TPU 概念股

此類涵蓋 TPU 的晶片實作、晶圓代工與先進封裝，是整條供應鏈的技術核心。Broadcom 長期參與 Google TPU ASIC 設計，台積電承接先進製程與 CoWoS，聯發科與創意則因 Google／CSP ASIC 專案放量而具高純度題材；Intel 受惠於 EMIB 可能成為 CoWoS 第二來源，日月光承接封測外溢。受惠程度取決於 N3／N2 投片、CoWoS 分配、EMIB 良率與設計案量產時程，若 Google 多供應商策略擴大，設計與封裝鏈彈性最大。
  • 美股 AVGO
    博通
    受惠最高
    1. 1. 長期擔任 Google TPU 主設計夥伴，負責客製 ASIC 架構、SerDes 與功耗管理，合作延伸至 2031 年，訂單與 NRE 可見度高。
    2. 2. Google TPU v7／v8 出貨上修，2026 年 TPU 估達 330萬～460萬顆，Broadcom 直接吃到設計、IP 與量產導入，AI 營收同步放大。
    3. 3. 除 TPU 外，Broadcom 也承接 Google 下一代 AI rack networking 與供應協調，高速交換器與互連需求同步擴張，營收外溢效應明確。
    4. 4. AI 半導體營收在 2026 財年指引已上看 560 億美元，市場更預期 2027 年可突破 1,000 億美元，反映 TPU 與多家雲端大單持續放量。
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  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. Google TPU v8／v9 仍高度依賴台積電 3 奈米與 2 奈米投片，TPU 擴產直接拉升先進製程需求與晶圓單價，2026 年資本支出持續擴大支撐接單能見度。
    2. 2. 台積電同時掌握晶圓代工與 CoWoS 先進封裝，是 TPU 上量的關鍵瓶頸；Google 已躍升為 CoWoS 第二大客戶，產能分配緊繃也強化台積電議價力。
    3. 3. TPU 與其他 CSP 自研 ASIC 同步搶 N3／N2 與 CoWoS 產能，台積電能一次提供製程＋封裝整合，技術門檻最高、替代性最低，屬 TPU 鏈最核心受惠者。
    4. 4. 2026 年台積電 HPC 營收占比仍在高檔，AI 需求持續吃掉先進產能；TPU 量產越快，越會反映在先進製程稼動率、封裝利用率與毛利結構改善。
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  • 台股 2454
    聯發科
    受惠最高
    1. 1. 聯發科切入 Google 第 8 代 TPU 8t／8i 與 TriggerFish 專案，負責 I/O Die、SerDes 與後段設計，2026 年起可開始認列 AI ASIC 營收。
    2. 2. Google 採雙供應鏈策略分散對博通依賴，聯發科被視為第二供應來源，TPU 相關營收占比估 2027 年 38%、2028 年升至 63%。
    3. 3. 聯發科具 112G／224G SerDes、高速介面與系統整合能力，正好對應 TPU 高頻寬、低延遲與 2 奈米推論晶片需求，單案 ASP 更高。
    4. 4. 預訂約 18 萬片 CoWoS-S 產能對應約 360 萬顆 TPU 8t，並協助 Google 鎖定 T-Glass 與 ABF 材料，顯示量產備貨已進入實質階段。
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  • 台股 3443
    創意
    受惠高
    1. 1. Google TPU v8／v9 與 Axion CPU 專案由創意承接 N3／N5 設計服務，2026 年進入量產放大期，NRE 與 Turnkey 收入同步拉升。
    2. 2. Google 採 TPU 雙供應鏈與多專案策略，創意切入後段物理實作、I/O 與高階 IP 整合，設計勝率高，客戶黏著度與專案延續性強。
    3. 3. AI ASIC 放量帶動創意 1Q26 營收年增 63%，Cloud 業務占比已達 81%，其中 Turnkey 比重升至 80.6%，反映 TPU 題材已實質轉成營收。
    4. 4. TPU 世代升級推升 CoWoS、HBM4 與 2.5D 封裝協同需求，創意具台積電生態系優勢，可同步吃到先進封裝導入與新案接單機會。
