半導體概念股

此類公司站在需求源頭，受惠於 GPU、ASIC、CPU 與 AI 資料中心晶片升級。輝達仍是 AI 加速器最核心拉貨者，博通與聯發科受惠 客製化 ASIC 與雲端客戶專案，創意、世芯-KY 則透過 Turnkey、NRE 與先進製程設計服務放大營收彈性。benefit_level 取決於 設計勝率、CSP 客戶黏著度、台積電產能取得能力 與量產時程，風險是高估值、客戶集中與 AI 資本支出修正。
  • 美股 NVDA
    輝達
    受惠最高
    1. 1. FY27 第 2 季營收 962.2 億美元、年增 106%，資料中心營收 890.2 億美元、年增 117%；第 3 季財測 1,080 億美元，AI 加速器需求直接轉化為高速營收成長。
    2. 2. NVIDIA 以 CUDA 軟體生態整合 GPU、Vera CPU、網路與整機系統，打造全棧 AI 工廠平台；每 GW 營收機會由 Hopper 約 180 億美元升至 Vera Rubin 約 400 億美元，提升單一部署含金量。
    3. 3. Vera Rubin 已進入量產出貨，預估第 3 季占資料中心營收約 20%；公司並預期 FY2028 營收成長約 70%，新平台接棒 Blackwell，延續 AI 資料中心升級週期。
    4. 4. 成長仍受供給而非需求限制，採購承諾已增至 2,790 億美元且主要用於記憶體；但記憶體漲價可能使 FY2027 第 4 季毛利率降至 71%～72%，投資人須留意供應與利潤率風險。
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  • 美股 AVGO
    博通
    受惠高
    1. 1. 博通 FY2026 Q3 AI 半導體營收達 167 億美元，年增 221%；客製化 XPU 占 AI 營收約 73%，直接受惠雲端客戶將特定工作負載轉向 ASIC。
    2. 2. AI 網路營收年增超過 2.5 倍，Tomahawk 6 已部署於 XPU 與 GPU 叢集；算力規模擴大會同步拉升乙太網路交換器與高速互連晶片需求。
    3. 3. 博通已大量出貨 Google Ironwood TPU，並開始出貨下一代 TPU v8i；OpenAI Jalapeño 已量產，Meta 客製晶片預計 FY2026 Q4 出貨，客戶版圖持續擴大。
    4. 4. 管理層預估 AI 半導體營收 FY2027 達約 1,150 億美元、FY2028 約 2,300 億美元；但先進晶圓、基板、HBM、電力與機房就緒度仍可能延後實際認列。
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  • 美股 AMD
    超微半導體
    受惠高
    1. 1. 2026 年第二季營收 115.4 億美元、年增 50%，其中資料中心營收 67.2 億美元、年增 107%；EPYC CPU 與 Instinct GPU 同時受惠 AI/HPC 擴建，成為主要成長引擎。
    2. 2. Helios 機櫃級 AI 系統已投入生產，預計 2026 年第三季出貨、第四季放量；整合 EPYC、Instinct 與網路晶片，可由單顆晶片銷售延伸至整櫃方案，提高 ASP 與客戶黏著度。
    3. 3. Meta 與 OpenAI 各規劃部署最高 6 GW AMD GPU，Anthropic 另宣布最高 2 GW MI450 部署；多年度 AI 加速器採用承諾提升 2027 年資料中心營收能見度。
    4. 4. AMD 的 AI 業務仍面臨 Helios 量產、先進封裝供應與 ROCm 生態追趕 NVIDIA CUDA 的執行風險；且高成長預期已反映在估值，若客戶部署或 AI 資本支出放緩，股價波動可能放大。
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  • 台股 2454
    聯發科
    受惠高
    1. 1. 聯發科與美系大型 CSP 合作的首款 AI 加速器 ASIC 預計 2026 年第 4 季量產，公司預期 2026 年資料中心營收超過 20 億美元，為 AI 晶片業務建立實際營收起點。
    2. 2. 公司將 2027 年 AI 加速器可服務市場上修至 800 億美元，目標市占率由 10%～15% 提高至 15%～20%；若達成，ASIC 放量可顯著放大營收與獲利彈性。
    3. 3. 聯發科具備記憶體、I/O、SerDes、連接與封裝的預驗證子系統能力，並與台積電及先進封裝夥伴合作 N2、CoWoS 與 EMIB，有利降低 CSP 客製化 AI 晶片設計複雜度。
