AI 算力概念股

這一類是 AI 算力的最上游價值核心，涵蓋通用 GPU、資料中心 CPU、雲端自研 ASIC 與設計服務。NVIDIA 仍以 CUDA 生態與整櫃平台 定義市場，AMD 以 MI 系列與 Helios 挑戰資料中心 GPU，博通則受惠 CSP 自研 ASIC 與網路晶片需求。台灣的聯發科、創意、世芯-KY 受惠 Google TPU、AWS Trainium 等專案，benefit_level 取決於 平台主導權、先進製程導入、ASIC 專案延續性 與客戶集中風險，觀察重點是 CSP 資本支出、TPU／Trainium 出貨、CoWoS 配額與新平台量產節奏。
  • 美股 NVDA
    輝達
    受惠最高
    1. 1. Blackwell 與 Vera Rubin 機櫃持續放量，資料中心營收占比已逾 9 成，直接吃到全球 CSP 資本支出上修，GPU ASP 與出貨量同步成長。
    2. 2. CUDA 生態與整櫃平台掌握平台主導權，AI 加速器市占約 80%，客戶轉換成本極高，讓輝達在價格、規格與交期上都有最強議價力。
    3. 3. Rubin 導入 3 奈米、CoWoS-L 與 HBM4，產能瓶頸卡在台積電先進封裝與記憶體供給；越是供給吃緊，輝達越能優先拿貨並維持高毛利。
    4. 4. DGX Pod、SuperPod 與 NVLink Fusion 讓輝達從賣晶片升級為賣 AI 工廠，GPU、交換器、CPU 與系統一次打包，單機櫃價值量明顯提高。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 美股 AVGO
    博通
    受惠最高
    1. 1. 博通是 Google TPU、Meta MTIA、OpenAI 等自研 ASIC 的核心設計夥伴，2026 年 AI 晶片營收已躍升到 108 億美元、年增 143%，直接吃到 CSP 擴建。
    2. 2. Tomahawk 6、Jericho 4 與 200G SerDes 已量產出貨，AI networking 佔 AI 營收近 40%，AI 叢集從單機走向機櫃級後，交換晶片與高速互連價值同步墊高。
    3. 3. AI 晶片幾乎都要走台積電 3 奈米／2 奈米與 CoWoS-L，博通已鎖定先進封裝與 HBM 產能，供給越緊越能把成本上升轉嫁給 hyperscaler 客戶。
    4. 4. AI 訂單積壓已超過 300 億美元，管理層對 2027 年營收能見度明顯提升；客製 ASIC 採長約與成本加成模式，毛利率韌性高於一般晶片。
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  • 美股 AMD
    超微半導體
    受惠高
    1. 1. MI350／MI355 已量產，MI450 與 Helios 機櫃將於 2026 年下半年放量，直接吃到 CSP AI 資本支出與機櫃級訂單成長。
    2. 2. AMD 已切入台積電 N3P／N2 與 CoWoS-L 先進製程，Venice 伺服器 CPU 也將率先採 2 奈米，受惠先進封裝與高階製程吃緊。
    3. 3. 與 OpenAI、Meta 建立多 GW 級合作，AI 訂單能見度已延伸到 2027 年，資料中心營收 2026 年 Q1 年增 57%，成長已反映在財報。
    4. 4. EPYC 在 Agentic AI 推論需求下快速放量，伺服器 CPU 業務 2026 年估成長 73%，讓 AMD 同時吃到 GPU、CPU 與自研平台擴張紅利。
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  • 台股 2454
    聯發科
    受惠高
    1. 1. 切入 Google 第 8 代 TPU 與雲端客製 ASIC，2026 年 AI ASIC 營收目標上看 20 億美元，2027 年還有放大到數十億美元的成長空間。
    2. 2. 具備 224G SerDes、UCIe 與系統級設計能力，能協助客戶把 AI 晶片從設計一路做到量產，對 Google TPU 與北美雲端案黏著度高。
    3. 3. 已提前鎖定 2027 年 CoWoS 產能並導入 2 奈米、3 奈米專案，AI ASIC 直接吃到先進封裝與高階製程吃緊紅利，出貨能見度明確。
    4. 4. 手機本業提供穩定現金流，AI ASIC 打開第二成長曲線；外資普遍看好其 2027 年資料中心 ASIC 市占有機會升至 10% 至 15%。
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  • 台股 3443
    創意
    受惠高
    1. 1. 承接 Google TPU、AWS Trainium 與其他 CSP 自研 ASIC 專案，6 月營收 49.28 億元、年增 103.7%，量產轉認列動能已明確放大。
    2. 2. 量產產品 Turnkey 佔 6 月營收 80.6%，代表專案已從設計費走向出貨放量；上半年營收 253.44 億元、年增 93.1%，成長延續性強。