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  • 美股 INTC
    英特爾
    受惠高
    1. 1. Google 下一代 TPU 傳採 Intel EMIB／EMIB-T 雙供應鏈，目的是分散 CoWoS 瓶頸與降成本，Intel 直接吃到 TPU 先進封裝外溢訂單。
    2. 2. 市場傳出 Google 已預訂 Intel 2028 年 300 萬顆以上 TPU 產能，若落地將成 Intel Foundry 首度超大規模雲端量產案，驗證 18A 與封裝能力。
    3. 3. EMIB 對應 TPU 這類較低頻寬、強調成本效率的 ASIC，比 CoWoS 便宜 3～5 成，對追求第二供應來源與美國在地化的 CSP 吸引力高。
    4. 4. Intel 同時受惠 Xeon 回溫與 AI 推論帶動的 CPU、IPU 需求，TPU 相關合作可提升代工與封裝稼動率，讓先進封裝業務更快轉盈。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. Google TPU v8／v9 擴產直接拉高 CoWoS 外溢封測需求，日月光是全球最大 OSAT，承接台積電後段委外與 AI ASIC 封裝訂單最直接。
    2. 2. 先進封測與測試業務已成成長主引擎，2026 年 LEAP 營收目標上看 35 億美元，AI／HPC 稼動率高檔下可持續推升 ASP 與毛利率。
    3. 3. 310×310 mm 面板級封裝預計 2027 年上半年量產，提前卡位 AI 晶片更大尺寸、異質整合與 CPO 封裝升級，擴大中長線成長彈性。
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TPU 平台升級使板級互連從一般伺服器板走向高層數、高頻高速、低損耗材料，Google 新世代 TPU 主板被點名採 30～40 層甚至更高規格，並導入 M7／M8、後續 M9 CCL。欣興受惠 ABF 載板，金像電是高階 TPU／ASIC 主板焦點，台光電掌握高階 CCL，臻鼎、南電與台燿受惠 AI 伺服器與光模組需求擴散。觀察重點是 M8／M9 認證、市占率、漲價能力、良率與客戶集中度，材料端若供給吃緊，毛利彈性通常高於單純擴 PCB 產能。
  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. Google TPU 主板升級到 30～40 層以上，帶動高階 ABF 載板需求放大；欣興在 ASIC／TPU 載板市占逾 70%，是少數能穩定供應大尺寸高層數載板的龍頭。
    2. 2. AI 相關營收占比已逾 60%，下半年可望升至 70%；ABF 產品占載板營收約 85%，TPU、GPU 與 CPU 規格放大將持續推升單價、良率門檻與毛利率。
    3. 3. 光復二廠、楊梅二廠等新產能陸續開出，2026 年 ABF 產能估增約 40%，但多數已被長約預訂，全年稼動率有望維持約 90% 高檔，出貨能見度明確。
    4. 4. TPU 平台導入 M7～M8 材料並逐步升級到 M9，搭配 T-Glass、CCL 與鑽針缺料，欣興具備漲價與材料轉嫁能力，能把供需吃緊直接反映到營收與獲利。
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  • 台股 2383
    台光電
    受惠高
    1. 1. 台光電是高階 CCL 龍頭，M8／M9 材料直接對應 Google TPU 與 800G／1.6T 主板需求，AI 產品占比已逾 6 成，規格升級帶動 ASP 與毛利同步墊高。
    2. 2. Google TPU v7／v8 主板採 30～40 層高階 PCB 並導入 M7～M8，台光電為主要供應廠之一；新世代再往 M8 甚至 M9 升級，低損耗材料門檻高、替代性低。
    3. 3. 台光電 2025 年營收 942.6 億元、年增 46.4%，AI 伺服器與交換器材料市占逾 50%，2026 年下半年 M9 量產放量，有望延續全產全銷與漲價優勢。
    4. 4. 高階 CCL 供給仍偏緊，台光電 2026 年已啟動漲價並擴產，總產能目標拉升至 2027 年底 945 萬張／月，Google TPU 擴產將直接放大接單與獲利彈性。
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  • 台股 2368
    金像電
    受惠高