    4. 4. AI ASIC 專案仍取決於客戶驗證、量產時程與先進封裝供應，且公司第 2 季手機營收年減 20%、ASIC 初期毛利率低於平均；投資人應以第 4 季實際出貨與毛利率驗證題材。
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  • 台股 3443
    創意
    受惠高
    1. 1. 創意 2Q26 雲端應用占營收 79%，其中 3 奈米以下占總營收 51%；CSP 的 CPU、AI 加速器與 BMC 專案量產，直接轉化為 ASIC Turnkey 出貨與營收。
    2. 2. 創意提供從 IP、實體設計、先進封裝到量產的整合服務，並與台積電 3 奈米、2 奈米及 CoWoS 生態深度合作；CSP 可降低自建實體設計與供應鏈團隊的成本，提升客戶黏著度。
    3. 3. 創意 8 月營收 58.4 億元、年增 111%，前 8 月累計年增 103.8%；公司將 2026 年營收年增目標上修至接近 100%，下一代雙晶粒 CPU 預計 2026 年底開始貢獻、2027 年放量。
    4. 4. AI ASIC 高成長仍受台積電晶圓與 CoWoS 配額限制；且 2Q26 Turnkey 占 83% 使毛利率降至 21.5%，投資人須同步驗證產能取得、量產時程與毛利率止穩。
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  • 台股 3661
    世芯-KY
    受惠高
    1. 1. 北美客戶 3 奈米 AI 加速器自 2026 年 5 月開始出貨，帶動第二季營收 2.417 億美元、季增 82.6%；AI ASIC 量產放大將直接推升 Turnkey 營收。
    2. 2. 世芯-KY 第二季 3 奈米與 2 奈米設計已占營收 47%，並具備 2.5D／3DIC、CoWoS 與 Chiplet 設計及量產管理能力，能承接高複雜度 AI 晶片並提高客戶切換成本。
    3. 3. 下一代 2 奈米 AI ASIC 已進入最終實作階段，公司預期 2026 年底完成 Tape-out、2027 年量產；其單價與出貨量預期高於 3 奈米，有望接續未來 3 至 4 年成長動能。
    4. 4. 中國車用 ADAS 已成今年第二大營收來源，且已取得客戶下一代兩代設計；加上兩個 Arm CPU 專案量產，可分散 AI 客戶集中風險，但目前營收仍高度依賴主要 CSP。
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晶圓代工是半導體景氣的核心獲利池，台積電同時掌握 3 奈米、2 奈米與 CoWoS，8 月營收創高且先進製程需求仍強，是最直接受惠者。聯電、世界先進受惠 22/28nm、PMIC、WiFi 7 與 AI 電源周邊訂單，稼動率改善但定價力低於先進製程。此分類要看 先進節點滿載程度、成熟製程漲價、資本支出與良率爬坡，英特爾則偏向美國在地化與先進封裝替代供應的中期機會。
  • 台股 2303
    聯電
    受惠高
    1. 1. 2026 年 8 月營收達 250.44 億元、年增 30.71%，前 8 月年增 14.66%；第 3 季晶圓出貨估增 7%～9%、稼動率逾 90%，成熟製程復甦可放大營運槓桿。
    2. 2. AI 需求已外溢至 PMIC、互連、FPGA、矽光子與先進封裝；聯電估 2026 年 AI 相關營收接近 3 億美元，並以 3 年突破 10 億美元為目標，形成新增長曲線。
    3. 3. 22／28 奈米營收占第 2 季晶圓銷售 37%，其中 22 奈米占 17.5% 創高；搭配 8 吋 PMIC、感測器與 MCU 需求回升，產品組合改善有助 ASP 與毛利率修復。
    4. 4. 聯電將 2026 年資本支出提高至 20 億美元，分階段擴建新加坡 P4 與台南廠，並布局 12 吋矽光子及與 Intel 合作的 12 奈米；但消費性需求仍弱，且折舊上升可能限制毛利率改善。
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  • 台股 5347
    世界
    受惠中
    1. 1. 世界先進第 2 季電源管理 IC 已占營收 77%，AI 伺服器 PMIC 需求推動營收季增 21.8%；第 3 季稼動率預估近 90%，有利固定成本攤薄。
    2. 2. AI 電源管理需求強勁且設備瓶頸限制供給，公司預估第 3 季 ASP 季增 2% 至 4%、毛利率 32.5% 至 34.5%，並協商 2027 年漲價，改善成熟製程定價。
