半導體概念股

上游涵蓋 AI GPU、ASIC、伺服器管理晶片、手機 SoC 與設計服務，是需求最先形成訂單的環節。輝達、博通與超微直接拉動台積電先進製程與 CoWoS，台股的信驊、世芯-KY、創意則受惠 CSP 自研 ASIC 與 AI 伺服器滲透。此類公司 benefit_level 取決於 設計勝率、雲端客戶綁定度、先進產能取得能力 與平台黏著度；風險是 AI 資本支出集中於少數客戶，若雲端業者消化庫存，估值修正會最先反映。
  • 美股 NVDA
    輝達
    受惠最高
    1. 1. Blackwell 與 Vera Rubin 持續放量，AI 訓練與推論需求直接推升 GPU 出貨，並拉動台積電 3 奈米／2 奈米投片與 CoWoS 先進封裝需求。
    2. 2. NVIDIA 約吃下 2026 年 CoWoS 產能 60% ，GPU 必須搭配 HBM 與先進封裝才能出貨，產能越擴大，對供應鏈拉貨與議價力越強。
    3. 3. CUDA 軟體生態與整機平台黏著度極高，客戶切換成本大，讓 NVIDIA 在 AI 晶片設計端具高度定價權，也能持續鎖住稀缺先進產能。
    4. 4. Rubin 導入 3 奈米、CoWoS-L 與 HBM4，單顆晶片含金量再升；雲端業者資本支出續上修，NVIDIA 仍是 AI 基建最直接受惠者。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 美股 AVGO
    博通
    受惠高
    1. 1. AI 半導體營收 2026 財年 Q2 年增 143% 至 108 億美元，Google、Meta、OpenAI 等 CSP 客製 ASIC 與 AI 網通訂單持續放量。
    2. 2. 客製 AI 晶片需吃台積電 N3 / N2 與 CoWoS 產能，Broadcom 已鎖定 2026 年約 15 萬片 CoWoS 配額，供給越緊越能墊高議價力。
    3. 3. Tomahawk 6 與 200G SerDes 已量產，AI networking 約佔 AI 營收近 40%，受惠 AI 叢集從單機走向機櫃級互連升級。
    4. 4. 與 Google 簽到 2031 年的長約，AI 訂單能見度延伸至 2028 年後，讓博通從單季題材升級為多年期成長股。
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  • 美股 AMD
    超微半導體
    受惠高
    1. 1. AI / 資料中心營收成長最快，2026 Q2 營收 115 億美元、年增 50%，資料中心營收 67 億美元年增 107%，EPYC 與 Instinct 直接吃到雲端擴建。
    2. 2. Venice CPU 已在台積電 2 奈米爬坡，MI450 / Helios 機架平台將於 2026 下半年放量；先進節點與 CoWoS 產能鎖定越深，出貨節奏越能加速。
    3. 3. AMD 已傳出與三星洽談 2 奈米代工，若成真可分散對台積電依賴、提高供應韌性，對 AI GPU 與伺服器 CPU 的長期產能配置尤其有利。
    4. 4. 伺服器 CPU 市占已達 46.2%，資料中心需求持續由 AI 帶動；CPU 與 GPU 雙線成長，加上 CSP 自研 ASIC 外溢，讓 AMD 站在上游設計勝率最高的位置。
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  • 台股 5274
    信驊
    受惠高
    1. 1. 全球 BMC 市占約 70%~80%，幾乎每台 AI／一般伺服器都要用到，伺服器出貨與機櫃數量增加，直接帶動信驊出貨與單機含價提升。
    2. 2. 新一代 AST2700 單價較 AST2600 高約 50%~70%，2026 下半年開始放量，產品世代升級可把營收成長直接轉成毛利率與 EPS 彈性。
    3. 3. AI 伺服器導入多節點、GPU／ASIC 架構後，BMC 需求不只增加數量，還升級到 SMC、I/O expander 與安全功能，擴大每張主板價值。
    4. 4. 第二季毛利率衝上 72%，成功轉嫁 BT 基板與封測成本；下半年供應瓶頸若緩解，2027 年 BMC 出貨量可望再加速成長。
