6442 光聖 11/13 收盤價：1,160 元+60 (+5.45%)

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光聖（6442）是一家以光通訊產品與高頻連接器為主的廠商，現階段營運核心已轉為 AI 資料中心所需的高密度光纖互連。

核心業務是資料中心光纖連接

光聖目前最重要的產品，是把資料中心內大量伺服器、交換器與機櫃之間的光路「接起來」的光被動元件。2026 年上半年，光通訊部門約占營收 92.8%，其中資料中心光被動產品是主要獲利來源。

• 高芯數光纖纜線：例如 Torpedo Cable，規格從過去 288 芯，提升至 864、1,728、3,456、6,912 芯，並推進 13,824 芯產品。
• 光纖配線產品：包含 Patch Panel、Cassette、光纖跳線、MPO/LC/SC 連接器與配線箱，用於資料中心機櫃、機房或建築間的高密度布線。
• 光主動元件：如光收發次模組與收發器；公司正降低低毛利標準品比重，轉往更高附加價值的應用。
• RF 高頻連接器：原本以 CATV 應用為主，現在延伸至 DOCSIS、5G、低軌衛星、國防與車用等領域。

簡單說，光聖不是主要做 GPU、交換器或光模組晶片，而是供應 AI 資料中心中「讓大量光纖能高密度、低損耗且穩定連接」的關鍵基礎設施。

AI 資料中心是主要成長引擎

公司成長主要來自大型資料中心擴建，尤其是 Scale-out 架構下，AI 叢集擴大會增加跨機櫃、跨區域的光纖數量與連接密度。

• 高芯數產品的價值不只是光纖數量更多，也包含客製化設計、組裝、測試、施工便利性與量產良率。
• 高芯數產品占比已升至上半年約五成，推升產品單價與毛利率；2026 年上半年整體毛利率達 59.5%，第二季更超過六成。
• 公司約八成營收來自資料中心光被動產品，歐美市場占比約九成，因此營運與大型雲端客戶的 AI 資本支出連動度高。

正從 Scale-out 延伸到 CPO

除了現有高芯數光纖布線，光聖也在布局未來的 Scale-up 與 CPO 應用，包括外部雷射光源模組、FAU 光纖陣列與矽光子相關光學介面。

• 透過轉投資布局 FAU，嘗試切入光纖與矽光子晶片之間的高精度耦合。
• 高芯數光纖與機構整合能力，可延伸至 CPO 的光纖接入需求。
• 相關產品仍以送樣、試產與客戶驗證為主，現階段營收主體仍是既有的資料中心高密度光被動產品。

營運特色與限制

光聖的優勢在於高芯數、客製化光纖互連的設計與量產能力；公司認為 3,456 芯以上產品具較高技術門檻，能支撐較佳產品組合與毛利率。另一方面，需求雖強，目前產線接近滿載，短期出貨更受光纖原料供應量限制；原料供給改善與擴產能否配合，將影響後續成長速度。

光聖目前的市場題材可分成「已反映在營收獲利」與「中長期估值選擇權」兩層；真正的核心並非泛稱 AI，而是 AI 資料中心裡的高密度光纖互連。

1. 高芯數光纖：目前最直接、最有基本面支撐的主軸

光聖供應 AI 資料中心所需的 Torpedo Cable、Patch Cord、Cassette、Panel 等高密度光被動配線產品。AI GPU 叢集擴大後，機櫃與交換器之間的連接數、光纖密度都會明顯提升，因此產品規格由過去較低芯數持續升級至 6,912 芯，並推進 13,824 芯。

這個題材重要的不是「光纖數量變多」而已，而是高芯數產品同時拉高單一專案的材料價值、客製設計、組裝測試及良率要求。2026 年上半年高芯數產品占比已突破五成，帶動整體毛利率達 59.5%；第三季累計營收 113.05 億元、年增 50.2%，顯示需求已轉為實際出貨。13,824 芯目前在美國資料中心試量導入，預期 2027 年第一季是市場驗證其能否進一步放量的重要時點。