    1. 1. Google 第七代 TPU 主板採 30～40 層高階 PCB，金像電被點名為主力供應商之一，AI 伺服器營收占比已達約 80%，直接吃到規格升級與放量訂單。
    2. 2. TPU／ASIC 平台把主板層數推升到 30 層以上，金像電具 50 層以上 MLB 與 38～48 層 800G 交換器板量產能力，技術門檻高且客戶轉單不易。
    3. 3. 2026 年泰國廠與台灣廠同步擴產，泰國月營收貢獻可望由 6 億拉升到 13 億，產能正對上 Google TPU 與其他 CSP 新案放量，營收成長可見度高。
    4. 4. 首季營收 193.13 億元、EPS 6.87 元創新高，毛利率 34.81%，反映高階交換器與 ASIC 專案已進入收割期，TPU 題材可再放大獲利彈性。
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  • 台股 4958
    臻鼎-KY
    受惠中
    1. 1. AI 相關營收占比已升至 70% 以上，伺服器／光模組／IC 載板同步放量，2026 年伺服器與光模組營收目標皆拚倍增，直接吃到 TPU 主板與高速互連升級需求。
    2. 2. 已列入台積電 3D Fabric 供應鏈，3Q26 起量產 CoWoS ABF 載板；深圳 ABF 一廠已轉盈、載板占比升至 40%～45%，TPU 封裝擴大將推升高階載板稼動率與毛利。
    3. 3. 泰國、淮安、高雄同步擴產，2025 與 2026 年資本支出都超過 300 億元，鎖定 AI 伺服器、1.6T 光模組與高階 ABF 產能，能承接 TPU 規格升級後的放量訂單。
    4. 4. mSAP、HDI+HLC 與 ABF 多技術平台齊備，已切入 800G／1.6T 光模組與 Google TPU 載板認證，量產門檻高、客戶轉單不易，題材從載板延伸到高階 PCB 全鏈受惠。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠中
    1. 1. 南電 ABF 載板營收占比超過 6 成，AI/HPC 相關比重約 16%～18%，Google TPU 與高階交換器升級直接推升高層數、大尺寸載板需求。
    2. 2. Q1 營收年增 32.18%，營業利益率升至 12.18%，網通應用占比約 49%，顯示資料中心與 TPU 相關載板已從題材轉成實際出貨動能。
    3. 3. ABF 供需缺口預估 2027～2028 年擴大，現貨與短約報價具漲價彈性；南電以現貨計價比重高，較能把 T-Glass、銅箔成本上漲轉嫁客戶。
    4. 4. 公司規劃高階 ABF 擴產與新廠，並鎖定雲端 AI 伺服器、800G／1.6T 交換器與 ASIC 專案，產能與訂單能見度可延伸到 2027 年後。
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  • 台股 6274
    台燿
    受惠中
    1. 1. 台燿主攻高頻高速 CCL 與 Prepreg，Google TPU 主板規格已升到 30～40 層並導入 M8，後續還往 M9 演進，直接帶動低損耗材料用量與 ASP 提升。
    2. 2. 公司低損耗材料合計占營收約 70%，M7／M8 產品為高 ASP 主力；TPU 與 800G／1.6T 交換器放量時，台燿可同步受惠產品組合升級與毛利率擴張。
    3. 3. 泰國廠 2026 年持續擴產，能承接 Google TPU 與美系 ASIC 新案；高階 CCL 供給偏緊下，公司具漲價與交期優勢，營收成長可見度延續到 2027 年。
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TPU 放量不只增加晶片數量，也拉高高功耗、高針數、光電同測需求。旺矽、中華精測、京元電受惠探針卡、測試板、CP／FT／Burn-in 與高階測試時間拉長；Lumentum、光聖、聯亞則受惠 Google TPU 叢集往 800G／1.6T、OCS 與矽光子升級。致茂切入電源與 SLT／CPO 測試。此類受惠程度看 測試插入點增加、OCS 採用、光模組速率升級與設備交付節奏，但需留意認證到量產的時間差。
  • 台股 6223
    旺矽
    受惠高
    1. 1. 探針卡營收占比約 7 成，VPC 與 MEMS 產能長期滿載，直接對應 Google TPU 高針數、高功耗測試需求，訂單能見度已拉長到約 2 年。