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  • 台股 3661
    世芯-KY
    受惠高
    1. 1. AWS Trainium 3 3 奈米 AI 加速器已於 2026 年 6 月開始量產出貨，全年營收下半年占比估達 8 成，直接反映在 Turnkey 與 NRE 收入放大。
    2. 2. 已完成 3 奈米專案所需晶圓、CoWoS、基板、散熱與測試產能預訂，能把雲端客戶 ASIC 從設計一路推進到量產，供應鏈整合能力強。
    3. 3. 1Q26 毛利率衝上 50% 以上，NRE 高占比支撐獲利；2 奈米專案已進入設計推進，年底前可望完成 tape-out，單案價值高於 3 奈米。
    4. 4. 北美 CSP 持續自研 ASIC、GPU 需求延伸到 CPU 與網通，世芯深度綁定台積電先進製程與 CoWoS 生態，訂單能見度已延伸到 2027 年底。
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  • 台股 3443
    創意
    受惠高
    1. 1. 雲端客戶 AI ASIC 訂單放量，2026 年 7 月單月營收年增 158.4%，Turnkey 比重最高達 80.6%，代表量產已成主要成長引擎。
    2. 2. 台積電持股約 35%，又是其 ASIC 設計服務夥伴，可優先取得 3 奈米、2 奈米與 CoWoS 資源，專案從設計到量產的轉換速度更快。
    3. 3. 已預訂 2027 年 6 萬片 CoWoS 配額，直接鎖住 CSP 大量出貨所需的稀缺封裝產能，AI 晶片放量時營收能見度明顯高於同業。
    4. 4. HBM4 controller、UCIe 64G 與 GLink-3D 等 IP 已導入 3 奈米平台，切入 Chiplet 與 CPO 供應鏈，提升單案含金量與客戶黏著度。
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  • 台股 2454
    聯發科
    受惠中
    1. 1. 首顆美系雲端 AI ASIC 預計 2026 年底量產，2026 年 ASIC 營收目標上看 20 億美元，直接把聯發科從手機 SoC 推進資料中心成長曲線。
    2. 2. 已切入 Google TPU 供應鏈，並導入 224G／400G SerDes、CoWoS 與英特爾 EMIB-T，強化高速互連與先進封裝門檻，量產能見度延伸到 2028 年。
    3. 3. 手機旗艦天璣、Wi-Fi 7、5G 基頻仍是現金牛，AI PC、車用與邊緣 AI 同步放量，可分散手機景氣波動並推升單機價值。
    4. 4. 與台積電深度綁定 3 奈米、2 奈米與先進封裝產能，AI ASIC 若順利拿到晶圓與封裝配額，營收與毛利率都有向上重估空間。
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晶圓製造是半導體獲利核心，台積電同時掌握 3 奈米、2 奈米與 CoWoS，AI GPU、ASIC、伺服器 CPU 幾乎都需要其先進製程與封裝平台，因此受惠程度最高。聯電、世界先進受惠成熟製程稼動率修復與 PMIC、工控、車用需求回升；美光與三星則受惠 HBM 與 DRAM 漲價。判斷重點是先進製程占比、產能利用率、節點良率、CoWoS 配額、HBM 長約與 ASP，並留意折舊壓力與地緣政治風險。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 3 奈米、2 奈米與 7 奈米以下先進製程占晶圓營收約 77%，AI GPU、ASIC、伺服器 CPU 幾乎都要靠台積電投片，2Q26 營收年增 36%，獲利核心直接吃到 AI 擴產。
    2. 2. CoWoS 月產能已由 2025 年約 7 萬片擴到 2026 年底 12～14 萬片，仍屬供不應求；AI 晶片出貨瓶頸鎖在先進封裝，台積電同時掌握製程與封裝，議價力最強。
    3. 3. 2026 年資本支出上修至 600～640 億美元，約 7～8 成投入 2 奈米、3 奈米與 CoWoS，代表 AI 需求持續加速，也會同步拉動設備、材料與廠務供應鏈訂單。
    4. 4. 2Q26 HPC 營收占比升至 66%，毛利率 67.7%、營益率 60.3% 皆創高；N2 已開始貢獻營收且下半年加速爬坡，產品組合持續往高毛利先進節點集中。
