半導體前段設備概念股

此類公司直接銷售晶圓廠最核心機台，是前段設備概念中 受惠純度最高 的族群。ASML 壟斷 EUV，應用材料橫跨沉積、CMP 與材料工程，科林研發強在蝕刻與清洗，科磊掌握量測檢測，東京威力科創卡位塗佈顯影與清洗。2 奈米 GAA、HBM4、NAND 高層數與先進封裝提高 蝕刻、沉積、製程控制密度，benefit_level 多為 Critical；重點追蹤 book-to-bill、積壓訂單、毛利率與出口管制。
  • 美股 ASML
    艾司摩爾
    受惠最高
    1. 1. ASML 是全球唯一可量產 EUV 曝光機的供應商，2 奈米 GAA、Intel 18A 等先進節點均需其設備，壟斷地位帶來高定價權與直接訂單。
    2. 2. 2026 年第二季營收達 93.26 億歐元、年增 21.24%，公司將全年營收指引上修至 430～450 億歐元，反映 AI 先進邏輯與 HBM 擴產已轉為實際出貨。
    3. 3. Low-NA EUV 2026 年產能規劃約 65 台，2027 年再增約 30%，且幾乎已取得滿足 2027 年需求的訂單；產能擴張提供中期營收能見度。
    4. 4. 裝機管理業務 2026 年第二季營收達 27.62 億歐元，客戶持續購買升級與維護服務，讓 EUV 裝機基數擴大轉化為較穩定的高毛利收入；出口管制仍是中國業務風險。
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  • 美股 AMAT
    應用材料
    受惠最高
    1. 1. AMAT 覆蓋沉積、蝕刻、CMP、離子植入、檢測及先進封裝；2 奈米 GAA、HBM 與 3D 堆疊增加製程步驟，使其可從多個關鍵站點承接設備訂單。
    2. 2. Q3 FY2026 營收創高至 91.2 億美元、年增 25%，Semiconductor Systems 達 70.4 億美元；其中 DRAM 占 26%，含 HBM 的 DRAM 營收年增 52%，顯示 AI 記憶體擴產已轉化為實際出貨。
    3. 3. 管理層將 2026 年先進封裝營收成長預期上修至逾 70%，客戶提供 rolling 8-quarter forecasts，且單季新增逾 10 個晶圓廠專案，先進封裝、DRAM 與邏輯設備訂單能見度延伸至 2027 年。
    4. 4. AGS Q3 FY2026 營收 17.81 億美元、年增 22%，占公司營收約 19.5%，裝機基數擴大可帶動備件與維護收入；但中國出口管制及 AI 資本支出放緩，仍可能造成訂單遞延。
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  • 美股 LRCX
    科林研發
    受惠最高
    1. 1. 科林研發主攻乾式蝕刻、沉積與清洗；2 奈米 GAA 及背面供電增加選擇性、高深寬比蝕刻與薄膜步驟，直接提高單片晶圓設備含量。
    2. 2. 公司在 3D NAND 高深寬比蝕刻具領先地位，NAND 轉向 200 層以上、DRAM／HBM 擴產及 TSV 深孔蝕刻，將同步推升設備升級與新機需求。
    3. 3. FY2026 全年營收達 232.3 億美元、年增 26%；先進封裝營收預期年增逾 70%，反映 HBM、2.5D／3D 封裝已成具體成長動能。
    4. 4. FY2026 Q4 客戶支援業務營收達 24.7 億美元、年增 43%，連續第三季創高；但中國營收占比降至 26%，出口管制與記憶體循環仍是主要風險。
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  • 美股 KLAC
    科磊
    受惠最高
    1. 1. KLA 掌握製程控制與量測約 58% 市占；2 奈米 GAA、A16 與 HBM 結構更複雜、缺陷容忍度更低，將提高每片晶圓檢測密度與設備含量。
    2. 2. KLA 將 2026 年先進封裝製程控制營收目標上修至約 11 億美元、年增逾 70%；CoWoS、SoIC 與混合鍵合擴產，正把前段檢測技術需求延伸至封裝良率管理。
    3. 3. 截至 2026 年 6 月底未交貨訂單預估約 125 億美元，且公司預期 2026 年下半年營收較上半年成長約 20%；新廠進機與客戶提前規劃支撐 2027 年營收能見度。
    4. 4. 服務營收年增 16%，約 80% 為合約型收入，可隨 5.7 萬台以上裝機基數擴大而提供高毛利經常性現金流；但記憶體零組件成本與中國出口管制仍可能壓抑毛利與接單。
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  • 日股 8035
    東京威力科創
    受惠高