市場會盯的指標： - 13,824 芯由試量走向量產的速度 - 高芯數產品占比是否繼續上升 - 毛利率能否維持高檔 - 光纖原料供應是否成為出貨上限

2. AI 光通訊與 800G／1.6T 升級：放大高密度布線需求

光聖不是以光模組為主的公司，但資料中心從 400G 升到 800G、再走向 1.6T，會提高整個 AI 網路的頻寬與連線密度，連帶增加高品質、高芯數光纖配線系統的需求。

因此，市場看光聖時，會連結到 GPU／ASIC 叢集擴建、AI 交換器升速，以及大型雲端業者的資本支出。對光聖的意義是：網路規格越高，資料中心的光纖布線價值量通常越大。光通訊已占其營收九成以上，營運與美系大型資料中心建置高度連動。

不過，1.6T 升級雖是正向趨勢，供應鏈仍受 DSP、200G EML 雷射、InP 相關產能限制；若關鍵元件缺貨，終端建置與拉貨節奏仍可能延後。

3. CPO、FAU、外部雷射：最有估值彈性，但尚非獲利主體

CPO（共同封裝光學）是光聖最受關注的長期題材。公司透過轉投資布局 FAU 光纖陣列與外部雷射光源模組，並延伸至 InP 光源材料相關供應鏈；若成功量產，角色有機會從「高芯數被動配線供應商」提高為「矽光子／CPO 光學介面整合供應商」。

但這部分要明確區分技術布局與營收貢獻：

• 現階段的獲利主力，仍是 AI 資料中心高芯數被動光纖產品。
• CPO、FAU、ELS 仍以送樣、認證、試產與小量導入為主。
• 市場較合理的期待是 2027 至 2028 年才可能逐步看到較具意義的放量。
• CPO 要跨越良率、熱管理、可維修性、光纖對位與客戶可靠度驗證等門檻，不宜把送樣直接視為營收。

整個產業短期仍以 1.6T 可插拔模組為主，NPO 預估自 2027 年開始部署，而 CPO 的顯著獲利貢獻時間更晚，因此光聖的 CPO 題材比較接近「第二成長曲線選擇權」。

4. 海外擴產與美國在地供應：接單能力與地緣風險管理

市場也關注光聖在台灣、寧波、菲律賓、美國及捷克的產能布局，尤其是美國據點與後續產線規劃。其意義包括：

• 更貼近北美 AI 資料中心客戶，縮短交期。
• 因應客戶對非中國產能、在地製造與供應鏈韌性的需求。
• 配合 13,824 芯等新品放量，提高交付彈性。
• 分散關稅及地緣政治風險。

另一面則是海外擴產需要資金、時間與良率爬坡；美國製造成本較高，若產能利用率不如預期，反而可能壓縮獲利率。公司也規劃配合擴產增加資本支出，資金募集與股本稀釋是評價時必須一併衡量的因素。

5. 美系雲端客戶與 AI 資本支出：成長放大器，也是集中風險

市場普遍將光聖最大終端客戶指向大型美系雲端服務商，但公司並未具名證實。可以確認的是，2025 年最大單一客戶占營收約 62.25%，加上歐美營收占比高，表示公司成長高度連結大型 CSP 的 AI 資料中心建置節奏。

這形成雙面效果：

• 正面： 若主要客戶持續擴建 AI 資料中心，高芯數產品的營收、ASP 與產能利用率都有槓桿。
• 風險： 若客戶延後專案、調整規格或採購策略，營收波動也會被放大。

題材的優先順序

若以「近期營收可驗證性」排序：

1. 高芯數光纖與 AI 資料中心布線：最核心，且已反映在營收與毛利率。
   
2. 800G／1.6T 網路升級：驅動高密度布線需求持續成長。
   
3. 海外擴產與料源取得：決定強勁訂單能否真正轉為出貨。
   
4. CPO／FAU／ELS：中長期估值上修的關鍵，但仍須等待量產驗證。
   

一句話來說，光聖短中期看的不是單純的 CPO 想像，而是高芯數產品能否持續放量、毛利率能否守住，以及光纖料源能否讓訂單順利轉成營收；CPO 則決定它在 2027 年後能否開啟下一段成長曲線。