    3. 3. 新加坡 VSMC 12 吋廠樣品良率已超過 99%，預計 2027 年第 1 季量產，第一階段產能已售罄，可擴大 AI 電源管理與中介層產能；但量產後折舊將逐季增加。
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  • 美股 INTC
    英特爾
    受惠中
    1. 1. 英特爾 2Q26 資料中心與 AI（DCAI）營收達 63 億美元、年增 59%；AI 推論提高伺服器 CPU 密度，供給吃緊有利出貨、產品組合與議價。
    2. 2. Intel 18A 產量已超過內部目標，Panther Lake 進入高量產，並推進 18A-P 與 EMIB-T 先進封裝；製程良率改善可提升自有晶圓產能與 AI 晶片供應能力。
    3. 3. 公司因 AI 需求上修 2026 年資本支出至超過 200 億美元，投向設備、無塵室與基板，擴大美國製造與先進封裝產能，受惠供應鏈在地化與第二來源需求。
    4. 4. 目前外部晶圓代工營收僅 2Q26 的 2.93 億美元，且 Intel Foundry 仍虧損；因此代工題材主要是中期選擇權，仍須觀察外部客戶量產與良率，不能等同台積電規模。
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AI 伺服器推升 HBM、DDR5、NAND 與 12 吋矽晶圓需求，記憶體價格與矽晶圓供需缺口成為景氣上行的重要訊號。美光直接受惠 HBM 與資料中心 DRAM，台灣矽晶圓廠則受益於 2 奈米以下邏輯、HBM 與記憶體新產能開出，環球晶因 12 吋占比與海外布局較具優勢。benefit_level 需檢驗 ASP 漲幅、長約 LTA、庫存天數與新產能紀律，若供給過快擴張，循環反轉風險會升高。
  • 美股 MU
    美光科技
    受惠高
    1. 1. 美光 FY2026 第 3 季營收達 414.56 億美元、年增 346%，毛利率 84.6%；AI 伺服器推升 HBM 與資料中心 DRAM 需求，帶動 ASP、營收及獲利同步爆發。
    2. 2. HBM4 已向主要客戶平台大量出貨，HBM4E 預計 2027 年量產；產品持續升級可提高高階記憶體占比，並延續 AI 加速器世代換機的成長動能。
    3. 3. 公司已簽署 16 份策略客戶協議，至少涵蓋 2030 年前 1,000 億美元收入、約 220 億美元客戶承諾；take-or-pay 與價格下限提高營收及毛利能見度。
    4. 4. DRAM 與 NAND 供給緊張預期延續至 2027 年後，但美光同步擴充美國晶圓廠及新加坡 HBM 封裝；若 AI 需求放緩或同業擴產過快，ASP 反轉與資本支出回收仍是主要風險。
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  • 台股 6488
    環球晶
    受惠高
    1. 1. 環球晶既有 12 吋矽晶圓產能已滿載，AI GPU、ASIC、HBM 與 CoWoS 擴產提高晶圓耗用，供需收緊可望推升出貨量與 ASP。
    2. 2. 環球晶與美光簽署 10 年 12 吋長約，並取得超過 5 億美元策略性預付款與融資支持，將提升記憶體材料訂單能見度及產能利用率。
    3. 3. 環球晶為全球第三大矽晶圓廠，布局 9 國 18 個據點；德州新廠已獲多家 Tier-1 客戶認證，可受惠美光、台積電等美國在地擴產與供應鏈在地化。
    4. 4. 2026 年第 2 季營收新台幣 152 億元、季增 8.8%，但毛利率僅 20.6%；後續漲價與新廠爬坡若不及預期，折舊、能源及運輸成本可能延後 AI 題材轉化為獲利。
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  • 台股 2408
    南亞科
    受惠高
    1. 1. 南亞科 2Q26 AI 基礎建設與伺服器相關營收占比已超過 20%，AI 伺服器提高 DRAM 搭載量，直接支撐 DDR4、DDR5 與客製化記憶體需求。
    2. 2. 三星、SK 海力士與美光將產能轉向 HBM、DDR5 及伺服器 DRAM，壓縮成熟型 DDR4 供給；南亞科以 DDR4、LPDDR4 為主，受惠供給缺口與報價上行。
    3. 3. 2Q26 DRAM ASP 季增超過 60%，營收 825.49 億元、毛利率 79.5%、EPS 14.66 元均創高；8 月營收 446.90 億元、年增 560.85%，漲價已轉化為獲利。
