AI 算力概念股

這一類是 AI 算力的運算核心，涵蓋 GPU、XPU、雲端客製化 ASIC 與高速網通晶片。輝達仍是 資料中心 GPU 龍頭，博通、邁威爾受惠 CSP 自研晶片與交換晶片需求，聯發科、創意、世芯-KY 則承接台灣 ASIC 設計服務機會。benefit_level 取決於 晶片設計主導權、長期客戶案量、先進製程取得能力與毛利率，需留意 ASIC 客戶集中與平台世代切換風險。
  • 美股 NVDA
    輝達
    受惠最高
    1. 1. FY27 Q2 營收 962.2 億美元、年增 106%，其中資料中心營收 890.2 億美元、年增 117%，AI 訓練與推論支出正直接轉化為輝達核心營收。
    2. 2. 輝達整合 GPU、Vera CPU、NVLink、InfiniBand、Ethernet、整櫃系統與 CUDA 軟體，從單一加速器升級為全棧 AI 工廠平台，可提高每座資料中心的價值捕捉與客戶轉換成本。
    3. 3. Vera Rubin 已進入量產並開始出貨，公司預期其占 Q3 資料中心營收約 20%；Q3 營收指引為 1,080 億美元，並預估 FY2028 營收成長約 70%，提供新平台接棒的成長催化劑。
    4. 4. AI 需求仍高於供給，但記憶體與先進封裝短缺使 FY27 Q4 毛利率可能降至 71% 至 72%；投資人須同時追蹤成本轉嫁、供應承諾及客製化 ASIC 分流風險。
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  • 美股 AVGO
    博通
    受惠高
    1. 1. FY2026 第 3 季 AI 半導體營收達 167 億美元、年增 221%，占總營收 56%；第 4 季指引 217 億美元，直接驗證 AI 算力需求已轉化為營收。
    2. 2. 博通已量產出貨 Google TPU v7、啟動 TPU v8i，並出貨 OpenAI Jalapeño；管理層預估 FY2027 AI 營收 1,150 億美元、FY2028 達 2,300 億美元。
    3. 3. AI XPU 出貨占第 3 季 AI 營收約 73%，同時 Tomahawk 6 等高速交換晶片部署於 AI 超大規模業者；客製運算與網路互連雙引擎提高單一叢集晶片含量。
    4. 4. 博通 AI 業務集中於少數大型客戶，前五大終端客戶過去兩年約占總營收 40%；Google 引入其他 ASIC 供應商且資料中心電力可能延遲部署，需以實際出貨驗證長期指引。
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  • 美股 AMD
    超微半導體
    受惠高
    1. 1. 2026 年第二季資料中心營收達 67 億美元、年增 107%，由 EPYC 伺服器 CPU 與 Instinct AI 加速器共同推動，直接受惠雲端 AI 算力擴建。
    2. 2. AMD 將 EPYC、Instinct 與網路晶片整合為 Helios 機櫃級方案，預計 2026 年第四季放量，從單顆晶片供應商升級為整體 AI 基礎設施競爭者。
    3. 3. AMD 與 Anthropic 達成合作，Anthropic 自 2027 年上半年起規劃採購最多 2 GW 的 MI450 GPU，提供新一代加速器量產與營收成長的明確催化劑。
    4. 4. 大型客戶導入有助 AMD 成為輝達以外的第二供應來源，但 MI450 需通過性能與量產驗證，且 ROCm 生態仍落後 CUDA，訂單轉營收及毛利率仍具執行風險。
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  • 台股 2454
    聯發科
    受惠高
    1. 1. 聯發科公司指引首款 AI 加速器 ASIC 將於 2026 年第 4 季量產，全年資料中心營收超過 20 億美元；量產落地可成為手機以外的新營收支柱。
    2. 2. 2027 年 AI ASIC 可服務市場由公司上修至 800 億美元，市占目標提高至 15%–20%；若專案順利放量，將顯著拉升營收與獲利成長。
    3. 3. 輝達認購聯發科 39 億美元可轉債中的 35 億美元，雙方導入 NVLink Fusion，讓聯發科客製化 XPU 可接入機櫃級架構，提升爭取 CSP ASIC 案件的競爭力。
    4. 4. 第二代 ASIC 目標 2028 年初量產，並布局 448G SerDes、3.5D 封裝與 CPO；但 ASIC 初期毛利率略低於公司平均，且手機業務疲弱仍可能壓抑整體獲利。
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  • 台股 3443
    創意
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季營收 138.97 億元、年增 127.6%，雲端產品占約 79%，CPU、AI 加速器與 BMC 量產直接受惠資料中心算力擴建。
