類比 IC 代工概念股

此類為類比 IC 代工最直接受惠者,聚焦 8 吋 BCD/HV、PMIC、MOSFET、IGBT、GaN 與驅動 IC 等成熟特殊製程。世界先進 8 吋與 PMIC 曝險最高,且稼動率、ASP 與 VSMC 長約題材明確,受惠程度最高;力積電 8 吋 PMIC 與功率元件需求轉強、已啟動漲價,但仍有轉型與毛利修復風險;聯電規模與 22/28nm 特殊製程強,但 8 吋占比低於世界,彈性略低。觀察報價漲幅、稼動率是否維持 85% 以上與中國低價競爭。
  • 台股 5347
    世界
    受惠最高
    1. 1. 世界先進 1Q26 營收 125.3 億元、年增 4.9%,PMIC 占比 76% ,受 AI 伺服器與手機電源管理拉貨帶動,產品組合持續往高毛利電源鏈傾斜。
    2. 2. 公司 2Q26 晶圓出貨估季增 11%~13% ,ASP 季增 2%~4% ,產能利用率回升至 85%~90% ,8 吋細線寬產能已接近滿載,直接受惠成熟製程漲價。
    3. 3. 2026 年 PMIC 與 Discrete 產能接近滿載,客戶訂單能見度約 4 個月,且 AI 伺服器 PMIC 營收可望年增逾 100% ,把 8 吋特殊製程需求轉化為實質營收動能。
    4. 4. 新加坡 VSMC 12 吋廠已全數售罄、2027 Q1 量產,並導入中介層與 PMIC / 類比製程,Phase 1 產能與長約支撐後續放量,強化中長期成長與議價能力。
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  • 台股 6770
    力積電
    受惠高
    1. 1. 力積電 8 吋廠月產能約 12 萬片,主力生產 PMIC、MOSFET、IGBT 與 GaN,直接吃到 AI 伺服器電源管理與功率元件需求升溫的投片成長。
    2. 2. 2026 年全球 8 吋產能估年減 2.4%,平均稼動率可望升至 85%~90%,公司已自 3 月起調升 8 吋報價,PMIC 與功率元件接單有望同步受惠。
    3. 3. 力積電 2026 年 1Q 受惠 PMIC 需求續強,稼動率回升,且 AI 相關 PMIC 已擴至每月數千片,未來目標挑戰萬片,成為營收修復的重要動能。
    4. 4. 邏輯代工與 3D AI Foundry 轉型同步推進,12 吋 IPD 已獲國際大廠認證並於 2Q 起放量,搭配美光 HBM 後段 PWF 合作,提升估值與長期成長性。
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  • 台股 2303
    聯電
    受惠高
    1. 1. 聯電 8 吋與 22/28nm 特殊製程都吃到 PMIC、驅動 IC 與高壓 HV 訂單,1Q26 22nm 營收占比已達 14%,特殊製程營收占比逾 5 成。
    2. 2. AI 伺服器與 Edge AI 帶動電源管理需求升溫,聯電 1Q26 產能利用率回升至 79%,Q2 晶圓出貨預期高個位數成長,量價同步改善。
    3. 3. 成熟製程供給收縮推升報價,聯電已提到 2026 定價環境較有利,Q2/下半年有機會調整價格,受惠 8 吋 PMIC 與功率元件漲價潮。
    4. 4. 22nm 已出貨 DDI、網通與 MCU,Q1 22nm 收入創高;再加上與 Intel 的 12nm 合作與矽光子布局,強化類比/特殊製程長線競爭力。
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此類涵蓋 12 吋成熟製程、類比混合訊號與區域化特殊代工。台積電雖具成熟製程與高毛利客戶,但營收主軸在 3/5nm 與先進封裝,類比代工主題純度較低;格羅方德、Tower 在車用、工業、SiGe/特殊類比具利基;中芯、華虹、晶合集成受惠中國本土化與轉單,晶合集成已公告 2026 年 6 月調漲 10%。受惠程度受地緣供應鏈分流支撐,但需留意中國 12 吋成熟產能開出造成價格壓力。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠中