    4. 4. 長約占比已達約 50%，可提升高報價週期的營收能見度；5A 新廠預計 2028 年月產能達 3 萬片、滿載 4.5 萬片，惟需持續驗證 ASP、庫存與新產能開出速度。
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  • 台股 3532
    台勝科
    受惠中
    1. 1. 台勝科 12 吋矽晶圓產能（扣除認證中產能）已滿載，記憶體客戶占比逾 70%；HBM 與 AI 先進邏輯擴產增加晶圓消耗，有利出貨量與營收延續成長。
    2. 2. 台勝科 8 吋需求已超過現有人力負荷，稼動率逾 9 成，主因 AI 伺服器帶動 PMIC、驅動 IC 回補；現貨價自第 2 季回升且客戶正面回應調價，獲利彈性較佳。
    3. 3. 麥寮 12 吋新廠預計 2026 年完成認證，新增產能已被客戶預約；公司並布局 HBM carrier wafer、CoWoS interposer 與特殊規格晶圓，量產後可支撐 2026 年下半年至 2027 年成長。
    4. 4. 2026 年上半年仍受新廠折舊影響而虧損 0.2 億元、毛利率僅 4%，且長約價格尚未調整；投資人需觀察 LTA 漲價落地與新產能稼動，才能確認需求復甦轉化為獲利。
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  • 台股 6182
    合晶
    受惠中
    1. 1. 合晶 6 吋產能維持滿載、8 吋稼動率接近滿載，上半年已完成約 10% 調價；AI 伺服器電源管理、車用與工控回補，可推升 ASP、稼動率與本業獲利。
    2. 2. 2026 年 8 月營收 10.04 億元、年增 19.97%，前 8 月累計 72.01 億元、年增 11.7%；矽晶圓庫存調整近尾聲，需求回溫已開始反映在出貨與營收。
    3. 3. 二林 12 吋新廠最快 2026 年第 4 季少量試產，310 mm × 310 mm 方形矽晶圓已進入客戶驗證，並傳出完成驗證後出貨；若導入 CoPoS、面板級封裝，可提升高階材料比重。
    4. 4. 受惠仍屬中度：2026 年上半年毛利率僅 20.92%、EPS 0.06 元，新廠折舊與認證可能壓抑短期獲利；後續須驗證 12 吋利用率、漲價落地及方形晶圓量產規模。
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  • 台股 2344
    華邦電
    受惠中
    1. 1. 華邦電供應 AI 伺服器所需 NOR Flash；新一代機櫃單套約需 500 至 600 顆，公司估計可取得 4 至 5 成供貨比重，伺服器複雜度提升可推升出貨與 ASP。
    2. 2. 主要記憶體廠將產能轉往 HBM、DDR5 與 LPDDR5，造成 DDR4 供給收縮；華邦電 2Q26 CMS 混合 ASP 季增約 100%，記憶體毛利率升至 70.3%，直接受惠報價上行。
    3. 3. 華邦電在 NOR Flash 全球市占約 23% 居前，SLC NAND 市占約 15%；大廠退出 2D NAND 後，車用、工控與 AI 儲存需求支撐供給緊俏，管理層目標一至兩年內成為最大 SLC NAND 供應商。
    4. 4. 高雄廠月產能預計由 1.5 萬片增至 2026 年底 2.4 萬片，16 奈米與 CUBE 預計 2027 年貢獻；但獲利仍高度依賴記憶體 ASP，需持續追蹤庫存、長約與擴產速度。
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設備與耗材是晶圓廠擴產的前導受惠環節，AI 帶動先進邏輯、DRAM、先進封裝與測試產能同步加碼。應用材料、科林研發受惠 沉積、蝕刻、先進封裝與 HBM 製程複雜度提升；鴻勁、致茂受惠 AI GPU/ASIC 量產測試與 SLT 需求，帆宣吃到廠務工程認列，中砂受惠先進製程耗材。觀察重點是 WFE 訂單、客戶預付款、設備交期、存貨是否過快累積 與台積電擴產進度。
  • 美股 AMAT
    應用材料
    受惠高
    1. 1. 應用材料提供沉積、蝕刻、CMP、量測與檢測設備，覆蓋先進邏輯、DRAM/HBM及先進封裝；AI 晶片複雜度提升，增加每片晶圓的材料工程設備價值。
    2. 2. 2026 財年第三季營收創高達 91.2 億美元、年增 25%，半導體系統營收 70.4 億美元；其中 DRAM 占比升至 26%，反映 HBM 與 AI 伺服器記憶體投資已轉化為實際業績。