    2. 2. 創意提供 ASIC 從實體設計、先進封裝到晶圓投片與量產的整合服務，並布局 3 奈米、2 奈米及 CoWoS，符合 CSP 自研晶片降低成本、加速量產的需求。
    3. 3. 公司已取得北美大型 CSP 次世代 CPU 專案，預計 2026 年底至 2027 年初量產；若產能順利取得，將接續既有專案推升 2027 年 AI 算力營收。
    4. 4. Turnkey 占第 2 季營收 83%，雖放大 AI 晶片出貨，毛利率也降至 21.55%；投資人須同步確認 CoWoS 產能、營運資金與營益率能否隨規模改善。
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  • 台股 3661
    世芯-KY
    受惠高
    1. 1. 世芯-KY 2026 年第 2 季營收達 76.40 億元，季增 82.5%；北美客戶 3 奈米 AI 加速器自 6 月出貨，量產放量直接轉化為 AI 算力營收。
    2. 2. 下一代 2 奈米 AI 加速器已進入最終實作階段，預計 2026 年底完成 Tape-out、2027 年底量產；Compute、I/O Die 與 CoWoS 整合範圍擴大，有利提高 ASP 與服務價值。
    3. 3. 公司第 2 季 87% 營收來自 7 奈米以下製程，並具備 2.5D／3DIC、CoWoS 與 Chiplet 設計能力；先進製程 ASIC 複雜度提升，強化其在 CSP 客製晶片設計服務的競爭位置。
    4. 4. 量產業務占比提高雖帶動營收，卻會稀釋毛利率；公司預期 2026 年第 3、4 季毛利率維持 20% 以上，投資人仍須追蹤客戶集中與 2 奈米接棒進度。
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  • 美股 MRVL
    邁威爾科技
    受惠中
    1. 1. 資料中心營收 Q2 FY2027 達 21.7 億美元、年增 46%，占總營收 79%；AI 資料中心擴建直接拉動其交換、互連與客製晶片需求。
    2. 2. 邁威爾已取得超過 20 個跨世代 XPU 與 XPU-attach 設計案，並擴大 Google TPU 合作；管理層預期客製化業務自 FY2027 下半年加速。
    3. 3. 800G、1.6T 光互連、NPO／CPO 與交換器需求同步成長，管理層預期互連業務 FY2027 年增逾 70%，AI 叢集擴大提升高速傳輸晶片價值。
    4. 4. 受惠集中於資料中心與少數大型雲端客戶，且客製化產品比重提高將壓抑毛利率；Google 合作的主要增量效益可能延至 FY2029，投資人須追蹤量產與現金流。
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先進製程、CoWoS、HBM 與 EUV 設備是整個算力供應鏈最緊的瓶頸之一。AI 晶片需要 3 奈米、2 奈米、先進封裝與高頻寬記憶體同步放量，台積電具備 先進製程與封裝雙重稀缺性，HBM 三大廠則受惠長約與低庫存。benefit_level 較高的公司通常有 產能鎖定、價格轉嫁能力與高進入門檻；風險在於資本支出過大、良率爬坡與需求放緩時的庫存循環。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 台積電 2026 年第 2 季營收 402 億美元、年增 36%，HPC 占比 66%；7 奈米以下先進製程占晶圓營收 77%，AI 晶片放量直接推升營收與高毛利產品比重。
    2. 2. CoWoS 先進封裝產能供不應求且預計售罄至 2026 年，台積電同時掌握晶圓製造與封裝瓶頸，可受惠稀缺產能、利用率與報價能力提升。
    3. 3. 台積電將 2026 年資本支出提高至 600 億至 640 億美元，其中 70% 至 80% 投向先進製程；2 奈米已開始貢獻營收，A14 預計 2028 年量產，支撐 AI 算力長期擴產。
    4. 4. 高資本支出雖反映 AI 需求強勁，卻使投資人需留意 2 奈米量產初期約稀釋毛利率 3 至 4 個百分點，以及海外廠擴張壓縮自由現金流的風險。
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  • 韓股 000660
    SK 海力士
    受惠最高
    1. 1. SK 海力士 HBM 市占約 55%–58%，且為 NVIDIA 主要供應商；HBM 是 GPU 與 AI 加速器的關鍵記憶體，供給稀缺有助維持高 ASP、毛利與議價權。
    2. 2. 公司已開始出貨 HBM4，並於 2026 年 6 月向主要客戶交付 12 層 HBM4E 樣品，規劃 2027 年量產；新世代產品升級可延續 AI 算力帶來的高階記憶體成長。
    3. 3. AI 需求已從 HBM 擴散至伺服器 DRAM 與企業級 SSD；KB 證券指主要客戶需求滿足率僅 60%、庫存低於 10 天，供需緊張有利 SK 海力士推升整體產品價格。
