高速網通概念股

此類公司掌握高速光通訊最稀缺的 InP 磊晶、EML／CW 雷射與光偵測器，是 800G、1.6T 與 CPO 外部雷射源的供給瓶頸。Coherent、Lumentum 因垂直整合、NVIDIA 長約與產能擴充，受惠程度最高；聯亞、全新、IET-KY、環宇-KY 則切入三五族磊晶、PD 或 CW Laser。投資重點看 200G EML 交期、InP 產能、長約價格、良率與擴產進度，若缺料延續到 2027 年，上游議價力通常優於下游組裝。
  • 美股 COHR
    Coherent Corp.
    受惠最高
    1. 1. Datacenter & Communications 營收約占 72%～80%，直接吃到 800G／1.6T 光模組升級與 CPO 放量，2026 Q4 營收 20.5 億美元、年增 22.5%。
    2. 2. 6 吋 InP 產線已在美國、瑞典等地擴產，6 吋晶圓可比 3 吋多 4 倍產出、成本約減半，供給吃緊時更能把 backlog 轉成營收。
    3. 3. 具 InP、EML／CW 雷射、PD 到光模組的一條龍垂直整合，能同時供應 EML、CPO 外部雷射源與光收發器，議價力優於單一零組件廠。
    4. 4. NVIDIA 已投資 20 億美元並簽多年供應協議，Coherent 的 CPO／OCS 與高功率 CW Laser 訂單能見度延伸到 2028 年後，屬上游瓶頸受惠股。
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  • 美股 LITE
    Lumentum Holdings Inc.
    受惠最高
    1. 1. Lumentum 近 9 成營收來自 Cloud & Networking，直接供應 800G／1.6T 用 EML、CW 雷射與 OCS，AI 資料中心升級越快，出貨與 ASP 就越強。
    2. 2. 200G EML 與高功率 CW 雷射供給仍偏緊，管理層指缺口逾 30%，產能已被客戶鎖到 2027 年，稀缺性帶來明顯議價力與訂單能見度。
    3. 3. NVIDIA 以 20 億美元投資並簽多年採購，Lumentum 也拿到 CPO／ELSFP 與 OCS 大單，直接卡位外部雷射源瓶頸，受惠 2026～2028 放量循環。
    4. 4. Greensboro 新廠導入 6 吋 InP 產能，預計 2028 年投產；在 InP 擴產與良率提升下，可把供應短缺轉成營收成長與毛利擴張。
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  • 台股 3081
    聯亞
    受惠最高
    1. 1. 聯亞主攻 InP 磊晶與 CW Laser，上游直接供應 800G／1.6T 矽光子與 CPO 外部雷射源，7 月營收 5.01 億元、年增 176.54%，需求已反映在出貨。
    2. 2. 已與住友電工簽 5 年 InP 基板長約，並投入約 30 億元擴充 MOCVD 與微影設備，前段產能可望在 2027 年前再倍增，直接卡位缺料瓶頸。
    3. 3. 1.6T 矽光產品已量產、3.2T 持續驗證，矽光相關營收可望在 2026 年達 2025 年的 3 倍；高功率 CW Laser 主流期延到 2027 年，聯亞議價力強。
    4. 4. 資料中心產品占比已達 75%～80%，當 800G 升級 1.6T、CPO 滲透率提高時，聯亞屬最上游稀缺供應商，ASP 與毛利率彈性都優於下游模組廠。
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  • 台股 2455
    全新
    受惠高
    1. 1. 全新主攻 InP／GaAs 磊晶與光電子材料，直接供應 800G、1.6T 光模組的 PD、LD 與 CW 雷射上游，AI 資料中心升級會直接拉動出貨與 ASP。
    2. 2. 800G 接收端已量產，1.6T 產品也已完成驗證並進入量產，下半年光電子營收動能明顯轉強，2026 年光電子營收可望年增逾 50%。