光聖目前的產品營收結構，以 2026 年上半年公司揭露的組合來看：

光通訊若以財報部門分類計算，2026 年上半年占整體營收約 92.8%；這個部門包含光被動與光主動元件。高頻連接器則約占 7.2%。因此，不能把 92.8% 全數直接當成 AI 或資料中心營收，但公司目前最大的營收與獲利動能，確實集中在資料中心的光被動產品。

更細看最重要的光被動產品，其內部結構正往高芯數演進：

• 高芯數產品在 2026 年上半年已約占公司產品組合 五成。
• 主力規格已從過往 288 芯，提高至 864、1,728、3,456、6,912 芯；13,824 芯仍在導入與放量前階段。
• 高芯數產品通常有較高附加價值，為上半年毛利率升至 59.5% 的主要推力之一；但公司未公布各芯數產品的精確營收拆分。

投資上可這樣解讀：

1. 光聖現階段本質是以資料中心光被動互連為主的公司，而非以高速光收發模組為主的廠商。
2. AI 題材的實質營收主要落在高密度配線、跳接線、配線模組與高芯數光纜；這是已量產、已貢獻營收的主線。
3. CPO、FAU、外部雷射等屬於下一階段選項，已有研發、送樣與布局，但目前公司未單獨揭露其營收，因此不宜直接視為主要營收來源。

光聖後續展望可分成「既有 AI 資料中心高芯數布線持續成長」與「CPO／外置雷射等新產品接棒」兩條主線；短期最大限制不是需求，而是光纖原料能否取得足夠配額。

1. 近期營運：高芯數產品仍是核心成長引擎

光聖目前約八成營收來自資料中心光被動產品，高芯數產品在 2026 年上半年占比已超過五成。產品規格已從過去主流的 288 芯，升級至 864、1,728、3,456、6,912 芯，6,912 芯已具出貨規模；更高規格的 13,824 芯則處於試產或小量導入，預期 2027 年起逐步放量。

這個趨勢的意義在於：

• AI 叢集擴大使資料中心需要更密集的機櫃間光纖互連，高芯數可節省布線空間、降低施工複雜度。
• 高芯數產品技術、良率與客製化門檻較高，帶動產品組合升級；2026 年上半年毛利率已達 59.5%，第二季更超過 6 成。
• 公司預期 2026 年下半年營收原則上仍優於上半年，且訂單大致看到年底；不過單月營收仍會跟著資料中心專案施工與拉貨時點而波動。

2. 2027 年成長關鍵：13,824 芯與產能釋放

2027 年的成長幅度，主要取決於兩件事：

1. 13,824 芯等更高規格產品是否順利放量

   • 若高芯數滲透率繼續提升，單位價值、技術門檻與整體獲利結構都有機會改善。
   • 但資料中心會依不同區域採高、低芯數搭配，並非所有案場一次全面升級，因此毛利率未必逐季線性走高。

2. 光纖原料供應能否解除限制

   • 公司目前產能利用率偏高，但 2026 年初以來光纖原料供應緊張，供應商新增產能預計要到 2027 年才較明顯開出。
   • 光聖規劃在台灣、寧波、菲律賓增加約 20%～30%產能，三地製程與設備可彈性調度；但真正能轉成營收的前提，是原料配額同步增加。公司也與終端客戶、供應商共同規劃料源，並將材料成本上漲適時反映給客戶。

3. 中長期新動能：從 Scale-out 延伸到 CPO／Scale-up

光聖現階段最成熟的市場是資料中心 Scale-out，也就是機櫃、機房之間的高密度光纖布線。下一步則是往 Scale-up 的 CPO 應用延伸，包括外置雷射光源與相關高精度光纖互連產品。

