射頻 IC 概念股

此類公司直接提供 RF FEM、PA、LNA、Switch、Filter 或 modem-to-antenna／Wi-Fi 平台，是射頻 IC 題材純度最高的一層。立積 Wi-Fi 營收占比約 89%，1Q26 Wi-Fi 7 已占 Wi-Fi 營收 56%，且 FEM 占比提升，受惠最直接；Skyworks、Qorvo 掌握高階手機與 Wi-Fi 7 模組，高通、博通、聯發科、瑞昱則透過主晶片與參考設計帶動 FEM 需求。觀察重點是 Wi-Fi 7 出貨倍增、Android 設計案、毛利率壓力 與平台綁定能力。
  • 台股 4968
    立積
    受惠最高
    1. 1. Wi-Fi 營收占比約 89%，1Q26 其中 Wi-Fi 7 已占 Wi-Fi 營收 56%，年增 475%，直接吃到 Wi-Fi 7 規格升級與出貨倍增紅利。
    2. 2. FEM 已佔 Wi-Fi 營收 69%，Wi-Fi 7 FEM 單價較 Wi-Fi 6 高出約 50% 以上，產品組合升級有助拉升單機含金量與中期毛利。
    3. 3. 運營商新案幾乎都導入 Wi-Fi 7，且客戶為分散單一來源持續轉單，立積在北美、歐洲、日韓與品牌客戶的設計案持續增加。
    4. 4. 公司維持全年營收雙位數成長目標，下半年營運明顯優於上半年，並同步布局 Wi-Fi 8、車用 FEM 與感測器，延長成長動能。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 美股 SWKS
    思佳訊
    受惠高
    1. 1. Skyworks 的 RF 前端產品涵蓋 PA、FEM、Switch、Filter 與 LNA，Broad Markets 已占營收約 42%，Wi-Fi 7、資料中心與車用成為新成長引擎。
    2. 2. 1Q26 營收 10.35 億美元、Non-GAAP EPS 1.54 美元，Broad Markets 連續第 9 季成長，Wi-Fi 7 與雲端 / AI 資料中心拉貨動能明確。
    3. 3. 拿下北美 Android OEM 多世代設計案，至 2030 年可望貢獻逾 10 億美元營收，高階 AI 手機射頻含量提升，直接放大 PA 與 FEM 需求。
    4. 4. 已推出 Wi-SUN / LoRaWAN 整合 FEM、車用 GNSS LNA FEM 與 6G FR3 PA，產品線橫跨智慧家庭、車聯網與 6G，概念純度與延伸性高。
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  • 美股 QRVO
    科沃
    受惠高
    1. 1. Qorvo ACG 與 HPA 直接供應手機 RF 前端、Wi-Fi 7、PA、Tuners、ET PMIC 與整合模組，2026 財年 ACG 仍約占營收主體，題材純度高。
    2. 2. 公司在 Wi-Fi 7 已供貨 Wi-Fi 前端與濾波方案，並已交付 Wi-Fi 8 樣品；CSG 也切入汽車 UWB、網通 AP 與 SATCOM 地面終端，擴大射頻內容。
    3. 3. Apple 仍約占營收 50%~55%，且其旗艦平台 content 年增逾 10%，Qorvo 受惠高階手機升規與內建 modem 轉換，UHB、High-band PAD 皆有新增內容。
    4. 4. HPA 受國防、航太、衛星、DOCSIS 4.0 與 5G RAN 拉動，Qorvo 在 GaAs、GaN、BAW、SAW 與先進模組具整合優勢，2027 年毛利率有望站上 50%+
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  • 美股 QCOM
    高通
    受惠高
    1. 1. Snapdragon modem-to-antenna 平台把 PA、LNA、Switch、Filter 與 Wi‑Fi 7 整合進主晶片出貨，RF 升級可直接轉成平台含量提升與 ASP 增加。
    2. 2. 高通在 Wi‑Fi 7 與 Wi‑Fi 8 已卡位主晶片與參考設計，能同步拉動 FEM、天線調諧器與驗證需求，受惠於路由器、手機與 CPE 升規。
    3. 3. 1Q26 RF/手持業務維持高單價旗艦機動能，車用與 IoT 合計營收年增 20% 左右，讓 RF 題材不只靠手機，成長來源更分散。
