3443 創意 10/28 收盤價：8,170 元+740 (+9.96%)

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創意（3443）是一家客製化晶片（ASIC）設計服務公司，核心角色是協助大型客戶把 AI、雲端、網通或車用等運算需求，從晶片規格一路做成可量產的半導體產品。

主要業務可分為三類：

• ASIC／SoC 設計服務（NRE）
  協助客戶定義晶片架構、整合運算核心與各類介面、進行實體設計與驗證；這通常是專案前期的開發收入。

• Turnkey 量產服務
  當晶片設計完成後，創意協助客戶串接晶圓製造、封裝、測試與供應鏈管理，並依量產出貨認列營收。這類業務規模大，但毛利率往往低於純設計服務，因為包含較多晶圓與封裝等成本。

• 矽智財（IP）與先進封裝整合
  提供或整合高速傳輸、記憶體介面等 IP，並協助導入先進製程及 CoWoS、HBM、Chiplet 等先進封裝技術，讓 AI 加速器或高效能 CPU 能與高頻寬記憶體整合。

簡單說，創意不是自己推出標準化晶片來賣，而是扮演「客戶自研晶片的技術與量產夥伴」。目前市場最看重的是雲端服務商自研 AI 晶片、CPU 與加速器的需求；這類專案若由開發階段進入量產，營收成長會很快，但也會提高客戶集中、先進封裝產能分配與量產毛利率的影響。

市場看創意（3443），核心不是一般消費性 IC 景氣，而是它能否把大型客戶的自研晶片專案，從設計服務順利轉為大量量產。主要題材有以下幾項：

1. AI ASIC 與雲端服務商自研晶片

   • 雲端業者為降低 AI 運算成本、提升軟硬體整合與差異化，持續開發自有 CPU、AI 訓練與推論加速器。
   • 創意提供後段實體設計、IP、先進封裝整合與量產服務；2026 年第二季雲端相關應用已接近營收 80%，量產服務占營收 83%，因此大型專案出貨量是最直接的營收驅動。

2. 既有 CPU／AI 加速器專案放量，以及下一代產品接棒

   • 目前市場關注既有北美雲端客戶 CPU、AI ASIC 是否持續提高出貨，以及下一代 CPU 專案能否依預期在 2026 年底至 2027 年初進入量產。
   • 9 月營收達 71.45 億元、年增 97.78%，第三季營收年增 117.74%，反映現階段量產動能強勁；但股價後續更看重的是這波高成長能否延續到 2027 年。

3. 先進製程與 CoWoS 等先進封裝能力

   • AI 晶片走向 3 奈米、2 奈米、HBM、Chiplet 與 2.5D／3D 封裝後，困難已不只是前端晶片設計，而是實體設計、訊號與電源完整性、封裝整合及量產良率。
   • 創意的技術價值在於能協助客戶整合這些環節；不過晶圓與先進封裝產能是否足夠，也會直接限制可認列的 Turnkey 營收。

4. AI 推論、CPO、HBF／HBM 等中長期新題材

   • AI 推論晶片、共同封裝光學（CPO）、高頻寬記憶體相關介面與新型記憶體架構，都是資料中心持續升級下的潛在需求。
   • 這些專案多仍在開發、驗證或早期導入階段，短期未必立刻反映大量營收，但若日後轉入量產，將提高單案技術含量與可服務範圍。

5. 車用 ADAS、機器人等非雲端成長來源

   • 車用 AI 加速器與 ADAS 專案可望逐步增加，市場期待它成為 AI 雲端之外的第二成長曲線。
   • 車用晶片通常產品生命週期較長、驗證門檻較高；但從設計定案到大量量產的時間也較長，因此應觀察專案是否完成 Tape-out、何時開始量產及實際營收占比。