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  • 美股 TSM
    台積電 ADR
    受惠最高
    1. 1. 2 奈米 N2 已量產並進入放量期，Q2 先進製程占晶圓營收 77%，HPC 占比升至 66%，AI GPU、ASIC、伺服器 CPU 投片直接轉成營收成長。
    2. 2. CoWoS 仍是 AI 晶片出貨瓶頸，2026 年底月產能目標約 12萬～14 萬片，供不應求下，台積電同時吃到晶圓代工與先進封裝雙重紅利。
    3. 3. 2026 年資本支出上修至 600～640 億美元，七到八成投入 2 奈米、A16 與 CoWoS，顯示 AI 需求持續超預期，也會持續拉動設備、材料與廠務訂單。
    4. 4. 先進製程市占與定價權遠勝競爭對手，3 奈米、2 奈米客戶以蘋果、NVIDIA、AMD 為核心，良率與產能分配優勢讓獲利核心持續集中在高毛利節點。
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  • 台股 2303
    聯電
    受惠高
    1. 1. 22/28 奈米特殊製程營收占比已達 34% 、22 奈米單季占比 14% 創高，PMIC、網通、MCU 與 DDIC 回溫直接拉升稼動率與產品組合。
    2. 2. 1Q26 稼動率 79% ，Q2 目標回升到高個位數出貨成長；成熟製程供給因台積電與三星縮減 8 吋產能而轉緊，為後續漲價與毛利修復鋪路。
    3. 3. 聯電已對非長約客戶寄發漲價信函，市場預期 2026 下半年報價可調升約 8%～10% ，ASP 穩定配合高稼動率，有助獲利延續改善。
    4. 4. 新加坡 Fab 12i 第 3 期已完工、2026 年起量產，搭配與 Intel 的 12 奈米合作與 TFLN 矽光子布局，提供地理分散與 AI 周邊新成長曲線。
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  • 美股 MU
    美光科技
    受惠高
    1. 1. HBM3E、HBM4 直接吃到 AI 伺服器擴建需求，2026 年 HBM 供給已售罄，2027 年多數產能也被長約鎖定，ASP 與毛利同步上行。
    2. 2. Q3 FY2026 營收年增 346%，資料中心營收年化跑率突破 1,000 億美元，AI 基礎建設把美光從循環股推向稀缺供給受惠股。
    3. 3. HBM4 採用 1-beta / 1-gamma 節點與自家封裝測試能力，搭配台積電 CoWoS 生態，良率爬坡後可同時放大記憶體與封裝附加價值。
    4. 4. 公司將 FY2026 資本支出提高到約 270 億美元，重點擴 HBM、1-gamma 與新封裝產線，在缺貨延續下可持續把產能轉成營收。
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  • 韓股 005930
    三星電子
    受惠高
    1. 1. DS 事業中記憶體營收占比已逾 90%，2Q26 DRAM ASP 季增約 44%~46%、NAND ASP 季增約 67%~69%，AI 伺服器與 HBM 供不應求直接推升獲利。
    2. 2. HBM4 已進入量產並供應 NVIDIA Vera Rubin 平台，HBM4E 樣品也已送交主要客戶，記憶體長約擴大到 60%~70% 產能，營運可見度拉長。
    3. 3. Foundry 事業同時受惠 2 奈米 GAA 與 HBM Base Die 需求，泰勒廠與 N2 擴產推升先進節點稼動率，三星可搶美系客戶第二供應鏈訂單。
    4. 4. 三星兼具記憶體、晶圓代工與封裝整合能力，能把 HBM、邏輯晶片與先進封裝一站式交付，在 AI 晶片缺產能時更容易拿下大客戶長單。
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  • 台股 5347
    世界
    受惠中
    1. 1. 8 吋晶圓主力吃到 AI 伺服器 PMIC、Power discrete 與工控回溫，Q2 稼動率已接近 90%，Q3 續看 90%，供不應求直接帶動 ASP 修復。