    4. 4. 高通持有龐大 5G 標準必要專利與 RF 設計能力，旗艦 Android 與 5G-A 升級都需其平台支援，RF 元件升級可持續帶動授權與晶片雙重收益。
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  • 美股 AVGO
    博通
    受惠中
    1. 1. Broadcom 在 Wi-Fi 7 與無線連結晶片具平台優勢，BCM4378 等方案整合 FEM、Wi-Fi 與藍牙，規格升級可直接放大單機內容價值。
    2. 2. Broadcom 掌握 BAW／FBAR 濾波器關鍵技術，市場寡占度高，Wi-Fi 7 與 5G 多頻段帶動濾波器數量與高頻版位需求持續上升。
    3. 3. 無線連結業務已推出 BroadPeak RF DFE SoC 與新款 Wi-Fi 8 晶片，從 Wi-Fi 7 延伸到 5G Advanced／6G，帶動 RF 相關長線升級。
    4. 4. Broadcom 將 RF 能力綁進整體連網平台與客戶參考設計，高階手機與企業 AP 採用度高，較純元件廠更能吃到平台升規紅利。
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  • 台股 2454
    聯發科
    受惠中
    1. 1. 聯發科在 Wi-Fi 7 晶片供應與高通、博通並列前三，Filogic 平台帶動路由器、AP 與終端升級，直接放大 RF 前端與 FEM 需求。
    2. 2. 聯發科的 Snapdragon 競品壓力下仍靠高整合平台切入，AP、5G CPE、PON 與 Wi-Fi 7 參考設計綁定主晶片，提升 FEM 導入率與議價力。
    3. 3. 2025 年聯發科 Wi-Fi 與連網營收已超過 30 億美元，Wi-Fi 7 收入持續成長，且 2 奈米與 AI 平台推進，有利高階連網規格放量。
    4. 4. 聯發科把射頻升級包進 SoC 與 modem-to-antenna 架構，手機、路由器、車用與 NTN 終端都會同步拉動 PA、LNA、Switch 等周邊需求。
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  • 台股 2379
    瑞昱
    受惠中
    1. 1. 瑞昱 Wi-Fi 與網通產品占營收比重高，2025 年營收 1,227.1 億元、年增 8.2%；Wi-Fi 7、10G PON 與高階交換器升級，直接拉升連網晶片與參考設計需求。
    2. 2. 2026 年 PC 搭載 Wi-Fi 7 滲透率估升至 30% 以上，瑞昱已在筆電、路由器與高階網通專案持續導入，規格升級帶動單機晶片內容與 ASP 提升。
    3. 3. 非 PC 業務已成營收主軸，2025 年非 PC 比重約 67%，車用乙太網、網通與消費電子持續成長；車用市場目標擴大至 25%~33% 市占，成長較穩健。
    4. 4. 瑞昱持續布局 100G 光模組 controller IC 與 400G PAM4 DSP，搭上 AI 資料中心高速傳輸升級；網通、光通訊與車用三線並進，分散單一 PC 週期風險。
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GaAs、InP、GaN 等化合物半導體是手機 PA、Wi-Fi 7 高頻 FEM、低軌衛星高功率元件與光通訊的產能瓶頸。穩懋為全球 GaAs 代工龍頭，2026 年受惠 Wi-Fi 7 獨立化合物元件需求、低軌衛星 PA／LNA、光通訊 PD 放量，受惠程度最高；宏捷科受惠中系手機自主化與 Wi-Fi 7 PA 投片，全新卡位 GaAs／InP 磊晶與光電子。關鍵指標是 稼動率、毛利率、手機 PA 拉貨、LEO 航太占比 與 InP／GaN 供應管理。
  • 台股 3105
    穩懋
    受惠最高
    1. 1. 穩懋是全球最大 GaAs 晶圓代工廠，手機 PA、Wi-Fi 7 PA 與 6 GHz 以上高頻元件都仰賴其化合物半導體製程，Wi-Fi 7 滲透率提升直接拉升投片量。
    2. 2. 1Q26 營收 45.9 億元，年增 28.36%，產能利用率約 60%；Q2 指引營收可望季增 mid-teens，顯示手機 PA 與 Wi-Fi 7 拉貨已開始回溫。
