博通 AI 晶片營收狂飆！2027 年上看 1150 億美元 客製化 ASIC＋高速網路成 AI 基建新引擎
Celine
AI 基礎建設需求持續升溫，全球超大規模雲端服務商（Hyperscalers）大舉投入客製化 AI 加速器、高速網路與新一代資料中心架構，讓 AI 晶片市場逐步從「輝達 GPU 獨霸」走向多元化供應鏈。其中，博通（Broadcom）憑藉客製化 AI 加速器與高速網路晶片雙重布局，正成為 AI 基建浪潮的重要受惠者。
第 3 季營收年增 86％ AI 半導體暴增 221％
博通最新財報顯示，第 3 季營收達 296 億美元，年增 86%，其中 AI 半導體營收更達 167 億美元，年增高達 221%，成為推升整體業績的核心引擎。
公司預估，第 4 季 AI 半導體營收將進一步升至 217 億美元，年增 236%；整體營收則估達 348 億美元，年增 93%，雖略低於市場約 350 億美元的預期，但仍顯示 AI 需求處於高速擴張階段。
值得注意的是，AI 業務不只推升營收，也帶來強勁現金流。博通第 3 季自由現金流（FCF）達到 137 億美元，相當於營收的 46%，讓公司在持續擴大 AI 相關投資之際，仍保有相當充裕的財務彈性。
客製化 AI 晶片成最大成長引擎 2027 年營收喊至 1150 億美元
市場目前最看好博通的成長動能，莫過於客製化 AI 加速器（ASIC）業務。
隨著 Google、Meta、OpenAI、Anthropic 等大型 AI 業者持續擴大資料中心規模，超大規模雲端業者不再只依賴通用型 GPU，而是希望針對特定 AI 工作負載打造專用晶片。客製化晶片除了能提升特定運算任務的效能，也有助降低功耗與整體運算成本，在超大規模部署下尤其具經濟效益。
博通執行長陳福陽（Hock Tan）指出，目前客製化 AI 加速器及 AI 網路基礎建設需求仍明顯超過供給，顯示 AI 算力擴張已從單純追求 GPU 數量，進一步延伸至完整的運算與連接架構。
更重要的是，博通預估 AI 半導體營收在 2027 財年將達約 1150 億美元，較先前預估的逾 1000 億美元進一步上修；2028 財年更有望翻倍至約 2300 億美元。若預測成真，代表本波 AI 晶片需求可能並非短期景氣循環，而是一輪跨越數年的大型成長周期。
AI 算力越大、網路需求越高 博通「雙引擎」優勢浮現
博通的另一項優勢，在於不只提供客製化 AI 晶片，也掌握高速網路晶片與相關基礎建設。
隨著 AI 叢集從數千顆處理器進一步擴大，資料中心對高速互連的需求同步提升。換言之，AI 算力增加會帶動更高的網路頻寬需求，而更強大的網路架構又能支撐更大規模的 AI 叢集，形成「算力增加→網路需求提升→博通單一 AI 叢集晶片含量增加」的正向循環。
因此，相較於單一 GPU 產品，博通是直接參與整個 AI 基礎建設的升級，這成為法人看好其長期成長的重要原因。
與 Marvell 競爭升溫 Google 供應鏈布局成市場焦點
當然，客製化 AI 晶片市場並非博通一家獨大。Marvell（MRVL）同樣積極搶攻客製化 AI 晶片與高速網路市場，此外還面臨輝達（NVIDIA）、超微（AMD）以及超大規模雲端業者自研晶片的競爭。
近期 Google 擴大與 Marvell 的合作，也讓市場開始關注博通在 Google TPU 供應鏈中的市占是否可能受到挑戰。不過，這並不代表 Google 正在放棄博通，而是顯示超大規模業者正積極建立多元供應鏈，降低對單一供應商的依賴。
相較之下，博通目前仍具有更大的營運規模，其第 3 季 AI 半導體營收已達 167 億美元；同時掌握 ASIC 與網路晶片，客戶也逐漸從 Google 擴大至 OpenAI、Anthropic 等 AI 業者，讓未來營收來源更加多元。
法人維持「買進」 AI 成長前景支撐估值
投資機構對博通後續 AI 成長仍維持偏多看法。William Blair 分析師 Sebastien Naji 重申「買進」評等，認為博通 2027、2028 財年的 AI 營收展望優於先前預期，其在客製化 AI 晶片與高速網路領域的競爭優勢仍相當明顯。
KeyBanc 分析師 John Vinh 也維持「優於大盤」評等，並給予 575 美元目標價，認為 Anthropic 與 OpenAI 可能在 2028 財年成為博通最大客戶之一，進一步提升公司 AI 業務的能見度。
不過，市場對博通的主要疑慮也在於「高期待」。第 4 季 348 億美元營收指引略低於市場預期，顯示部分 AI 成長已提前反映在股價與估值中；若 AI 資本支出放緩、資料中心部署延後，或競爭加劇，都可能對博通的成長與估值形成壓力。
AI 基建進入多元化時代 博通與輝達將「共存」而非取代
值得注意的是，博通 AI 營收快速成長，並不等於輝達的 GPU 需求下降。超大規模業者目前更接近「GPU 與客製化 ASIC 並行發展」的方向。
輝達仍擁有強大的 CUDA 軟體生態系、開發者基礎與硬體效能優勢，短期內難以被完全取代；另一方面，雲端巨頭擁有足夠的規模，也有能力針對特定工作負載投入自研晶片。因此，未來 AI 資料中心可能形成「通用 GPU 負責廣泛運算、客製化 ASIC 負責特定工作負載、博通等業者提供高速互連」的多元架構。
在 AI 基礎建設支出持續攀升的情況下，博通憑藉客製化 AI 加速器、高速網路與強勁現金流三大優勢，有望搭上下一階段 AI 基建擴張列車。尤其 AI 半導體營收若如公司預期，在 2027 財年達到 1150 億美元、2028 年再翻倍，將使博通的 AI 成長故事從「單一產品週期」進一步升級為「多年期基礎建設投資浪潮」。
不過，隨著市場期待同步升高，博通能否持續交出超越預期的業績，將成為支撐後續股價與估值的關鍵。未來 AI 產業的競爭焦點，也可能從單純的 GPU 性能之爭，逐步轉向客製化晶片、運算架構與高速網路整體解決方案的競賽。