    4. 4. 2026 年第二季營收達 79.32 兆韓元、營業利益 60.54 兆韓元，顯示 AI 記憶體正轉化為高獲利；但 HBM4 延遲、同業追趕與大額擴產，也使良率、資本回收及記憶體循環成為關鍵風險。
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  • 美股 MU
    美光科技
    受惠高
    1. 1. 美光 FY2026 年第三季資料中心營收突破 250 億美元，HBM4 出貨超過 10 億美元；AI 加速器對高頻寬記憶體與資料中心 SSD 的需求，直接推升營收與高毛利產品比重。
    2. 2. 美光已簽署 16 份策略客戶協議，最低保證營收約 1,000 億美元，並取得約 220 億美元預付款及財務承諾；長約與價格機制提高 AI 記憶體需求可見度及議價能力。
    3. 3. HBM4 已進入高量產並供應主要客戶平台，HBM4E 預計 2027 年量產；搭配 1γ DRAM 與美國先進記憶體擴產，可卡位下一代 AI 伺服器，但高資本支出與同業擴產仍可能引發價格循環。
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  • 韓股 005930
    三星電子
    受惠高
    1. 1. 三星電子同時供應 DRAM、NAND 與 HBM；2026 年第 1 季記憶體營收達 74.8 兆韓元，AI 伺服器需求推升報價與高毛利產品占比，帶動 DS 部門營業利益達 53.7 兆韓元。
    2. 2. HBM4 已於 2026 年 2 月量產並開始商用出貨，公司預期 2026 年 HBM 銷售額較 2025 年成長逾三倍；AI 加速器升級將推動三星切入高頻寬記憶體增量市場。
    3. 3. 三星具備記憶體、4 奈米 HBM 基底晶片、2 奈米 GAA、先進封裝與系統 LSI 能力，可整合提供 AI 晶片方案；若 HBM4 良率與外部客戶驗證持續改善，有望縮小與 SK 海力士的競爭差距。
    4. 4. AI 記憶體需求雖強，但三星獲利仍高度依賴 DRAM、NAND 報價與 HBM 良率；若擴產過快或 HBM4 認證延遲，資本支出與庫存循環可能放大業績波動。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 日月光投控 2026 年第 2 季 ATM 營收達 1,261.48 億元、年增 36.28%，毛利率升至 27.3%；AI 晶片複雜度提升推動 LEAP 先進封裝與高階測試，帶動營收及獲利結構改善。
    2. 2. LEAP 先進封測 2026 年營收預期超過 35 億美元，2027 年目標再翻倍；AI 與 HPC 需求使產能偏緊，公司具備漲價及轉嫁材料成本的條件，受惠供應鏈瓶頸。
    3. 3. 公司 2026 年資本支出上調至約 105 億美元，布局 13 項新建與 8 項擴建計畫；310×310 毫米面板級封裝預計 2027 年第 1 季投產，CPO 亦將小量量產，延伸 AI 大尺寸晶片與高速互連商機。
    4. 4. 高資本支出雖可提前鎖定 AI 封裝需求，但短期將帶來折舊與現金流壓力；若廠房、設備安裝或新平台量產遞延，獲利改善時程可能落後，投資人須追蹤產能開出與 LEAP 營收兌現。
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  • 美股 ASML
    艾司摩爾
    受惠高
    1. 1. ASML 是全球唯一商業化 EUV 微影設備供應商，AI GPU、CPU 與 HBM 需先進製程生產，晶圓廠擴充算力產能將直接轉化為其高單價設備需求。
    2. 2. 2026 年第 2 季營收達 93.26 億歐元、年增 21.24%，公司並將全年營收指引上修至 430–450 億歐元、毛利率 54%–56%，顯示 AI 擴產已落實為業績。
    3. 3. AI 同時推升邏輯與記憶體投資，公司預期 2026 年先進邏輯相關營收成長約 25%、記憶體設備營收成長約 75%，HBM 與高階 DRAM 擴產提高 EUV 與浸潤式 DUV 需求。
    4. 4. ASML 2027 年 EUV 產能幾近售罄，正評估 2028 年年產逾 110 台；但 High-NA 採用多在 2028–2030 年後，短期成長仍依賴 Low-NA 出貨與 AI 資本支出延續。
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AI 叢集規模擴大後，瓶頸從單顆晶片延伸到 資料搬移與高速互連，帶動 800G、1.6T、CPO、矽光子、高階 PCB、HVLP 銅箔與 ABF 載板需求。Arista 受惠資料中心交換器升級，康寧受惠光纖長約，金居、華通、聯電、穩懋則分別切入高速材料、光模組板、矽光子與光通訊元件。受惠程度需看 規格升級滲透率、認證進度與量產良率，光通訊價格競爭是主要變數。
  • 美股 ANET
    Arista Networks, Inc.
