TPU 概念股

此層掌握 TPU 的架構、設計分工與商業化路徑，是題材純度最高的環節。Alphabet 透過 Cloud 租用與外售 TPU 系統取得 受惠最高地位；博通供應 TPU 8i、未來世代 ASIC 與網通內容，且與 Google 的長約延伸至後續平台；聯發科負責 TPU 8t 的 I/O、SerDes、封裝整合及測試，並瞄準後續 v9 放量。邁威爾切入推論加速器、記憶體介面與儲存控制器等 TPU 周邊矽晶片，屬受惠高但非 TPU 本體。觀察重點是外部客戶部署是否按期、Google 資本支出、COT 分工下的單顆認列金額，以及競爭者爭取後續世代設計案的結果。
  • 美股 GOOGL
    Alphabet Inc.
    受惠最高
    1. 1. Google Cloud 第 3 季營收年增 103% 至 307 億美元，TPU 系統銷售已成重要貢獻；外售、租用及第三方部署擴大，直接開啟 TPU 硬體與雲端雙重變現。
    2. 2. TPU 8t 訓練效能較前代最高提升 2.7 倍、8i 推論性價比提升 80%，加上 TorchTPU 降低 PyTorch 遷移門檻；近百家客戶採用，有利擴大平台滲透。
    3. 3. Alphabet 同時掌握 TPU、網路、軟體、Gemini 與 Google Cloud，Cloud 積壓訂單達 5,610 億美元，且管理層預期 TPU 系統銷售 2027 年顯著放量，具備全端交叉銷售優勢。
    4. 4. 受惠並非沒有代價：第 3 季資本支出 514 億美元、自由現金流為負 91 億美元，TPU 庫存增至 133 億美元；外售擴張須觀察毛利率、庫存周轉與資本報酬。
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  • 美股 AVGO
    博通
    受惠最高
    1. 1. 博通與 Google 的長期協議涵蓋未來多代 TPU、AI 網路及機櫃元件，並規劃未來數年每年供應數百億美元 TPU，提供長週期量產與營收能見度。
    2. 2. 博通已大量出貨 Ironwood TPU v7，並開始量產 TPU v8i；2026 財年第三季 AI 半導體營收達 167 億美元、年增 221%，直接驗證 TPU 設計商業化動能。
    3. 3. Anthropic 預計 2027 年部署 5 GW TPU v8i、2028 年再增 10 GW，將成為博通最大 XPU 客戶；外部 AI 實驗室放量可降低公司對 Google 自用需求的依賴。
    4. 4. TPU 叢集擴大同步推升 SerDes、Ethernet 交換器與高速互連需求，博通的 Tomahawk 6 幾乎部署於合作 XPU 客戶；但土地、電力、HBM、基板與資料中心就緒度仍可能延遲認列。
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  • 台股 2454
    聯發科
    受惠最高
    1. 1. 聯發科首款 AI 加速器 ASIC 預計 2026 年第 4 季量產，公司並預估今年資料中心營收超過 20 億美元；若 TPU 8t 如期放量，將建立手機以外的新成長曲線。
    2. 2. 供應鏈估計聯發科 2027 年 TPU 8t 出貨約 340 萬顆、顆數占比約四成；但 Google 自行採購運算晶粒與 HBM，聯發科每顆約認列 4,500 美元，營收占比約 17%～20%。
    3. 3. 聯發科具備已完成矽驗證的 224G SerDes，並負責 TPU 8t 的 I/O、封裝整合與測試；此高速互連與供應鏈管理能力，有利延續至 v9、v10 等後續 ASIC 專案。
    4. 4. 供應鏈估計 2028 年 TPU v9 將使聯發科出貨約 460 萬顆、每顆認列約 11,500～15,000 美元，約為 8t 的 2.9 倍；但 EMIB-T 基板良率與封裝產能仍是放量關鍵風險。
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  • 美股 MRVL
    邁威爾科技
    受惠高
    1. 1. 2026 年 8 月 Marvell 擴大與 Google 合作，涵蓋 TPU 生態的推論加速器、儲存與網路介面控制器、記憶體介面及近記憶體運算，受惠於 TPU 周邊矽晶片需求。