    3. 3. 深度綁定台積電 3 奈米／2 奈米與 CoWoS 生態系，市場傳出已預訂 2027 年約 6 萬片 CoWoS 產能，顯示大型 CSP 新案能見度高。
    4. 4. AI ASIC 出貨成長率預期優於 GPU，創意又布局 HBM4 PHY、3DIC 與 CPO IP，能把客製晶片從設計一路延伸到先進封裝整合。
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  • 台股 3661
    世芯-KY
    受惠高
    1. 1. AWS Trainium 3 3 奈米 AI 加速器已於 2026 年 6 月量產出貨，6 月營收衝上 35.72 億元、月增 84.6%，下半年進入放量兌現期。
    2. 2. AI／HPC 相關營收占比約 83%，且 7 奈米以下製程貢獻 87%，高度綁定雲端 ASIC 與先進節點，專案延續性與成長可見度都很高。
    3. 3. 2 奈米 AI ASIC 專案已推進到 2026 年底 tape-out，單案價值高於 3 奈米世代，後續量產可再拉升 NRE 與設計服務單價。
    4. 4. 深度卡位台積電 3 奈米／2 奈米與 CoWoS 生態系，並已確保晶圓、封裝、基板與測試產能，讓 CSP 自研晶片更容易轉成實際營收。
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AI 加速器不是只靠邏輯晶片，還必須把 GPU／ASIC、HBM 與 I/O 晶粒透過 CoWoS、SoIC、ABF 載板與高階測試整合成可出貨模組。台積電掌握 先進製程與 CoWoS 卡口，2026 年 CoWoS 需求仍緊、NVIDIA 占用大宗配額；SK 海力士與美光受惠 HBM3e／HBM4 供給吃緊。日月光、京元電承接封測與高功率測試外溢，欣興、台光電則受惠 ABF 與高頻 CCL 升級。此類 benefit_level 最高的公司通常具備 產能稀缺、長約鎖單與報價能力，但需留意擴產過快、良率或客戶平台延遲。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 台積電掌握 3 奈米、2 奈米先進製程與 CoWoS 先進封裝，NVIDIA Rubin、Google TPU、AWS Trainium 都要在此量產，AI 晶片出貨上限直接由它決定。
    2. 2. 2026 年 HPC 營收占比已升至約 61%~66%，AI 需求帶動 7 奈米以下占比擴大，Q2 毛利率 67.7% 創高，顯示 AI 已成營收與獲利主引擎。
    3. 3. CoWoS-L／S 產能持續擴張但仍供不應求，2026 年底月產能目標約 12.5 萬片仍偏緊，NVIDIA 約占 CoWoS 需求 60%，台積電握有最強議價與交期控制權。
    4. 4. 2026 年資本支出上修至 600 億至 640 億美元，重點投向 N2 與 CoWoS 擴產，代表 AI 訂單能見度已延伸到 2027 年，後續稼動率與定價力可望續強。
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  • 韓股 000660
    SK 海力士
    受惠最高
    1. 1. HBM4 是 Vera Rubin 與下一代 AI GPU 的關鍵記憶體，市場估 SK 海力士供應占比約 60%～70%，直接吃到高單價與最強議價力。
    2. 2. 2026 年 HBM 產能已全數售罄，HBM4 良率與出貨放量將把營收可見度一路延伸到 2027 年，供給吃緊有利報價持續走高。
    3. 3. 1Q26 營收 52.58 兆韓元、營業利益率逾 70%，HBM 已成獲利主引擎，AI 記憶體從景氣循環品轉為稀缺瓶頸料件。
    4. 4. 持續擴建 M15X、龍仁聚落與先進封裝測試能力，並與台積電深化 HBM4 合作，能同步吃到 AI 平台升級與內容價值提升。
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  • 美股 MU
    美光科技
    受惠高
    1. 1. HBM4 已於 2026 年量產並供應 NVIDIA Vera Rubin，HBM 產能幾乎售罄，AI 伺服器每代升級都推高單機記憶體含量與 ASP。
    2. 2. 3QFY26 營收 414.6 億美元、年增 346%，資料中心營收 252.9 億美元年增 414%，雲端記憶體與 Core Data 毛利率衝上 80% 以上。
    3. 3. 已簽 16 份 SCA 長約，鎖定約 20% DRAM 與 33% NAND 產量，合約含 take-or-pay 與價格上下限，營收可見度一路拉到 2030 年。
    4. 4. 台灣銅鑼廠與新加坡 HBM 先進封裝持續擴產，2027 年起可逐步貢獻供給，直接受惠 AI 記憶體缺貨與先進封裝瓶頸。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. AI 晶片進入 CoWoS／先進封裝後，日月光投控承接台積電外溢的 oS、CP 與 FT／SLT 測試，LEAP 先進封測 2026 年營收目標上看 35 億美元。