    受惠高
    1. 1. AI 叢集擴大推升高速交換器需求，Arista 2026 年 AI Fabrics 營收目標至少 35 億美元；第二季營收 30.36 億美元、年增 37.7%，全年營收指引上修至約 126 億美元、年增 40%。
    2. 2. Arista 以 EOS 單一作業系統與 CloudVision 管理平台整合交換器及網路自動化，Etherlink 累計客戶已超過 100 家；客戶擴建 AI Ethernet 後，軟體黏著與設備追加有助維持高毛利競爭力。
    3. 3. 7060XE7 支援單埠 1.6Tbps、系統總頻寬 102.4Tbps，並導入可降低互連功耗 60% 的 LPO；產品於 2026 下半年試用、預計 2027 年量產，可承接 AI 網路升級週期。
    4. 4. AI 網路需求雖強，但 Microsoft、Meta 等大型客戶占比高，且公司採購承諾升至約 97 億美元；若超大規模雲端資本支出放緩或元件成本上升，營收轉換與毛利率將承壓。
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  • 台股 8358
    金居
    受惠高
    1. 1. 金居主攻 HVLP3、HVLP4 超低粗糙度銅箔，已通過 Intel、AMD、NVIDIA 平台認證；AI 伺服器與高速交換器升速需要降低訊號損耗，帶動高階銅箔用量、單價與加工費提升。
    2. 2. HVLP4 供應商僅集中於日、台、陸少數業者，摩根士丹利估 2027 年供給缺口達 31%、2028 年仍有 20%；金居預計 2028 年產能市占率達 21%，有利接單與議價能力。
    3. 3. AI 高階產品放量已反映在財報：2026 年第 1 季 EPS 2.06 元、年增 96%，毛利率 28.71%；高階銅箔擴產及 2026 年量產，將支撐 2027 年前訂單能見度。
    4. 4. 獲利成長仍取決於 HVLP4 新產能良率、次世代平台認證及 CSP 資本支出；若 AI 拉貨放緩或 CPO 加速取代部分高速電訊號，銅箔需求與高估值可能同步修正。
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  • 美股 GLW
    康寧
    受惠中
    1. 1. 康寧 2026 年第二季光通訊事業營收 20.7 億美元、年增 32%，企業網路更年增 65%；AI 叢集擴大推升 GPU 間高速光纖與連接需求，直接帶動營收及獲利。
    2. 2. Meta 最高 60 億美元多年協議、Amazon 多年期合約及 Verizon 2027 至 2032 年逾 8,000 萬英里光纖供應案，提高 AI 資料中心與 DCI 光纖需求的訂單能見度。
    3. 3. 輝達合作將促使康寧美國光學連接產能擴大 10 倍、光纖產能增加逾 50%，且由客戶協助擴產；但 CPO、光學 scale-up 尚待導入，需觀察量產時程與資本支出回收。
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  • 台股 2313
    華通
    受惠中
    1. 1. 華通 2026 年第 2 季資料中心／網通營收占比升至 10%，年增 182%；AI 叢集升級 800G、1.6T 光模組，直接拉動高階 PCB 出貨。
    2. 2. 800G、1.6T 光模組板已採 mSAP 製程量產，且台灣與中國均具穩定產線並取得雷射鑽孔設備優先採購權，有利承接高速互連需求。
    3. 3. 1.6T 光模組 mSAP 板毛利率可達 40%～45%，高於 2026 年第 2 季整體 18.51%；高階產品放量可改善產品組合與獲利率。
    4. 4. 台灣、重慶持續擴充光模組 mSAP 產能，新增產能預計於 2026 年下半年逐步開出；但 E-glass、CCL 缺料及擴產折舊仍可能延遲出貨與獲利轉換。
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  • 台股 2303
    聯電
    受惠中
    1. 1. 聯電預估 2026 年 AI 相關營收接近 3 億美元，未來三年突破 10 億美元，涵蓋電源管理、連接晶片、FPGA、先進封裝與矽光子，AI 曝險已由成熟製程外溢需求轉為可量化成長引擎。
    2. 2. 聯電已交付首批 12 吋矽光子量產晶圓，並完成首家客戶平台 Tape-out，2027 年將開放一般客戶；搭配 TFLN 調變器，可切入 1.6T、3.2T 光互連升級，但初期營收占比仍有限。
    3. 3. AI 需求推升聯電 Q2 產能利用率至 85%，公司預估 Q3 超過 90%，並將 2026 年資本支出提高至 20 億美元、未來兩至三年投入約 50 億美元擴充矽光子與先進封裝；惟折舊增加可能壓抑短期毛利率。
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  • 台股 3105
    穩懋
    受惠中
    1. 1. 穩懋具備 GaAs、GaN、InP 及從磊晶到測試的化合物半導體能力，切入 AI 資料中心光收發模組的 PD、VCSEL 與雷射元件，形成高速互連的關鍵製程供應。
    2. 2. AI 光通訊產品已由驗證走向量產：PD 於 2026 年第 2 季末放量，Optical 營收占比升至 10%～15%；公司預期 2027 年占比可望突破雙位數，帶動營收組合與毛利率改善。