    3. 3. Wi-Fi 7 因新增 6-7 GHz 頻段，FEM 難以整合進 SoC，需更多獨立化合物半導體元件；穩懋 Wi-Fi 與手機相關營收仍逾 5 成，受惠最直接。
    4. 4. 低軌衛星與 AI 光通訊帶動高頻 PA、PD、InP 需求，穩懋已布局 Ku/Ka/E/V 及 W-band，PD 預計 Q2~Q3 放量，2026 年資本支出也上修至 20~30 億元。
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  • 台股 8086
    宏捷科
    受惠高
    1. 1. 宏捷科以 6 吋 GaAs 晶圓代工為主，手機 PA 與 Wi-Fi PA 直接受惠；2026 年 5 月營收 4.43 億元、年增 36.98%，前五月營收年增 51.49%，動能明確。
    2. 2. 5G PAMiD 已切入原由美系供應商主導的高階方案，Wi-Fi 7 又把 Wi-Fi PA 用量推升到 Wi-Fi 6 的 2～3 倍，帶動稼動率回升與 ASP 提升。
    3. 3. 非射頻布局開始放量，VCSEL LiDAR、1.6T 光通訊 InP、HAPS 太陽能與無人機 Wi-Fi 陸續供貨，非射頻占比可由中個位數往 7%～8% 甚至雙位數走高。
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  • 台股 2455
    全新
    受惠高
    1. 1. 全新 以 GaAs／InP 磊晶為主，直接供應手機 PA、Wi‑Fi 7 FEM 與光電子元件，2026 年光電子營收占比已逾 24%，成為最大成長引擎。
    2. 2. Wi‑Fi 7 帶動 6～7GHz 頻段改用獨立化合物半導體，全新 1Q26 光電子業務年增明顯，Wi‑Fi 與高階手機導入可望推升 GaAs 磊晶需求。
    3. 3. AI 資料中心 800G／1.6T 光收發模組放量，全新切入 PD、LD 與矽光子發射端，且已擴充 MOCVD 與 e-beam 設備，2026～2028 年貢獻續升。
    4. 4. 低軌衛星與 AI 眼鏡等非手機應用擴大，全新同時卡位 GaN AI 眼鏡、HAPS／LEO 太陽能與感測基板，營收結構更分散、毛利率有望提升。
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  • 台股 4991
    環宇-KY
    受惠中
    1. 1. 光通訊營收比重已升至約 24.7%，主攻 200G PD、CW Laser 與 1.6T 光模組，直接吃到 AI 資料中心對高頻光電元件的拉貨。
    2. 2. 低軌衛星與航太業務在 Infrastructure 中占比已逾三成，產品涵蓋衛星間與地面端 PA／LNA，受惠 Ku／Ka 到 W-band 規格升級。
    3. 3. 2026 年 1Q 營收 6.88 億元、年增 26.7%，全年晶片出貨近 1.8 億顆創高，PD 與發射端量產放量帶動稼動率與毛利率續升。
    4. 4. 已啟動新竹與美國廠擴產，並透過投資導入 InP 製程，多重供應鏈布局可紓解雷射／光通訊缺料，強化接單與交期掌握度。
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低軌衛星、D2C 手機直連衛星與地面站布建，會把射頻 IC 需求從手機延伸到 Ku／Ka／E／V／W-band、相控陣列天線、PA、LNA、濾波器與波導元件。昇達科供應濾波器與微波元件，全訊聚焦軍工級高功率 PA；義隆轉投資達盛已推出低軌衛星 RF front-end IC 工程樣品並送樣測試。此類受惠重點在 客戶認證、量產時程、衛星發射節奏，題材彈性高但營收轉換需驗證。
  • 台股 3491
    昇達科
    受惠高
    1. 1. 昇達科主力產品是濾波器、天線模組、波導與微波/毫米波元件，直接對應低軌衛星、地面站與 Ku／Ka／E／V／W-band 需求，題材純度高。
    2. 2. 已打進 SpaceX、Amazon Kuiper、Eutelsat OneWeb 等客戶供應鏈，LEO 營收占比 2025 年已逾 50%，2026 年目標挑戰 80%，成長動能最直接。
    3. 3. 2025 年 Q4 營收 8.34 億元創單季新高、年增 35.9%，法說揭露 LEO 訂單能見度達 18 億元，顯示衛星發射與地面站布建已轉成實際出貨。