    2. 2. AI／HPC 晶片封裝複雜度與測試時間拉長，2025 年測試業務年增約 36%，先進封裝與高階測試占比提升，帶動稼動率與毛利率同步改善。
    3. 3. 2026 年資本支出上修至約 85 億美元，持續擴充先進封裝、晶圓測試與 310 × 310 mm 面板級封裝，提前卡位 2027 年 AI 封裝升級。
    4. 4. 台灣與中國合計市占逾 70%，規模、客戶黏著度與在地供應鏈優勢明顯；CoWoS 供不應求時，最能吸收外包紅利並放大產能利用率。
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  • 台股 2449
    京元電子
    受惠高
    1. 1. AI GPU、TPU 與 ASIC 封裝後仍要做 Final Test、SLT 與 Burn-in，京元電是台灣少數純測試廠，AI 營收占比已達 35%～40%。
    2. 2. 輝達 AI GPU 測試市占超過 90%，Google TPU 也幾乎由京元電承接，自製 Burn-in 爐與高功率測試設備形成高門檻與高黏著度。
    3. 3. 2026 年資本支出上修至 393.72 億到 500 億元，持續擴充頭份、楊梅與新加坡產能，對應 Rubin 世代與 CSP 自研 ASIC 放量。
    4. 4. Rubin 世代測試時間較 Blackwell 增加約 50%～100%，測試工時拉長直接墊高單價與產能利用率，營收與毛利率可望同步走升。
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  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器與 ASIC 帶動高階 ABF 載板需求，欣興 AI 相關營收已突破 60%，ASIC 載板市占逾 70%，直接吃到 GPU／ASIC 規格升級紅利。
    2. 2. 光復二廠、楊梅二廠持續擴產，2026 年資本支出約 340 億元、約 7 成投入 ABF，新增產能多已被長約預訂，出貨與訂單能見度明確。
    3. 3. 7 月營收 162.54 億元創新高，年增 43.69%，上半年 AI 產品占比已超過 60%，下半年有望再升到 70%，量價齊揚推升毛利率。
    4. 4. AI 晶片封裝面積與層數持續提高，帶動 ABF 用量、T-Glass 與 CCL 供需偏緊，欣興具備較強調價與成本轉嫁能力，獲利彈性放大。
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  • 台股 2383
    台光電
    受惠高
    1. 1. 全球高階 CCL 龍頭，AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器帶動 M8、M9 低損耗材料需求，2026 年已全產全銷，報價與毛利率同步墊高。
    2. 2. 2025 年全球高階 CCL 市占升至 16.2% 躍居第一，AI 伺服器相關營收約 24%，基礎設施業務占比達 75%，受惠純度高且替代性低。
    3. 3. 2026 年第 1 季已開始出貨 1.6T 交換器材料，台灣、中國與馬來西亞擴產同步推進，2027 年總產能目標上看 945 萬張／月。
    4. 4. Vera Rubin、GB300 與 CSP 自研 ASIC 都推升板層數與低損耗規格，台光電又率先取得客戶認證，能直接吃到 AI 規格升級紅利。
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AI 算力最終要落地為可部署的伺服器、機櫃與叢集，ODM 負責把 GPU／ASIC、CPU、主板、電源、液冷、網通與機構件整合成 rack-scale 系統。鴻海、廣達、緯穎是台股最核心整櫃受惠者，掌握北美 CSP 與 NVIDIA GB／VR 平台訂單；緯創、英業達也受惠 GB300、Rubin 與 ASIC 機種放量，戴爾則反映企業 AI、主權雲與 neocloud 採購。此類公司 benefit_level 要看 AI 營收占比、L10／L11 交付能力、訂單能見度與毛利率，組裝量大但毛利較薄，需避免只看營收不看獲利品質。
  • 台股 2317
    鴻海
    受惠最高
    1. 1. AI 伺服器市占逾 4 成，GB300 與 Vera Rubin 整櫃放量直接拉動出貨，雲端網通產品營收占比已超越消費電子，成為集團主成長引擎。
    2. 2. 已從 GPU 模組、主機板、Switch Tray 到機櫃組裝一條龍交付，液冷、電源、連接器與高速傳輸自製率逾 5 成，單櫃附加價值持續墊高。
    3. 3. CPO 交換機櫃預計 2026 年第 3 季量產、全年出貨上看 1 萬台，800G 以上交換器也倍增，讓鴻海除了整機代工外再多一條高毛利成長曲線。