    3. 3. 公司預估 2026 年先進封裝營收成長超過 70%，第四季營收指引中值為 102.5 億美元，並持續擴充製造能力至 2028 年；若 AI、2 奈米與 HBM 擴產延續，設備出貨及服務收入可同步增長。
    4. 4. 中國仍占 2026 財年第三季營收 28%，出口管制與中國設備國產替代可能限制可服務市場；投資人須觀察非中國地區增量能否抵銷中國營收壓力。
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  • 美股 LRCX
    科林研發
    受惠高
    1. 1. 科林研發主力為蝕刻與沉積設備，直接用於 GAA、晶背供電、HBM TSV 深孔及 3D NAND；AI 晶片結構越複雜，每片晶圓所需設備內容越高。
    2. 2. 2026 財年營收達 232.3 億美元、年增 26%，第四季營收 67.2 億美元、年增 30%；公司並預估 2026 年 WFE 支出達 1,500 億美元初段，設備需求動能明顯升級。
    3. 3. 客戶支援業務單季達 24.7 億美元、年增 42.6%，由備品、維修與升級帶動；隨 AI 晶圓廠維持高稼動率，服務收入可提高獲利穩定度並降低設備景氣循環衝擊。
    4. 4. 受惠記憶體、先進邏輯與先進封裝同步擴產，科林研發短期展望強勁；但中國營收仍占 26%，且設備需求高度連動 DRAM、NAND 資本支出，出口管制或記憶體景氣反轉會放大波動。
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  • 台股 7769
    鴻勁
    受惠高
    1. 1. 鴻勁 2026 年第 2 季營收 137.94 億元、年增 100.4%，上半年營收 245.19 億元、年增 91.6%；AI、HPC 與 ASIC 高階測試接單占比約 77%，直接受惠 GPU、CPU 與客製化晶片擴產。
    2. 2. 公司表示現有產能至 2026 年底已滿載，部分訂單遞延至 2027 年初，並規劃 2027 年透過新廠、在地製造與廠區優化擴產約 50%，有助將高能見度訂單轉為出貨與營收。
    3. 3. AI 晶片功耗與封裝尺寸提升，帶動 10 kW 高功率溫控及大尺寸封裝設備需求；新機預計 2026 年 10 月出貨，平均售價至少提升 20%，有利產品組合與毛利率。
    4. 4. 鴻勁 Insertion 4 光電同測設備已完成客戶驗證，預計 2026 年 10 月少量出貨，具備每月 20～30 台供貨能力；若客戶進入量產，可卡位 CPO 測試新需求，但實際貢獻仍取決於客戶認證與量產進度。
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  • 台股 2360
    致茂
    受惠高
    1. 1. 致茂半導體測試業務 2Q26 營收 44 億元，季增 29% 且年增近 1 倍；AI GPU／ASIC 的 SLT 測試時間拉長至 6～8 小時，單位產能需配置更多設備，直接推升訂單與營收。
    2. 2. 全球前三大 AI／HPC 客戶均已導入致茂 SLT，除 NVIDIA 外，AMD、Google 的需求也將在 2026 年下半年貢獻；客戶分散化加上 CPU、ASIC 推論需求擴大，有助延長成長週期。
    3. 3. 致茂已取得 CPO 插入 3 與插入 4 測試設備訂單，插入 4 由公司獨家開發，預計 2026 年下半年開始貢獻；CPO 光互連導入提高測試複雜度，形成光電測試新成長曲線。
    4. 4. AI 伺服器功率密度提升帶動 PSU、BBU、HVDC 測試；致茂 2026 年上半年電力測試營收年增 136% 至 115.59 億元，HVDC 架構轉換還需重新認證，支撐設備需求延續。
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  • 台股 1560
    中砂
    受惠高
    1. 1. 中砂第 2 季鑽石事業部營收年增 26.1%，先進製程與先進封裝產品占大客戶營收 61.2%；AI 晶片擴產帶動 CMP 耗材需求，推升高毛利出貨。
    2. 2. 中砂 2 奈米鑽石碟營收較前季增加 84%，2 奈米市占率約 80%，且 1.4 奈米產品已開始出貨；製程微縮與先進封裝升級，有利維持技術與供應優勢。
    3. 3. A16 導入晶背供電後，相關製程約由 50 多道增至 70 多道，CMP 複雜度提高將增加鑽石碟耗用；需求已反映在 8 月營收 8.99 億元、年增 30.3%。