    2. 2. Marvell FY2Q27 資料中心營收達 21.72 億美元、年增 46%，占總營收約 79%；800G／1.6T DSP、交換器與互連產品放量，可承接 TPU 叢集擴大帶來的頻寬與資料搬移需求。
    3. 3. 公司預期 FY29 客製化晶片營收逾 120 億美元、FY31 總營收 700 億至 900 億美元；但 Google 協議認股權對應的 1,200 億美元是營收門檻上限而非採購承諾，且 FY28 前增量有限，需觀察後續量產。
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TPU 採多晶粒、高頻寬記憶體與先進封裝架構，需求會先傳導至 先進晶圓、CoWoS、測試與高階載板。台積電同時掌握先進製程及 CoWoS 產能，無論設計案由博通或聯發科取得，皆屬受惠最高；日月光投控受惠高階封測外包，京元電子受惠 TPU 與 Google CPU 測試複雜度及測試時間提升，欣興則承接 ABF 與未來 EMIB-T 載板機會。此類公司受惠確定性通常高於設計服務商，但仍須追蹤 HBM、CoWoS、基板供給與良率；若封裝路線改採 EMIB-T，載板產能與良率將直接影響 2028 年 TPU 的量產斜率。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. Google TPU v7／v8 採用台積電 N3／N2 先進製程；市場估計 2026 年 TPU 出貨達 460 萬顆，投片放量將直接增加台積電高階晶圓代工營收。
    2. 2. TPU 的多晶粒、HBM 架構需要 CoWoS 先進封裝；台積電表示 CoWoS 仍是客戶首選且 5 倍光罩已量產，能同時取得晶圓與封裝訂單及定價權。
    3. 3. 台積電同時掌握 N2／N3 與 CoWoS，並預計 2026 年資本支出 600 億至 640 億美元、2027 年 N2 產能倍增，可承接不同 TPU 設計商需求；但 HBM、封裝供給與良率仍是出貨瓶頸。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 日月光的 LEAP 先進封裝涵蓋高階封裝與測試，能承接 TPU 多晶粒、HBM 及高頻寬互連需求；公司預期 2026 年 LEAP 營收超過 35 億美元，2027 年持續翻倍成長。
    2. 2. TPU 放量受 CoWoS、先進封裝與測試產能限制，日月光已將 2026 年資本支出上修至 105 億美元，並推進 15 項新建與改建工程，擴產可把供給瓶頸轉化為長期訂單。
    3. 3. AI 加速器的功耗、腳位與驗證複雜度提高，測試時間及高階測試需求同步增加；日月光 2026 年第 2 季測試營收年增 42%，高於封裝營收年增 35%，有利 TPU 測試價值提升。
    4. 4. 日月光推出 3D PowerSiP，支援單晶片超過 1 kW、峰值電流逾 1,000 安培，並鎖定 GPU、TPU 與客製 ASIC；但公司尚未揭露 TPU 單獨營收，實際貢獻仍取決於客戶分單與量產良率。
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  • 台股 2449
    京元電子
    受惠高
    1. 1. TPU V8T 專案預計自 2026 年第 4 季放量，市場估計京元電取得約六成測試，包含 Burn-in 與 SLT，直接受惠 Google TPU 出貨成長。
    2. 2. TPU 採多晶粒、高 HBM 與高功耗設計，測試流程更複雜；京元電自製高功率 Burn-in 爐，測試時間與單顆產值同步提高，強化議價能力。
    3. 3. 京元電已將 2026 年資本支出上修至新台幣 500 億元，擴建頭份、楊梅、新加坡等產能，預計擴充 30% 至 50%，承接 TPU 後續放量。
    4. 4. 分析師估計 TPU 測試占京元電營收將由 2026 年約 7% 至 8%升至 2027 年逾 10%；但高資本支出、折舊及 Google／AI 客戶集中仍可能影響獲利斜率。
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  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. 欣興被列為 Google 伺服器載板供應商，2026 年第 2 季 ABF 占營收 52%、AI 資料中心占 61%；TPU 多晶粒與 HBM 封裝升級將推升高階 ABF 出貨與單價。