    4. 4. 台灣、美國、墨西哥、越南同步擴產，並導入 Consignment 模式承接 ASIC 與部分 GPU 訂單，可降低營運資金壓力並強化北美在地交付能力。
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  • 台股 2382
    廣達
    受惠最高
    1. 1. AI 伺服器營收占整體伺服器已逾 75%，GB300 持續放量、Vera Rubin 接棒，訂單能見度已看到 2027 年後，直接吃到 CSP 資本支出擴張。
    2. 2. 具 L10／L11 整櫃整合能力，可把 GPU、CPU、散熱、電源與網通一次交付，單櫃價值量隨 rack-scale 升級持續墊高。
    3. 3. 2026 年資本支出約 300 億元，美國與泰國 AI 產能同步擴建，年底前 AI 產能目標較 2025 年倍增，承接力與交期彈性明顯提升。
    4. 4. 導入寄售模式降低高價 GPU 與 HBM 備料壓力，改善現金流與營運資金占用；高單價 AI 機櫃放量下，獲利絕對金額仍可續增。
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  • 台股 6669
    緯穎
    受惠最高
    1. 1. AI 伺服器營收占比已超過 50%，Q1 2026 營收 2,765 億元年增 62%，直接承接 AWS、Meta、Microsoft、Oracle 的機櫃級拉貨，AI 純度高。
    2. 2. 少數能做 L10／L11 整櫃交付的 ODM，承接 AWS Trainium 3、Meta AMD MI450 與 Oracle GB300，訂單能見度已延伸到 2027 年後。
    3. 3. 4 月起導入記憶體代採購與寄售模式，降低高價 GPU／HBM 備料壓力；出貨量續增下，毛利率回升至 9.3%，獲利品質明顯改善。
    4. 4. 德州廠投產後提升北美在地交付韌性，搭配台灣、馬來西亞、墨西哥布局，可更快服務 CSP 擴建需求，降低關稅與地緣風險。
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  • 台股 3231
    緯創
    受惠高
    1. 1. AI 營收占比已達 79%，2026 Q2 營收 8,954 億元、年增 62.4%，GB200／GB300 與 Vera Rubin 機櫃放量直接推升整櫃出貨動能。
    2. 2. 已從板卡製造升級為超級整合商，把交換器、儲存、散熱與配電整合進 rack-scale 系統，AI 機櫃單價與附加價值明顯高於傳統伺服器。
    3. 3. 北美客戶需求強，訂單能見度已看到 2027 年，德州、墨西哥、越南與台灣同步擴產，有利承接 CSP 在地化交付與縮短交期。
    4. 4. 下半年 AI 伺服器出貨可望逐季向上，網通業務更被看好年增 10 倍，顯示緯創不只吃量，也能受惠高速互連升級的組合優化。
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  • 美股 DELL
    戴爾
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器已成戴爾最大成長引擎，FY 2026 AI 伺服器營收達 161 億美元、年增 757%，全年 AI 營收上修至約 600 億美元。
    2. 2. 主打 rack-scale 整櫃交付，把運算、儲存、網通、電源與液冷一次整合，PowerRack 可將部署時間縮短 84%，直接卡位企業與 CSP AI 建置。
    3. 3. AI 訂單與 backlog 持續墊高，FY 2026 AI 訂單達 641 億美元、期末 backlog 約 430 億至 513 億美元，能見度已延伸到 2027 年後。
    4. 4. Vera Rubin NVL72、GB300 與企業／主權雲需求同步放量，戴爾兼具 AI 工廠與企業市場雙動能，持續吃到雲端資本支出上修。
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  • 台股 2356
    英業達
    受惠中
    1. 1. 伺服器營收已突破 50%，AI 伺服器在 2026 年仍看雙位數成長，並切入 NVIDIA Vera Rubin、AMD MI 與 Google TPU／ASIC 專案，直接吃到 CSP 擴建紅利。
    2. 2. 從 L6 主機板往 L10／L11 整機櫃延伸，英業達已具備 rack-scale 整合能力，可把 GPU、CPU、電源與液冷一次交付，單機價值與客戶黏著度同步提升。
    3. 3. 2026 年資本支出逾 10 億美元，台灣、泰國、墨西哥與美國德州同步擴產，德州廠主攻 L10／L11，後續交付能量與北美在地化能力明顯增強。
    4. 4. 6 月營收 1,022.62 億元創單月新高、Q2 營收 2,698.57 億元同創高，AI 伺服器與通用伺服器出貨同步放大，營運動能已確實反映在財報。