    1. 1. 東京威力科創在塗佈顯影設備市占約 90%，並布局蝕刻、薄膜沉積與清洗；2 奈米 GAA、HBM 與 3D NAND 製程步驟增加，直接提升機台需求。
    2. 2. 公司預估 2026 年 WFE 市場超過 1,500 億美元、2027 年超過 1,900 億美元；AI 先進邏輯與記憶體擴產同步，支撐 TEL 中期接單與營收成長。
    3. 3. FY2026 營收創高達 2.44 兆日圓、純益 5,745 億日圓；FY2027 上半年營收指引年增 33.1%，顯示 AI 設備需求已由產業展望轉為公司業績動能。
    4. 4. 累計裝機量超過 10 萬套，維修、零件與改機服務提供高黏著收入；但 FY2026 中國營收占比降至 27%，出口管制與中國需求波動仍需留意。
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台灣設備廠較少切入 EUV 或主蝕刻、主沉積機台，但在 濕製程、清洗、去光阻、AOI、精密取放與自動化 具在地化優勢。弘塑、辛耘受惠 CoWoS、SoIC 與部分前段清洗／濕蝕刻需求較直接；均豪、均華、萬潤則受惠先進封裝良率與自動化瓶頸外溢。benefit_level 取決於台積電驗證深度、高單價設備占比與訂單能見度；風險是交機遞延、外商競爭與股價已提前反映。
  • 台股 3131
    弘塑
    受惠高
    1. 1. 弘塑以蝕刻、去光阻、清洗及化學品供應系統為核心，2025 年機台設備營收占比約 70%；CoWoS、SoIC、WMCM 等先進封裝擴產，會直接增加濕製程設備需求。
    2. 2. 公司累計安裝設備逾 1,000 套並持有 149 項 IP，在台灣 12 吋晶圓級封裝酸槽與單晶片旋轉機台市占約 60%～80%，有利於在地驗證、維護與後續擴單。
    3. 3. 弘塑近兩年產能利用率維持 100%～120%，目前產能僅能滿足客戶約三分之一至四分之一需求；香山二期投產及外包擴充，有望把強勁訂單轉為 2026～2027 年出貨與營收。
    4. 4. 3D Hybrid Bonding、SoIC 與面板級封裝自 2026 年起陸續放量，公司管理層預期未來兩年需求快速成長；較高規格設備可提升平均單價與毛利，但人力不足可能延遲驗收認列。
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  • 台股 3583
    辛耘
    受惠高
    1. 1. 辛耘自製濕製程設備涵蓋清洗、蝕刻、去光阻、烘烤與暫時性貼合／解鍵合，對應 CoWoS、SoIC、WMCM 等先進封裝，封裝層數與良率要求提升將增加設備需求。
    2. 2. 2026 年上半年自製設備與晶圓再生等製造業營收占比達 52%，首次超過代理業務；高毛利產品組合推升毛利率至 36.9%，稅後淨利年增 52%，設備景氣正轉化為獲利。
    3. 3. 自製設備 2026 年出貨量預估年增約 50%，目前產能接近滿載，訂單已排至 2027 年、部分客戶 forecast 延伸至 2028 年；湖口二廠 2026 年底啟用，有助承接先進封裝擴產。
    4. 4. 12 吋再生晶圓月產能由 21 萬片規劃提升至 25 萬片，且目前利用率高；2／3 奈米投片增加測試片與擋控片消耗，將帶動再生服務的重複性需求，但仍受人才與長交期零組件限制。
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  • 台股 5443
    均豪
    受惠中
    1. 1. 2026 年上半年半導體業務已占母公司營收 62%，下半年已訂未銷訂單中先進封裝占 68%、晶圓再生占 20%，直接連結 CoWoS 等製程的檢量與磨拋設備需求。
    2. 2. 均豪以 Carrier AOI、白光量測、晶圓研磨及 CMP 為核心，對應載具缺陷、RDL 線寬線距、膜厚與平坦度控制；先進封裝複雜化可提高設備採用與單機價值。
    3. 3. 公司表示 2026 年下半年接單金額至少為上半年的 1 倍，部分訂單排至 2027 年；若 CoWoS 與封測廠擴產持續，訂單有望延後轉化為營收。
    4. 4. 均豪屬由面板轉進半導體的在地設備商，主要從晶圓再生及中階磨拋切入，尚非頂端 CMP 國際大廠的直接替代者；且關鍵零組件交期拉長，須留意交機與營收認列遞延。
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  • 台股 6640
    均華
    受惠中
    1. 1. 均華先進封裝設備營收占比已逾 85%，Sorter 在台灣市占逾 95%，產品應用於 CoWoS、SoIC 與 WMCM；AI 封裝擴產將帶動精密取放與自動化設備需求。