    3. 3. 穩懋 2026 年規劃資本支出 20～30 億元，擴充 InP、GaN 及 4 吋、6 吋產線；50G、100G VCSEL 已量產，支援 800G、1.6T 光互連升級的後續需求。
    4. 4. 光通訊仍屬中度而非全面受惠，EML 與 CW Laser 尚在客戶認證，預計 2027 年後才有較明顯貢獻；目前客戶集中度偏高，需追蹤良率、驗證與拉貨節奏。
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高功耗 AI 機櫃使液冷、CDU、快接頭、電源供應、800V 高壓直流與變壓器成為資料中心交付速度的關鍵。奇鋐、雙鴻在 液冷散熱模組具高純度，富世達受惠快接頭用量提升，台達電、光寶科切入電源與散熱，華城與 Vertiv 則對應電力與機房基礎設施。benefit_level 取決於 單櫃價值量、認證位置、產能擴張與毛利率；需追蹤電力接入延遲與客戶拉貨節奏。
  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠最高
    1. 1. 2026 年第 2 季伺服器營收占比升至 66.1%，帶動單季營收 491.21 億元、年增 65.98%，直接承接 AI 伺服器與資料中心擴建需求。
    2. 2. 高功耗 GPU、ASIC 機櫃推升液冷滲透率與單櫃散熱價值，奇鋐涵蓋水冷板、分歧管、風扇及機構件，完整方案有利提高 ASP 與產品黏著度。
    3. 3. 2026 年第 2 季毛利率達 32.57% 創高，稅後淨利 95.67 億元、年增 139.35%；高毛利液冷與伺服器產品占比提升，顯示 AI 需求已轉化為獲利。
    4. 4. 公司預期 2027 年 ASIC 液冷營收占比將超越 GPU，並將水冷板月產能擴至 160 萬組、機櫃分歧管持續擴產；但實際效益仍取決於客戶拉貨與新平台轉換節奏。
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  • 台股 3324
    雙鴻
    受惠最高
    1. 1. 雙鴻 1Q26 伺服器營收占比達 76%、液冷占整體營收 55%，AI 機櫃功耗升高推動水冷板與機櫃液冷需求，產品組合升級有利營收與毛利率。
    2. 2. 公司產品已涵蓋水冷板、分歧管、CDU、Sidecar、泵浦與快接頭，並取得多家美系 CSP 自研晶片專案；ASIC 營收占比預計 2026 年底升至約四成，降低單一 GPU 平台依賴。
    3. 3. Vera Rubin 水冷板已重新列入 NVIDIA 推薦名單，目標 2026 年 9 月底完成認證、最快第四季小量出貨；若認證順利，可銜接全液冷平台放量，但目前仍有時程風險。
    4. 4. 泰國二期廠於 2026 年 9 月量產，水冷板月產能目標提升至 40 萬至 45 萬片，並規劃三期廠於 2027 年第三季投產，有助承接 AI 液冷與 ASIC 訂單成長。
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  • 台股 6805
    富世達
    受惠高
    1. 1. 2026 年上半年伺服器產品已占富世達營收 55.7%，核心為 AI 伺服器液冷快接頭與滑軌；液冷滲透率提升可直接推升出貨與伺服器營收占比。
    2. 2. 富世達的 QD 應用已由 GB300 Switch Tray 延伸至 VR200 Compute Tray、Rack Manifold，並切入 AWS Trainium 3 等 ASIC 平台；單機櫃用量與客戶範圍擴大，有助降低單一 GPU 平台依賴。
    3. 3. 目前 QD 月產能約 300 萬顆，公司規劃擴增 50%，新增產能預計 2026 年第 4 季陸續開出；若 VR200、ASIC 拉貨依計畫放量，可緩解產能不足並支撐 2027 年成長。
    4. 4. 高毛利伺服器產品放大已改善獲利結構，2026 年上半年營收年增 62.64%、毛利率達 33.13%；但第 2 季曾因 GB300 轉 VR200、Trainium 平台切換而營收季減 10.6%，仍須追蹤轉換後拉貨與產能開出。
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  • 台股 2308
    台達電
    受惠高
    1. 1. 台達電第二季電源及零組件營收年增約五成，資料中心與液冷需求同步快速成長，2026 年 AI 相關營收占比可望超過 25%，直接推升營收與獲利。
    2. 2. 公司產品涵蓋伺服器電源、UPS、PDU、BBU、800V 高壓直流、CDU 與液冷，形成從電網到晶片的整合方案；單一 AI 機櫃可承接更高電源與散熱價值量。
    3. 3. 台達電上半年資本支出已達 275 億元，全年可能約 700 億元，並在台灣、中國、泰國及美國擴產；泰國廠計畫倍增產能，有助承接 CSP AI 資料中心拉貨。
    4. 4. 正負 400V 產品預計 2026 年第三季量產、第四季出貨，800V 將配合下一代 AI 平台導入；但 800V 大量貢獻可能落在 2027 年，短期仍須觀察認證、拉貨與產能投資對現金流的影響。
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  • 台股 1519
    華城
    受惠高
    1. 1. 華城 AIDC 電力變壓器在手訂單已逾 200 億元，2026 年預估出貨 45 至 50 億元、營收占比 15% 至 20%；資料中心高功耗推升變壓器需求，將直接帶動營收與產品組合升級。