    2. 2. AI 相關營收占比已由低個位數升到雙位數，全年占比可望較去年接近翻倍，2027 年不論占比或絕對金額都還會再成長。
    3. 3. 新加坡 VSMC 首批樣品良率超過 99%，預計 2027 年 Q1 量產，第一期 4.4 萬片月產能已售罄，補上 12 吋與中介層新成長曲線。
    4. 4. 公司正與客戶討論 2027 年價格調整，且今年資本支出約 600～700 億元、85% 投向 VSMC 與擴產，顯示成熟製程漲價與產能瓶頸仍是主題。
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  • 美股 INTC
    英特爾
    受惠中
    1. 1. 18A 與 14A 先進製程持續推進，Q2 2026 整體營收年增 25%，資料中心與 AI 相關營收年增 59%，先進晶圓代工開始把需求轉成實際出貨。
    2. 2. EMIB、Foveros 與 PowerVia 對應 AI 晶片 Chiplet 化與高頻寬整合，CoWoS 缺口擴大時，英特爾成為美系客戶重要第二供應來源。
    3. 3. 2026 年資本支出上修至逾 200 億美元，持續加碼設備、無塵室與基板投入，代表擴產主軸明確，能同步拉動先進封裝與在地供應鏈。
    4. 4. 美國 CHIPS 法案與供應鏈在地化政策持續加碼，英特爾在美國本土代工與封裝具政策紅利，對分散台積電集中風險的客戶吸引力升高。
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設備、材料與廠務是資本支出的前導受惠者，台積電上修 CapEx、2 奈米建置、CoWoS 擴產與海外設廠，都會轉成微影、沉積、蝕刻、濕製程、載具與無塵室訂單。ASML 具 EUV 壟斷地位，AMAT、LRCX 受惠 GAA、HBM 與先進封裝製程複雜度提高；家登、弘塑、辛耘、帆宣則跟隨台積電與日月光擴產。benefit_level 看 客戶認證、國產化滲透率、設備交期、在手訂單 與營收認列時點，短線還要注意部分台股設備股位階偏高。
  • 美股 ASML
    艾司摩爾
    受惠最高
    1. 1. ASML 掌握 100% EUV 與 High-NA EUV 供給，台積電 2 奈米、A14 與 Intel 18A 量產都離不開它，先進製程擴產直接轉成機台出貨與高毛利服務收入。
    2. 2. 台積電 2026 年資本支出上看 520 億～560 億美元，且持續加碼 3 奈米、2 奈米與海外廠，EUV、DUV 與維修裝機需求延續到 2027 年，訂單能見度極高。
    3. 3. AI GPU、HBM 與 GAA 製程讓曝光層數、良率控管與疊對精度要求同步升高，ASML 具備最強定價權與交期瓶頸，出貨量與 ASP 都有上修空間。
    4. 4. 1Q26 EUV 佔設備營收約 66%，在手訂單與 High-NA 導入持續推升，裝機基數越大、後續升級與維護收入越穩，形成長線現金流護城河。
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  • 美股 AMAT
    應用材料
    受惠高
    1. 1. AMAT 產品涵蓋沉積、蝕刻、CMP 與量測，直接吃到台積電 2 奈米、3 奈米與 CoWoS 擴產；公司已把 2026 年半導體設備成長目標上修至 30% 以上。
    2. 2. AI/HBM 讓製程步驟與晶圓耗用大增，AMAT 在 DRAM wiring、GAA 與先進封裝具領先地位，Q2 營收 79.1 億美元、毛利率 50% 創高，訂單已轉成獲利。
    3. 3. AMAT 與台積電、SK 海力士、美光共研 EPIC Center，並以 NEXX 強化面板級封裝；先進封裝業務 2026 年預期成長逾 50%，能見度延伸到 2027 年。
    4. 4. 台積電 2026 年資本支出上看 520～560 億美元，且 7～8 成投入先進製程與 CoWoS，AMAT 作為前段設備龍頭可同步收割裝機、維護與耗材長尾收入。
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  • 美股 LRCX
    科林研發
    受惠高
    1. 1. 主攻蝕刻與沉積設備，直接卡位 2 奈米 GAA、晶背供電與 HBM TSV 深孔製程；製程步驟愈多，每片晶圓設備用量與耗材替換頻率就愈高。