    2. 2. 公司高階 ABF 稼動率超過 90%，且 AI 載板尺寸、層數與 I/O 密度持續提升；TPU 放量遇到載板供給吃緊，有利提高欣興稼動率、議價力與高毛利產品比重。
    3. 3. 欣興 2026 年資本支出規劃上修至 537 億元，光復二廠與楊梅二廠預計於 2027、2028 年擴充，並獲客戶 LTA 預付款支援，可將 TPU／ASIC 需求轉成新增供貨能力。
    4. 4. 欣興規劃 2027 年量產 EMIB-T 載板，初期良率目標 50%；若 TPU v9 採用此封裝，良率改善可放大單價與份額，但延遲也會推遲營收認列。
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TPU 機櫃的價值不只在加速器，訓練與推論叢集擴大也推升高層數 PCB、低損耗 CCL、液冷與高瓦數供電內容。金像電受惠 TPU 主板層數及材料規格升級，台光電供應高階 CCL，均可藉由 ASP 與產品組合提升取得受惠高的營運彈性；奇鋐的水冷板、分歧管與液冷模組，以及台達電的機櫃級電源與電力管理，同受高功耗平台放量帶動。應持續觀察 TPU 8t／8i 實際出貨、液冷滲透率、板材供應與高壓直流供電架構導入時程，避免只以總機櫃數推估營收。
  • 台股 2368
    金像電
    受惠高
    1. 1. 金像電已切入 Google TPU v8 供應鏈；市場預估 v8t／v8i 主板由前代約 24 層升至 34～40 層，並採 M8+、HVLP4 材料，單板產值估增 70%～80%，推升 ASP 與產品組合。
    2. 2. 公司 2026 年第 2 季伺服器營收占比 78%，其中 AI 伺服器約 40%～50%，上半年營收 435.92 億元、年增 68%，毛利率 34.72%；TPU 等 ASIC 放量可延續高階 PCB 成長。
    3. 3. TPU v8 兩版本 PCB 預計於 2026 年第 3～4 季陸續放量，公司已公告約 190 億元資本支出並持續擴產；實際受惠仍取決於 Google 出貨時程、分單與新廠良率。
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  • 台股 2383
    台光電
    受惠高
    1. 1. 台光電基礎設施產品已占營收 75% 至 80%，其中 AI 伺服器占 55% 至 60%；TPU 機櫃升級低損耗 CCL，可推升高階材料出貨、ASP 與產品組合。
    2. 2. 台光電 2026 年第 3 季 M7 以上材料占比已達 65% 至 70%，產能維持 100% 滿載；其高速材料市占率 38.6% 居全球第一，具備承接 TPU／ASIC 高階規格與議價的競爭優勢。
    3. 3. M9 已進入量產、M10 預計 2027 年放量；月產能將由 2026 年約 585 萬張增至 2027 年 870 萬張，且新增產能已有長約預訂，有利 TPU 放量轉化為長期營收，但仍須驗證 TPU 8t／8i 實際出貨。
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  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠高
    1. 1. 奇鋐提供水冷板、機櫃分歧管與液冷模組，Google TPU v8 液冷產品預計 2026 年第 4 季量產；高功耗 ASIC 導入液冷，將提高單櫃散熱內容值與營收。
    2. 2. 公司伺服器與網通產品已占 2026 年第 2 季營收約 66%，且 2Q26 毛利率達 32.57%；TPU 等 ASIC 平台放量可推升高附加價值產品組合與獲利彈性。
    3. 3. 奇鋐持續擴充越南與中國產能，水冷模組月產能規劃由 20 萬組提升至 100 萬組、分歧管由 1,000 套增至 7,000 套，具備承接 TPU 機櫃放量的供貨基礎。
    4. 4. 法人預估 2027 年奇鋐 ASIC 液冷營收占比將與 GPU 相當或超越 GPU，但實際效益仍取決於 TPU v8 出貨時程、液冷滲透率與新產能良率。
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  • 台股 2308
    台達電
    受惠高
