三星、SK 海力士與美光掌握全球先進 DRAM、HBM、伺服器 DDR5 與高容量 RDIMM 的主要產能,是 AI 資料中心擴建下的受惠最高族群。HBM 與伺服器產品優先排擠一般 DRAM 晶圓,令三大廠不僅享有高階產品組合升級,也受惠傳統 DRAM ASP 上揚。觀察重點是 HBM4 良率與客戶認證、位元出貨、ASP 及長約覆蓋率;多年期長約與預付款可增加需求能見度,但價格上下限也會限制景氣高峰時的即時漲價彈性,且 2027 年後新產能與 AI 資本支出變化仍可能造成評價修正。
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韓股 005930三星電子受惠最高
- 1. 三星 2026 年第 2 季 DRAM 營收達 609.8 億美元、季增 63.4%,市占 39.4% 居首;AI 伺服器拉動出貨與 ASP,供給緊縮可直接轉化為營收及毛利。
- 2. 三星已量產 HBM4,並預期 2026 年第 3 季 HBM 銷售額季增逾 200%;HBM4 世代升級提高高階產品占比,若客戶認證與良率順利,將推升產品組合與獲利。
- 3. 三星同時供應 HBM、DDR5、SOCAMM2、伺服器 DRAM 與企業級 SSD,能承接 AI 訓練、推論及資料中心擴建的多元記憶體需求;公司並表示伺服器市場仍供不應求。
- 4. 三星規劃將約 60%~70% 記憶體產能納入長期供貨協議,預付款與鎖量可提高需求及現金流能見度;但價格區間會限制景氣高峰漲價彈性,HBM4 良率與認證仍是關鍵風險。
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韓股 000660SK 海力士受惠最高
- 1. SK 海力士於 2026 年第二季開始 HBM4 量產出貨,並規劃下半年全面爬坡;AI 加速器升級將推高高 ASP 產品占比,帶動營收與獲利成長。
- 2. 2026 年第二季 DRAM ASP 約增 30%,位元出貨量呈高個位數成長;伺服器 DRAM、SOCAMM2 與 HBM 需求同步擴大,AI 推論普及使記憶體需求由單一產品延伸至全產品線。
- 3. 公司已與約 10 家主要客戶完成多年期 LTA 協商,合約通常約 5 年並納入保證金,有助鎖定需求、支撐產能投資與降低景氣下行風險;但價格機制也會限制短期 ASP 彈性。
- 4. SK 海力士提前啟用 M15X 並加速投資,2026 年資本支出預計達 4 兆韓元高位區間,龍仁一期預計 2027 年初完工;新增產能可支援 HBM4 與先進 DRAM,但後續需留意擴產造成供給轉寬鬆。
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美股 MU美光科技受惠最高
- 1. 美光 FY2026 第 4 季 DRAM 營收約 397.7 億美元、占總營收約 73%,ASP 季增 17%–19%;AI 伺服器需求推升報價,直接放大營收與毛利。
- 2. 美光已量產供貨 HBM4,2027 年大部分 HBM 產量提前售出,並與 NVIDIA 共同開發客製化 HBM4E;AI 加速器升級有助提升高單價產品占比。
- 3. 公司已簽署 26 份 SCA,涵蓋至 2030 年逾 35% 營收,且 FY2027 超過 75% 產出已有客戶承諾;多年期合約與預付款提升需求及現金流能見度。
- 4. 1γ DRAM 已占美光多數位元產出,1δ 預計於 2027 年下半年爬坡;但新潔淨室至 2028 年後才有較大供給貢獻,AI 資本支出若降溫仍可能造成 ASP 與獲利反轉。