    2. 2. 台積電 2026 年資本支出仍維持 520～560 億美元高檔，先進製程與 CoWoS 同步擴產，LRCX 訂單能見度可延伸到 2027 年，出貨動能明確。
    3. 3. DRAM / HBM 擴產與 3D NAND 200 層以上轉換加速，LRCX 在高深寬比蝕刻技術優勢最強，搭配備件與維修服務，能放大高毛利長尾收入。
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  • 台股 3680
    家登
    受惠高
    1. 1. 家登是全球 EUV 光罩盒與 FOUP 主要供應商，直接卡位台積電 2 奈米、3 奈米擴產；2026 年前 4 個月晶圓載具出貨年增 36%，營收已明顯受惠。
    2. 2. EUV Pod 市占約 85%，高階光罩盒與 pellicle 版本門檻高、替代性低；台積電持續拉升 EUV 層數與進機量，家登具較強議價力與長約能見度。
    3. 3. 先進封裝載具已切入 CoWoS、CoPoS、Glass Interposer 與面板級封裝驗證，2027～2028 年有機會放量，為家登打開第二成長曲線。
    4. 4. 日本久留米、美國亞利桑那與台灣產能同步擴建，對應海外客戶在地化需求；2026 年營收可望維持雙位數成長，毛利率目標仍守 40%～45%。
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  • 台股 3131
    弘塑
    受惠高
    1. 1. 弘塑主力是 CoWoS、SoIC、WMCM 的濕製程清洗、蝕刻與去光阻設備，直接卡位台積電先進封裝擴產，訂單能見度已延伸到 2027 年。
    2. 2. 2026 年台積電 CapEx 上修至 600～640 億美元，先進封裝資源傾斜 10%～20%，弘塑 2026 年首季 EPS 16.11 元、年增 81.57%，出機與認列同步放大。
    3. 3. 弘塑在 CoWoS 濕式清洗市占約 50%，在日月光／矽品接近 100%，加上高認證門檻與客戶切換成本，先進封裝放量時最容易吃到國產替代紅利。
    4. 4. 香山二期已投產，產能可望翻倍，且公司明言產能僅滿足客戶約 1/3 需求；AI、HBM 與 CoPoS 新平台導入後，後續接單與毛利率仍有上修空間。
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  • 台股 3583
    辛耘
    受惠高
    1. 1. 主力濕製程設備直接切入台積電 CoWoS、SoIC、CoPoS 的清洗、貼合與剝離站點，先進封裝擴產越快，出貨與認列動能越強。
    2. 2. 12 吋再生晶圓月產能已由約 16 萬片升至 21 萬片滿載，2026 年底再增至 25 萬片，直接吃到 2 奈米、3 奈米投片放大。
    3. 3. 自製設備、再生晶圓、代理三大事業同步成長，自製比重提升帶動毛利率走升，1Q26 三大事業占比約 42.6%／9.8%／49.9%。
    4. 4. 訂單能見度已延伸至 2027 年，湖口二廠 2026 年下半年完工、台南新廠 2027 年完工，2028 年自製設備產能可望翻倍。
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  • 台股 6196
    帆宣
    受惠中
    1. 1. 帆宣主攻無塵室、機電與化學氣體供應系統，直接承接台積電 2 奈米、CoWoS 與海外新廠建置，工程案認列週期長、能見度可望延伸到 2027 年。
    2. 2. 在手訂單已突破 1,000 億元、約 1,090 億元，台積電美國廠 P2/P3、南科與嘉義擴產持續推進，廠務工程與設備安裝收入將隨建廠進度逐季認列。
    3. 3. 同時供應 ASML、應材等國際大廠零組件與系統模組，並切入 CoWoS、CoPoS、FOPLP 相關設備代工，先進封裝國產化加速帶動第二成長曲線。
    4. 4. 2026 年 Q2 營收 212 億元、年增 74%，6 月單月 75.96 億元創高；海外訂單毛利率較佳，產品組合優化有助獲利結構持續改善。