6. 營收高速擴張下，毛利率能否守住

   • Turnkey 量產比重提高會快速放大營收，但晶圓、封裝與測試成本較高，毛利率通常低於 NRE 與 IP 業務。第二季毛利率已從第一季的 27.2%降至 21.55%，主因即是量產營收占比提高。
   • 所以市場不只看營收創新高，也看營業利益率、每股盈餘能否隨規模擴大而上升；若營收成長但毛利率、現金流或費用控制不如預期，評價容易受到壓力。

7. 營運資金、產能與客戶集中風險

   • 大型量產案需要先準備晶圓、封裝及材料，創意的資金需求隨 Turnkey 規模增加而上升；客戶預付款、合約負債、應收帳款與營業現金流，是判斷成長品質的重要指標。
   • 此外，目前營收高度集中於雲端相關專案。當股價已反映高度成長預期時，任何產能不足、專案遞延、客戶拉貨調整或量產毛利率低於預期，都可能放大波動。

一句話總結：創意現階段的主軸是「AI ASIC 量產成長」，2027 年的關鍵則是「下一代 CPU／AI 晶片是否如期接棒、能否取得足夠先進製程與封裝產能，以及營收大幅成長後能否同步轉化成更高 EPS」。

創意的營收可先分為兩大主體：Turnkey 量產服務與NRE 委託設計／IP；近年因 AI、雲端客戶的晶片進入量產，營收重心已明顯偏向 Turnkey。

2026 年第 2 季營收約 139 億元，Turnkey 約 115.9 億元、NRE 約 23.1 億元；第一季結構更偏量產，Turnkey 約 86%、NRE 與 IP 合計約 14%。

從趨勢看，結構改變相當快：

• 2024 年：NRE 約 34%、Turnkey 約 66%。
• 2025 年：NRE 約 25%、ASIC／Turnkey 約 75%。
• 2026 年：量產專案放大，NRE 占比預期低於 25%，而 Turnkey 成為主要成長來源。

若改以終端應用觀察，2026 年第 2 季約 79% 營收來自雲端應用，主要包括資料中心 CPU、AI 加速器與 BMC；其餘則包括車用、網通、消費性電子及少量加密貨幣相關應用。

這個營收組合對投資判讀有兩項含意：

• Turnkey 比重上升，有利營收規模快速成長：客戶晶片一旦順利量產，晶圓與封裝出貨會帶動較大的營收金額。
• 但毛利率可能承壓、波動也更大：Turnkey 包含晶圓及封測等成本，通常毛利率低於設計服務；NRE 雖然規模較小、認列具專案性，技術與工程服務成分較高，對毛利率通常較有支撐。

因此，創意目前不是單純的 IP 授權公司，而是以AI ASIC 量產服務為主、NRE 與先進 IP 為後續量產案來源的商業模式。最關鍵的觀察點，是雲端 AI 專案的量產延續性，以及 NRE 新案能否持續轉換成下一階段的 Turnkey 營收。

創意後續展望可聚焦在一句話：2026 年已進入 AI ASIC 量產放大期，2027 年則是多個 CSP、車用與先進封裝專案能否接力放量的關鍵驗證年。

主要成長動能

1. CSP 自研 CPU／AI ASIC 持續放量

目前營運主軸已明顯轉向雲端客戶的 CPU、AI 加速器與相關客製化晶片。2026 年第二季雲端應用約占營收近八成，Turnkey（含晶圓、封裝與測試的統包量產服務）比重達 83%，代表部分先前的設計服務案件已開始轉為實際出貨。公司已取得下一代 CPU 專案，預計於 2026 年底至 2027 年初進入量產，將是 2027 年營收延續性的核心。

第三季營收創高、9 月營收年增接近一倍，也反映既有 CPU 專案拉貨仍強；市場預期客戶 CPU 在 2027 年將迎來完整年度貢獻。

2. 從「設計服務」走向「設計＋量產整合」，單案規模放大

創意的價值不只在 ASIC 設計，而在協助客戶整合先進製程、晶圓投片、HBM、CoWoS、封裝、測試與供應鏈。大型雲端客戶即使自行掌握晶片架構，仍可能將實體設計、先進封裝與量產管理外包；這使 CSP 自研晶片不必然排擠創意，反而可能因 SKU 增加而擴大服務需求。