    2. 2. Google TPU 世代升級使晶片 I/O、封裝翹曲與 Burn-in 時間同步拉長，旺矽可提供高階探針卡與測試介面，受惠測試插入點增加與 ASP 上修。
    3. 3. 2026 年 6 月營收 18.32 億元、年增 65.07%，第二季營收 52.26 億元、年增 58.72%，連 5 季創高，顯示 AI/HPC 測試需求已實際反映在接單。
    4. 4. 已切入 CPO 測試設備與光電同測驗證，TPU 往矽光子、光進銅退升級後，測試範圍再擴大，後續新產能開出可進一步放大成長動能。
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  • 台股 6510
    精測
    受惠高
    1. 1. Google 第 7 代 TPU 與 v8／v9 擴產帶動高針數、高功耗測試需求，中華精測承接 TPU 測試板、MLO 多層有機載板與燒錄測試，直接吃到放量商機。
    2. 2. HPC 營收比重已達約 45% 至 56%，1Q26 營收 13.57 億元、EPS 10.43 元創高，AI／TPU 測試需求成為最直接成長引擎。
    3. 3. 三廠投資逾 40 億元，8 月底前產能可望較去年底翻倍，2028 年完工啟用，對應 TPU 量產後交期與產能缺口，營運能見度明確。
    4. 4. 探針卡與測試板屬高毛利、長認證週期產品，精測以 All in House 加 AI 開發提升良率與客製化速度，技術門檻高、客戶黏著度強。
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  • 台股 2449
    京元電子
    受惠高
    1. 1. Google TPU v8／v9 放量後仍需 CP、FT、Burn-in 與 SLT，京元電是全球第二大純測試廠，AI 相關營收占比已升至 75% 以上，直接吃到高功耗測試時數拉長。
    2. 2. AI 晶片測試複雜度提高，Vera Rubin 世代測試時間較 Blackwell 再增 50%～100%，京元電 2026 年資本支出上修至 500 億元，苗栗、楊梅與新加坡同步擴產。
    3. 3. 京元電握有 Burn-in 絕對優勢，自製高功率預燒爐可對應約 1,500W 測試需求，Google TPU 與高階 GPU 量產後的委外後段測試，最容易轉成營收。
    4. 4. 大摩估 Google 相關需求（含 TPU、CPU、Final Test、晶圓探針）將占京元電 2026 年營收約 10%，AI 相關營收 2026 年可突破 35%，成長能見度明確。
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  • 美股 LITE
    Lumentum Holdings Inc.
    受惠高
    1. 1. Lumentum 是 Google TPU 的 OCS 關鍵供應商，MEMS 光學交換器支撐 TPU 叢集互聯，Google 預計 2026 年啟用逾 1 萬台 OCS，帶動需求放大。
    2. 2. 高功率 CW 雷射、EML 與外部雷射源（ELS）切入 800G／1.6T 與 CPO 升級，AI 資料中心光元件供需仍偏緊，ASP 與毛利率具上修空間。
    3. 3. TPU 採光進銅退架構，OCS 與光互連比傳統交換更省電、低延遲，Lumentum 具少數可量產能力，且屬關鍵元件供應鏈，轉單成本高。
    4. 4. 2026 財年 Q3 營收年增 90% 至 8.08 億美元，管理層指出 OCS 訂單積壓超過 4 億美元，TPU 與 AI 網通已直接反映在業績。
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  • 台股 6442
    光聖
    受惠高
    1. 1. Google 相關營收占比超過 80%，主供資料中心光纖配線盒與高芯數線纜，TPU 機櫃擴建與 Google 資本支出上修會直接拉動出貨與營收。
    2. 2. Google TPU 叢集從 400G 升級到 800G／1.6T，光纖芯數已由 1,728 芯推進到 3,456 芯、6,912 芯，高密度佈線與良率門檻讓光聖更具卡位優勢。
    3. 3. Google 導入 OCS 與 Scale-out 架構後，光纖配線盒需求同步放大，菲律賓廠持續擴產可承接長單；高毛利產品比重提升，毛利率已達 57% 以上。
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  • 台股 3081