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GB300、Vera Rubin 與 ASIC 機櫃功耗快速上升，使 液冷與高壓電源 從選配變成出貨前提。台達電同時卡位 PSU、Power Shelf、800VDC、CDU 與資料中心電力管理，Vertiv 受惠美系資料中心 UPS、配電與液冷系統；奇鋐、雙鴻受惠水冷板、分歧管與 CDU，光寶科受惠高瓦數 PSU 與 BBU，勤誠則受惠高客製化機殼與水冷機櫃。benefit_level 取決於 單櫃內容價值、液冷滲透率、ASP 與產能認證，追蹤重點是液冷出貨年增、毛利率、800VDC 導入與新平台轉換瓶頸。
  • 台股 2308
    台達電
    受惠最高
    1. 1. AI 伺服器電源市占約 55%～65%，GB300／Vera Rubin 帶動 5.5kW PSU、Power Shelf 與 800V HVDC 升級，單櫃電源內容價值持續墊高。
    2. 2. AI 相關營收比重已逾 25%，液冷占比高於 12%，供應內容從 PSU 延伸到 Power Rack、BBU、CDU 與整體電力系統，產品組合持續升級。
    3. 3. 2026 上半年營收 3,426.09 億元、年增 41.02%，稅後淨利 456.91 億元、EPS 17.59 元雙創同期新高，AI 電源與液冷已實際反映在財報。
    4. 4. 800VDC 與 ±400VDC 已進入量產／出貨階段，泰國、台灣、美國同步擴產，全年資本支出估 700 億元，卡位下一代資料中心電力架構。
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  • 美股 VRT
    Vertiv Holdings Co
    受惠最高
    1. 1. Vertiv 直接供應 UPS、busway、power rack 與 800V HVDC，AI 機櫃功耗升到 100kW 以上後，電力架構升級帶動單櫃內容價值明顯上修。
    2. 2. 液冷從選配變標配，Vertiv 的 CDU、direct-to-chip 與 RDHx 方案同步放量，Q1 2026 營收年增約 30%，全年財測上修至 135 億至 140 億美元。
    3. 3. Q4 2025 book-to-bill 達 2.9 倍、在手 backlog 約 150 億美元，訂單能見度延伸到 2027 年，受惠超大型 CSP 持續加碼 AI 基建。
    4. 4. NVIDIA 800V 架構與 Rubin / Kyber 平台明確點名 Vertiv，從電力到散熱一站式卡位 AI 資料中心標準規格，具備高議價力與先發優勢。
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  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠高
    1. 1. GB300／Vera Rubin 機櫃功耗推升液冷成標配，奇鋐是水冷板與分歧管主力供應商，GB300 水冷板市占約 6～7 成，直接吃到 ASP 與出貨量雙升。
    2. 2. 2026 年液冷需求從 GPU 延伸到交換器與整櫃整合，奇鋐已切入 AWS、Google、Meta、AMD 等 ASIC 專案，訂單能見度拉長到 2029 年。
    3. 3. 公司水冷板月產能將擴至 100 萬組、Rack Manifold 於 2H26 開出，越南與中國產能同步滿載，能承接 GB300 放量與下半年 Rubin 導入。
    4. 4. 1Q26 伺服器營收占比達 66%，毛利率升至 29.77%，液冷比重提升讓產品組合轉佳；2026 年市場定位從風冷受惠股升級為液冷核心股。
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  • 台股 3324
    雙鴻
    受惠高
    1. 1. 雙鴻已切入 GB300、Vera Rubin 與多家 CSP ASIC 液冷鏈，水冷板、分歧管、CDU 一條龍出貨，液冷營收占比已逾 55%。
    2. 2. 2026 Q1 伺服器營收占比達 76%，營收 85.5 億元年增 93.7%，毛利率回升至 29.7%，液冷占比提升直接帶動產品組合升級。
    3. 3. CDU 已開始小量出貨，In-Row 規格可到 2MW，目標 2026 年出貨 2,000 台；DIMM 冷板、PCIe 冷板同步放量，提高單櫃價值量。
    4. 4. 泰國廠二期與廣州產能同步擴張，水冷板、分歧管與均熱片供給持續拉升；公司看好今年營收年增 60%～70%，動能明確。
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  • 台股 2301
    光寶科
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器電源占比已接近 30%，切入 33kW、110kW Power Shelf 與 800V HVDC，GB300／Vera Rubin 機櫃功耗升級直接拉高 ASP 與出貨量。