    1. 1. 台積電雖以先進製程為主,但仍供應 PMIC、BMC、PIC 等類比周邊晶片;AI 伺服器帶動電源與功率需求升溫,成熟製程與特殊製程投片同步受惠。
    2. 2. 2025 年第 4 季台積電前十大代工市占達 70.4%,全球龍頭具最強產能與良率優勢;客戶為搶 3nm/2nm 產能,成熟節點外溢單也更容易回流。
    3. 3. 公司已在 2025Q4 起調整部分 8 吋與成熟製程資源,2026 年資本支出上調至 520~560 億美元,先進與成熟產能擴充同時受惠 AI 周邊 IC 需求。
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  • 美股 GFS
    格芯
    受惠中
    1. 1. 格羅方德在 PMIC、類比信號鏈與車用 / 工控代工具利基,2025 年車用營收占比約 21%,通訊基礎設施與資料中心占比 11%,高毛利組合優於一般成熟製程。
    2. 2. AI 資料中心帶動電源與連接需求,GFS 2025 年通訊基礎設施 / 資料中心營收年增 29%,Q4 年增 32%,且已連續 5 季雙位數成長,直接受惠類比 IC 代工。
    3. 3. 公司 2025 年獲得超過 500 筆 design win,且 95% 以上為 sole-source,顯示在高壓 BCD、GaN、SiGe 與光通訊等特殊製程具黏著度與議價力。
    4. 4. AMF、InfiniLink 及 ARC / MIPS 併購強化 SiPho、CPO 與 AI IP,並把 2028 年矽光子營收目標上修至 10 億美元規模,帶動類比 / 特殊代工長線成長。
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  • 港股 0981
    中芯國際
    受惠中
    1. 1. 2025 年營收 93.3 億美元、年增 16.2%,12 吋與 8 吋產能利用率接近滿載;成熟製程受本土化與轉單支撐,帶動 PMIC、DDI 與類比 IC 投片需求。
    2. 2. 中芯國際 2026 年預計每月新增 4 萬片 12 吋產能,總產能升至 251.5 萬片(等效 8 吋);中國 AI 與功率晶片客戶擴產,直接受惠晶圓代工接單。
    3. 3. 全球成熟製程供給受台積電、三星縮產影響,8 吋利用率估升至 85%~90%;中芯作為陸系龍頭,承接中國本土化 BCD/PMIC 與功率元件外溢訂單。
    4. 4. 2025 年第四季中芯營收季增 4.5%,ASP 與出貨同步改善;在中國成熟製程市佔持續提升下,低價搶單與政策補貼強化其承接類比 IC 代工紅利的能力。
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  • 港股 1347
    華虹半導體
    受惠中
    1. 1. 華虹是中國成熟製程與類比代工主力,3Q25 營收逾 12.1 億美元、市佔 2.6%,新增 12 吋產能陸續釋出,能承接 PMIC、DDIC 與功率元件轉單。
    2. 2. AI 伺服器與 Edge AI 帶動 PMIC、Power discrete 需求升溫,12 吋成熟製程利用率提升;華虹在本土化與中國客戶導入上具優勢,較易吃到 BCD/PMIC 訂單。
    3. 3. TrendForce 預期 2026 年 8 吋產能利用率接近 90%,12 吋成熟製程也有轉單效應;華虹旗下 HHGrace 已出現晶圓出貨與 ASP 同步成長,受惠報價回升。
    4. 4. 中國供應鏈分流與去中化持續推動本土投片,華虹同時受惠內需替代與外溢訂單;在華東/華南成熟製程擴產下,對中低階類比 IC 代工純度高。
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  • 陸股 688249
    晶合集成
    受惠中
    1. 1. 合肥晶合以 12 吋成熟製程為主,已量產 150nm 至 40nm,並切入 DDIC、CIS、PMIC、MCU 與 Logic,對類比 IC 代工主題覆蓋度高。
    2. 2. 2026 年 6 月將全面調漲代工價 10%,反映材料、能源與人力成本上升;在成熟製程供需轉緊下,價格轉嫁可直接修復毛利。