    聯亞
    受惠中
    1. 1. 聯亞主攻 InP／GaAs 磊晶與 CW Laser，直接供應 800G／1.6T 矽光子與 CPO 上游光源，Google TPU 叢集升級會同步拉動出貨與 ASP。
    2. 2. 2026 年 6 月營收 4.21 億元、年增 128%，第 2 季營收 12.21 億元創高，矽光產品已進入放量期，TPU 帶動的 AI 光通訊需求正轉成實收。
    3. 3. 1.6T 矽光產品已量產、3.2T 持續驗證，客戶數將擴至 10 家以上，2027 年前段 MOCVD 產能目標再翻倍，提前卡位下一波 TPU 規格升級。
    4. 4. 已與住友電工簽 5 年 InP 基板長約，並加碼 MOCVD 與曝光蝕刻產能，供給吃緊下更有利搶單，降低 TPU 放量時的缺料風險。
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  • 台股 2360
    致茂
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器電源測試 1Q26 營收年增 145%，直接吃到 TPU 機櫃功耗升高後的 PSU、BBU 與 HVDC 檢測需求，量測設備單價同步墊高。
    2. 2. SLT 已打入 NVIDIA、AMD、Google 三大 AI/HPC 客戶，TPU 與新一代 ASIC 測試時間因高功耗與複雜度拉長，單機測試價值量明顯提升。
    3. 3. CPO／矽光子測試拿下 Insertion 3、Insertion 4O 訂單，2026 年 6 月試產、2027 年量產，TPU 叢集走向光電同測後，致茂可切入新增長曲線。
    4. 4. 1Q26 營收 118.6 億元、年增 73%，EPS 9.12 元創高，半導體測試已由 GPU 擴展到 CPU、交換晶片與光通訊，營運動能延續性佳。
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TPU 伺服器進入高功耗與高密度機櫃後，下游價值從組裝延伸到液冷、電源、機構與整櫃整合。廣達、鴻海、英業達承接 Google／CSP ASIC 伺服器與機櫃，奇鋐提供高階氣冷與液冷模組，台達電受惠高功率電源、HVDC 與液冷基礎設施，勤誠、富世達分別卡位機構件與水冷連接零組件。受惠強度取決於 L6／L10／L11 分工、液冷滲透率、單櫃功耗、客戶認證與月營收放量，ODM 需同時注意毛利率壓力。
  • 台股 2382
    廣達
    受惠高
    1. 1. 廣達是 Google TPU 伺服器與機櫃整合 ODM 夥伴之一，承接 L6 到 L11 專案鏈；TPU 機櫃放量可直接反映在整機組裝與系統整合營收。
    2. 2. AI 伺服器已成廣達成長主軸，1Q26 伺服器營收年增 66.6%、占比逾 8 成，且管理層看好訂單能見度延伸至 2027 年後，TPU 放量有助再推高出貨。
    3. 3. Google 2026 年資本支出上修至 1,800～1,900 億美元、TPU 首度外售，帶動機櫃、電源、散熱與網通一體化需求，廣達具液冷整機解決方案優勢。
    4. 4. TPU 屬高客製化 ASIC 伺服器，出貨期長、規格複雜，廣達在大量交付與供應鏈整合上優勢明顯；AI 伺服器營收持續放大，獲利結構可望改善。
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  • 台股 2317
    鴻海
    受惠高
    1. 1. 鴻海承接 Google TPU 與 GB／VR 機櫃整合，從 L6 主機板延伸到 L10／L11 整櫃交付，AI 機櫃市佔與出貨量放大直接反映營收。
    2. 2. 公司已導入液冷、電源、Busbar、機構件與高速傳輸自製零組件，自製率升至 40%～50%，有助提升單櫃價值與毛利結構。
    3. 3. 2026 年新一代 Vera Rubin 機櫃第三季量產、第四季放量，ASIC 專案也持續增加，訂單能見度已看到 2027 年。
    4. 4. 鴻海在台灣、美國、墨西哥、越南同步擴產，並採 Consignment 模式降低營運資金壓力，能承接 Google 與其他 CSP 的大規模拉貨。
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  • 台股 2356
    英業達
    受惠高
    1. 1. 英業達已切入 Google 第七代 TPU 伺服器供應鏈，承接 L6 主機板到 L10／L11 機櫃整合，TPU 放量可直接轉成營收認列與出貨成長。