目前 CPO 相關產品已送樣、試產或進行客戶驗證；這代表它是中長期的產品選擇權，但還不應直接視為短期獲利主力。真正值得確認的是：

• 客戶驗證是否轉成正式量產；
• 高精度光纖耦合的良率能否穩定；
• 2027～2028 年是否出現可辨識的出貨與營收貢獻。

產業面上，800G 往 1.6T 升級、後續矽光子與 CPO 導入，會持續增加高密度互連需求；不過 CPO 的量產仍受封裝良率、耦光、散熱與可靠度驗證影響，短期較可能是與既有可插拔光學架構並存。

4. 非核心業務：RF 有望改善，但短期貢獻較小

RF 連接器目前約占營收 10%～15%，2026 年上半年仍受傳統產品組合影響而虧損。後續若 DOCSIS、低軌衛星、高頻毫米波、航太國防等產品逐步量產，2026 年下半年到 2027 年有改善機會；但相較 AI 資料中心光被動產品，短期仍不是主要成長來源。

5. 最需要留意的風險

• 料源限制：訂單強不代表能完全出貨，光纖原料配額是近期最直接的營收上限。
• 單一客戶集中：2025 年最大客戶占營收約 62%，終端客戶資本支出、專案排程或採購策略調整，都可能放大營收波動。
• 專案型拉貨特性：資料中心基礎建設依案場進度出貨，月營收與季營收可能不均勻，較適合看累計營收、產品組合與毛利率，而非只看單月數字。
• 高評價下的執行壓力：目前股價反映市場對高成長與高毛利的期待，後續高芯數滲透、料源取得、產能利用率與新產品量產若低於預期，評價波動可能加大。

整體來看，光聖 2026 年至 2027 年的基本情境仍偏正向：既有高芯數光被動產品支撐營收與毛利率，13,824 芯產品及海外產能提供後續彈性，CPO 則是中長期的第二成長曲線。但能否持續超越市場預期，核心不只在 AI 需求，而在料源、客戶集中度與高規格產品實際放量的執行成果。

目前可取得的預估資料，對光聖未來兩年 EPS 的看法差異很大；主因是市場對 美系 CSP 拉貨強度、高芯數產品滲透率、產能與料源、以及是否把 CPO 提前納入模型 的假設不同。

市場預估區間

較近期的預估認為，光聖 2026／2027 年 EPS 約為 47.17／63.74 元，反映美系 CSP 拉貨、高芯數光纖與 800G／1.6T 布線需求成長。

另一份 9 月預估則為 45.52／65.83 元。兩者對 2027 年的看法接近，代表較保守、以既有高芯數被動光纖業務為核心的基準情境，大致落在 2026 年 45～47 元、2027 年 64～66 元。

不過，市場共識彙整的預估則較積極，列出 2026 年 56.71 元、2027 年 130.06 元；該模型假設 2027 年營收可達 372 億元、年增逾一倍，因此屬於高度看好需求與產能轉換的情境。

用已公布財報檢視 2026 年

光聖 2026 年前三季單季 EPS 為：

• 第一季：7.82 元
• 第二季：11.21 元
• 第三季：15.69 元
• 前三季合計：34.72 元

近四季 EPS 為 42.95 元，目前股價 1,160 元對應本益比約 27 倍。

若採較近期的全年 EPS 預估 47.17 元，代表第四季約需賺 12.45 元；若採 45.52 元，第四季約需約 10.8 元。考量 10 月營收年增 82.56%、公司仍受惠資料中心拉貨，這類預估並非沒有基礎，但第四季專案認列、光纖料源與產品組合仍會造成季度波動。

2027 年 EPS 成長的三個關鍵

1. 高芯數產品持續升級

6,912 芯已是現階段出貨主力，13,824 芯產品若在 2027 年加速放量，將提升單案價值與產品組合。這是支撐 EPS 從 2026 年約 45～47 元，往 2027 年 60 元以上成長的核心條件。

2. 美系 CSP 的 AI 資本支出與 TPU 網路擴建

光聖成長與大型雲端客戶的資料中心建置高度連動。800G、1.6T 網路升級與 AI 叢集擴張，會增加高芯數光纜、配線與 OCS 周邊的需求；但客戶集中度高，也意味著專案排程調整可能放大營收與 EPS 波動。