若 NRE 專案能順利轉入 Turnkey 量產，營收規模通常會明顯放大；但這也意味公司需要先墊付晶圓、封裝及材料成本，營運資金需求將同步上升。

3. 3 奈米、2 奈米與先進封裝提高技術門檻

AI ASIC 已從單一晶片設計，走向 HBM、chiplet、die-to-die 互連、CoWoS、SoIC 等系統級整合。創意持續投入 HBM4、D2D／UCIe、CPO 與高階封裝相關 IP，並以研發運算中心支援 3 奈米、2 奈米與更先進專案開發。這些能力有助於提高客戶黏著度與單案服務內容。

不過，這類技術多仍處於開發、驗證或早期專案階段；真正能成為實質營收，仍要看客戶 tape-out、封裝良率與量產時程。

4. 車用 ASIC 是 2027 年後的第二成長曲線

除雲端 AI 外，車用 ADAS、艙駕整合與機器人晶片亦是重要布局。部分中國車用專案已進入設計定案或開始認列，美國車用專案則預計在 2027 年下半年量產。由於車用案件多屬技術服務參與程度較深的模式，市場預期其毛利率結構有機會優於大型 CSP 的純量產案件。

獲利趨勢：營收成長快，但毛利率未必同步走高

創意未來幾季很可能呈現「營收高速成長、毛利率受產品組合壓抑、但毛利額與 EPS 仍增加」的型態。

原因是 Turnkey 比重提升後，營收會納入較多晶圓、封裝與測試成本，因此營收規模雖放大，毛利率反而可能下降。2026 年第二季毛利率已因 Turnkey 比重上升而降至 21.55%，公司對下半年毛利率看法仍相對審慎。

因此，判斷營運品質不宜只看營收年增率或單季毛利率，更應觀察：

• 毛利額與營業利益是否持續成長
• 營業利益率能否維持在合理水準
• NRE 是否持續累積，形成下一輪量產管線
• 存貨、應收帳款與合約負債是否和出貨成長相匹配
• Turnkey 專案能否維持價格與成本轉嫁能力

資金與產能：成長的助力，也反映執行壓力

公司近期規劃大額資金工具，主要用途是支應先進製程晶圓、CoWoS、HBM 與其他材料的採購及營運資金。這反映管理層正為更大規模的 AI ASIC 量產預作準備，也代表未來營運將更受產能取得、備料時點、客戶付款條件與專案交付節奏影響。

換言之，創意已不只是輕資產的設計服務公司；隨 Turnkey 規模提升，現金流與營運資金管理的重要性也顯著提高。

需要留意的風險

• 客戶與專案集中度高：大型 CSP 專案規模大，但若專案遞延、客戶調整自研策略或轉換供應商，營收波動也會被放大。
• 先進封裝產能與良率：CoWoS、HBM 等資源是否到位，直接影響可出貨量；先進節點專案的驗證與量產風險也較高。
• 毛利率稀釋：Turnkey 成長不必然等同獲利品質同步改善，需觀察營業利益率與現金流。
• 營運資金壓力：備料增加會推高存貨與資金需求；若出貨遞延，現金轉換週期可能拉長。
• 估值要求高：目前市場對創意已反映相當高的 AI ASIC 成長期待，未來股價對「是否超越預期」會比對單純成長更敏感。

整體來看，創意的中期方向仍偏正向：既有 CPU／AI ASIC 量產是近期基礎，2027 年多個 CSP、車用與先進製程專案是否接棒，將決定成長能否從單一強案放大為多案並行。真正值得追蹤的，不是題材數量，而是 NRE 能否穩定轉成量產、先進封裝產能是否如期到位，以及高速營收成長能否轉化成持續提高的獲利與現金流。

創意未來兩年（2026、2027 年）EPS 的市場預估呈現高速成長，但不同模型對大型 AI ASIC／CPU 專案的量產規模、先進製程產能與毛利率假設差異很大，因此區間相當寬。