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AI 晶片不是晶圓做完就能出貨，還需要先進封裝、Burn-in、成品測試與良率管理。台積電 CoWoS 供不應求，使部分 CoW、oS 與測試訂單外溢到 OSAT，日月光、安靠、京元電最受關注；力成受惠記憶體封測與 FOPLP 布局。受惠程度取決於 CoWoS-like 量產進度、AI 測試時間、稼動率、漲價能力 與客戶認證，若良率爬坡不順或外溢訂單延後，營收貢獻可能低於市場預期。
  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 台積電 CoWoS 產能持續吃緊，部分 oS 與測試訂單外溢到日月光，LEAP 先進封測營收 2026 年目標看 32～35 億美元。
    2. 2. AI GPU／ASIC 封裝尺寸放大，Burn-in、終測與全流程封測工時拉長，日月光在 CP、FT 規模優勢下可同步拉高單價與毛利。
    3. 3. 2026 年先進封裝產能由約 5 Kwpm 擴到 20 Kwpm，並推進 310 × 310 mm 面板級封裝，直接卡位 CoPoS 與 FOPLP 下一波需求。
    4. 4. 全球最大 OSAT 與台灣封測龍頭地位，加上台灣、美國、馬來西亞多地擴產與客戶認證優勢，最有機會承接 AI 外溢訂單。
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  • 美股 AMKR
    艾克爾
    受惠高
    1. 1. 與台積電簽下 10 年合作，亞利桑那廠承接先進封裝與測試外溢，直接吃到 AI GPU / ASIC 後段產能缺口，訂單能見度一路看到 2027～2028 年。
    2. 2. 2026 年 Q2 營收 18.98 億美元、年增 26%，Advanced Products 佔營收約 82.8%，顯示成長主軸已轉向高毛利先進封裝與資料中心需求。
    3. 3. 亞利桑那先進封裝園區 2028 年量產，搭配 2026 年資本支出約 25～30 億美元，提前卡位美國在地化供應鏈，縮短交期並分散地緣風險。
    4. 4. AI 晶片走向 2.5D / 3D 與 HDFO，封裝複雜度、測試時間與客製化需求同步升高，Amkor 以全球 OSAT 規模與多地產能承接高階專案，毛利有望持續改善。
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  • 台股 2449
    京元電子
    受惠高
    1. 1. AI GPU、ASIC 封裝後仍需 CP、FT、Burn-in 與 SLT，京元電 AI 相關營收占比已升至約 75%～77%，直接吃到高功率測試與單價提升。
    2. 2. 京元電 2026 年資本支出上修至 500 億元，持續擴充頭份、銅鑼與海外產能，對應 NVIDIA、Google TPU 等新世代 AI 晶片放量。
    3. 3. 自製高功率 Burn-in 設備具門檻優勢，3kW～5kW 量產、8kW 研發接近完成，讓高階客戶切換成本高，議價能力與黏著度都強。
    4. 4. CoWoS 產能持續吃緊使後段測試訂單外溢，京元電可直接承接台積電與 OSAT 的測試需求，訂單能見度已延伸到 2026 年後。
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  • 台股 6239
    力成
    受惠中
    1. 1. 力成以記憶體封測為核心，HBM 排擠效應帶動 DDR5、NAND 與傳統記憶體封測外溢，2026 年第二季營收創近年新高，毛利率也受漲價推升。
    2. 2. 公司已切入 FOPLP 與先進封裝，AMD、Broadcom 合作案持續推進，FOPLP 預計 2027 年中量產，為 AI 高階封裝建立第二成長曲線。
    3. 3. AI 晶片測試時間拉長、封裝複雜度上升，力成封裝稼動率約 90%、測試約 85%，高利用率與議價能力提升，有利營收逐季走高。
    4. 4. 光通訊布局同步展開，年底將小量生產 Optical Engine，後續延伸到 CPO，讓力成從記憶體封測擴張到 AI 伺服器高速互連商機。
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  • 台股 3264
    欣銓
    受惠中