    2. 2. 華城已取得美國超過 17 家電力公司的供應商資格，並切入 Stargate 一期變壓器供應鏈；AI 資料中心受電力瓶頸限制，既有認證與交付經驗提高接單黏著度及議價能力。
    3. 3. 觀音 3B 廠已投產，台中廠規劃於 2027 年第三季投產並倍增產能，主攻 345kV 至 500kV 超高壓變壓器；擴產有助消化延伸至 2029 年的訂單，放大 AI 電力基建成長。
    4. 4. 華城 1Q26 外銷占比突破 60%、毛利率達 43.61%，顯示高毛利海外電力設備改善獲利；但新廠爬坡、產品驗證及北美運輸延遲，仍可能使 AIDC 訂單較慢轉為營收。
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  • 美股 VRT
    Vertiv Holdings Co
    受惠高
    1. 1. Vertiv 約 75% 營收來自資料中心客戶，產品涵蓋 UPS、配電、液冷、CDU、機架與服務；AI 機櫃功耗升高將同步提高其每 MW 設備價值量。
    2. 2. Vertiv 能整合電力與熱管理，並以 OneCore、SmartRun 提供預製化方案，縮短 AI 機房建置期；系統整合能力有助提高客戶黏著度與議價能力。
    3. 3. 2026 年第二季營收 32.74 億美元、年增 24%，調整後營益率 22.6%；公司並上修全年營收至 138–142 億美元，顯示 AI 需求已轉化為實際獲利。
    4. 4. 在手訂單約 150 億美元、能見度延伸至 2027 年；同時擴充美洲、馬來西亞及義大利冷卻產能，並布局 800V DC，惟大型專案曾有遞延，仍須追蹤交付與現金轉換。
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  • 台股 2301
    光寶科
    受惠中
    1. 1. 光寶科第 2 季雲端及物聯網營收 289 億元、占比 55%，AI 產品營收占比已逾 25%，全年目標突破 30%，直接承接 AI 資料中心電源需求。
    2. 2. 8.5kW PSU、BBU 已量產，110kW Power Shelf 持續出貨，120kW CDU 已量產；800V HVDC Power Rack 預計 2026 年第 4 季小量出貨、2027 年放量，推升單櫃價值。
    3. 3. 公司已取得 NVIDIA 合格供應商資格並供應全球前五大 CSP；2026 年資本支出上修至 180 億元，高雄、越南及美國擴產，有助承接高功率電源與機櫃訂單。
    4. 4. AI 與高階產品比重提升推動第 2 季毛利率 27.2%、營益率 15.6%創高，EPS 3.14 元；但 800V 認證、客戶拉貨及消費電子疲弱仍是獲利兌現風險。
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伺服器與整櫃整合直接承接 CSP 採購訂單，是資本支出轉成硬體營收的第一線。戴爾 AI 伺服器訂單積壓大幅攀升，廣達、緯穎、鴻海、緯創受惠 GB、VR 與 ASIC 機櫃放量，美超微與慧與也受惠企業與雲端客戶擴建。此類公司 benefit_level 看 訂單能見度、交付能力與客戶結構；但 ODM 毛利率偏低，記憶體漲價、匯率與營運資金壓力會影響獲利品質。
  • 美股 DELL
    戴爾
    受惠最高
    1. 1. FY2Q27 AI 伺服器營收達 164 億美元、單季接單 609 億美元，期末積壓訂單升至 950 億美元，直接將 AI 資本支出轉成未來硬體營收能見度。
    2. 2. AI 工廠客戶已超過 6,500 家，近三季新增約 3,300 家，需求由大型雲端擴展至 Neocloud、主權及企業客戶，有助降低單一客戶依賴並延長成長週期。
    3. 3. 戴爾以伺服器、網路與儲存整合方案承接 AI 專案；FY2Q27 儲存營收年增 26%，ISG 營益率由 8.8% 升至 15.0%，顯示規模與高毛利儲存搭售改善獲利品質。
    4. 4. AI 訂單能見度雖高，但 DRAM、NAND、CPU 與冷卻元件供應受限，且備貨會占用營運資金；後續需觀察 950 億美元 backlog 的交付速度、毛利率與現金轉換。
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  • 台股 2382
    廣達
    受惠最高
    1. 1. 廣達 2Q26 伺服器營收占比約 8 成，其中 AI 伺服器占伺服器營收 75%～80%；8 月營收年增 177.5% 至 4,239.71 億元，直接承接 AI 機櫃放量。
    2. 2. 公司表示 AI 伺服器訂單能見度已延伸至 2028 年，並將 2026 年資本支出由 300 億元上修至 400 億元；年底 AI 產能較 2025 年底倍增，有利轉化 CSP 資本支出為出貨。
    3. 3. GB300 持續放量、Vera Rubin 預計 2026 年第 4 季小量出貨並於 2027 年放量；廣達亦已承接少量 NeoCloud 與 ASIC 機櫃，平台世代交替可延續整櫃整合訂單。
    4. 4. AI 機櫃高單價零組件使 2Q26 毛利率僅 5.02%，公司改採部分客戶供料寄售以降低庫存與營運資金壓力；但美國營收占比逾七成，仍須留意低毛利、匯率與客戶集中風險。
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  • 台股 6669
    緯穎
    受惠最高
    1. 1. 緯穎直接服務 Microsoft、AWS、Meta 與 Oracle 等大型 CSP，AI 伺服器去年已占營收約 50%；雲端資本支出擴大可直接轉化為整機與機櫃訂單。
