此類股掌握 TPU 的核心商業模式與晶片設計分工，是題材最純的受惠層。Alphabet 受惠於 TPU 外部銷售、Google Cloud 算力租用與 Gemini 成本優勢；博通與 Google 長約延伸至 2031 年，具備 核心 ASIC、SerDes、網路與封裝整合價值；聯發科則因 TPU v8t、v9／後續世代機會而被市場重估。Marvell 偏向 XPU attach 周邊晶片，創意與世芯-KY則受惠 CSP 自研晶片設計服務擴張，但直接度較低，需看實際量產與 NRE／Turnkey 模式。
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美股 GOOGLAlphabet Inc.受惠最高
- 1. Alphabet 已在 2026 年第 2 季首次認列外部 TPU 系統營收；同期 Google Cloud 營收年增 82% 至 248 億美元、營益率升至 35.6%，TPU 外售與算力租用正把自研晶片轉化為雲端成長動能。
- 2. Google 不只租用 TPU，也開始向客戶資料中心銷售實體系統，首批出貨已完成，相關合約納入 Google Cloud 5,140 億美元積壓訂單；硬體銷售大多預計於 2027 年認列，開啟新收入來源。
- 3. 外部分析模型估計 Alphabet TPU 系統銷售量將由 2026 年下半年 0.3 GW，增至 2027 年 3.2 GW、2028 年 4.2 GW，對應 TPU 營收約 840 億及 1,080 億美元，若交付達標可顯著推升 Cloud 規模。
- 4. TPU 題材仍須扣除資本密集與獲利率風險：Alphabet 將 2026 年資本支出上調至 1,950 億至 2,050 億美元，而 TPU 硬體預估毛利率 30%低於核心雲端；投資人應追蹤 2027 年營收認列、Cloud 利潤率與自由現金流。
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美股 AVGO博通受惠最高
- 1. 博通與 Google 的長期協議涵蓋未來世代 TPU 開發供應，並延伸至 AI 機櫃網路與關鍵元件、最長至 2031 年，提供長週期訂單能見度。
- 2. 博通掌握客製 ASIC 實作、SerDes、高速互連、HBM 整合與先進封裝，能把 TPU 從設計快速推進量產，並同時提高單機櫃晶片與網通內容價值。
- 3. 2026 財年第三季 AI 半導體營收達 167 億美元、年增 221%，XPU 出貨量年增逾 3.5 倍；Ironwood 已大量出貨，TPU v8i 亦開始量產，直接驗證 TPU 商業化動能。
- 4. 管理層預期 FY2026 AI 半導體營收 580 億美元、FY2027 約 1,150 億美元，且 Anthropic 2027 年起擴大採用約 3.5 GW TPU；但實際出貨仍受先進封裝、HBM、基板與資料中心就緒度制約。
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台股 2454聯發科受惠最高
- 1. 聯發科首款 AI 加速器 ASIC 預計 2026 年第 4 季量產，管理層預估今年資料中心營收超過 20 億美元；TPU 放量可成為手機以外的新成長引擎。
- 2. 聯發科與 Google TPU v8t 的合作已進入量產規劃，供應鏈估計其預訂 18 萬片 CoWoS-S、對應約 360 萬顆晶片，2027 年出貨量可望達約 300 萬顆，直接提高 ASIC 營收能見度。
- 3. 公司將 2027 年 AI ASIC 可服務市場上調至 800 億美元，市占目標由 10%至15%提高至 15%至20%；若達成，客製化 TPU 業務可顯著改變聯發科營收結構。
- 4. 聯發科具備 224G SerDes、3.5D 封裝與 EMIB 整合能力，並核准 50 億美元彈性融資支援供應鏈；但 2028 年 EMIB-T 良率、基板供應及 Google 訂單集中仍是放量風險。
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美股 MRVL邁威爾科技受惠高
- 1. Marvell 於 2026 年 7 月與 Google 簽訂客製半導體協議，涵蓋 TPU 生態系的推論加速器、儲存控制器、NIC、記憶體介面控制器與近記憶體運算，直接受惠 TPU 周邊矽晶片擴張。
- 2. TPU 機群規模放大後，資料搬移、記憶體頻寬與低延遲互連需求同步升高；Marvell 已具備客製矽、高速 SerDes、交換器與光互連產品，FY2Q27 資料中心營收達 21.3 億美元、年增 43%，可承接系統升級需求。
- 3. Google 協議附帶最多 5,897 萬股、履約價 206.58 美元的認股權證，按每 5 億美元合格產品收入分批歸屬，對應累計 1,200 億美元門檻；但這是里程碑上限而非採購承諾，且營收效益主要落在 FY2029 以後。
- 4. Marvell 已將 FY2027／FY2028 營收展望上修至 120／180 億美元，並預期 FY2028 資料中心營收成長逾 60%；然而客製 ASIC 尚未成為本次上修主因，專案量產、競爭與毛利率仍是 TPU 題材兌現關鍵。
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台股 3443創意受惠中
- 1. 創意具台積電約 35% 持股及 2.5D／3D 封裝、HBM 與高速介面整合能力；TPU v10 朝 KGD、3.5D 封裝及大光罩演進，分拆多個設計區塊，增加其承接部分後端或 3D IC 服務的機會，但目前尚非已確認核心 TPU 訂單。
- 2. 創意已預訂 2027 年 6 萬片 CoWoS 產能，研究推測與新 CSP 專案勝出有關；若 TPU 或其他 AI ASIC 專案量產，稀缺封裝配額可支撐交期與出貨，但實際 TPU 受惠仍待公司公告專案與認列模式確認。
- 3. 創意 2Q26 營收 138.97 億元、年增 127.6%，雲端應用占 79%，顯示其具備承接大型 CSP CPU／AI 晶片量產的執行基礎；TPU 若導入多家設計服務商，可在既有 ASIC 平台上形成額外成長選項。
- 4. 2Q26 Turnkey 占營收 83%，毛利率降至 21.55%；即使 TPU 或 AI ASIC 出貨放大，包料模式也可能推高營收但壓低毛利，投資人應同步追蹤 NRE 比重、現金流與實際 TPU 設計認證。
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台股 3661世芯-KY受惠中
- 1. 世芯-KY長期累積 CoWoS、2.5D／3D IC 與複雜 ASIC 設計經驗，且管理層指出 Google 的 COT 模式可帶來設計服務機會；若取得專案，將新增 TPU 設計與量產管理收入，但目前尚無正式訂單確認。
- 2. Google 正將 TPU 供應鏈由單一整合模式轉向 COT、KGD 與多家設計服務商分工，市場傳出世芯-KY正爭取下一代 TPU 合作；其先進封裝整合與時程控管能力，有利切入計算晶粒後端設計或量產服務。
- 3. 世芯-KY 2026 年第二季 3 奈米 AI 加速器量產帶動營收季增 82.6% 至 2.417 億美元，顯示其具備大規模先進 ASIC 執行能力；這可提高其承接 TPU 類專案的可信度，但該營收目前主要來自其他北美客戶。