    2. 2. 第二季 AI 相關營收占比已超過 15%，全年目標上看 30%，並開始向北美兩家 CSP 出貨 Power Shelf、BBU 與 Rack，訂單能見度延伸到 2027 年。
    3. 3. 110kW Power Shelf 已量產，800VDC Power Rack 進入驗證，最快 2026 年下半年放量；液冷 In-rack CDU 也已小量出貨，從單一 PSU 擴成電源＋散熱一站式方案。
    4. 4. AI 營收中約 80% 來自 Power Shelf／PSU、15% 至 20% 來自 BBU，高功率產品占比持續拉升，加上美國與越南擴產，毛利率與交付能力同步改善。
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  • 台股 8210
    勤誠
    受惠高
    1. 1. 伺服器機殼營收占比已達 99% 以上，AI 伺服器與機櫃是主力成長引擎；6 月營收 32.4 億元、年增 98%，Q2 與上半年同步創高。
    2. 2. 已拿下北美兩家 CSP 水冷機櫃專案，機櫃業務今年有望突破 1 成；ASIC、HGX、MGX 與 Rack 機櫃同步放量，單櫃內容價值明顯墊高。
    3. 3. Vera Rubin、GB300 世代走向全液冷與高功率機櫃，勤誠同步推出 1U MGX、Vera Rubin 與 Power Rack 方案，帶動 ASP 與毛利率升級。
    4. 4. 馬來西亞廠預計 2026 年第 3 季啟動、美國達拉斯廠接續投產，約 7 成新產能將支援機櫃生產，有利承接在地化大單與 2027 年後長單。
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當 AI 訓練與推論從單機走向叢集、Pod 與資料中心級部署，瓶頸會轉向資料搬運，800G／1.6T 交換器、光模組、矽光子與 CPO 共封裝光學 成為下一階段升級焦點。智邦與 Arista 受惠白牌與雲端交換器升級，Marvell 受惠客製 ASIC、DSP 與高速互連，聯亞、上詮、Coherent 則卡位雷射、光通訊與光學零組件。此類公司 benefit_level 要看 客戶導入、量產時程、光互連規格升級與月營收放大；CPO 認證不等於立即營收，需區分技術題材與實際訂單。
  • 台股 2345
    智邦
    受惠高
    1. 1. 智邦是白牌高速交換器領導廠，2026 年 800G 已放量、1.6T 接續量產，直接吃到 AI 叢集與 Pod 擴建的頻寬升級需求。
    2. 2. 6 月營收 395.5 億元、年增 61.2%，第 2 季營收 955.4 億元、年增 57.6%，AI 網通訂單已明確反映在月營收與出貨動能。
    3. 3. AWS Trainium 3 與大型 CSP 交換器拉貨帶動成長，智邦同步布局 OCS、CPO 與整機櫃整合，從單純網通廠升級成 AI 基建系統商。
    4. 4. 台灣、越南、美國與星馬產能同步擴張，龜山廠 3Q26 放量、達拉斯廠 2027 量產，有助承接 800G／1.6T 與 CPO 長單。
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  • 美股 ANET
    Arista Networks Inc
    受惠高
    1. 1. AI 資料中心交換器升級直接拉動營收，2026 年 Q1 營收 27.09 億美元、年增 35.1%，AI 營收目標上修至 35 億美元，800G 已放量、1.6T 接棒。
    2. 2. 大型雲端客戶持續擴大部署，Microsoft、Meta、Oracle 等 hyperscaler 採用 EOS 乙太網路方案，遞延收入升至 62 億美元，後續認列能見度高。
    3. 3. Arista 已推出 7060XE7 1.6T 與 XPO 液冷光學方案，切中 AI 叢集從 scale-out 到 rack-scale 的頻寬升級，換機潮可望延伸到 2027 年。
    4. 4. AI 網路需求快於供給，管理層指出晶圓、光學與記憶體短缺可能延續 1 到 2 年；供應吃緊反而支撐毛利率與定價韌性。
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  • 美股 MRVL
    邁威爾科技
    受惠高
    1. 1. 資料中心營收占比已逾 75%，1.6T PAM4 DSP、800G／1.6T 光互連與交換器放量，直接吃到 AI 叢集從 scale-out 到 scale-up 的升級潮。
    2. 2. Q1 FY2027 營收 24.18 億美元、年增 28%，並上修 FY2027／FY2028 營收展望至 115 億／165 億美元，成長主軸明確轉向 AI 網通與互連。
    3. 3. 與 NVIDIA 擴大合作切入 NVLink Fusion、CPO 與 AI-RAN，並透過 Celestial AI、XConn 補強光子互連與 CXL，訂單能見度已延伸到 2028 年。