    1. 1. 龍潭新廠 2026 年 7 月已量產，主攻 AI ASIC 晶圓測試；公司估 Q3 營收將雙位數季增，帶動 AI 相關營收占比持續拉升。
    2. 2. 晶圓測試占營收約 71.5%，可承接 AI、通訊與車用外溢訂單；部分測試報價已調漲，下半年稼動率看升至 80% 左右，毛利率有改善空間。
    3. 3. 子公司全智湖口新廠 2026 年 Q3 量產矽光子測試，2027 年有機會接近滿載；瑞峰 12 吋矽光子晶圓級封裝也已導入多家新客戶。
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  • 台股 6257
    矽格
    受惠中
    1. 1. AI ASIC、光通訊與 Memory 晶片測試需求放大，矽格 Q2 營收 58.8 億元、年增 23.05%，上半年 EPS 4.65 元創高，直接反映高階測試稼動率提升。
    2. 2. 公司切入 AI/HPC 系統級測試、Burn-in 與成品測試，先進製程產品比重增加下，測試時間拉長帶動單顆晶片單價與客戶黏著度同步上升。
    3. 3. Wi-Fi 7、RF 與聯發科供應鏈測試量持續增加，矽格已成功切入非 NVIDIA 陣營 ASIC 與網通晶片，形成多元客戶組合，降低單一客戶風險。
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AI GPU、ASIC 與 HBM 整合讓封裝面積、I/O 數與測試時間大幅提高，帶動 ABF 載板、探針卡、測試座、CMP 耗材 的量價齊升。欣興、南電、景碩受惠高階 ABF 供需轉緊；穎崴、旺矽、精測受惠 AI 晶片測試介面升級；中砂同時吃到先進製程與先進封裝耗材需求。benefit_level 需看產品是否切入高階 AI 平台、耗材替換頻率、ASP 漲幅與毛利率，但旺矽等高漲幅個股需留意預期提前反映。
  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. AI GPU、ASIC 與 HPC 需求帶動高階 ABF 載板缺口擴大，欣興 AI 產品比重下半年可望升至 70%，直接吃到 CoWoS 封裝底板升級紅利。
    2. 2. 高階 ABF 市占領先，光復廠二期 2026 年第 3 季開出、光復二廠 2027 年第 2 季接棒，新增產能多已被客戶長約預訂，稼動率可望維持 90% 以上。
    3. 3. 2026 年資本支出上修至 537 億元，約 85% 投入 ABF 相關項目，反映客戶對 AI 載板需求能見度高，也有助未來 2 年營收與毛利率延續成長。
    4. 4. ABF 載板市場轉為賣方市場，欣興可滾動調整售價反映原物料與高階製程成本；英特爾 EMIB-T 明年量產也將再開一條先進封裝載板新需求。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠高
    1. 1. 南電 ABF 載板營收占比逾 60%，AI／HPC 相關約 16%～18%，直接供應 CoWoS 封裝底板；2026 Q1 營收年增 32.18%，稼動率維持高檔。
    2. 2. 高階 ABF 供需持續吃緊，管理層直言缺口將延續到 2027～2028 年，樹林廠專攻高階產品與美系 ASIC、800G 交換器，報價與毛利彈性同步提升。
    3. 3. Q2 毛利率由 15.85% 跳升至 24.75%，南電同時公告 468 億元資本支出打造大尺寸、高層數智慧工廠，顯示漲價效益已轉成擴產動作。
    4. 4. AI 晶片面積與層數持續放大，ABF 用量、層數與材料消耗同步增加；南電高階產品採現貨／短約模式，較能把 T-glass、銅箔成本上升轉嫁給客戶。
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  • 台股 3189
    景碩
    受惠高
    1. 1. ABF 載板直接供應 AI GPU、CPU、ASIC 的高層數封裝需求，2026 年 ABF 產能利用率已約 85%，公司預期年底升至 90%～95% 接近滿載。
    2. 2. 為因應 AI 與 HPC 擴產，規劃 2030 年前新增 3～4 座新廠，2026 年資本支出約 80 億元先投入新屋六廠，訂單能見度已延伸到 2028～2029 年。