3. 原料取得、擴產與毛利率是否同步到位

現有產能維持高利用率，菲律賓等海外產能持續擴張；但光纖料源供應仍是訂單轉營收的限制。若高芯數占比提高、原料成本能順利轉嫁、產能如期開出，EPS 上修空間會比較大；反之，料源不足或產能良率爬坡偏慢，即使需求強勁，獲利成長仍可能低於高檔預期。

CPO 對未來兩年 EPS 的影響

現階段較合理的判讀是：CPO 並非 2026～2027 年 EPS 的主要基礎。

光聖的 FAU、ELS 外部雷射產品仍在客戶認證、試產及量產準備階段；高芯數資料中心光纖產品才是已量產、已貢獻獲利的主體。因此，較保守的 2026／2027 EPS 模型主要建立在既有 AI 光纖互連需求，而非 CPO 營收。

部分較積極的預估甚至明確未把 CPO 收入納入模型，意味若 2027 年 CPO 認證與量產快於預期，才可能成為額外上行來源；但若把它直接視為既定獲利，則風險偏高。

綜合判讀

以目前公開資料，較適合作為基準的估計為：

• 2026 年 EPS：45～47 元
• 2027 年 EPS：64～66 元

這代表 2027 年仍有約 35%～45% 的 EPS 成長潛力，主要來自 AI 資料中心高芯數光纖產品、800G／1.6T 升級與產能擴張。

至於 2027 年 EPS 上看 100 元以上的預估，則需要同時滿足 CSP 拉貨超預期、13,824 芯快速放量、料源與產能全面配合、毛利率維持高檔等多項偏樂觀條件；這類情境可視為上行可能，而不宜直接當作基本假設。

光聖所處的產業，已從過去以電信寬頻、PON、CATV 為主的循環型市場，轉向由 AI 資料中心高速互連驅動的結構性成長。核心需求不只是運算晶片增加，而是 GPU／ASIC 叢集擴大後，機櫃之間、機房之間必須用更高頻寬、更低延遲、且更高密度的光纖網路連接。

產業的三條主要成長線

1. AI 資料中心擴建，推升高密度光纖用量

AI 叢集採用大量 GPU 或 ASIC，Scale-out 架構下，運算節點與交換器間的連線數明顯增加。這使資料中心對高芯數光纜、跳接線、Cassette、Panel 與高密度配線系統的需求提高。

光聖主力的 Torpedo Cable、Patch Cord 與配線產品，就是這一段的直接受惠者。產品芯數已由較低規格逐步升至 6,912 芯，並往 13,824 芯發展；芯數提高代表單一資料中心專案的材料價值、設計複雜度與量產門檻同步上升。

2. 網路從 800G 升級至 1.6T，帶動互連規格升級

高速交換器與光模組正由 800G 朝 1.6T 演進，後續還會走向更高速率。這不只提高光模組的價值，也提高資料中心內部的光纖連接密度與訊號品質要求。

對光聖而言，這是既有高密度被動光纖產品需求延續的基礎。高階產品規格升級後，供應商除了要能做出更高芯數產品，也要同時維持插損、可靠度、施工便利性與量產良率，因此不完全是一般線材的價格競爭。

3. CPO、FAU 與矽光子是中長期成長選項

產業更長期的方向，是把光學元件靠近交換器晶片，以降低高速電訊號傳輸的功耗與損耗，技術包括矽光子、NPO 與 CPO。這會增加 FAU、外部雷射光源與高精度光纖耦合元件的需求。

不過，CPO 現階段仍受封裝良率、熱管理、可維修性、光纖對位與客戶可靠度驗證限制；短期主流仍是可插拔 800G／1.6T 光模組與既有高密度光纖布線。因此，光聖的 CPO／FAU 布局較適合視為 2027 年後的第二成長曲線，不能與目前已大量出貨的高芯數被動產品混為一談。