    3. 3. 為因應訂單需求，全新 2026 年新增 5 台 MOCVD，總機台數升至 67 台，並評估擴建產能，能接住 2026～2027 年高速光通訊放量。
    4. 4. InP 基板供給仍偏緊且具出口管制變數，公司已切換日、德等替代料源並調漲報價，缺料環境反而強化議價力與毛利率。
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  • 台股 4971
    IET-KY
    受惠高
    1. 1. IET-KY 以 MBE 磊晶供應 InP 光接收器 PD 與 200G PD，直接吃到 800G／1.6T 升級；2026 年光通訊營收占比已近 50%，毛利率升至 47.8%。
    2. 2. AI 資料中心 InP 基板仍供不應求，IET-KY 採自備基板與客供並行，並持續導入日德多元料源，缺料環境反而強化稼動率與議價力。
    3. 3. 德州新廠二期預計 2026 年底完工、2027 年初投產，對應 CPO 與 1.6T 放量時點；新增產能可把訂單能見度延伸到 2027 年。
    4. 4. 與光聖換股結盟後，IET-KY 由上游磊晶延伸到中下游光通訊元件鏈，能更快接到 CPO／矽光子規格需求，縮短開發到量產週期。
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  • 台股 4991
    環宇-KY
    受惠高
    1. 1. AOC 營收占比已升至約 74%～80%，主攻 AI 資料中心 800G／1.6T 光模組接收端，2026 年上半年營收年增 54.2%，直接吃到升級紅利。
    2. 2. 800G 接收端 PD 市占逾 70%，200G PD 已進入量產，1.6T 也切入供應鏈；高階產品放量帶動毛利率升至 48.7%，規格升級可同步推升 ASP。
    3. 3. 70 mW CW Laser 已小量出貨，100 mW 進入最後認證，從接收端延伸到發射端與 CPO 外部雷射源，第二成長曲線成形，訂單能見度看到 2027 年。
    4. 4. InP 基板供應仍偏緊，但公司以多元料源、威力富與自有產能應對，6 月起基板開放後出貨可望加速，短期供不應求有利議價力。
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高速網通升級的底層由 交換器 ASIC、PAM4 DSP、SerDes 與矽光子製程平台驅動。Broadcom 的 Tomahawk 路線推動 51.2T／102.4T 交換器與 CPO，Marvell 卡位 DSP、SerDes 與光互連晶片，台積電以 COUPE、SoIC、CoWoS 進入 CPO 異質整合，Cisco 則透過 Silicon One 與 Acacia 光學布局。受惠判斷重點是 design-in、先進製程產能、CPO 量產節點與客戶平台綁定；此類公司不一定是光通純標的，但價值鏈控制力強。
  • 美股 AVGO
    博通
    受惠最高
    1. 1. Tomahawk 6 已量產出貨、單晶片交換容量達 102.4 Tbps，直接卡位 AI 資料中心 800G／1.6T 交換升級與 scale-out 互連需求。
    2. 2. Broadcom 掌握 PAM4 DSP、SerDes 與交換器 ASIC 一條龍，CPO 與光學 DSP 同步放量，價值量從單顆晶片擴大到整套 AI 網路平台。
    3. 3. 2026 Q2 AI 半導體營收達 108 億美元、年增 143%，網通約占 AI 營收近 40%，顯示高速網通已成公司最強成長引擎。
    4. 4. 與 Google、Meta、OpenAI 等簽多年供應合約，AI 訂單能見度延伸至 2028 年，design-in 與客戶綁定強，放量節奏可持續。
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  • 美股 MRVL
    邁威爾科技
    受惠最高
    1. 1. Marvell 資料中心營收已逾 70%，800G／1.6T 光互連、交換器與客製 AI 晶片放量最直接受惠，Q1 FY2027 營收年增 27.6% 至 24.2 億美元。
