026 年 6 月營收 248.53 億元、年增 300%。
    2. 2. AI 資料中心與 CSP 追加企業級儲存訂單，訂單能見度已延伸到 2027 年上半年；AI ecosystem 模組占營收約 38%，eSSD 與 aiDAPTIV+ 直接放大成長純度。
    3. 3. NAND 原廠持續把產能轉向 HBM 與高階產品，供給偏緊推升合約價；群聯手上約 700 億元戰略庫存多為低價備料，可把漲價紅利快速轉成毛利率與 EPS。
    4. 4. 企業級 SSD 與控制器市占居全球前段班，PCIe SSD 控制晶片出貨年增 20%，Pascari 企業級 SSD 與 aiDAPTIV+ 讓群聯從零組件廠升級為 AI 儲存平台供應商。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3260
    威剛
    受惠中
    1. 1. 威剛以 DRAM／NAND 模組與 SSD 為主，受惠 3Q26 合約價續漲，DRAM 約漲 13%～18%、NAND 約漲 10%～15%，低價庫存可先認列價差放大毛利。
    2. 2. 公司庫存規模已拉高到 400 億元以上，且多數來自原廠貨源，能先鎖料再出貨；在缺貨循環下，營收與獲利對報價上行的彈性最大。
    3. 3. 威剛 DRAM 占比約過半、SSD 比重逾三成，AI 資料中心與企業級 SSD 拉貨升溫時，可同步受惠 DDR5 升級與 NAND 漲價，產品組合跟著優化。
    4. 4. 管理層預期 2027 年供給可能比今年更緊，LTA 只能保量不保價；雖能維持出貨能見度，但補貨成本上升，後續需留意毛利率擠壓風險。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 4967
    十銓
    受惠中
    1. 1. 十銓主力是 DRAM／NAND 模組與 SSD，2026 年 3Q DRAM 合約價仍看季增 20% 以上、NAND 續漲，低價庫存可先認列價差放大毛利。
    2. 2. B2B 比重已拉升至約 47.58%，工控、企業級與醫療客戶訂單較長，能把高價成本轉嫁給終端，受惠 AI 伺服器與邊緣運算升級。
    3. 3. 三大原廠把產能轉向 HBM 與 DDR5，DDR4 與成熟 NAND 供給更緊；十銓以品牌與配貨能力鎖料，出貨能見度延伸到 2027 年底。
    4. 4. 十銓已持續深化高附加價值產品與長期供應合作，搭上 AI PC、企業級 SSD 與 DDR5 升級潮，營收與獲利對漲價循環的彈性高。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 5289
    宜鼎
    受惠中
    1. 1. 工業級 DRAM／SSD 模組主攻工控、車載、網通與 AIoT，DDR4 仍占約四成、DDR5 持續升至五成，記憶體漲價可直接反映到報價與毛利。
    2. 2. AI 推論與資料中心帶動伺服器開機碟、企業級 SSD 與邊緣 AI 需求，宜鼎 2026 年 AI 相關營收占比可望逾 30%，成長動能明確。
    3. 3. 客戶以 Tier-1 工控與邊緣 AI 為主，認證週期長、替換門檻高，訂單能見度已延伸至 2027 年，供貨穩定度與議價力優於純消費模組廠。
    4. 4. 宜蘭二廠量產後已啟動三廠規劃並擴大研發中心，面對 DDR4／NAND 缺貨與高價週期仍能持續擴產，放大營收與毛利率傳導。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 2451
    創見
    受惠低
    1. 1. 創見以 DRAM／NAND 模組、SSD 與工控產品為主，AI 伺服器帶動 DDR4、NAND 漲價時，可透過低價庫存先行認列價差，推升毛利。
    2. 2. 工控與嵌入式產品占比逾 6 成，客戶涵蓋醫療、網通與邊緣 AI，需求較剛性，較能承接原廠轉向 HBM 後留下的 DDR4／Flash 缺口。
    3. 3. 與三星、SanDisk 等原廠有長期供貨關係，缺貨時較容易取得配貨；管理層也預期供需緊張可延續到 2027～2028 年，營收能見度較高。
    4. 4. 2026 年上半年記憶體報價持續上行，創見產品單價已明顯高於去年同期，若低價庫存尚未消化完，短期獲利彈性仍可受惠。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 8271
    宇瞻
    受惠低
    1. 1. 宇瞻營收結構中 DRAM 約 50.48%、NAND 約 48.14%，AI 伺服器與邊緣運算拉貨時，低價庫存可先認列價差，直接放大毛利。
    2. 2. 三大原廠把產能轉向 HBM、DDR5 後，DDR4 與工控用顆粒供給收縮，宇瞻在工控、網通與伺服器客戶占比高，更容易拿到穩定配貨。
    3. 3. 2025 年毛利率已由 17% 升至 21%，2025 年底存貨升至 48 億元；若 2026 上半年報價續漲，存貨利益可持續挹注獲利。