供需結構：需求強，但光纖原料是重要瓶頸

AI 資料中心擴建已使高規格光纖、光纜與連接方案供應偏緊。光纖與光棒擴產的建置、驗證期較長，通常需要約 18 至 24 個月，因此短期供給不容易快速追上需求；這有助於具客戶認證、量產能力與穩定料源的供應商維持較佳產品價格。

但對光聖而言，這是雙面刃：

• 正面：高芯數光纖供給緊張，提高產品門檻與價格支撐，有利高階產品的平均售價與毛利率。
• 限制：光聖不像大型國際光纖廠擁有完整光棒、光纖垂直整合料源；若原料配額不足或成本上漲無法即時轉嫁，即使客戶需求強，出貨與毛利仍可能受限。

對光聖最重要的產業觀察指標

整體來看，光聖的產業前景偏正向，因為 AI 資料中心的高密度光纖需求已進入實際建置與出貨階段，而非只有概念。短中期的核心仍是 高芯數光纖互連與 800G／1.6T 升速；中長期才是 FAU、CPO 與矽光子帶來的附加成長。最大的產業風險則在光纖料源、雲端客戶資本支出，以及高客戶集中度所造成的需求波動。

光聖的主要客戶是美系大型雲端服務商（CSP），市場普遍推測最大客戶為 Google，主要對應其 TPU AI 叢集、資料中心高密度光纖布建，以及交換器與光路交換設備之間的高速互連需求。

不過，較嚴謹的說法是：公司正式公開資料未直接點名 Google，而是以「客戶 A」揭露；可確認的是，2025 年最大單一客戶占營收 62.25%，客戶集中度相當高。

客戶結構

光聖約九成營收來自歐美市場，且資料中心光被動產品已是營運主體；2026 年上半年光通訊營收占比達 92.8%。

為何市場鎖定 Google？

市場推論主要建立在幾項線索：

• 光聖產品對應 TPU 叢集、資料中心 Scale-out 架構所需的高芯數光纖互連。
• 市場資訊指出，公司高芯數產品已導入美國資料中心，並隨美系 CSP 的規格升級持續開發。
• Google TPU 網路架構升級，會提升單一 AI 叢集的光纖用量與連接密度，正好符合光聖主力產品的需求情境。

因此，Google 雖未獲公司正式具名確認，但可視為光聖最重要的市場共識客戶，而非已被公司法定揭露的客戶名稱。

客戶集中是優勢也是風險

• 優勢： 大型 CSP 擴建 AI 資料中心時，訂單規模大、規格升級快；光聖若維持高芯數產品的良率與交付能力，營收、ASP 與毛利率都有槓桿。
• 風險： 若最大客戶調整 AI 資本支出、資料中心建置時程、供應商策略或採購規格，光聖營收與獲利的波動都可能被放大。單一客戶占 2025 年營收 62.25%，是判讀公司基本面時必須優先追蹤的風險指標。

光聖的核心定位是 AI 資料中心高芯數光纖布線與被動互連整合商。目前獲利主力是 Torpedo Cable、Patch Panel、Cassette、MPO／跳接線與配線系統；FAU、外部雷射與 CPO 則屬於中長期延伸，而非當前主力營收。

主要競爭對手

光聖面對的直接競爭，主要不是一般光通訊模組公司，而是能提供高芯數光纜、被動配線與資料中心整案互連的供應商。康寧、藤倉、古河電工與住友電工在材料、光纖、光纜及全球服務網絡方面具完整優勢；例如藤倉已量產 13,824 芯高密度光纜，國際競爭者的規格追趕速度不容忽視。

光聖的優勢

1. 高芯數產品已實際量產，並反映在毛利率

光聖產品已從傳統較低芯數，升級到 864、1,728、3,456、6,912 芯，並推進 13,824 芯產品。高芯數不是單純增加纖芯數量，而是要同時維持低損耗、組裝精度、測試良率與施工便利性，因此進入門檻高於一般標準光纜。

2026 年上半年，高芯數產品占比已突破五成，光通訊產品約占營收八成，毛利率達 59.5%；第二季毛利率更升至 62.5%，顯示規格升級已轉化為較佳的產品組合與獲利品質。