9 月彙整的多數機構平均預估，2026 年 EPS 約 52.57 元、2027 年約 122.86 元；另一份較近期的市場資料則估 2026 年 58.23 元、2027 年 139.12 元。這可視為市場目前對創意未來兩年獲利的中高情境定價基礎。

為何 2027 年跳升幅度特別大？

核心不只是接案，而是既有 AI ASIC、雲端自研 CPU 專案由設計服務逐漸轉入大量量產：

• 2026 年：預期 CPU、BMC 與 AI ASIC 的 Turnkey 出貨擴大，營收雖高速成長，但量產業務比重上升會壓低毛利率。
• 2027 年：市場預期更多 3 奈米 CPU、CSP 加速器與車用晶片放量，營收規模擴大後，固定營業費用率下降，營益率與淨利率有機會改善。
• 現階段已公告的 2026 年前兩季 EPS 為 12.28 元、11.61 元，合計 23.89 元；近四季 EPS 為 39.01 元。若要達到約 52～55 元的全年預估，下半年需合計再賺約 28～31 元，代表第四季量產放量與費用率控制將是關鍵。

預估分歧為何很大？

較保守的模型估 2026／2027 年 EPS 約 48.01／105.91 元；偏樂觀模型則估 54.76／214.54 元。差異主要來自三項假設：

1. 先進製程與先進封裝產能：能否取得足夠 3 奈米與相關封裝產能，直接限制可認列的 Turnkey 營收。
2. CPU 與 CSP ASIC 的量產節奏：專案若如預期於 2026 年底至 2027 年全面放量，2027 年獲利會出現明顯營運槓桿；反之，遞延一季就可能顯著影響全年 EPS。
3. 毛利率下滑是否被規模經濟抵銷：Turnkey 營收的毛利率通常低於 NRE，若產品組合惡化速度快於費用率下降，EPS 會落在預估區間下緣。

以目前股價 8,525 元換算，即使採市場較中性的 2027 年 EPS 約 120 元，預估本益比仍約 71 倍；若採 2027 年 140 元，約 61 倍。因此，市場已經不只交易 2026 年成長，而是提前反映 2027 年的高成長情境；後續股價對量產時程、營收創高能否延續，以及營益率表現會非常敏感。

AI ASIC 與設計服務產業正處於「從接案開發走向量產放大」的階段，前景偏正向；但這不是取代 GPU 的故事，而是 GPU 與 ASIC 長期並存、各自服務不同工作負載。

1. 核心成長動能：雲端業者持續自研晶片

大型雲端服務商為了降低 AI 推論成本、提高每瓦效能、避免過度依賴單一 GPU 平台，持續投入自研 CPU、訓練與推論 ASIC。ASIC 雖然彈性較低，但在工作負載明確、部署量很大的情境下，能更有效率地控制成本與功耗。

產業資料顯示，2026～2027 年 AI ASIC 出貨增速預期高於 GPU；背後主因是雲端業者的自研晶片陸續由設計驗證轉向量產。GPU 在大型模型訓練與通用運算仍有深厚軟體生態優勢，ASIC 則在推論、雲端 CPU 與特定 AI 工作負載的滲透率提高。

2. 產業價值從「晶片設計」延伸到「系統整合」

先進 AI 晶片不再只是單一裸晶，而是整合：

• 3 奈米、2 奈米先進製程
• HBM 高頻寬記憶體
• Chiplet 異質整合
• CoWoS、SoIC 等先進封裝
• 高速 SerDes、UCIe 等互連 IP
• 封裝、測試、供應鏈與量產管理

因此，ASIC 設計服務商的競爭重點已從單純設計能力，轉向能否協助客戶把架構落地、完成實體設計與封裝整合，並取得晶圓、HBM、封裝及測試等稀缺資源。這會提高客戶黏著度與單案價值，但也使專案執行難度與資金需求同步上升。