    2. 2. 公司自 2026 年 6 月出貨 AWS Trainium 3 ASIC 伺服器，並切入 AMD Helios、Oracle VR200 等 GPU 平台；ASIC、GPU 雙引擎可降低單一架構變動對營收的影響。
    3. 3. 緯穎核准 2026 年下半年資本支出 9.42 億美元，並擴建美國、墨西哥與馬來西亞產能；美國廠明年預計占組裝產能約兩成，有助提升在地交付能力。
    4. 4. 2026 年上半年營收 5,546.6 億元、EPS 156.38 元，第二季毛利率升至 9.3%；但記憶體改採代採購後營收可比性降低，仍須追蹤缺料、資金調度與低毛利 ODM 的獲利品質。
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  • 美股 HPE
    惠普企業
    受惠高
    1. 1. 慧與 FY2026 第三季營收達 122 億美元、年增 34%，伺服器營收年增 35%；AI 系統訂單季增逾 30% 至 24 億美元，直接把 CSP 與企業算力資本支出轉成整機營收。
    2. 2. Juniper 併購補強交換器與路由器，AI 網路訂單單季達 7 億美元、累計 22 億美元；並參與 Oracle 數 GW AI 基礎建設，從機櫃運算延伸至整體網路整合。
    3. 3. 企業客戶 AI 系統需求已超過倍增，且 AI 訂單逾 60% 來自主權 AI 與企業客戶；慧與以伺服器、儲存、網路及 GreenLake 打包方案，降低對單一超大雲端客戶的依賴。
    4. 4. 公司將 FY2027 營收成長指引上修至 13%～17%、自由現金流至少 50 億美元，並以多年供應協議鎖定產能；但 DDR5、NAND 與晶圓短缺仍可能延遲 AI 訂單轉營收。
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  • 美股 SMCI
    超微電腦
    受惠高
    1. 1. AI GPU 平台已占 FY2026 Q3 營收逾 80%，單季營收 102 億美元、年增約 122%；生成式 AI 訓練與推論擴張可直接轉化為伺服器及機櫃營收。
    2. 2. FY2026 Q4 單季新增訂單逾 600 億美元，FY2027 營收指引 650 億至 720 億美元；高訂單能見度為 AI 資本支出轉成未來出貨提供支撐。
    3. 3. 公司預計 FY2026 年底月產能超過 6,000 個 AI 機架、其中 3,000 個為直接液冷機架；RDHx 可支援單櫃最高 240 kW，切入高密度算力部署。
    4. 4. DCBBS 將 GPU／CPU 伺服器、液冷、網路、管理軟體與服務整合，Q4 毛利率升至 17.5%；但 FY2026 毛利率約 10.8%，仍須觀察大額庫存與訂單轉現金能力。
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  • 台股 2317
    鴻海
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季雲端與網路產品營收占比達 51%，首次超過總營收一半；AI 伺服器需求因此直接轉化為鴻海的營收主引擎，降低消費電子淡旺季影響。
    2. 2. 鴻海可提供零組件、GPU 模組、主機板、交換機托盤、液冷、電源管理到整櫃組裝的一站式方案，搭配全球 24 國、逾 240 個據點與近 100% 製程自動化，具備承接高複雜機櫃訂單的交付優勢。
    3. 3. 公司預期 2026 年 AI 機櫃出貨量倍數成長，AI 伺服器市占率維持 40% 以上；VR 機櫃自第 3 季量產、第四季加速出貨，800G 以上交換機營收也預期倍增，提供明確成長催化劑。
    4. 4. AI 業務放量仍受低毛利與資金占用約束：第 2 季毛利率為 6.12%，上半年因資本支出與營運資金增加造成約新台幣 1,500 億元自由現金流流出，投資人須同步追蹤獲利率與現金轉換。
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  • 台股 3231
    緯創
    受惠高
    1. 1. 緯創 AI 伺服器產品比重已升至營收約 70%，並從 L6 零組件延伸至 L10 整機與 L11 機櫃整合，直接承接 AI 算力資本支出並放大出貨價值。
    2. 2. 2026 年第 2 季營收 8,954.43 億元、年增 62.43%，歸母淨利 148.27 億元、年增 128%，EPS 4.72 元，顯示 AI 伺服器放量已轉化為實際獲利。
    3. 3. 管理層預期 AI 需求能見度延伸至 2027 年上半年，並新增企業級與 CSP 客戶；Vera Rubin、AMD MI400 及 Switch 業務接續放量，形成多平台成長動能。
    4. 4. 台灣、美國與越南擴產投資合計約 174.81 億元，有助掌握 CSP 交付訂單；但機櫃業務毛利率偏低，且 GDR 增資預計稀釋約 7%，營收成長仍須觀察獲利與現金流品質。
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雲端平台是算力需求的源頭與變現端，透過 Azure、AWS、Google Cloud、OCI 與 neocloud 承接企業 AI 工作負載。大型雲端業者有 龐大 backlog 與客戶需求，但同時承擔資料中心、GPU、記憶體、租賃與電力成本。benefit_level 不只看營收成長，還要看 雲端毛利率、自由現金流、算力利用率與 AI 服務變現；若資本支出快於現金流，估值波動會明顯放大。