    3. 3. 高階 ABF 供需持續轉緊，交期已拉長到 12 個月以上，LTA 與現貨價可望自 2026 Q3 起每季調升 10%～15%，直接推升 ASP 與毛利率。
    4. 4. BT 載板也吃到記憶體與 AI 伺服器需求，DRAM、NAND 應用帶動報價自 2H25 起回升，產品組合同步升級，營運彈性高於純 PC 需求。
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  • 台股 6515
    穎崴
    受惠高
    1. 1. AI / HPC 晶片把封裝面積、I/O 與測試時間拉長，穎崴主攻高階 Coaxial Socket、HyperSocket 與 MEMS 探針卡，直接吃到測試介面升級需求。
    2. 2. 2026 年前 4 月先進製程與先進封裝營收占比達 89%，AI / HPC 相關營收約 68%～70%，產品組合高度集中在 AI 測試核心，受惠最直接。
    3. 3. Q2 營收 35.23 億元、年增 131.47%，上半年 EPS 38.24 元創高；高雄仁武新廠已量產，自製探針 2026 年底拚 900 萬支，擴產可消化 5～6 個月訂單能見度。
    4. 4. 北美客戶占比逾 80%，對接 NVIDIA、AMD 等 AI 大客戶；液冷測試、Burn-in 與 CPO 測試方案持續導入，後續還有 2027 年放量題材。
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  • 台股 6223
    旺矽
    受惠高
    1. 1. 旺矽是全球前三大垂直式探針卡供應商，AI GPU、ASIC 封裝後測試時間拉長、I/O 數暴增，探針卡與測試介面需求同步放大。
    2. 2. 2026 上半年 EPS 28.08 元、Q2 營收 52.33 億元年增 59%，VPC、MEMS 及 CPC 產能幾乎滿載，訂單能見度已看到 2~3 年。
    3. 3. 探針卡營收占比約 71%~72%，高毛利主體明確，且已布局 CPO/矽光子測試設備，成為 AI 測試介面升級的下一波受惠者。
    4. 4. 公司預計 2027 年第三季自製 PCB 量產、北美 CPU 新客戶 2027 年放量，擴產與新案導入可望持續推升營收與毛利。
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  • 台股 6510
    精測
    受惠中
    1. 1. AI 與 HPC 晶片封裝前需先做 KGD 測試，帶動高針數探針卡、晶圓測試卡需求放量，精測 2026 年 7 月營收 6.14 億元，年增 49.87% 連 5 高。
    2. 2. 精測是全球少數採 All in House 的測試介面廠，從設計、探針、PCB 到組裝全自製，交期與客製化反應快，利於搶下美系 HPC 客戶新案。
    3. 3. 客戶需求已使產能處於超載，8 月底整體產能可較 2025 年底倍增，2027 年首季較 2025 年底增加 3 倍，量產爬坡直接推升營收與毛利率。
    4. 4. 探針卡營收占比回升至約 30%，AI GPU、ASIC 與 TPU 新世代產品陸續放量，訂單能見度已看到 2027 年，2026 下半年成長動能明確。
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  • 台股 1560
    中砂
    受惠中
    1. 1. 台積電 2 奈米、A16 導入晶背供電後，CMP 製程道數由 50 幾道增至約 70 道，中砂鑽石碟用量與 ASP 同步墊高，2 奈米市占約 80%。
    2. 2. 2 奈米與 1.6 奈米相關營收 Q2 較 Q1 成長約 84%，下半年 2 奈米將逐步成為最大出貨節點，顯示先進製程放量已直接反映在營收。
    3. 3. 再生晶圓 12 吋月產能已由 33 萬片推進至 40 萬片，新增產能鎖定先進製程高階品，直接吃到 N2、A16 擴產與監控片需求。
    4. 4. 鑽石碟全球市占約 35%，但在先進節點市占高達 80% 左右，台積電供應鏈在地化與高認證門檻，讓中砂在高階耗材具穩固議價力。
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