3. 台灣供應鏈的優勢：先進製程與封裝生態系

台灣在這波趨勢中具備相對完整的分工體系：先進晶圓代工、CoWoS 與其他高階封裝、ASIC 設計服務、ABF 載板、測試與伺服器系統整合均有成熟供應商。

其中，先進製程與 CoWoS 產能是 AI ASIC 出貨能否落地的關鍵瓶頸。即使客戶需求強、晶片完成設計，若晶圓、HBM 或封裝資源不足，營收認列仍可能延後。因此，未來兩年的產業觀察重點不只是「接到多少案子」，而是「拿到多少可量產的產能配額」。

4. 推論、CPU 與高速互連將是下一波擴散方向

AI 產業初期以訓練型 GPU 為重，但隨模型實際導入服務，推論需求、資料中心 CPU、網路交換器與高速互連的重要性提高。

• AI 推論 ASIC：追求低成本、高能效與特定模型最佳化。
• 雲端 CPU：支援 AI 叢集的通用運算、控制與資料處理。
• CPO／矽光子：解決 AI 叢集頻寬與功耗瓶頸，但仍偏中長期，須經歷驗證、良率與供應鏈成熟過程。
• 車用、機器人與邊緣 AI：可擴大 ASIC 的應用場景，但專案週期通常較長，不能以資料中心專案的放量速度類比。

5. 產業獲利特性：營收高速成長，不代表毛利率同步上升

ASIC 設計服務主要有兩種收入：

所以產業進入量產期後，常見現象是營收大增、整體毛利率下滑，但因固定費用被更大營收分攤，營業利益與 EPS 仍可能成長。投資判斷不能只看營收年增率，也要同步看營業利益率、營運現金流、應收帳款與存貨／預付款的變化。

6. 主要風險

• 雲端業者資本支出放緩：產業擴張高度依賴大型客戶持續建置 AI 基礎設施；最終仍須由 AI 應用變現能力支撐。
• 產能與良率限制：先進製程、HBM、CoWoS、載板與測試都可能成為交貨瓶頸。
• 客戶集中與專案遞延：ASIC 單一專案規模大，若客戶變更規格、延後 Tape-out 或下修採購，財務波動通常更明顯。
• 競爭加劇：大型 IC 設計公司、既有 ASIC 業者與 IP 廠都在擴大服務範圍；設計服務商若無法提升先進製程、封裝整合與系統驗證能力，議價能力可能受壓。
• 高估值與獲利落差：AI ASIC 題材通常提前反映數年成長，一旦量產時程、毛利率或產能取得不如預期，股價波動可能大於基本面變化。

整體來看，2026～2027 年是 AI ASIC 由開發走向量產、供應鏈營收明顯放大的階段。對創意這類設計服務公司而言，最大機會在於雲端客戶自研 CPU 與 AI 加速器的量產擴大；最大考驗則是先進產能取得、專案執行、營運資金控管，以及量產規模能否真正轉化為獲利成長。

創意的客戶以雲端服務商（CSP）與系統公司為主，客戶名稱多受保密協議限制，公司公開說法通常只會揭露「北美 CPU 客戶」或「北美車用客戶」，因此以下應區分為公司營運資訊與市場普遍推測。

客戶結構怎麼看

• 美國是最大市場：2026 年第二季，美國地區約占營收 68%，雲端應用約占 79%，反映營收高度集中在北美大型雲端客戶的 CPU、訓練與推論 ASIC 專案。
  
• 客戶集中度是雙面刃：大 CSP 專案一旦從設計進入量產，Turnkey 營收放大很快；但營收也會更受少數客戶的資本支出、晶圓／CoWoS 產能配置與產品導入節奏影響。
  
• 真正要追蹤的是「專案延續性」：創意的價值不只是一代晶片，而是能否持續拿到下一代 CPU、AI 加速器及先進封裝整合案。現有資料顯示，其雲端客戶已不只單一專案，且有次世代 CPU 案在推進，這是市場給予高成長評價的核心。