    4. 4. 二代衛星 V3 強化雷射鏈路後，對射頻元件與散熱要求更高；昇達科可吃到衛星間鏈路與 Gateway 擴建需求，且毛利率維持 50% 以上水準。
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  • 台股 5222
    全訊
    受惠高
    1. 1. 全訊主力就是 GaAs／GaN 功率放大器與 MMIC，產品已切入低軌衛星酬載、衛星到地面 Gateway 與無人機通訊，直接受惠 Ku／Ka／E／V／W-band 升頻。
    2. 2. 公司目前在手訂單約 12.7 億元，其中 6 億多元預計 2026 年出貨，軍工與衛星專案可見度高；以色列、印度等海外軍工訂單已放量，有助營收轉換。
    3. 3. 衛星通訊朝更高頻段發展，PA 需求隨發射數量與規格同步提升；全訊已推出低軌衛星用 X 頻段氮化鎵 MMIC，能對應高功率、高可靠度需求。
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  • 台股 2458
    義隆
    受惠中
    1. 1. 轉投資達盛已推出低軌衛星陣列天線用 RF front-end IC，2025 年底完成工程樣品，並已送樣國內天線廠與設備廠測試，具題材落地性。
    2. 2. 產品鎖定低軌衛星地面收發設備與相控陣列天線，直接對應 Ku／Ka 等高頻段需求；後續可延伸至 HAPS、無人載具與地面 5G／6G 陣列天線。
    3. 3. 2026 年將續推多款衛星晶片，達盛主打台灣研發製造與客製化，較易切入非紅供應鏈；若認證通過，義隆可分享新產品放量紅利。
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  • 台股 6285
    啟碁
    受惠中
    1. 1. 啟碁是少數能量產低軌衛星地面終端 CPE 的台廠，直接出貨 Starlink，且 Kuiper 認證中；LEO 用戶成長會同步拉動天線與 RF 前端模組需求。
    2. 2. 公司 1Q26 LEO 與 5G FWA、企業 Wi-Fi 7 皆持續成長，衛星終端出貨綁定用戶數擴張；2026 年 LEO 營收占比市場估逾 20%~28%。
    3. 3. 啟碁具 RF / 天線設計與系統整合能力，能把衛星、車用與網通做成高附加價值模組；1Q26 服務供應商與企業業務合計逾七成營收。
    4. 4. Wi-Fi 7 與 800G 交換器帶動高頻連結升級，啟碁同步受惠無線通訊規格提升與客戶分散供應鏈轉單，產品 ASP 與毛利結構有改善空間。
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  • 台股 2314
    台揚
    受惠中
    1. 1. 台揚主攻衛星地面接收站天線與 LNB，低軌衛星、D2C 手機直連都會帶動地面終端與收發設備建置，直接擴大射頻元件拉貨需求。
    2. 2. LEO 星系擴張與 Ku／Ka、E-band 升級，會推升地面站、Gateway 與陣列天線的高頻 RF 需求，台揚切入相關系統設備，具題材連動性。
    3. 3. 衛星營運商持續擴大用戶與發射節奏，地面端設備需跟著汰換與增設；台揚屬接收端與通訊模組供應鏈，受惠於設備出貨放量。
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  • 台股 2485
    兆赫
    受惠低
    1. 1. 主力產品是衛星接收設備、LNB 與微波通訊模組，直接卡位地面站接收鏈，低軌衛星布建時可受惠於終端與地面設備升級。
    2. 2. 產品定位偏地面接收端而非衛星酬載，受惠重點在 LEO 商轉後的地面站換機與高頻接收需求，題材存在但營收轉換較慢。
    3. 3. 現有 RF／微波產品可延伸到 Ku／Ka 等高頻應用，但缺乏已驗證的大型衛星客戶與量產數據，屬間接受惠、純度較低。
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射頻 IC 從設計到量產需仰賴晶圓代工、RF 測試與 SiP／AiP 封裝能力，尤其 5G 毫米波、Wi-Fi 7 多頻段與衛星終端推升 測試複雜度與封裝整合度。台積電可承接部分 Wi-Fi／RF 平台晶片與先進封裝需求，日月光在 RF SiP、AiP 具優勢，矽格與京元電子受惠測試量增加。此層受惠較分散，需看 RF 測試產能、封裝單價、主晶片投片量，以及是否切入高階毫米波或衛星通訊供應鏈。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠中
