此群組位於 AI 基礎建設需求最前端，涵蓋 GPU、CPU、客製化 ASIC 與 HBM／伺服器記憶體。輝達以資料中心加速器及整櫃系統直接承接雲端客戶建置需求，美光則受惠 HBM、DDR5 與資料中心 SSD 的供給吃緊及長約定價，兩者屬受惠最高；博通的客製化 ASIC、交換晶片與網通布局，以及超微的 GPU、EPYC 伺服器 CPU 放量，屬受惠高。應追蹤雲端業者資本支出、資料中心營收、AI 晶片出貨與 HBM 供貨承諾；若客戶 AI 投資報酬不如預期、競爭產品降價或電力建置受限，將壓抑訂單與估值。
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美股 NVDA輝達受惠最高
- 1. 輝達直接銷售 GPU、AI 加速器與整櫃系統，FY27Q2 資料中心營收達 890.2 億美元、年增 117%，雲端與企業 AI 資本支出可直接轉化為公司營收。
- 2. 公司由單一 GPU 供應商擴展為涵蓋 GPU、Vera CPU、NVLink、網路與 CUDA 軟體的全棧平台，單 GW 營收機會已由 Blackwell 的 250 億美元提升至 Vera Rubin 的 400 億美元。
- 3. Vera Rubin 已於 2026 年 8 月開始量產出貨，主要雲端商、AI 雲與 OEM 均已下單，FY27Q3 預計貢獻資料中心營收約 20%，成為下一波放量催化劑。
- 4. 需求仍高於供給可支撐的產能，公司 FY28 營收框架為年增約 70%；但先進晶圓與記憶體短缺，可能使 FY27Q4 毛利率降至 71% 至 72%，需追蹤供應改善與成本轉嫁。
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美股 MU美光科技受惠最高
- 1. 美光 FY2026 第四季雲端儲存與核心資料中心營收合計約 342.85 億美元，占總營收約 63%；AI 伺服器對 HBM、DRAM 與 SSD 的需求同步推升營收。
- 2. 美光已量產 HBM4 36GB 12-high，並向多家客戶送樣 48GB 16-high；HBM4E 更與 NVIDIA 共同開發，切入下一代 GPU 平台，有助提升產品差異化與 ASP。
- 3. 美光已簽署 26 份策略客戶協議，涵蓋 2030 年預期營收逾 35%，且 2027 年超過 75% 產出已有承諾；長約與定價機制提高需求、價格及現金流能見度。
- 4. AI 需求推動供給持續吃緊，美光預計擴建美國、日本、台灣與新加坡產能；但新潔淨室至量產需數季，若 AI 資本支出放緩或 2028 年擴產超預期，記憶體價格與毛利率仍有下行風險。
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美股 AVGO博通受惠高
- 1. 博通 FY26 Q3 AI 半導體營收達 167 億美元、年增 221%，占總營收 56%；XPU 出貨量年增逾 3.5 倍，直接承接雲端客製化 ASIC 需求並推升營收成長。
- 2. Tomahawk 6 已部署於多家 AI 超大規模雲端業者，AI 網路營收年增逾 2.5 倍，Tomahawk 7 亦完成流片；AI 叢集擴大將同步拉動交換器與高速互連晶片需求。
- 3. Google TPU、Anthropic、OpenAI 與 Meta 的多世代 XPU 專案持續放量，管理層預估 AI 半導體營收 FY27 達 1,150 億、FY28 達 2,300 億美元；但土地、電力、先進晶圓、載板與 HBM 供應可能延後部署。
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美股 AMD超微半導體受惠高
- 1. 2026 年第 2 季資料中心營收達 67.18 億美元、年增 107%，由 EPYC 伺服器 CPU 與 Instinct GPU 出貨帶動，直接承接 AI 伺服器建置需求。
- 2. AMD 已推出 MI450、Helios 機櫃級平台、6 代 EPYC 與網路晶片；Anthropic 宣布部署最多 2 GW Instinct GPU，產品由單晶片延伸至整櫃方案。
- 3. AI Agent 需要 CPU 執行任務編排、資料處理與工具呼叫，AMD 同時具備 EPYC、Instinct、ROCm.ai 軟體及網路產品，可受惠推論工作負載擴張。
- 4. AMD 的 AI 成長仍須觀察 MI450／Helios 量產、供應鏈與軟體生態落地；公司面對輝達 GPU、英特爾 CPU 及雲端客戶自研晶片競爭，估值對執行落差敏感。