    3. 3. CIS 與 PMIC 已成新增長來源,2025 年營收占比分別約 22.64% 與 12.16%,且 55nm 堆疊式 CIS、40nm 高壓 OLED 已量產,訂單能見度提升。
    4. 4. 全球 AI 伺服器與邊緣 AI 帶動 PMIC 需求,台積電縮減成熟產能後轉單外溢,合肥晶合市占約 0.85%,可承接中國本土化與轉單紅利。
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  • 美股 TSEM
    高塔半導體
    受惠中
    1. 1. Tower 以高附加價值類比 / 混合訊號代工見長,涵蓋 SiPho、SiGe、RF-SOI 與 PMIC 平台,直接吃到 AI 資料中心、車用與工業電源管理升級需求。
    2. 2. 2026 Q1 營收 4.14 億美元、年增 15%,Q2 指引再升至 4.55 億美元新高,且客戶預付款達 2.9 億美元,顯示訂單能見度與稼動率持續走強。
    3. 3. Tower 近年聚焦 300mm 產能與日本 Fab 7 整併,強化高量產、可獲利的特殊製程供給,能承接 TSMC 外溢的 40-90nm 類比與互連器需求。
    4. 4. Tower 2025 Q4 營收 4.4 億美元、季增 11.1% 並升至全球第七,SiPho / SiGe 伺服器應用成長明顯,代表其在 AI 連接與類比利基市場市占持續擴張。
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此類不是代工廠,而是把 AI 伺服器、車用、工業與消費電子電源需求轉成投片量的 IC 設計與 IDM 客戶。矽力具自有 BCD 製程平台與 AI/車用 PMIC 放量題材,主題純度高;TXN、NXP、ADI 已對部分類比與電源產品調價,具定價權與客戶黏著度;致新、茂達受惠 DDR5、伺服器與車用電源產品組合改善;聯發科 PMIC 只是平台配套,受惠較低。重點看新品放量、毛利率修復與晶圓成本轉嫁能力。
  • 台股 6415
    矽力*-KY
    受惠高
    1. 1. 矽力-KY 主力就是 PMIC 與高壓類比 IC,車用、工業、資料中心與 AI 伺服器電源皆直接帶動投片量;2026 年營收有機會年增逾 20%,主題純度高。
    2. 2. 公司採 Virtual IDM 並自有 BCD 製程平台,能與晶圓廠深度協作、快速推出 Gen 4/12 吋新品;Gen 4 毛利率較前代提升約 5 個百分點,利於產品升級。
    3. 3. 國際 TI、ADI、NXP 已陸續調漲電源管理與類比產品售價,矽力-KY 也具轉嫁能力;成熟製程漲價下,新案與追加訂單更容易反映 ASP,毛利率有修復空間。
    4. 4. 車用是最大成長引擎,2026 年車用營收占比可望升至 15%~20%,中國電動車與本土化採購帶動 ADAS、BMS、OBC 放量,單車 PMIC 內容價值持續提高。
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  • 美股 TXN
    德州儀器
    受惠高
    1. 1. TXN 類比營收占比約 81%,2026 Q1 類比營收年增 22% 至 39.2 億美元,資料中心業務年增約 90%,AI 伺服器電源管理成為新成長主軸。
    2. 2. 公司自有 300mm 晶圓與封裝製程占優,2025 已將外包與 150mm 產線轉回內製,2026 資本支出降至 20 億至 30 億美元,供應與成本控管更強。
    3. 3. 工業、汽車、資料中心三大市場合計占營收約 75%,其中工業年增逾 30%,汽車維持高檔,讓 TXN 在電源管理需求回溫時具最大受惠面。
    4. 4. 2026 年初已對部分類比產品啟動 10% 至 30% 漲價,搭配高黏著度客戶與長設計週期,能把成熟製程與材料成本上升有效轉嫁到售價。
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  • 美股 NXPI
    恩智浦
    受惠高
