GFS 格芯 美東 10/30 收盤價：41.9 元-3.95 (-8.62%)

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格芯（GlobalFoundries，GFS）是一家專業晶圓代工廠：替無晶圓廠半導體公司與系統大廠製造晶片，本身不以設計、銷售自有品牌的消費型晶片為主。

它的定位與追逐最先進 3nm、2nm 製程的業者不同，核心是「差異化成熟製程」：利用較成熟但高度客製化的製程技術，滿足通訊、車用、物聯網及工業設備對低功耗、耐用性、射頻效能與可靠性的需求。

主要產品與技術包括：

• 射頻（RF）晶片製程：應用於智慧手機、Wi‑Fi、5G 通訊設備，處理無線訊號收發。
• FD-SOI 製程：強調低功耗與效能平衡，適合穿戴裝置、物聯網、車用及邊緣運算。
• 電源管理與 BCD 製程：用於電源控制、電池管理、工業設備與車用電子。
• 嵌入式記憶體與 MCU 相關製程：支援汽車、智慧家電、工控設備等需要長產品生命週期的晶片。
• 矽光子平台（Fotonix）：將電子與光學元件整合在晶片上，主要服務 AI 資料中心的高速光通訊互連，涵蓋 400G、800G，並朝 1.6T 規格發展。
• GaN 功率元件技術：鎖定高效率電源、資料中心、電動車與能源管理等應用。

從終端市場來看，2025 年營收大致來自手機約 39%、汽車 21%、工業與 IoT 18%、通訊與資料中心 11%。因此，格芯不是單純依賴手機景氣的晶圓廠，而是以多元終端應用分散景氣循環風險。

其另一項關鍵價值在於製造據點分布於美國、德國與新加坡，可讓客戶降低供應鏈集中單一地區的風險。對於車用、國防、通訊基礎設施等重視供應穩定與在地製造的市場，這是格芯相對重要的競爭優勢。

市場目前看格芯（GFS）的主線，不是「最先進邏輯製程」，而是它能否把差異化成熟製程、AI 資料中心互連、在地製造結合成更高成長與更高毛利的組合。

1. 矽光子與 AI 資料中心光互連：最核心成長題材

AI 叢集規模擴大後，瓶頸逐漸從單純算力延伸到「晶片與伺服器之間如何高速、低耗電傳輸資料」。格芯的矽光子、矽鍺（SiGe）與光通訊製程，正好切入這個需求。

• 2026 年第一季，通訊基礎設施與資料中心營收年增 32%，連續多季維持雙位數成長。
• 公司預期矽光子業務 2026 年營收可較 2025 年再翻倍，並以 2028 年達到 10 億美元年化營收規模為目標。
• 佛蒙特州的高效能 SiGe 產能已被預訂至 2027 年，顯示高速光通訊需求已有較高能見度。
• 近期重點從傳統可插拔光模組，逐步延伸至近封裝光學（NPO）與共封裝光學（CPO）。這類技術若隨 AI 資料中心採用擴大，單位價值與技術門檻通常更高。

這是市場最在意的原因：矽光子有機會讓格芯從成熟製程景氣循環，轉為具備 AI 基礎建設長期成長屬性的公司。

2. 通訊基礎設施與資料中心營收加速

矽光子只是其中一環，更大的題材是資料中心對各種特殊製程晶片的需求增加，包括光通訊、衛星通訊、電源管理與高速介面。

第二季法說中，公司將 2026 年通訊基礎設施與資料中心全年營收成長預期，上修至 年增 50%～60%，高於原先的高 30% 成長預期。這代表市場會持續檢驗：

• 光通訊與矽光子出貨是否持續擴張；
• 高速 SiGe、射頻與資料中心電源相關製程能否放量；
• 高成長終端占比提高後，是否推升整體毛利率。

第二季營收為 17.86 億美元、年增 6%，毛利率 29.9%，較去年同期擴大 4.7 個百分點；市場會把這視為高附加價值產品組合開始反映在獲利的訊號。

3. 差異化成熟製程與 AI 電源需求

格芯不與最先進節點廠商直接競爭，而是聚焦 RF、FD-SOI、BCD、高壓電源、嵌入式記憶體、矽鍺與特殊感測等製程。

這個題材的重點是：

• AI 伺服器功耗上升，帶動 PMIC、功率元件、BCD 製程與高效率電源晶片需求。
• 8 吋成熟製程供給偏緊，加上部分大型晶圓廠將資源轉往先進節點，具特殊製程能力的廠商可望享有較佳稼動率與報價條件。
• 格芯的 FDX、BCD、RF-SOI、SiGe 等平台不是標準化的低階成熟製程，客戶設計導入與認證期較長，轉廠成本也更高。