    1. 1. 射頻 IC 從 Wi-Fi 7、5G mmWave 到衛星終端都需要晶圓代工與先進製程，台積電可承接主晶片投片與部分 RF 平台晶片量產，間接受益投片增加。
    2. 2. RF 模組升級帶動 SiP／AiP、WLP 等先進封裝需求，台積電具備先進封裝與晶圓級封裝能力，可吃到封裝整合單價提升與製程複雜度上升的紅利。
    3. 3. Wi-Fi 7 與多頻段規格使 FEM、PA、LNA 相關晶片設計案增加，台積電作為全球龍頭代工廠，能受惠 RF 設計公司擴大下單與製程轉換需求。
    4. 4. 高頻 RF 晶片對良率、製程穩定度與產能調度要求高，台積電在先進製程與量產管理具優勢，較能承接高階客戶的驗證與量產訂單。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠中
    1. 1. 射頻 IC 走向 SiP／AiP 與高度整合封裝，日月光在 RF 先進封裝與測試具規模優勢，能承接模組化需求升級與單價提升。
    2. 2. 毫米波、Wi-Fi 7 與衛星終端提高 OTA 測試複雜度，日月光測試與封裝產能吃緊，先進封裝與測試成長率高於公司平均。
    3. 3. 公司 LEAP 先進封裝 2026 年營收目標倍增，且 2.5D／3D、panel-level 與 CPO 能力持續擴充，可切入 RF 平台晶片後段需求。
    4. 4. RF IC 往高頻、高整合發展帶動封裝良率與散熱要求升高，日月光可透過異質整合與量產經驗，受惠封裝單價與接單深度提升。
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  • 台股 6257
    矽格
    受惠中
    1. 1. 矽格是 RF 測試重要供應商，射頻 IC 走向多頻段、MLO 與 mmWave 後，電性驗證與可靠度測試時間拉長，單顆晶片測試工時與產能需求同步增加。
    2. 2. Wi-Fi 7 滲透率快速上升，1Q26 Wi-Fi 7 佔 Wi-Fi 比重已達 56%，相關 FEM／Switch／LNA 測試複雜度高，直接推升矽格 RF 測試稼動率與接單能見度。
    3. 3. 公司切入聯發科等網通與 RF 晶片測試鏈，受惠高階手機、路由器與運營商標案導入 Wi-Fi 7，量產案增加可帶動測試營收與後續擴產需求。
    4. 4. 概念題材不只來自手機，低軌衛星與車用 RF 模組也提高測試門檻；矽格已被點名切入衛星通訊 IC 封測，受惠測試量增加與客戶分散趨勢。
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  • 台股 2449
    京元電子
    受惠低
    1. 1. 京元電子是純測試廠，RF / Wireless 測試可用機台涵蓋 T2000-RF 等平台，射頻前端走向多頻段與高整合後，測試項目與測試時間同步拉長。
    2. 2. 5G / Wi-Fi 7 帶動 FEM、PA、LNA、Switch 驗證更複雜，還要做 SLT、burn-in 與可靠度測試；京元電子在高階 IC 測試經驗深，能直接吃到測試單價與工時提升。
    3. 3. 公司長期服務 Qualcomm、Broadcom、Qorvo、Skyworks 等 RF 供應鏈客戶，且 2026 年 AI / 通訊測試需求續強，有利 RF 測試產能利用率維持高檔。
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終端與周邊供應鏈不是射頻 IC 純廠，但 Wi-Fi 7 路由器、企業 AP、5G CPE、車用 Wi-Fi／V2X、IoT 裝置放量，會把 RF FEM、PA、LNA 與 Switch 需求擴散到系統端。達發、來頡分別受惠網通晶片與 Wi-Fi 7 PMIC 配套，中磊、智邦、神準則連動路由器與企業網通設備升級。此層 題材純度較低，投資判斷應看 Wi-Fi 7 滲透率、運營商拉貨、BOM 成本與終端庫存，而非單看射頻規格升級。
  • 台股 6526
    達發
    受惠低
    1. 1. 達發有線網通營收已升至約 50%，光通訊、乙太網與 PON 產品切入 AI 資料中心與低軌衛星基礎建設，Wi-Fi／網通升級會間接拉動 RF 連結需求。