    4. 4. 宇瞻執行長指出 DRAM 及企業級 SSD 供需失衡至少到 2027 上半年，工業級產品與垂直應用約占 70%，訂單能見度優於一般模組廠。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
代工與封測端受惠於 DRAM 投片、封裝測試與後段產能利用率回升，屬於 景氣中後段彈性受惠。力積電具記憶體代工與成熟製程連動，當 DDR4、利基型 DRAM 供給吃緊時，代工報價與稼動率改善；力成、華東、福懋科則受惠 DRAM／NAND 出貨增加、DDR5 與高階產品測試時間拉長。此類 benefit_level 低於原廠，因缺乏晶粒定價權，但若封測產能滿載、報價調升且客戶長約支撐，獲利槓桿可放大；需觀察 稼動率、封測報價、客戶集中度與資本支出。
  • 台股 6239
    力成
    受惠高
    1. 1. 力成記憶體封測營收占比高，1Q26 營收 213 億元年增 37.8%，DRAM 約 20%、NAND 約 26%，AI 伺服器與記憶體缺貨直接推升追單與報價。
    2. 2. HBM、DDR5 使封裝與測試時間拉長，力成測試產能約 85%、封裝約 90% 接近滿載，已對客戶調漲個位數到雙位數報價，毛利率升至 19.4%。
    3. 3. 2026 年資本支出上修至 500 億元，重點投入 FOPLP、3D 堆疊與先進封裝，P11／P12 擴產可承接 HBM 與高階晶片後段需求，放大中長線動能。
    4. 4. NAND 與 eSSD 需求受 AI 資料中心拉動，力成同步受惠 SSD、NAND 封測成長；加上高階 FCBGA、矽光子布局，讓成長不只限於傳統記憶體。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6770
    力積電
    受惠中
    1. 1. 記憶體代工營收占比已逾 5 成，7 月起記憶體投片價再調漲 45%，直接反映 DDR4 缺貨與客戶搶產能，3Q／4Q 獲利彈性明顯放大。
    2. 2. AI 伺服器把三星、SK 海力士與美光產能往 HBM／DDR5 傾斜，成熟製程 DRAM 供給被擠壓，力積電可承接 DDR4、SLC NAND 與利基 Flash 轉單。
    3. 3. 與美光合作的 1β／1P DRAM 與 PWF 後段封裝持續推進，OneX DRAM 已小量生產、1P 目標 2028 年量產，逐步提高先進記憶體代工含金量。
    4. 4. 3D AI Foundry 的 Interposer、IPD、WoW 與 PWF 已陸續量產或驗證，目標 3 年內營收占比拉到 20%，讓公司從成熟製程代工延伸到 AI 供應鏈。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 8110
    華東
    受惠中
    1. 1. 華東主攻 DRAM、NAND 記憶體 IC 封裝測試，三大原廠把產能轉向 HBM、DDR5 後，標準型記憶體後段需求外溢，2026 年封測報價傳出上調 10%～30%。
    2. 2. 記憶體封測產能逼近滿載，華東因工控與特殊應用客戶回補下單、稼動率回升，2026 年上半年接單能見度改善，營收與毛利可直接吃到量價齊揚。
    3. 3. 華東屬華新麗華集團半導體封測鏈，與南亞科、華邦電等台系記憶體客戶合作緊密，當 DDR4、NAND 缺貨延續時，更容易承接被原廠外溢的後段委外量。
    4. 4. AI 伺服器帶動 HBM 與高容量 DRAM 使用，後段測試時間拉長、封裝複雜度提高，華東可受惠測試單價與稼動率同步提升，屬中後段彈性受惠股。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 8131
    福懋科
    受惠中
    1. 1. 福懋科 95% 以上營收來自 DRAM 封測，南亞科占營收逾 50%，受 DDR4／DDR5 缺貨與報價上修帶動，2026 年前 5 月營收年增 37.09%。
    2. 2. 一至四廠產能利用率維持 90% 以上，封測線接近滿載，ASP 每季滾動調漲，2026 年 Q1 毛利率已升至 19.68%，稼動率與報價雙升直接放大獲利。
    3. 3. 五廠已取得使用執照，2026 年 Q2 進機、Q4 小量量產，主攻 Bumping、RDL、TSV 與 DDR5 R-DIMM，能接住高附加價值先進封裝外溢訂單。
    4. 4. AI 伺服器把 HBM 與高容量 DRAM 產能往上游吸走，標準型 DRAM 後段封測需求反而外溢到福懋科，讓其在記憶體漲價循環中享有中後段彈性受惠。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
此類不是 DRAM 晶粒供應商，而是受 HBM 與 AI 加速器整合需求外溢。HBM 需與 GPU／ASIC 透過 CoWoS、矽中介層、ABF 載板與高階測試 組成完整 AI 封裝，台積電掌握先進封裝瓶頸，欣興、南電、景碩受惠高階 ABF 載板需求，京元電受惠 AI 晶片與高階記憶體測試時數增加。受惠程度屬擴散型，主要看 AI 伺服器整體資本支出而非 DRAM 報價本身；重點追蹤 CoWoS 產能、ABF 稼動率、測試訂單與記憶體缺貨是否拖慢整機出貨。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠中