    2. 2. Google 2028 年 TPU 需求上看 1,500 萬顆，英業達被點名為主要代工廠之一；伺服器業務 2026 年可望維持雙位數成長，AI 動能明確。
    3. 3. TPU 機櫃走向高功耗與高密度，英業達深耕液冷與熱管理，液冷相關專利累積達 87 件，有利提升整機櫃附加價值與毛利結構。
    4. 4. 英業達在德州、泰國、墨西哥持續擴產，2026 年資本支出倍增至 10 億美元以上，能承接 Google 與其他 CSP 的 TPU／ASIC 長單。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠高
    1. 1. GB300／Vera Rubin 單櫃功耗衝到 130～140kW，奇鋐握有水冷板、分歧管、快接頭與 CDU 一條龍，液冷從選配變標配直接拉升 ASP。
    2. 2. 已切入 Google TPU 與多家 CSP ASIC 水冷專案，2026 年起 TPU 出貨放量帶動高功耗機櫃需求，訂單能見度延伸到 2029 年。
    3. 3. 水冷板月產能由 20 萬組擴到 100 萬組、分歧管升至 7,000 套，越南與馬來西亞擴產同步進行，可接住大客戶長單放量。
    4. 4. AI 伺服器散熱市占居前，產品組合從氣冷升級到液冷後毛利率改善明顯，2026 年營收與獲利增速有望持續快於整體電子業。
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  • 台股 2308
    台達電
    受惠高
    1. 1. 台達電是 AI 伺服器電源龍頭，全球伺服器電源市占超過 5 成，TPU 機櫃功耗升到 130kW 以上後，PSU、Power Shelf 與 BBU 需求同步放大。
    2. 2. Google TPU v7 / v8 與 GPU 平台一起推進 400V、800V HVDC 架構，台達電同時切入電源櫃、機櫃整合與液冷，單櫃價值量與毛利率都有提升空間。
    3. 3. 2026 年 2H 起 ±400V 產品可望量產、2027 年 800V 進一步放量，台達電已提前擴充泰國、美國與台灣產能，營收成長可直接反映在出貨。
    4. 4. AI 相關營收占比已接近 30%~40%，電源與基礎設施成為主要成長引擎；TPU、GB300、Vera Rubin 專案放量，將持續拉高高階電源比重。
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  • 台股 8210
    勤誠
    受惠中
    1. 1. 勤誠為 Google TPU 機殼與 Switch Tray 主要供應商，產品自 2025 Q4 起放量，直接吃到 TPU 機櫃從機箱走向整櫃整合的價值提升。
    2. 2. AI 伺服器相關營收占比已逾 50%，並切入北美 2 家大型 CSP 的液冷櫃與 CDU 專案，機櫃營收占比目標今年衝破 1 成。
    3. 3. 2026 年新專案將帶動 1U 到 6U AI 機殼與機櫃同步放量，產品涵蓋 HGX、GB 與 ASIC 平台，受惠 TPU／ASIC 擴產與客製化機櫃需求。
    4. 4. 美國達拉斯、馬來西亞與中國機櫃產線同步擴充，約 70% 新產能配置在機櫃生產，有利承接 Google 與美系 CSP 在地化交付需求。
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  • 台股 6805
    富世達
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器液冷滲透率升高，富世達主攻快接頭 QD、盲插式接頭與機櫃端分歧管，已打入 AWS，並對 Google TPU 水冷系統送樣。
    2. 2. 上半年伺服器產品營收占比已升至 55.7%，AI 相關營收今年可望達約 60%，由折疊手機轉向 AI 零組件，成長動能明確切換。
    3. 3. MQD03、MQD04、UQD08 已通過認證並出貨，新一代高流量接頭進入送樣；QD 月產能約 300 萬套，滑軌約 35 萬套，訂單放量空間大。
    4. 4. 2026 年起 TPU／ASIC 機櫃轉向高功耗、高密度設計，富世達同步切入滑軌與液冷零組件，毛利率已升至 34% 左右，產品組合持續優化。
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