    2. 2. 1.6T PAM4 DSP 已進入量產爬坡，Interconnect 成長指引上修到 70% 以上；AI 叢集升級帶動 SerDes、DSP 與交換晶片價值量同步放大。
    3. 3. NVIDIA 以 20 億美元投資並導入 NVLink Fusion，Celestial AI 與 XConn 也補上 CPO、矽光子與 PCIe／CXL 互連，訂單能見度拉長到 2028 年。
    4. 4. 自研 XPU 與雲端客製 ASIC 專案累積超過 50 個，搭配 2nm／3nm 先進製程與長約，讓 Marvell 從單一 DSP 廠升級為全棧連結方案商。
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  • 台股 2330
    台積電
    受惠高
    1. 1. COUPE 矽光子平台已切入 NVIDIA Spectrum-X 與 Broadcom Tomahawk 6 的 CPO 路線，2026 年進入量產節點，直接吃到 800G／1.6T 升級與 design-in 紅利。
    2. 2. 台積電掌握 SoIC、CoWoS 與 hybrid bonding 的先進封裝能力，CPO 量產最卡的良率、散熱與異質整合都在其強項，平台化後議價力與稼動率同步提升。
    3. 3. 市場普遍把 CPO 視為 2026～2028 年放量題材，台積電率先卡位量產前段，供應鏈一旦進入擴產期，就會拉動高階封裝、測試與材料需求，帶動長線營運。
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  • 美股 CSCO
    思科
    受惠高
    1. 1. AI 基礎設施訂單 2026 財年上看 90 億美元，Silicon One 交換晶片與 Acacia 光學同步放量，直接吃到 800G／1.6T 升級需求。
    2. 2. Silicon One G300 直上 102.4T，原生支援 1.6T 埠與 200G SerDes，讓 Cisco 在 AI 叢集與 DCI 交換市場具規格話語權。
    3. 3. Acacia 光學單季訂單突破 10 億美元、全年估成長逾 200%，400G／800G coherent pluggable optics 出貨強，光進銅退受惠明確。
    4. 4. Q3 網路營收年增 25%，資料中心交換器訂單年增逾 40%，企業園區與雲端客戶同步拉貨，AI 網路汰換潮已擴散到 campus。
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中游是 2026～2027 年最容易看到營收驗證的環節，包含 800G／1.6T 光收發模組、ELSFP、FAU、MPO／MMC 連接與光纖套件。華星光、眾達、光聖、聯鈞直接受惠模組與雷射封裝升級；上詮、波若威則卡位 CPO 耦光、FAU 與高密度光纖連接。AAOI 受惠北美高速光模組需求與非中供應鏈替代。觀察指標是 800G／1.6T 營收占比、CPO 小量出貨、客戶認證、月營收創高與毛利率改善，同時留意中國模組廠價格競爭。
  • 台股 4979
    華星光
    受惠高
    1. 1. 華星光主攻 800G／1.6T 光收發模組與 CW Laser 代工，800G 已通過認證並開始出貨，直接吃到 AI 資料中心升級需求。
    2. 2. CW Laser 產能自 150 萬顆擴至 300～400 萬顆，2027 年目標 600 萬顆，擴產可把北美 CSP 與美系網通大單快速轉成營收。
    3. 3. 400G ZR／ZR+ 已穩定出貨，800G ZR 也切入量產節點，客戶由單一 CSP 擴至 3 家以上，訂單能見度與分散度同步提升。
    4. 4. CPO 與矽光子導入下，華星光卡位 CW Laser、光學引擎與模組封裝關鍵環節，產品報價有望上修，毛利率可隨規格升級改善。
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  • 台股 4977
    眾達-KY
    受惠高