  • 美股 MSFT
    微軟
    受惠高
    1. 1. Azure FY2026 全年營收首度突破 1,000 億美元，FY26 Q4 年增 43%，且客戶需求仍超過可用容量；新增資料中心與算力可快速轉為雲端用量收入。
    2. 2. 微軟以全球資料中心、Azure AI Foundry、混合雲及多模型支援整合企業 AI 工作負載，並搭配自研 Maia、Cobalt 晶片提升運算效率，形成平台規模與部署效率優勢。
    3. 3. FY26 Q4 商業剩餘履約義務增至 6,780 億美元，Microsoft 365 Copilot 付費席次突破 3,000 萬；Azure 賣算力、Copilot 收訂閱，提供 AI 的雙重變現路徑。
    4. 4. AI 擴建仍具資本效率壓力：FY2026 現金資本支出達 1,159 億美元，自由現金流降至 669.9 億美元，Microsoft Cloud 毛利率約 66%；後續須確認利用率與收入成長能否覆蓋折舊、電力及 GPU 成本。
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  • 美股 AMZN
    亞馬遜
    受惠高
    1. 1. AWS 第 2 季營收 422 億美元、年增 36.7%，AI 業務年化營收規模突破 250 億美元；企業 AI 訓練與推論需求轉化為雲端用量及服務收入。
    2. 2. AWS 雲端積壓訂單達 4,960 億美元，2027 年大部分新增算力已被預訂、2028 年亦有相當比例鎖定；高能見度支撐資料中心利用率與長期營收。
    3. 3. AWS 第 2 季營業利益率達 39.4%，營業利益 166 億美元，顯示算力擴張已帶來獲利槓桿；但 2026 年資本支出上調至 2,200 億美元，近 12 個月自由現金流為負 76 億美元，需持續驗證投資回報。
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  • 美股 GOOGL
    Alphabet Inc.
    受惠高
    1. 1. Google Cloud 2026 年第 2 季營收年增 82% 至 248 億美元，營業利益率升至 35.6%，雲端 AI 工作負載快速變現，直接拉動算力平台收入與獲利。
    2. 2. Google Cloud backlog 增至 5,140 億美元，逾半預計 24 個月內轉為營收；近 90% Fortune 100 已採用 Gemini Enterprise，提升企業 AI 算力需求能見度。
    3. 3. Alphabet 同時掌握 TPU、資料中心、Gemini 模型、資料平台與資安服務，並已開始向外部客戶銷售 TPU；垂直整合可降低單位算力成本並擴大變現層次。
    4. 4. AI 需求仍超過供給，Alphabet 將 2026 年資本支出指引提高至 1,950–2,050 億美元；但第 2 季自由現金流轉負，第三方算力與折舊成本可能短期壓縮 Cloud 毛利。
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  • 美股 ORCL
    甲骨文
    受惠中
    1. 1. FY27 第一季 OCI 營收 74 億美元、年增 121%，其中 CPU 與 GPU 基礎設施收入年增 151%；AI 訓練與推論工作負載成為甲骨文雲端成長主引擎。
    2. 2. 單季新增 850MW 資料中心容量並交付逾 30 萬顆 GPU，AI 基礎設施利用率達 97.9%；供給吃緊推升 GPU 續約或轉售價格約 20%，有利算力變現。
    3. 3. 甲骨文單季新增逾 300 億美元 AI 雲端合約，RPO 達 6,640 億美元，其中 12% 預計 12 個月內認列、34% 於 13 至 36 個月認列，提升未來營收能見度。
    4. 4. AI 擴張仍屬高資本密集：FY27 第一季資本支出 285 億美元、自由現金流為負 54 億美元；客戶預付款 113.6 億美元可分攤建置成本，但融資、稀釋與毛利率下滑風險仍須監控。
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  • 美股 CRWV
    CoreWeave, Inc.
    受惠中
    1. 1. CoreWeave 第 2 季營收達 25.8 億美元、年增 112%，收入 backlog 約 104 億美元，且上半年 98% 營收來自承諾合約，AI 訓練與推論需求具高度能見度。
    2. 2. 第 2 季活躍電力容量增加近 500 MW 至 1.5 GW，合約電力約 3.7 GW；在 AI 算力供給吃緊下，公司 7 月調升各 SKU 價格約 25%，有利將稀缺 GPU 容量轉為營收與定價權。
    3. 3. CoreWeave 將 GPU 租賃延伸至 Managed Inference、觀測與代理 AI 工具，Managed Inference booked ARR 已由 100 萬美元增至逾 1 億美元，提升推論變現與平台黏著度。
    4. 4. 受惠程度高度取決於產能利用率與融資條件：第 2 季淨利息費用達 6.4 億美元、總債務約 351 億美元，2026 年資本支出指引為 350–390 億美元，若交付或需求放緩，AI 營收成長未必轉成股東現金回報。
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