創意（3443）的競爭對手可分成兩類：一類是直接搶大型雲端客戶 ASIC 專案的設計服務商；另一類是能包辦更多前端設計、IP 與網通晶片的國際共同設計平台。創意的定位偏向「先進製程後段設計＋封裝整合＋Turnkey 量產管理」。

創意的主要優勢

1. 與台積電生態系連結深

創意是台積電持股約 35% 的 ASIC 設計服務商，強項不只是設計，而是能把客戶的晶片需求串接至先進製程、CoWoS、HBM、封測與量產交付。對 AI 晶片客戶來說，設計完成不等於能出貨；能否取得 3 奈米、2 奈米與先進封裝產能，才是專案能否轉成營收的關鍵。

2. 後段實體設計與先進封裝整合能力

大型雲端客戶愈來愈傾向把晶片核心架構留在內部，但將實體設計、驗證、HBM 介面、Chiplet、CoWoS、測試與量產供應鏈管理外包。這種模式有利於創意，因為它不必完全取代客戶的前端設計團隊，而是成為把設計「做成可量產晶片」的工程與供應鏈夥伴。

3. Turnkey 量產已開始形成規模

創意 2026 年第二季雲端應用占營收約 79%，Turnkey 占 83%，顯示 AI ASIC 與雲端 CPU 專案已由前期 NRE 開發走向量產出貨。這使其營收成長對專案量產更敏感，也意味著公司不只是擁有題材，而是已有實際出貨與供應鏈執行能力。

4. 高速 IP 與封裝技術提高單案價值

創意布局 HBM PHY、UCIe、GLink、CPO 等高速互連與先進封裝相關 IP。隨 AI 晶片從單一大型裸晶走向 Chiplet、HBM 與 2.5D／3D 封裝，這些能力有助於提高公司參與專案的範圍與技術門檻，而不只是承接低附加價值的量產代管。

創意相對弱勢與風險

1. 前端晶片定義能力不如國際大廠

博通、Marvell 與聯發科具備更完整的前端架構、SoC、SerDes、網通與標準產品 IP 能力，可提供從晶片功能定義到量產的一站式方案。創意的核心競爭力偏向後段實作、整合與 Turnkey；若客戶希望將前端設計也全面外包，國際大廠的競爭力通常更強。

2. 相較世芯，AI 加速器專案的純度與技術定位不同

世芯-KY更聚焦於高階 HPC 與 AI 加速器的先進製程專案，且已承接 3 奈米量產與下一代 2 奈米異質整合專案；在「最尖端 AI 加速器設計服務」的市場定位上，世芯的辨識度較高。創意的差異化則是 CPU、AI ASIC、車用等應用較多元，以及與台積電量產體系的結合。

3. Turnkey 占比提升會稀釋毛利率

Turnkey 能放大營收，但晶圓、封裝與測試成本也由公司承擔較多，毛利率通常顯著低於 NRE。創意第二季毛利率為 21.5%，較第一季 27.2%下降，反映量產案占比提高的結構性影響。未來營收即使高速成長，市場仍會檢驗營業利益率、現金流與 EPS 是否同步改善。

4. 客戶集中與產能依賴度高

大型 ASIC 專案金額大，但客戶數有限；若主要 CSP 調整資本支出、晶片規格、量產時程或供應商配置，對單季營收與市場評價都可能造成顯著影響。此外，CoWoS、HBM、載板與先進製程配額仍是出貨上限，並非只要有訂單就能立即轉成營收。

總結

創意的競爭定位可概括為：

不是最強的前端晶片架構供應商，而是台積電先進製程與封裝生態中，具備高度量產執行能力的 ASIC 整合平台。

它的優勢在於先進製程協作、CoWoS/HBM 整合、實體設計與 Turnkey 量產能力；弱勢則是前端 SoC 定義與自有 IP 廣度不如博通、Marvell、聯發科，且量產比重增加會壓低毛利率。未來競爭勝負的關鍵，將是下一代 CPU／AI ASIC 專案是否如期量產、先進封裝資源能否取得，以及營收規模擴大後能否維持獲利品質。