    1. 1. HBM 必須搭配 CoWoS、SoIC 與矽中介層整合，台積電掌握先進封裝瓶頸，AI 伺服器越擴產，CoWoS 稼動率與議價力越高。
    2. 2. HBM4、Rubin 與 ASIC 平台讓封裝層數與驗證難度再升級，台積電在 2.5D／3D 整合與 KGD 驗證具優勢，可同步吃到高單價封裝收入。
    3. 3. AI 需求把記憶體供應鏈往封裝與測試外溢，台積電 2026 年 CoWoS 產能仍偏緊、訂單能見度延伸到 2027 年後，成長具延續性。
    4. 4. 先進製程與封裝同步受惠 AI 記憶體擴產，3 奈米與 5 奈米需求也被 HBM Base Die、AI CPU／GPU 共同拉動，形成雙重成長。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3037
    欣興
    受惠中
    1. 1. 欣興是全球高階 ABF 載板龍頭之一，AI 伺服器與 HBM 封裝帶動高層數、大尺寸載板需求上升，AI 相關營收占比已約 6 成。
    2. 2. Rubin 平台 ABF 載板面積較 Blackwell 再放大，光復二廠、楊梅二廠新產能陸續開出，2026 年平均稼動率可望維持約 90%，訂單多已被長約預訂。
    3. 3. HBM4 與 CoWoS-L 對載板層數、材料與良率要求同步升級，T-Glass 與 CCL 供給偏緊，反而強化欣興議價力與報價上修空間。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 8046
    南電
    受惠中
    1. 1. 南電是 ABF 載板大廠，直接供應 AI 伺服器、800G／1.6T 交換器與高階 CPU／GPU 封裝基板；HBM 與 CoWoS 擴產越快，高階載板出貨與 ASP 越容易上修。
    2. 2. 2025 年營收 401.7 億元年增 24.4%，IC 載板產能利用率已全面突破 90%；高階 ABF 接單滿載，2026 年起漲價效益可更直接反映到營收與毛利。
    3. 3. 高盛看好 ABF 載板缺貨將延續超過 30 個月，2026 年下半年、2027 年及 2028 年缺貨率估達 14%、34%、51%，南電議價力與長約鎖單空間同步放大。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 2449
    京元電子
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器帶動 HBM、DDR5 與高階 ASIC 測試時數拉長，京元電主攻晶圓測試、Burn-in 與 Final Test，直接吃到後段測試單價與稼動率提升。
    2. 2. 公司為全球大型純測試廠，擁有 5,100+ 測試平台與自製 Burn-in 爐，已切入 NVIDIA、Google TPU 與高階記憶體測試，議價力優於同業。
    3. 3. 2026 年資本支出上修至約 500 億元，持續擴充苗栗、楊梅與新加坡產能，對應 AI 晶片與記憶體測試需求，營收成長可延續至 2027 年。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3189
    景碩
    受惠低
    1. 1. 景碩雖非 DRAM 晶粒廠，但 ABF 載板直接供應 AI 伺服器與 HBM 封裝，BT 載板也吃到記憶體控制器與快閃應用，AI 相關營收占比已明顯拉升。
    2. 2. 2026 年 ABF 載板稼動率已升至 90%～95%，客戶提前鎖產能，訂單能見度延伸到 2028～2029 年；新屋幼獅廠接力擴產，資本支出約 80 億元。
    3. 3. HBM4 與 CoWoS-L 封裝面積持續放大，ABF 載板層數、材料與良率要求同步升級，景碩在高階載板供不應求下可逐季調漲 BT / ABF 報價約 5.5%。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材

近期新聞

和 DRAM 概念股相關的標籤

記憶體 記憶體模組 記憶體封測 NAND Flash控制IC HBM 記憶體控制IC 記憶體設備 隨身碟、記憶卡 NAND Flash 鎧俠KIOXIA 企業級SSD 資料中心SSD 固態硬碟 (SSD) 長鑫存儲 筆電品牌 NOR Flash AI晶片 先進封裝 LPU 晶圓代工 AI 半導體 電腦及週邊設備 HPC 三星 AI伺服器 美光
免費註冊，一眼判斷公司值不值得投資
台股和美股 7000+ 家公司，財報狗個股頁提供你： 7 種進出場參考指標、9 種安全性指標、22 種獲利性指標、13 種成長性指標， 幫助你一眼判斷公司的投資價值，避開地雷股。
點我繼續