    2. 2. 7 月營收達 6.89 億元、年增 266% 創新高，在手訂單至少為當月營收 5 倍，訂單能見度達 2027 年第 2 季；設備交機驗收加速，有利後續營收認列。
    3. 3. Die Bonder 營收占比已由過去的 9%、14%升至 2025 年 22%，高單價產品預計 2026 年下半年超越 Sorter；搭配 OSAT 擴產與 ASE 採購 10.5 億元，產品組合可推升毛利與 EPS。
    4. 4. 均華受惠核心是先進封裝取放與貼合自動化，並非 EUV、濕蝕刻等前段主機台；2Q26 曾因客戶進場時程遞延，營收降至 8.2 億元，投資人仍須留意交機波動與資本支出遞延風險。
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  • 台股 6187
    萬潤
    受惠中
    1. 1. 萬潤約 8～9 成營收來自半導體封測設備，產品涵蓋 CoWoS、SoIC、CoPoS 的點膠、貼合、AOI 與自動化，先進封裝擴產可直接轉化為設備訂單與營收。
    2. 2. 公司產能利用率維持高檔，訂單能見度已延伸至 2027 年第二季；2026 年 7 月營收 10.55 億元、年增 73.44%，顯示 AI 封裝設備交機正加速放量。
    3. 3. 日月光向萬潤採購營業設備，含稅金額約 10.86 億元，相當於萬潤 2025 年營收約 20.2%，且訂單來源不限單一晶圓代工客戶，有助擴大封測商機。
    4. 4. 萬潤預計 2026 年第四季交付矽光子耦合設備、2027 年第一季量產，若客戶驗證如期通過，CPO 可成為 CoWoS 之外的新成長曲線；惟導入延遲仍是主要風險。
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這一層不一定出售整台前段機台，而是供應 EUV 光罩盒、晶圓載具、CMP 鑽石碟、設備腔體模組、精密零組件與材料通路。家登受惠 EUV 與 High-NA 載具，中砂吃到 CMP 道數與再生晶圓需求，京鼎跟隨美系設備大廠拉貨，崇越、翔名則受惠高純材料與零組件汰換。受惠屬間接但黏著度高，關鍵觀察是耗材回購頻率、國際 OEM 訂單與台積電 2 奈米投片量。
  • 台股 3680
    家登
    受惠高
    1. 1. 家登的 EUV Pod 已通過 ASML 認證，EUV 光罩傳送盒市占突破 80%；台積電 2 奈米與更先進節點擴產，將推升高潔淨載具的新機導入與回購需求。
    2. 2. 2026 年前 7 月營收 50.5 億元、年增 29%，海外 EUV Pod 營收年增 150%，且全年 EUV Pod 營收預期年增逾 30%；海外先進製程擴產已轉成實際拉貨。
    3. 3. 先進封裝載具 2026 年前 7 月營收已達 2025 全年的 244%，FOPLP 載具今年開始小量出貨、明年可望放量；CoWoS、CoPoS 與面板級封裝擴產提供第二成長曲線。
    4. 4. 家登持續布局日本與美國在地產能，日本廠目標 2027 年量產，美國零組件加工產線預計 2026 年第四季投產；海外據點可縮短交期並支援全球晶圓廠擴產，但高階製造仍依賴台灣技術整合。
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  • 台股 1560
    中砂
    受惠高
    1. 1. 中砂鑽石碟直接用於 CMP 研磨墊修整，2 奈米製程市占約 80%；台積電先進製程與封裝擴產會同步推升耗材出貨，受惠距離貼近量產端。
    2. 2. 台積電由 N2 走向具背面供電的 A16，相關製程約由 50 多道增加至 70 多道，CMP 複雜度提高可推升單片鑽石碟耗用，不只依賴投片量成長。
    3. 3. 中砂鑽石碟月產能已超過 6 萬顆，2026 年第四季目標逾 7 萬顆、2027 年第四季上看 9.5 萬顆；8 月營收年增 30.4%，擴產將把需求轉成實際出貨。
    4. 4. 12 吋再生晶圓月產能已達 40 萬片且訂單可支撐滿載至年底，與鑽石碟形成耗材及高階晶圓雙引擎；惟傳統砂輪需求復甦仍不明朗，投資人應聚焦半導體產品比重。
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  • 台股 3413
    京鼎
    受惠高
    1. 1. 京鼎逾 8 成營收來自美系半導體設備大廠，供應 CVD、PVD、蝕刻等前段設備腔體與關鍵模組，能跟隨 2 奈米、HBM 擴產轉化為拉貨。
    2. 2. 2025 年營收 208.42 億元、年增 26.7% 創高；2026 年第 2 季營收 63 億元、年增 21.1%，訂單能見度達 9～12 個月，部分品項看到 2028 年。
    3. 3. 2026 年第 2 季維修服務營收 8.82 億元、年增 124.7%，反映設備裝機與高稼動率帶來的備品、維修需求；但泰國新廠初期成本使毛利率承壓，需觀察損平進度。