    1. 1. 光收發模組與關鍵光電元件仍是營收主軸，400G／800G 產品占比約 6 成，直接吃到 2026～2027 年 800G 升 1.6T 的規格升級與 AI 資料中心拉貨。
    2. 2. 與博通長期合作 51.2T CPO、光引擎與 ELSFP 方案，已進入量產準備與認證尾聲；外置雷射封裝屬高門檻零件，ASP 與毛利率彈性明顯高於一般模組。
    3. 3. 2026 年被定位為轉型過渡期，但 2027 年 ELSFP 放量可望出現乘數效應；102.4T 世代單一 CPO 模組需搭配 32 顆 ELSFP，營收放大性強。
    4. 4. 既有 FC 儲存網 64G 量產、128G 持續開發，提供過渡期現金流，搭配蘇州與馬來西亞雙廠布局，能承接北美 CSP 與 CPO 供應鏈轉單。
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  • 台股 6442
    光聖
    受惠高
    1. 1. 光聖光通訊產品營收占比已達 80% ，主力供應高階光纖連接器、patch panel 與高芯數跳線，直接吃到 AI 資料中心 800G／1.6T 升級。
    2. 2. 旗下合聖切入 CPO 必備的 FAU 與 ELS 模組，已送樣美系大廠，預計 2026 下半年試產、2027～2028 年放量，卡位光引擎耦光瓶頸。
    3. 3. 2025 年營收 105.27 億元、年增 64% ，毛利率 57.74% ，高階產品比重快速拉升，顯示 AI 資料中心與北美 CSP 訂單已實際轉成獲利。
    4. 4. 菲律賓 Lipa 廠 2025 年 7 月投產，搭配台灣、中國多點產能，可支援 800G 轉 1.6T 與 CPO 導入時的交期、擴產與去中化需求。
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  • 台股 3363
    上詮
    受惠高
    1. 1. 上詮主力是 FAU 光纖陣列與次微米對位，直接卡位 CPO 最難的耦光瓶頸；2026 年下半年起放量驗證，單價與毛利率可隨 3.2T、6.4T 升級同步墊高。
    2. 2. 已深度卡位台積電 COUPE 與 NVIDIA CPO 生態系，與核心客戶共同開發量產方案，代表不是沾題材，而是站在實際 design-in 與量產導入的位置。
    3. 3. 2026 年資本支出明顯放大，逾 10 億元投入 FAU 自動化產線與測試設備，反映大客戶量產需求升溫；產能擴出後，CPO 出貨可望直接轉為營收。
    4. 4. CPO 封裝對位誤差從微米降到次微米，FAU 供應商門檻高且替代性低；上詮在耐高溫、回焊相容與高通道數 FAU 的技術積累最符合市場需求。
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  • 台股 3163
    波若威
    受惠高
    1. 1. 波若威 2025 年營收 22.26 億元、毛利率 18%，主要由 800G 以上光纖套件與 Jumper 拉動；2026 年聚焦 800G／1.6T Fiber Harness 與 OIN，直接吃到 AI 資料中心升級。
    2. 2. CPO 相關的 Shuffle Module 已完成客戶驗證，預計 2026 年 Q3 小量試產、Q4 月產千級，若順利 2027 年可放大到萬級，營收驗證時間明確。
    3. 3. FAU、Shuffle Box 與 MPO／MMC 屬 CPO 最難的高密度耦光與佈線環節，波若威已切入 NVIDIA Spectrum-X CPO 生態系，產品客製化高、替代性低。
    4. 4. 菲律賓廠與廣東中山廠同步擴產，2026 年資本支出高於去年，目標承接北美 CSP 與 CPO 訂單；產能開出後可同步推升營收與毛利。
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  • 台股 3450
    聯鈞
    受惠高
    1. 1. 聯鈞透過源傑科技切入 800G／1.6T 光收發模組與 AOC，光電業務已成成長主軸，直接吃到 AI 資料中心升級需求。
