這一層是 AI 解決方案的算力源頭，涵蓋 GPU、CSP 自研 ASIC、先進製程與 CoWoS。輝達仍掌握 GPU 平台與 CUDA 生態系，台積電則控制先進製程與 CoWoS 產能，博通、聯發科、世芯-KY、創意受惠 Google TPU、AWS Trainium、Meta MTIA 等 客製化 ASIC 成長，超微則是高階 AI GPU 替代供應商。受惠程度取決於是否卡住稀缺產能、平台規格或長約客戶；後續要看 Rubin／MI400／TPU 放量、CoWoS 供需與 ASIC 出貨成長是否延續。
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美股 NVDA輝達受惠最高
- 1. CUDA 生態系與整櫃平台規格掌控 AI 加速器主導權，AI GPU 市占約 80%，客戶替換成本高，需求可穩定傳導到代工、封裝與 HBM。
- 2. Blackwell 到 Vera Rubin 持續放量，GPU 採 3 奈米、CoWoS-L 與 HBM4，機櫃功耗與單櫃價值同步墊高，直接吃到 CSP 資本支出擴張。
- 3. Rubin 已進入量產階段，下半年起供應鏈加速拉貨，CoWoS 與 HBM4 仍是瓶頸，產能越緊反而強化輝達的交期優勢與議價力。
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台股 2330台積電受惠最高
- 1. 2 奈米 已在 2026 年進入放量，Q2 先進製程占晶圓營收 77%、HPC 占比 66%，AI GPU、CPU 與 ASIC 投片直接灌進營收。
- 2. AI 需求持續強勁，全年美元營收成長上修至逾 40%，資本支出拉高到 600 億至 640 億美元，約 7 成投入先進製程與封裝。
- 3. CoWoS 仍是 AI 晶片出貨瓶頸，台積電掌握唯一大規模產能，月產能持續擴張但仍供不應求，議價力與交期優勢明確。
- 4. Agentic AI 帶動 CPU 需求回升，台積電同時吃到 x86、Arm、RISC-V 與自研 ASIC 多條產品線，先進節點需求面更寬。
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美股 AVGO博通受惠高
- 1. 博通是 Google TPU、Meta MTIA、OpenAI 等 CSP 自研 ASIC 的核心設計夥伴，AI 半導體營收 Q2 達 108 億美元、年增 143%，訂單能見度已延伸到 2028 年。
- 2. Tomahawk 6、Jericho 4 與 200G SerDes 已量產出貨，AI networking 佔 AI 營收近 40%，機櫃從單機運算走向高速互連，直接推升出貨量與定價力。
- 3. AI 晶片幾乎都要走台積電 3 奈米 / 2 奈米與 CoWoS，博通已鎖定先進封裝與 HBM 產能，能把供應鏈成本上升轉嫁給 hyperscaler 客戶。
- 4. AI 訂單積壓超過 300 億美元，且 2027 年 AI 營收目標上看 1,000 億美元；客製 ASIC 採長約與成本加成模式，毛利韌性明顯高於一般晶片。
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台股 2454聯發科受惠高
- 1. 聯發科已切入 Google TPU 與北美雲端客戶 AI ASIC 專案，2026 年 AI ASIC 營收目標上看 20 億美元，2027 年可望放大到數十億美元，直接吃到 CSP 自研晶片放量。
- 2. 公司具 224G SerDes、UCIe、CoWoS／3.5D 封裝與客製 HBM 整合能力，能把 AI 晶片從設計一路做到量產，TPU 與 ASIC 專案的技術門檻與黏著度都很高。
- 3. 已提前鎖定 2027 年 CoWoS 產能，並爭取 TPU v9、v10 與第二家 CSP 專案；AI ASIC 營收占比有望由 2026 年的 11% 升至 2028 年的 58%，成長曲線明確。
- 4. 手機本業提供穩定現金流，AI ASIC 打開第二成長曲線，搭配 AI PC、車用與邊緣運算布局，聯發科正由手機晶片股轉向雲端 AI 基建受惠股。
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台股 3661世芯-KY受惠高
- 1. AWS Trainium 3 3 奈米 AI 加速器已於 2026 年 6 月量產出貨，世芯承接後段設計與整合，6 月營收月增 84.6%、年增 15.3%，下半年動能明顯轉強。
- 2. 公司深度綁定台積電 N3／N2 與 CoWoS 生態系，已先行確保晶圓、封裝、基板、冷卻與測試產能，直接卡位 CSP 自研 ASIC 最稀缺的瓶頸。
- 3. 1Q26 毛利率衝上 50% 以上，主因高毛利 NRE 占比拉升；3 奈米專案放量後，2 奈米 AI ASIC 也已排到 2026 年底 tape-out，單案價值與 EPS 彈性同步放大。
- 4. 北美 CSP 持續加速自研晶片以降低對 GPU 依賴，世芯累積逾 600 次 tape-out，聚焦高階 ASIC 設計服務，客戶黏著度與專案延續性都高。
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台股 3443創意受惠高
- 1. 創意已切入 Google TPU、AWS Trainium 與 Microsoft Maia 等 CSP 自研 ASIC，6 月營收 49.28 億元、年增逾 1 倍，Turnkey 量產比重持續墊高。
- 2. 1Q26 營收 114.48 億元、年增 63%，Cloud 佔比達 81%，顯示 AI／雲端專案已成主軸，營運從 NRE 走向大量出貨，放量更具延續性。
- 3. 公司深度綁定台積電 3 奈米／2 奈米與 CoWoS 生態系，並已預訂約 6 萬片 CoWoS 產能，直接卡位 CSP 客製晶片最稀缺的封裝瓶頸。
- 4. 已布局 HBM4 PHY、3DIC 與 CPO IP，AI 推論從 GPU 轉向 ASIC 後，創意可從設計延伸到先進封裝整合，提升單案價值與長期議價力。
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美股 AMD超微半導體受惠高
- 1. AMD 的 MI300／MI350／MI400 與 Helios 機櫃已切入 Meta、微軟、OpenAI 等 CSP 採購，資料中心營收占比持續攀升，直接吃到 AI 資本支出放大。
- 2. AMD 與台積電 N3P／N2、CoWoS-L 綁得更深，EPYC CPU 與 Instinct GPU 都搶先進封裝配額；Rubin、Trainium、TPU 放量時，產能瓶頸反而放大其出貨價值。
- 3. 2026 Q1 AMD 資料中心營收 58 億美元、年增 57%，顯示 AI 已轉成實收；下半年 Helios 放量與 MI450 出貨，將延續 GPU、CPU 雙引擎成長。