    1. 1. NXP 車用與工業類比 / 混合訊號本來就佔營收主軸,汽車、工業需求回溫帶動 PMIC、MCU、雷達等出貨改善,屬 AI 電源鏈外溢受惠核心。
    2. 2. 恩智浦首季營收年增 12% 至 31.8 億美元,工業部門成長約 20%,顯示庫存調整後動能回升,對成熟製程投片量與毛利修復都有直接助益。
    3. 3. 公司產品議價力強,已對部分產品調價反映原物料、能源與物流成本;類比晶片設計轉單難、客戶黏著高,有利把晶圓與封測成本上升轉嫁出去。
    4. 4. NXP 與世界先進合資新加坡 VSMC 12 吋廠,結合車用、工業與 PMIC 產能布局,且傳出產能已售罄,未來可受惠 8 吋緊俏與區域化供應鏈重組。
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  • 美股 ADI
    亞德諾半導體
    受惠高
    1. 1. ADI FY 2025 營收約 110 億美元,工業 45%、車用 30% 佔比高,最直接受惠 AI 資料中心、車用與工控的 PMIC / 類比需求擴張。
    2. 2. ADI 在類比領域具高客戶黏著與定價權,FY 2026 已對商用、工業、軍規產品調漲約 10% 至 30%,有利轉嫁晶圓與封測成本上升。
    3. 3. ADI 與 TSMC、JASM 建立長期晶圓供應安排,鎖定 40nm 以上製程容量,強化供貨穩定度並支撐 wBMS、GMSL 等高成長產品放量。
    4. 4. 類比產品生命週期長、設計轉換成本高,ADI 約 50% 營收來自十年以上產品,搭配 100K+ 客戶與約 75K SKU,漲價後獲利韌性更強。
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  • 台股 8081
    致新
    受惠中
    1. 1. 致新主力就是 PMIC,產品涵蓋 PC、面板、DDR5 DIMM 高電流 PMIC、SSD 電源與 server e-Fuse;AI 伺服器與 DDR5 規格升級直接拉升投片量與規格需求。
    2. 2. 公司第 1 季營收 21.11 億元、毛利率回升至 40%,第 2 季營收估 21 億至 22.5 億元;在 8 吋晶圓產能吃緊下,客戶拉貨仍強,顯示需求韌性佳。
    3. 3. 成熟製程供給收縮與國際大廠調價,讓 PMIC 有較高機會轉嫁成本;致新已明講正爭取更多貨源,若超量訂單價格折扣縮水,營收與毛利率都有修復空間。
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  • 台股 6138
    茂達
    受惠中
    1. 1. 茂達電源管理 + 風扇馬達驅動雙主軸,產品比重以馬達驅動 IC 45.1%、PWM 26.6%、LDO 25.4% 為主,直接吃到 AI PC 與伺服器散熱升級。
    2. 2. 第一季終端應用中 Data Center 儲存已升至 10.4%,加上 DDR5 PMIC、server e-Fuse 與散熱風扇控制陸續放量,產品組合明顯往高毛利結構改善。
    3. 3. 公司在 NB 風扇馬達 IC 具市佔優勢,ASIC 架構反應快、外部元件少,且可同時切入氣冷與液冷幫浦驅動,AI 伺服器散熱升級反而擴大可服務市場。
    4. 4. 2025 年營收年增 23%、EPS 13.04 元創高,法說提到 2026 年漲價 0-15% 反映晶圓與封測成本,若下半年轉嫁成功,毛利率有望再修復。
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  • 台股 2454
    聯發科
    受惠低
    1. 1. 聯發科主力仍是手機 SoC,與類比 IC 代工的直接關聯度低;PMIC 多屬平台配套,成熟製程投片占比雖有,但非營收主軸。
    2. 2. AI ASIC 與 Google TPU 帶動先進製程及封測需求升溫,聯發科若有相關電源配套與周邊設計,可間接受惠投片增加。
    3. 3. 公司智慧手機晶片出貨仍受需求疲弱與記憶體成本上升壓抑,2026 上半年毛利承壓,難把成熟製程漲價完整轉嫁。