    2. 2. 雷射封裝 COS 產能去年擴大 5 倍，2025 年 COS 營收占比已超過 60%，在 EML／VCSEL 缺料下具備高毛利與交期優勢。
    3. 3. 800G 驗證按進度推進，客戶訂單能見度已看到 2027 年底，且 1.6T 與 CPO 導入進入驗證期，後續放量想像空間大。
    4. 4. 2026 年 4 月營收 8.78 億元、年增 45.5%，Q1 毛利率 24.8%、營益率 12.75%，營運數據已明確反映高速光通訊放量。
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  • 美股 AAOI
    祥茂光電
    受惠高
    1. 1. AAOI 直接生產 800G／1.6T 光收發模組，2026 年起 1.6T 已拿到超大規模客戶首批量產訂單，營收主線最先反映 AI 資料中心升級。
    2. 2. 公司自製 InP 雷射與光子次模組，面對 EML／CW Laser 缺料與外購漲價，比純組裝廠更能守住交期與毛利，去中化採購也更有利。
    3. 3. 德州 Houston 與 Pearland 產能持續擴建，月產能目標往 50 萬顆以上推進；800G 持續放量下，Q2 營收已連五季創高，1.6T 預計 2026 下半年再加速。
    4. 4. CPO 與矽光子架構需要外部雷射源 ELSFP，AAOI 已切入相關長約與模組設計，若 CPO 延後，800G／1.6T 可插拔模組反而延長高成長週期。
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下游直接承接 AI 資料中心 400G → 800G → 1.6T 交換器換代，並逐步導入 CPO、OCS、水冷與機櫃整合。Arista 與智邦是高速交換器最核心受惠者，客戶多為大型雲端與 AI 叢集；Celestica、明泰切入 1.6T 交換器與系統代工；鴻海、台達電則從機櫃、交換器組裝、電源與散熱受惠。benefit_level 取決於 CSP 訂單能見度、1.6T 量產時程、交換器 ASP、產能配置與客戶集中度，風險是雲端 CapEx 放緩或平台轉換延後。
  • 美股 ANET
    Arista Networks Inc
    受惠最高
    1. 1. Arista 2026 年 Q1 營收 27.1 億美元、年增 35.1%，AI 網路營收目標上修至 35 億美元，直接吃到北美 CSP 800G／1.6T 交換器升級。
    2. 2. 核心 EOS 軟體貫穿 1G 到 1.6T AI 平台，搭配 7060XE7 與 Broadcom Tomahawk 6，卡位 scale-out 與後續 scale-up 交換器換代。
    3. 3. 超過 100 家 800G 客戶已導入，Microsoft、Meta、Oracle 等雲端客戶持續拉貨，AI 需求強於供給反而拉高訂單能見度與 ASP。
    4. 4. 公司持續擴建台灣、美國與新加坡產能，並提前鎖定晶圓、記憶體與光學料件供應，能承接 2026～2027 年高速網通放量。
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  • 台股 2345
    智邦
    受惠最高
    1. 1. 智邦 6 成以上營收來自交換器，2025 年營收 2,482.73 億元、年增 124.84%，AI 資料中心 400G／800G 已大量出貨，直接吃到高速網通升級紅利。
    2. 2. 公司深耕北美 CSP 與大型資料中心，與客戶共同開發 800G 及 1.6T 產品，2026 年 1.6T、Scale-up 交換器與 CPO 導入持續推進，受惠純度高。
    3. 3. AI 加速卡是第二成長引擎，2026 年 7 月營收年增 71.69%，搭配 800G 交換器需求續強，營收與毛利率同步受拉抬，成長動能延續到下半年。
    4. 4. 竹南、竹北、龜山、竹東及美國達拉斯同步擴產，2026 年起新產能陸續開出，有助承接 AI 訂單放量並分散缺料與地緣風險。
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  • 美股 CLS
    Celestica Inc.