因此，市場會關注格芯能否持續提升高毛利特殊製程的比重，而不是只看整體晶圓出貨量。

4. GaN 功率半導體：AI 電源升級的選擇權

AI 機櫃往更高功率密度與高壓直流供電架構發展，氮化鎵（GaN）因高效率、高頻與小型化特性，成為資料中心電源、車用與工業電源的重要材料。

格芯已透過 200mm GaN-on-Si 平台，以及 650V／80V GaN 技術布局，切入資料中心、車用與工控電源的晶圓代工需求。市場看重的不是 GaN 短期立即成為主營收，而是它能否：

• 承接 AI 資料中心高壓直流電源架構的設計案；
• 提高既有 8 吋產線的稼動率與產品附加價值；
• 與 BCD、電源管理及封裝技術形成整合方案；
• 透過美國製造優勢取得長期客戶認證。

這個題材仍在驗證與量產初期，後續要看實際客戶導入、良率與營收貢獻，而非僅看題材消息。

5. 美國、歐洲與新加坡製造布局：供應鏈去風險化

格芯在美國、德國與新加坡都有產能，是少數具規模、且製造據點不集中在單一亞洲地區的晶圓代工業者。這使它受惠於客戶強化供應鏈韌性、在地採購與降低地緣政治風險的趨勢。

近期市場關注包括：

• 美國對光子、先進封裝與量子技術研發的支持，可望支援格芯擴大相關投資；
• 美國、歐洲客戶在車用、國防、通訊與關鍵基礎設施晶片上，偏好區域化供應；
• 多地產能可提高取得長約、政府支持與新設計案的機率。

這項題材的正面效果通常較長期，但代價是擴產初期可能增加折舊與營運成本；因此市場也會同步檢驗資本支出、自由現金流與毛利率能否維持改善。

6. 車用、工業與物聯網復甦

車用是格芯相對穩定、且技術門檻較高的終端市場。2026 年第一季車用營收年增 24%，市場看好嵌入式記憶體、電源管理、感測、MCU 與 RF 等需求持續提升。

不過，IoT 與智慧型手機仍帶有景氣循環特性：

• 智慧型手機仍是較大營收來源，需求與價格變動會影響整體營收表現。
• 工業／IoT 的復甦速度，會影響成熟製程產能利用率能否更全面回升。
• 因此，市場更偏好通訊／資料中心、車用與技術服務成長，能否抵銷消費性業務的波動。

7. IP、技術服務與先進封裝：提高毛利的延伸題材

格芯也在擴大非晶圓收入，例如 IP、授權、軟體、客製設計服務及先進封裝能力。這類收入通常不完全隨晶圓產能利用率波動，且毛利率相對較佳。

近期透過 IP 與電源技術相關布局，市場期待它能將「晶圓製造」延伸為「製程＋IP＋設計服務＋封裝」的整合平台。若技術服務占比持續提高，將有利於營收組合與獲利結構改善；但短期也須留意整合費用與研發支出增加。

題材強弱排序

整體來看，格芯的估值敘事正從「成熟製程代工復甦」升級為「AI 光互連＋特殊製程＋在地製造」。其中，矽光子與資料中心營收能否持續高速成長、並轉化為毛利率與現金流改善，是最關鍵的驗證主線。

GFS 未來兩年市場預估 EPS 呈現逐年回升：

以目前彙整的 20–21 位分析師預估來看，2026 年 EPS 區間約 1.86～2.10 美元，2027 年則擴大至 2.40～3.63 美元；2027 年分歧較大，代表市場雖預期獲利加速，但對復甦力度及毛利率改善幅度仍有不同判斷。

獲利上修的主要假設 - 營收預估由 2026 年的 73 億美元，成長至 2027 年的 82 億美元，年增約 12.5%，是 EPS 成長的基本來源。 - 高附加價值的汽車、通訊基礎建設與資料中心需求被視為主要動能；其中矽光子業務在 2025 年已超過 2 億美元，管理層當時預期 2026 年有機會接近倍增。 - 近四季實際 EPS 均優於市場預期，2026 年第二季為 0.46 美元，高於原先預估的 0.44 美元，反映公司近期執行成果優於保守預期。

解讀重點

市場並非只期待營收成長，而是預期產品組合往資料中心、通訊與車用等較佳獲利領域移動，使獲利成長速度快於營收；以 1.96 美元到 2.63 美元計算，兩年 EPS 複合成長的核心來自產能利用率、毛利率與高毛利非晶圓服務收入能否同步改善。

不過，這是市場共識而非公司承諾。特別是智慧型行動裝置需求、成熟製程供需、擴產後折舊壓力，以及矽光子與資料中心訂單能否如預期放量，將決定 2027 年 EPS 是靠近 2.4 美元的保守端，或接近 3 美元以上的樂觀端。