    4. 4. 中砂 12 吋再生晶圓月產能已增至 40 萬片，訂單能見度支撐滿載至年底，2027 年規劃升至 43 萬片；高階再生晶圓擴產可分散單一耗材產品波動並改善產品組合。
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  • 台股 6196
    帆宣
    受惠中
    1. 1. 帆宣截至 2026 年 7 月底在手訂單達 1,351 億元、能見度至少至 2028 年；AI 驅動晶圓廠與先進封裝擴產，將透過廠務工程分期認列支撐中期營收。
    2. 2. 2026 年 8 月營收 72.19 億元，年增 83.89%；前 8 月累計 502.46 億元、年增 51.72%，美國廠二期等專案進入認列期，帶動下半年營收維持高檔。
    3. 3. 帆宣參與 CoWoS、CoPoS 相關設備製造、代理、安裝與維護，研究資料顯示已接獲上百條產線需求；先進封裝擴產可同步推升設備與自動化業務。
    4. 4. 公司以台灣專案管理團隊搭配美國、日本、德國在地施工人力，複製半導體建廠能力至海外；但材料交期與工程人才短缺，仍可能影響 1,351 億元訂單的認列速度與毛利率。
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AI 晶片走向 Chiplet、HBM 整合與大型封裝，使後段封測與 ABF 載板從傳統代工轉為 出貨瓶頸。日月光承接先進封裝與晶圓廠委外需求，京元電受惠 Blackwell、ASIC 測試時間拉長；旺矽、精測、穎崴分別卡位探針卡、測試板與測試座。欣興、南電受惠高層數、大尺寸 ABF 載板缺貨與報價上行。benefit_level 取決於 先進封裝營收占比、測試 ASP、ABF 稼動率、交期與良率。
  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季 ATM 封裝測試營收達 1,261.48 億元、年增 36.3%，AI GPU、CPU 與 HPC 封裝測試需求推升高階後段訂單，直接帶動半導體概念股營收成長。
    2. 2. LEAP 先進封測 2026 年營收追蹤進度已超越原先 35 億美元目標，管理層並以 2027 年營收翻倍為目標；AI Chiplet、HBM 整合需求擴大，提供明確成長催化劑。
    3. 3. 日月光將 2026 年資本支出上調至約 105 億美元，投入 13 座新廠與 8 項既有廠擴建，擴充 LEAP、晶圓測試及面板級封裝產能，可承接先進封裝供給瓶頸與晶圓廠外溢需求。
    4. 4. ATM 毛利率已由去年同期 21.9% 升至 2026 年第 2 季 27.3%，公司預期第 4 季突破 30%；高階封裝與測試占比提升及成本轉嫁，有望改善獲利，但大規模擴產也帶來折舊與執行風險。
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  • 台股 2449
    京元電子
    受惠高
    1. 1. 京元電測試服務約占營收 98%，且 2026 年 8 月營收達 40.80 億元創高，受 Blackwell 與 ASIC 出貨帶動，AI 晶片測試需求直接轉化為營收。
    2. 2. 公司部署超過 5,500 套測試設備，並自製測試機與高功率 Burn-in 爐；AI GPU、ASIC 測試時間與功耗提高，有利稼動率、測試單價及客戶黏著度提升。
    3. 3. 2026 年第 2 季營收 111.42 億元、年增 33.2%，公司將全年資本支出提高至 500 億元並擴充美國產能，為 AI 測試需求成長布局；但折舊與建置費用也會壓抑短期獲利。
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  • 台股 6223
    旺矽
    受惠高
    1. 1. 旺矽 2026 年第 2 季探針卡占營收 74.7%，AI 與 HPC 高階測試需求推升單季營收年增 58.9% 至 52.33 億元，直接受惠晶片複雜度與測試量增加。
    2. 2. 旺矽為全球前五大探針卡廠，VPC、MEMS 產品自 2025 年下半年持續滿載；高頻高速、大電流及高針腳數需求提升，使測試介面成為 AI 晶片出貨瓶頸，強化其供應地位。
    3. 3. 公司多數客戶供貨比重約 80%，探針卡交期已拉長至 6 個月，部分產品訂單能見度達 2 年；客戶需求承諾可支撐擴產，降低短期訂單波動並提高營收可見度。
    4. 4. 旺矽將 MEMS 月產能由 2025 年底 100 萬針提升至 2026 年第 4 季目標 350 萬針，並驗證 CPO Insertion 3 測試設備；但 CPO 仍須通過客戶認證，放量時程具不確定性。