    1. 1. 台達電資料中心相關業務已占營收近五成，涵蓋電源、散熱與資通訊基礎設施；TPU 高功耗機櫃擴大，將推升其機櫃級供電與電力管理內容價值。
    2. 2. 台達電 ±400VDC 方案已開始出貨，800VDC 因資料中心導入較慢，預期 2027 年量較大；TPU 機櫃功率密度提升，有利高壓直流架構逐步放量。
    3. 3. 台達電液冷業務截至第三季約 250 億元、占營收約 13%，並提供冷板、CDU 與系統級方案；TPU 叢集高功耗化可帶動液冷滲透與單櫃價值提升。
    4. 4. 台達電正擴建泰國、美國及馬來西亞產能，2026 年資本支出估約 700 億元，以支應 AI 資料中心需求；但第三季曾因建置延後與缺料提列約 39 億元存貨跌價，放量仍受交付時程影響。
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當 TPU 由內部運算資源轉向對外部署，運算托盤、L10／L11 伺服器、機櫃與在地交付能力成為最後一段受惠鏈。鴻海具備托盤、機構件、液冷與全球製造布局；英業達已切入 Google TPU 伺服器組裝並擴充北美產能；Celestica 承接 Google TPU 系統整合且後續專案預計放量，三者均屬受惠高。不過系統業者的營收與獲利未必同步成長，因高價 ASIC、HBM 常採 客戶供料或寄售模式。投資判斷應以實際出貨、在地產能利用率、機櫃整合內容與毛利率，而非單純以伺服器營收規模驗證。
  • 台股 2317
    鴻海
    受惠高
    1. 1. 鴻海已切入 Google TPU 供應鏈，提供模組、液冷、運算托盤與機櫃整合；TPU 對外部署擴大後，可把晶片需求轉化為 L10／L11 系統出貨。
    2. 2. 鴻海具備全球 24 國逾 240 個據點，並擴充台灣、美國、墨西哥與越南的伺服器產能；TPU 機櫃需要在地製造與交付，全球布局提高承接大型 CSP 專案的能力。
    3. 3. 2026 年第 2 季雲端網路產品營收占比首次超過 50%，AI 機櫃全年出貨目標為倍數成長；ASIC 寄售模式可降低高價晶片庫存，但也可能使營收與 TPU 出貨成長不同步，應觀察毛利率與實際機櫃量。
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  • 台股 2356
    英業達
    受惠高
    1. 1. 英業達已切入 Google TPU v7 世代 ASIC 伺服器專案，德州產線預計先小量出貨 L10／L11、下半年量產；TPU 對外部署放大，可將主機板組裝延伸至整機櫃，推升單機價值與伺服器營收。
    2. 2. 公司 2026 年資本支出提高至逾 10 億美元，擴充美國德州、泰國、墨西哥等基地；在地化產能可支援 Google TPU 機櫃交付，並降低跨區運輸、關稅與供應鏈集中風險。
    3. 3. 英業達 2026 年伺服器營收占比預估突破 50%，2027 年可望超過 60%，且 ASIC 伺服器出貨持續增加；TPU 與通用伺服器雙動能，有助伺服器成為主要成長引擎。
    4. 4. TPU 伺服器的高價 ASIC、HBM 等料件可能採客戶供料或寄售，英業達可降低庫存與資金占用，但營收未必等比例轉成獲利；投資人應追蹤 L10／L11 出貨、稼動率與毛利率。
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  • 美股 CLS
    Celestica Inc.
    受惠高
    1. 1. Celestica 是 Google 資料中心硬體與 TPU 系統的首選製造夥伴，並擴充美國及東南亞產能；TPU 外部部署放量可直接轉化為伺服器與機櫃組裝訂單。
    2. 2. 公司表示 Google TPU 多世代合作將推動 2027 年 Compute & Storage 成長；該業務 2026 年預估營收達 56 億美元、年增 170%，放量具明確催化劑。
    3. 3. Celestica 同時具備系統設計、工程驗證與量產能力，並自動化 L6 至 L10 托盤製程；TPU 架構複雜化提高整合門檻，有利維持大型雲端客戶黏著度。
    4. 4. 公司 2027 年營收指引為 400 億美元、年增 90%，但部分 AI 機櫃採客戶供料或寄售，高價 ASIC 不一定計入營收，應同步檢視毛利率與現金流。
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