    4. 4. AWS、Google、Microsoft 等 CSP 自研 ASIC 持續推進，Marvell 同時掌握客製 XPU、網路 ASIC 與光 DSP，能在 AI 基建各層同步收單。
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  • 台股 3081
    聯亞
    受惠高
    1. 1. 聯亞主攻 InP 磊晶與 CW Laser，直接供應 800G／1.6T 矽光子與 CPO 雷射光源；2026 年 6 月營收 4.21 億元、年增 1.28 倍，動能已反映在出貨。
    2. 2. 1.6T 矽光產品已量產，3.2T 進入客戶驗證，新增客戶擴至約 10 家；AI 資料中心從 800G 升級到 CPO，推升高功率雷射需求。
    3. 3. 與住友電工簽下 5 年 InP 基板長約，並擴充 MOCVD 與半導體級曝光設備，目標 2027 年前段產能翻倍，訂單能見度更長。
    4. 4. Data center 相關產品營收占比已達約 75%～80%，毛利率升至 54.8%；卡位光通訊最稀缺的上游咽喉，議價力與受惠純度都高。
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  • 美股 COHR
    Coherent Corp.
    受惠高
    1. 1. 營收約 75% 來自 Data Center & Communications，直接吃到 800G／1.6T 光收發器、OCS 與 CPO 升級，AI 資料中心擴建帶動出貨與 ASP 同步上升。
    2. 2. 具 InP、EML、CW Laser、VCSEL 與矽光子垂直整合能力，6 吋 InP 產線在美國、瑞典、瑞士擴產，供給吃緊可直接轉成毛利率提升。
    3. 3. NVIDIA 於 2026 年 3 月投資 20 億美元並簽多年供應協議，訂單能見度延伸到 2028 年，Coherent 在 AI 光通訊供應鏈的稀缺性明顯提高。
    4. 4. CPO 與 1.6T 模組進入量產爬坡，Scale-out CPO 預計 2026 下半年貢獻、Scale-up CPO 2027 年啟動，成為下一段營收成長主軸。
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  • 台股 3363
    上詮
    受惠中
    1. 1. 上詮主力做 FAU 光纖陣列與矽光子耦合，正切入 CPO 最難的對位與插損環節，直接受惠 AI 叢集從 800G 升級到 1.6T、3.2T。
    2. 2. 2026 年下半年起開始出貨，2027 年放量時程明確；資本支出約 15.8 億元，其中逾 10 億元投入自動化與測試設備，顯示量產準備已到位。
    3. 3. 20、40、80 通道 FAU 已完成開發，產品線可對應不同世代高速光互連需求；與台積電 COUPE、NVIDIA Rubin 路線高度連動，技術門檻與替代性都高。
    4. 4. 目前營收仍以傳統光纖跳線為主，但 FAU 與矽光產品已進入客戶驗證後段，若 1.6T 與 CPO 商用化落地，營收結構與毛利率都有機會同步升級。
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下游 CSP 是 AI 算力需求的資本支出來源，決定 GPU、ASIC、伺服器與資料中心建置節奏。微軟、Google、AWS、Meta 與甲骨文持續擴大 AI 基礎建設，推升 GB300／Rubin、TPU、Trainium、MTIA 與雲端推論需求；其中 Google、AWS 自研 ASIC 更帶動供應鏈從 NVIDIA 單一路線走向多元。此類公司受惠在於 AI 服務變現、雲端市占與自研晶片降本，但 benefit_level 不如上中游瓶頸股純粹，需觀察 CapEx 是否轉為營收、GPU 利用率、電力併網與折舊壓力。
  • 美股 MSFT
    微軟
    受惠高
    1. 1. Azure 與 AI 服務年化營收已達 370 億美元，FY2026 資本支出上看 1,900 億美元，約 2/3 投向 GPU、CPU 等短期資產，直接拉動資料中心與伺服器採購。
    2. 2. Azure 成長約 40% 至 43%，Copilot paid seats 已突破 2,000 萬，GitHub Copilot 轉為用量計費後，AI 變現加速，能持續支撐算力擴建與機房佈建。
    3. 3. 微軟持續擴建 Azure 資料中心，RPO 達 6,250 億美元、可見度約 2.5 年，且上季新增 31 座資料中心，顯示 AI 需求已轉成長約與實際出貨。
    4. 4. Maia 200 與 Cobalt CPU 採台積電 3 奈米並搭配 HBM3e，降低對外購 GPU 依賴，同時強化推論效率，讓微軟在 AI 需求升溫下兼具自研降本與平台擴張優勢。
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  • 美股 GOOGL
    Alphabet Inc.