    受惠高
    1. 1. Celestica 的 CCS 事業直接做資料中心交換器、伺服器機櫃與系統代工，2025 年 CCS 營收年增 42%，800G 交換器放量已成主要成長引擎。
    2. 2. 已拿下第三家超大規模雲端客戶的 1.6T 交換器專案，預計 2027 年量產，且現有 1.6T 產品線對應 Broadcom Tomahawk 6，升級動能明確。
    3. 3. HPS 業務占營收比重升至 41%，把 ODM / JDM 設計、製造、測試到 rack integration 串起來，客戶黏著度與毛利率都高於傳統 EMS。
    4. 4. 1Q26 營收年增 53%，CCS 年增 76%，管理層並上修 2026 年營收展望到 190 億美元，反映 AI 網通與機櫃整合訂單能見度已延伸到 2027 年。
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  • 台股 3380
    明泰
    受惠高
    1. 1. 明泰已切入 AI 資料中心交換器，400G 交換器放大出貨、800G 進入送樣，1.6T 水冷交換器預計 2026 年底前量產交貨，直接吃到規格升級紅利。
    2. 2. 產品結合 博通交換晶片、SONiC、ORV3 與水冷散熱，能承接超大規模雲端客戶的機櫃整合案，交換器從單機出貨升級成高附加價值專案。
    3. 3. 2026 年上半年 800G 需求回升、下半年 AI 資料中心業務動能轉強，若 1.6T 如期量產，產品組合將往高階移動並有助毛利率改善。
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  • 台股 2317
    鴻海
    受惠中
    1. 1. 鴻海已切入 NVIDIA Spectrum-X／Quantum-X CPO 交換機櫃與 800G 以上資料中心交換器，2026 年 CPO 交換機規劃出貨 1 萬台，2027 年可望再放大數倍。
    2. 2. AI 伺服器業務已占雲端網路營收近五成，全球 AI 伺服器市占逾 40%，800G 以上交換器出貨量年增 1.4 倍，直接吃到 AI 資料中心頻寬升級。
    3. 3. 集團同步整合光模組、電源、散熱與機櫃組裝，並導入 ELSFP、1.6T 模組與水冷方案，能把高速網通從單一零件延伸成整櫃代工，提高附加價值。
    4. 4. 越南、墨西哥與美國產能持續擴充，2026 年資本支出年增逾 30%，有助承接北美 CSP CPO 與 1.6T 交換器新單，降低地緣與交期風險。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 2308
    台達電
    受惠中
    1. 1. 台達電切入 AI 資料中心交換器供電與機櫃整合，已參與美系大廠 800G 交換器產線，並受惠 800VDC 高壓直流、液冷與 BBU 需求同步放大。
    2. 2. 博通 51.2T CPO 交換器由台達電協助導入量產，CPO 需求雖仍在初期，但交換器功耗可降約 70%，帶動電源、散熱與機櫃整機價值提升。
    3. 3. 2025 年營收 5,549 億元、年增 32%，AI 相關業務成為主成長引擎；電源及零組件占比 54%，基礎設施占比 32%，高速網通外溢效益已反映在財報。
    4. 4. 董事長已點名 2026 年聚焦 800G 網路交換器、800VDC 電源架構與液冷系統，新產線與新事業部逐步量產，有利中長線承接 AI 資料中心擴建訂單。
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高速網通外溢到 mSAP 光模組板、高多層交換器 PCB、ABF 載板、低損耗 CCL 與高速線束。1.6T 光模組 PCB 層數與線寬線距升級，交換器板也往 46～52 層與低損耗材料發展，使欣興、華通、臻鼎受惠高階板需求；台光電、台燿受惠 M7／M8／M9 材料升級；貿聯則切入高速 interconnect 與機櫃線束。此類受惠較偏擴散，需看 高階產品占比、報價是否上升、稼動率與毛利率，避免只反映營收、不反映獲利。
  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. 欣興 AI 相關營收占比已突破 60% ，其中 85% 來自 ABF 載板，直接供應 AI 伺服器、高速交換器與 ASIC 載板，規格升級最先反映在營收與稼動率。
    2. 2. 光復二廠與楊梅二廠持續擴產，2026 年 ABF 產能可望年增約 40% ，高階產線稼動率維持 90% 以上，能承接北美 CSP 與長單需求。
    3. 3. 800G 走向 1.6T 後，光模組板由 HDI 進一步升級到 mSAP ，交換器板層數也往 46～52 層提升，欣興在高階 HDI 與高多層板同步受惠。
    4. 4. ABF 與 BT 載板已啟動調價，且客戶提前預訂新產能、長約涵蓋未來 80%～90% 產出，供給偏緊時漲價較能落地，毛利率改善可期。