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  • 台股 6510
    精測
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季營收 16.40 億元、年增 34.9%，HPC 營收占比升至 56.3%；AI GPU、ASIC 測試需求轉強，直接推升精測測試介面出貨與獲利。
    2. 2. 精測展示可測試最高 4.8 萬個接腳的 AI 探針卡，以及支援 1,000 瓦功率的高功率老化測試板；晶片高頻、高功率與高整合化，提升高階測試介面的技術含量。
    3. 3. 公司 2026 年資本支出追加至 5 億元，2026 年 8 月底產能較 2025 年底增一倍，並預計 2027 年 3 月達三倍；可承接 AI、HPC 測試需求擴張。
    4. 4. BIB 與 SLT 新產品預計自 2026 年下半年貢獻營收，且 8 月營收 6.38 億元、年增 54.3%，連續 6 個月創單月新高，產品擴充與 AI 拉貨已同步反映。
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  • 台股 6515
    穎崴
    受惠高
    1. 1. 穎崴上半年營收 65.04 億元、年增 70.27%，AI／HPC 應用占比約 52%；高階 GPU、ASIC 測試需求升溫，直接推動測試座與探針卡出貨。
    2. 2. AI 晶片封裝尺寸、功耗與 Pin Count 持續增加，穎崴 HyperSocket、液冷測試座可支援超大封裝與高頻高速測試；測試時間拉長及針數計價，有利 ASP 與用量同步提升。
    3. 3. 仁武二廠資本預算 34.99 億元，預計 2027 年第 2 季投產；自製探針產能將由每月 600 萬支提升至 1,400 萬支，自製率目標 60%，可承接 AI 測試介面瓶頸需求。
    4. 4. 8 月營收 17.06 億元、年增 233.37%，連續創單月新高；但第 2 季毛利率由第 1 季 43%降至 38%，顯示 MEMS 放量與擴產初期成本，仍是獲利轉化的觀察重點。
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  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季 ABF 載板占營收 52%、AI Data Center 應用占 61%，AI GPU、ASIC、Server CPU/DPU 與高速網通需求直接推升高階載板出貨及單顆 Content Value。
    2. 2. 高階 ABF 稼動率維持 90% 以上，2026 年第 2 季毛利率由第 1 季 18.0% 升至 24.8%；漲價、高階產品組合與稼動改善，已轉化為獲利擴張。
    3. 3. 公司將 2026 年資本支出由 340 億元上調至 537 億元，約 80%～85% 投向 ABF；光復二廠、楊梅二廠擴產已有客戶預付款及長約支持，2027 年 ABF 產能預計增加 30%～40%。
    4. 4. EMIB-T 預計 2027 年量產，初期良率目標 50%，且客戶提供獲利保障；但高額資本支出將增加折舊，2026 年自由現金流可能接近零，仍須追蹤良率與需求兌現。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠高
    1. 1. 南電 ABF 載板占營收約 58%～63%，AI／HPC 約占 16%；資料中心 ASIC、CPU 與高速交換器規格升級，推升大尺寸、高層數載板需求，強化其半導體下游營收曝險。
    2. 2. 南電 2026 年第 2 季開始量產 1.6T 交換器載板，單季營收 135.75 億元、年增 41.7%，毛利率升至 24.75%；高階網通產品放量改善產品組合與獲利。
    3. 3. ABF 與 BT 載板利用率維持高檔，且 AI 伺服器、ASIC 及 800G／1.6T 交換器需求推升報價；法人預估 2026 年下半年 ABF 每季漲價約 20%，可放大營收與毛利彈性。
    4. 4. 南電規劃投入 468 億元興建嘉義高階載板新廠，最快 2028 年開出、聚焦 HPC 應用；但擴產仍須通過客戶認證與量產良率驗證，且借款支應將增加折舊與現金流壓力。
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