2. 提供整套配線方案，而非只賣單一光纜

光聖可整合 Torpedo Cable、Patch Cord、Cassette、Panel、ODF、MPO／LC／SC 連接器及相關機構件。這使其角色更接近資料中心的高密度光纖布線解決方案供應商。

對大型 AI 叢集來說，供應商競爭重點不只價格，還包含：

• 高芯數產品的良率與可靠度
• 客製化拓撲與機構設計能力
• 導入後的施工、維護與管理便利性
• 大量出貨時的品質一致性與交期

資料中心一旦完成設計導入，更換供應商會牽涉測試、施工與可靠度驗證，因此客戶黏著性通常高於標準化零組件。

3. 已進入美系 AI 資料中心需求鏈

光聖的高芯數被動光纖產品已隨美系 CSP 的 AI 資料中心建置而放量。2026 年前三季營收 113.05 億元、年增 50.2%，9 月營收年增 97.3%，顯示需求已不只是題材，而是反映在實際拉貨。

4. 海外製造據點提升交付彈性

公司在台灣、寧波與菲律賓具製造基地，菲律賓廠已投入營運，可分散地緣與關稅風險，也較能配合美系客戶的供應鏈在地化需求。公司並規劃在台灣、寧波與菲律賓持續擴充產能。

5. 具備 CPO 延伸選項

光聖透過合聖布局 FAU，並推進外部雷射光源與矽光子相關產品。若未來 CPO 從驗證走向量產，光聖有機會從現有的機櫃／機房間高密度布線，延伸到晶片與光纖之間的高精度耦合介面。這是中長期的成長選項，但目前仍須以客戶認證、良率及重複性訂單來驗證。

光聖的相對劣勢與風險

1. 不掌握上游光纖料源

這是相較國際垂直整合大廠最明顯的弱點。康寧、藤倉、古河電工、住友電工與長飛等業者掌握光棒、光纖或高階光纜製造；光聖則以取得光纖原料後進行高附加價值的設計、組裝與配線加工為主。

在光纖供給緊張時，料源配額可能直接限制出貨，即使終端訂單強勁，也未必能完全轉為營收。光聖目前產能滿載，原料取得與成本轉嫁能力是後續營運的重要變數。

2. 客戶集中度偏高

2025 年最大單一客戶占營收 62.25%。這使光聖能高度受惠於主要 CSP 的 AI 資料中心擴建，但也代表客戶資本支出、專案時程、產品規格或供應商策略一有調整，對營收與產能稼動率的影響都會被放大。

3. 國際大廠的規模與服務網絡更強

當高芯數規格剛起步時，客製化、良率和快速量產是光聖的優勢；但當規格逐步標準化，競爭可能更轉向：

• 光纖料源與長約保障
• 成本與全球產能規模
• 在地交付與售後服務
• 從光纖、光纜到連接器的一站式綁定能力

國際大廠具備較完整的垂直整合與全球客戶基礎，光聖需持續維持設計導入深度、產品升級速度與交期表現，才能守住利基。

4. FAU／CPO 尚未成為可驗證的獲利主力

FAU、ELS 與 CPO 的確提供未來成長想像，但仍處於送樣、試產或客戶驗證階段。尤其 FAU 未來將面對上詮、波若威與具精密光學量產能力的新進競爭者；比賽的關鍵將是耦合損耗、光纖排列精度、自動化良率、成本與交貨能力。

綜合判斷

光聖的護城河不在上游光纖材料，也不在光模組晶片，而在於：

高芯數光纖互連的客製化設計、量產良率、整套配線整合能力，以及已切入美系 AI 資料中心的供應關係。

相對而言，最大弱點是料源掌握度不足與單一客戶集中。因此，後續競爭力最值得追蹤的三個指標是：

1. 13,824 芯產品能否在 2027 年順利放量
2. 光纖原料配額與成本能否支撐出貨及毛利率
3. 能否拓展第二家以上大型 CSP，並將 FAU／CPO 驗證轉成量產訂單