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  • 台股 2313
    華通
    受惠高
    1. 1. 華通已量產 800G、1.6T 光模組用 mSAP 板，並切入高階交換器主板；AI 資料中心升級帶動光模組與交換器 PCB 需求同步放大。
    2. 2. 800G／1.6T 光模組 PCB 全面朝 mSAP 升級，華通在台灣、重慶雙基地具量產能力，還取得雷射鑽孔機優先採購權，供給吃緊時更能搶單。
    3. 3. 2026 年 6 月營收 69.15 億元、年增 20.96%，上半年營收年增 13.2%；高毛利 mSAP 與高層數 HDI 放量，帶動產品組合與毛利率逐季改善。
    4. 4. 低軌衛星 PCB 市占約 70%～80%，又同時受惠 AI 伺服器與資料中心板需求，衛星、光模組與交換器三條線並進，成長動能更分散也更持久。
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  • 台股 2383
    台光電
    受惠高
    1. 1. 台光電是全球高階 CCL 龍頭，M7 以上產品營收占比已逾 6 成，直接供應 AI 伺服器、800G／1.6T 交換器與 ASIC 平台，規格升級同步推升 ASP 與毛利。
    2. 2. 2025 年營收 943 億元、年增 46.4%，Q1 2026 EPS 14.9 元再創高，且維持全產全銷；AI 材料需求已實際轉成獲利，而非只有營收題材。
    3. 3. 2026 年已開始出貨 1.6T 交換器材料，M9 規劃下半年量產、2027 年放量；全產品線 2Q26 起調漲至少 10%，反映高階材料供給吃緊與議價力提升。
    4. 4. 北美 CSP 與雲端 ASIC 拉貨持續，AI 相關產品占比約 60%～70%，加上泰國、馬來西亞與大園擴產推進，月產能目標上看 945 萬張，成長可見度高。
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  • 台股 6274
    台燿
    受惠高
    1. 1. 台燿主力是 M7／M8 高階 CCL 與 Prepreg，直接供應 AI 伺服器主板、800G／1.6T 交換器與 ASIC 平台，高速材料占營收比已達 67%～71%。
    2. 2. 2026 年 5 月營收 47.94 億元、年增 128.49%，前 5 月營收 194.6 億元、年增 80.26%，反映 AI 伺服器與高速交換器拉貨已明確轉成業績。
    3. 3. 公司已切入 AWS Trainium 3、Google TPU 與 Nvidia Rubin／Vera Rubin 等平台，外資估下一代 Trainium 3 市占可達 30%～40%，訂單能見度高。
    4. 4. 泰國廠二期自 2026 年起陸續開出，配合高階材料供給吃緊與 M7／M8 漲價，產能擴張可同步放大 ASP、稼動率與毛利率。
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  • 台股 4958
    臻鼎-KY
    受惠中
    1. 1. 1.6T 光模組板已成 2026 年主力訂單，受惠 mSAP 微細線路需求升級，臻鼎預期相關營收今年翻倍，且客戶已提前預訂 2027 年產能。
    2. 2. 上半年伺服器／光模組／IC 載板營收年增 113%，占比升至 21.6%，代表 AI 與高速網通需求已實際轉成出貨，不只是題材。
    3. 3. 高階光模組 PCB 與 AI 伺服器板同時放量，臻鼎具 HDI、HLC、ABF 與 mSAP 一站式能力，可吃到交換器與光模組升級的高附加價值。
    4. 4. 泰國、淮安、深圳等新廠持續擴建，2026 年資本支出上看 800 億元以上，高階產能先卡位，較有機會承接 1.6T 與 CPO 延伸需求。
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  • 台股 3665
    貿聯-KY
    受惠中
    1. 1. 貿聯-KY 已切入 102.4T CPO 交換器內部連接線與 800G／1.6T AEC，並併入新富生光電補強 FAU、MPO 與光纖跳線，直接吃到 AI 機櫃高速互連升級。
    2. 2. HPC 與資料傳輸已成營收主軸，2026 年持續逐季成長，光通訊業務保守估計明年可倍增；台南、越南、馬來西亞同步擴產，光纖與電源互聯產能往倍數放大。
    3. 3. Vera Rubin 機櫃功耗升高推升 Power whip、Busbar 與高壓電源線需求，貿聯已量產 800VDC 相關解方，高功率與高速互連一起拉升單櫃價值。
    4. 4. 高速互連從 AEC 延伸到 ALC、CPO 與機櫃級整合，且多家 CSP 需重新認證供應商，貿聯具先行 design-in 與客製化能力，較能把題材轉成實際訂單與毛利。
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