    2. 2. 公司 10G PON 已打進北美大型 CSP 的帶外管理架構，並與乙太網 PHY 搭配出貨；2026 年光通營收目標成長 3 倍以上，成為網通升級的重要受惠點。
    3. 3. 低軌衛星客戶已成乙太網最大客戶，1Q26 相關營收年增逾 1 倍，終端地面設備升級到 1G／2.5G PHY 與 Wi-Fi 分享場景，可同步帶動連網晶片需求。
    4. 4. 雖非 RF 前端純廠，但聯發科集團分工下，達發承接高階網通與終端連結方案，Wi-Fi 7、衛星定位與車用連網新品持續導入，具題材擴散受惠特性。
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  • 台股 6799
    來頡
    受惠低
    1. 1. 來頡以 Wi‑Fi 7 PMIC 為主軸，已支援國際主晶片大廠與非 x86 筆電，1Q26 網通相關產品比重拉升，直接吃到 Wi‑Fi 7 終端放量。
    2. 2. 公司下半年受惠 Wi‑Fi 7 佔網通比重可望升至 5 成，運營商新案幾乎都導入 Wi‑Fi 7，帶動 PMIC 需求與毛利結構同步改善。
    3. 3. 雖非射頻純廠，但 Wi‑Fi 7 頻段與功耗規格升級，會同步拉高路由器、企業 AP 的電源管理與周邊晶片內容，來頡可作為配套受惠者。
    4. 4. 來頡已切入多平台合作與高電流 48V 應用，並以成本優化因應記憶體漲價壓力；Wi‑Fi 7 新案擴張可望成為 2026 年成長主力。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 5388
    中磊
    受惠低
    1. 1. 北美營收占比逾 50%，家庭寬頻與企業網通直接吃到 Wi‑Fi 7、10G-PON、DOCSIS 4.0 升級潮，網通設備內的 RF FEM / PA / LNA 需求同步擴散。
    2. 2. 2025 年寬頻終端占營收 58%，企業網通 22%、Infrastructure & IoT 20% 持續提升；AI 邊緣運算與 5G FWA 擴大，放大連網晶片與射頻配套拉貨。
    3. 3. 公司已打入北美主要運營商供應鏈，2026 年上半年營收可望逾 300 億元、全年雙位數成長，反映 Wi‑Fi 7 路由器與企業 AP 升級開始轉化為實際訂單。
    4. 4. 墨西哥產能擴至每月 50–60 萬台，搭配菲律賓／台灣多地生產，可就近供應北美市場，降低關稅與供應風險，利於承接 Wi‑Fi 7 與 5G FWA 新案。
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  • 台股 2345
    智邦
    受惠低
    1. 1. 智邦主力是企業交換器與無線網通設備，Wi-Fi 7 企業 AP、5G FWA 與路由器升級會同步拉高系統端對 FEM、PA、LNA 與 Switch 的採用量。
    2. 2. 2026 年 AI 資料中心帶動 400G/800G 交換器出貨放大，網通設備升級使高速連線與無線模組規格提升，間接擴大射頻 IC 需求。
    3. 3. 公司 2026 年 4 月營收 105.12 億元、年增 22.4%，顯示網通客戶拉貨強；Wi-Fi 7 與交換器雙動能維持高檔，題材擴散受惠明確。
    4. 4. 北美與歐洲是智邦主要出貨市場，企業網路與電信標案持續推動 Wi-Fi 7／FWA 滲透，系統升級會把射頻前端需求帶進整機 BOM。
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  • 台股 3558
    神準
    受惠低
    1. 1. 神準主力在網通設備與企業 AP、路由器，Wi‑Fi 7 升級會帶動 RF FEM、PA、LNA 與 Switch 配套需求，屬概念擴散受惠而非純 RF IC 廠。
    2. 2. 公司已切入 LEO 衛星家用接取設備、5G FWA 與企業級 Wi‑Fi 7 AP，新案與出貨增加可放大高頻連網設備的 BOM 需求，連動射頻元件採用率。
    3. 3. 車用無線連網、車載 Wi‑Fi／V2X 與 IoT 裝置放量，會推升神準終端網通產品規格升級，帶動射頻前端模組在系統端的滲透。
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