    4. 4. 即便產業掀起 PMIC 漲價潮,聯發科在電源管理相關產品的權重較小,較難像矽力、致新、茂達那樣直接反映價格改善。
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此類屬上游擴散受惠,供應類比與功率元件所需矽晶圓、8 吋晶圓與磊晶片。AI 電源應用帶動 8 吋矽晶圓稼動率回升,合晶表示 8 吋稼動率已回到 9 成,嘉晶指出 8 吋矽磊晶需求超預期並與客戶洽談 2026 至 2028 年長期需求;環球晶中小尺寸晶圓稼動率改善。相較代工廠,材料股受惠較間接,需觀察長約價格、原料成本與 12 吋先進製程景氣對產能配置的影響。
  • 台股 6488
    環球晶
    受惠中
    1. 1. 環球晶是全球矽晶圓大廠,8 吋與中小尺寸晶圓稼動率已明顯回升,Q1 2026 12 吋產線滿載,電源管理與類比需求回溫直接拉動出貨。
    2. 2. AI 伺服器帶動 PMIC、功率元件需求升溫,8 吋晶圓與磊晶供給同步吃緊,環球晶可受惠於成熟製程回升與後續長約重議價,ASP 有望走穩。
    3. 3. 公司具美、歐、日完整據點與在地供應鏈優勢,2026 年起客戶需求改善、12 吋產線滿載且中小尺寸回溫,有利承接轉單並提升整體產能利用率。
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  • 台股 6182
    合晶
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器與 PMIC 帶動 8 吋矽晶圓需求回升,合晶表示 8 吋稼動率已回到 9 成,直接受惠成熟製程補庫存與漲價循環。
    2. 2. TrendForce 預估 2026 年全球 8 吋產能利用率升至 85%~90%,且台積電、三星持續縮減 8 吋產能,供給收縮有利合晶議價與出貨。
    3. 3. 合晶主供 8 吋矽晶圓,上游材料屬類比 IC 代工關鍵耗材;在 PMIC、功率元件需求升溫下,材料端雖間接受惠,但訂單能見度明顯改善。
    4. 4. 市場轉向 8 吋成熟製程後,晶圓廠已開始反映成本並醞釀漲價 5%~20%,合晶可同步受惠於長約價格重談與稼動率提升帶來的營收彈性。
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  • 台股 3016
    嘉晶
    受惠中
    1. 1. 嘉晶 8 吋矽磊晶主力供應 AI 伺服器 PMIC、MOSFET 與功率元件,1Q26 矽磊晶營收占比約 90%,8 吋比重升至 70%,直接吃到類比 IC 代工回溫。
    2. 2. 1Q26 產能利用率逼近 9 成,毛利率升至 18%、EPS 0.35 元轉盈;公司表示 8 吋矽磊晶需求超預期,已洽談 2026 至 2028 年長單,能見度拉長至 2-3 季。
    3. 3. AI 電源帶動 8 吋成熟製程供需反轉,嘉晶又聚焦非中國供應鏈,矽光子 Ge-on-Si 已於 2 月小量量產,並將資本支出追加至原規劃 3 倍,強化成長動能。
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  • 台股 3532
    台勝科
    受惠低
    1. 1. 台勝科 12 吋 矽晶圓營收占比逾 7 成,且 6 成以上供應記憶體、其餘為先進邏輯;AI 帶動 HBM、DDR5 拉貨,直接推升高階晶圓需求。
    2. 2. 公司麥寮新廠產能多已簽 LTA,12 吋產能維持滿載;2026 年 3 月營收 11.93 億元,月增 19.14%、年增 15.78%,顯示回補動能已反映。
    3. 3. 8 吋雖僅屬間接受惠,但台積電、三星縮減 8 吋與成熟製程外溢,帶動台勝科 8 吋出貨維持持平、價格走穩,後續仍有調漲空間。
    4. 4. 公司也切入 CoWoS 中介層、HBM 與 Carrier Wafer 等高階材料,送樣與驗證進行中,若放量可提高產品單價並改善毛利結構。
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