    受惠高
    1. 1. Google Cloud 2026 年營收年增 82%，Q2 資本支出達 449 億美元，全年 CapEx 上修至 1,950～2,050 億美元，直接帶動資料中心、伺服器與網通拉貨。
    2. 2. Gemini Enterprise 與 AI 應用帶動雲端 backlog 升至 5140 億美元，近 90% Fortune 100 已採用，AI 服務變現加速，支撐持續擴充算力與機房。
    3. 3. 自研 TPU 系統已開始交付客戶資料中心，2026 年大部分營收將延到 2027 年認列，AI 算力從內部使用走向外部銷售，放大 CSP 市占與議價力。
    4. 4. Alphabet 採 TPU + NVIDIA GPU 雙軌並行，並加碼 Virgo 網路與第三方算力過渡，代表 AI 基建不只買晶片，也同步推升電源、散熱與高速互連需求。
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  • 美股 AMZN
    亞馬遜
    受惠高
    1. 1. AWS 是 AI 資本支出最大出手方之一，2026 年 capex 上看 2,200 億美元，Trainium 3／4、自建資料中心與機櫃採購直接轉成營收與訂單。
    2. 2. Trainium 3 已近乎全數預訂，AWS 也傳出 Anthropic、OpenAI 等多 GW 承諾，先鎖算力再擴機房，2027 年前需求能見度很高。
    3. 3. AWS AI 與自研晶片業務年化營收已超過 250 億美元，Bedrock、推論與傳統雲服務同步成長，帶動 GPU、HBM、伺服器與網通鏈。
    4. 4. AWS 仍受 HBM、機櫃與供電產能約束，長約與預付款鎖貨能力強，供應鏈議價力高，也讓營收成長更具延續性。
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  • 美股 META
    Meta Platforms, Inc.
    受惠高
    1. 1. 2026 年資本支出上看 1,250 億至 1,450 億美元，直接拉動 GPU、HBM、伺服器與資料中心採購，AI 基建是最明確的訂單來源。
    2. 2. MTIA 自研 ASIC 已進入量產與新世代開發，主攻推薦與推論工作負載，可降低對 NVIDIA 依賴並壓低每次推理成本。
    3. 3. 與 Broadcom 的自研 AI 晶片合作延長至 2029 年、總量逾 1 GW，代表 Meta 以長約鎖定供應鏈，算力擴張能見度高。
    4. 4. 廣告業務仍提供強勁現金流，Q1 營收年增 33%、淨利年增 61%，讓高 CapEx 投資可持續推進，不易因現金流壓力中斷。
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  • 美股 ORCL
    甲骨文
    受惠中
    1. 1. OCI 雲端基礎設施營收年增 93%，FY2026 資本支出約 556.6 億美元，FY2027 指引近 700 億美元，直接拉動 GPU、伺服器與液冷採購。
    2. 2. RPO 衝上 6,380 億美元，AI 合約預收約 750 億美元，Abilene 與多個資料中心案推進到 1 GW 以上容量，算力訂單能見度延伸到 2027 年後。
    3. 3. Oracle 以預付與 BYOH 模式鎖貨，降低 GPU 自籌壓力，讓 OpenAI 等大單更快轉成機櫃出貨，對鴻海、廣達、緯穎等台鏈形成持續訂單外溢。
    4. 4. OCI GPU 使用率達 97.5%，顯示 AI 算力接近滿載；當雲端需求持續高於供給時，Oracle 的 AI 服務變現與雲端市占都會同步提升。
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