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  • 台股 5434
    崇越
    受惠中
    1. 1. 半導體材料營收占比約 85%，供應矽晶圓、光阻、光罩與石英等前段關鍵材料；晶圓廠先進製程擴產與高稼動率，會轉化為材料拉貨，屬間接受惠。
    2. 2. 崇越代理信越化學材料，先進製程石英市占約 80%，訂單能見度延伸至 2030 年；2 奈米、1.6 奈米持續推進，有利高規格材料需求與長期黏著度。
    3. 3. 2026 年第 2 季營收 208.3 億元、年增 22.6%，上半年營收 393.6 億元、年增 20.2%；AI、HPC 帶動先進邏輯與記憶體擴產，已反映材料出貨成長。
    4. 4. 公司海內外環保工程與廠務在手訂單接近 200 億元，將受晶圓廠擴建帶動；但工程認列受缺工與專案進度影響，且海外布局的營收貢獻時程仍待驗證。
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  • 台股 8091
    翔名
    受惠中
    1. 1. 翔名主力為離子佈植機耗材與前段設備零組件，並拓展蝕刻、薄膜等模組；2 奈米製程步驟與設備精度提升，將增加高階零件單價及汰換需求。
    2. 2. 公司表示目前產能僅滿足客戶約 6 成，在手訂單能見度至少 3 年；2026 年前 5 月營收年增 46.04%，擴產潮有望轉化為新機與耗材回購營收。
    3. 3. 日本熊本廠已啟用並送客戶驗證，嘉義新廠同步擴建，有利就近服務台積電等客戶及國際設備商；但實際效益仍取決於新廠認證與設備資本支出延續。
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前段設備進廠前，晶圓廠必須先完成 無塵室、機電、純水、特殊氣體、化學品供應與 Hook-up，因此廠務工程常是資本支出循環的領先受惠端。台積電台灣 2 奈米、美國亞利桑那、日本熊本與先進封裝基地同步推進，使漢唐、亞翔、帆宣等在手訂單創高、能見度延伸。此類公司 benefit_level 低於主設備商，但認列期長；需留意海外施工成本、人力短缺、毛利率與客戶建廠時程。
  • 台股 2404
    漢唐
    受惠高
    1. 1. 漢唐承接無塵室、機電、管路與製程供應系統，屬設備進廠前的必要工程；台積電 2026 年資本支出達 600～640 億美元，70%～80% 投向先進製程，直接擴大建廠需求。
    2. 2. 截至 2026 年 5 月底，漢唐已簽約未認列在手訂單達 1,939 億元，工程認列週期約 2～2.5 年，且預計今年認列逾 50%，可支撐 2026～2027 年營收能見度。
    3. 3. 美國 Q1 營收占比升至 56%，台積電亞利桑那 Fab 21 P2 工程進度已逾五成，預計年底達 80%～90%；P3、先進封裝及美光專案接續，海外成長動能延伸。
    4. 4. 2 奈米與先進封裝提高廠房設施密度、潔淨度與管線整合難度，強化漢唐高階廠務經驗的競爭力；但台灣缺工、海外人工成本與客戶議價壓力，可能限制接單轉獲利。
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  • 台股 6139
    亞翔
    受惠高
    1. 1. 亞翔提供無塵室、機電、純水、特殊氣體與製程管線等 EPC 統包服務，工程完工是前段設備進廠與 Hook-up 的前置條件，晶圓廠擴產因此會先轉化為其工程訂單。
    2. 2. 截至 2026 年 6 月底，亞翔未施工合約達 4,400.73 億元，較 2025 年底增加逾 147%；上半年新簽合約 3,037.37 億元，其中半導體占 98%，為未來 2 至 3 年營收認列提供高能見度。
    3. 3. 東協占亞翔上半年營收 64%、在手訂單 76%，新加坡承接晶圓代工、記憶體與先進封裝廠統包案；上半年營收年增 69.9%，但海外缺工仍可能推升成本並延後認列。
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  • 台股 6196
    帆宣
    受惠高
    1. 1. 帆宣承接無塵室、機電、氣體化學供應與自動化系統，直接位於前段設備進機前；在手訂單達 1,351 億元、能見度至 2028 年，建廠潮將支撐多年營收認列。
    2. 2. 帆宣已切入 CoWoS、CoPoS 設備製造、代理、安裝與維護，先進封裝產線擴建使高附加價值設備出貨增加；2026 年第 1 季毛利率升至 13.57%、EPS 5.08 元。
    3. 3. 公司支援台積電美國亞利桑那、日本、德國等海外廠建置，並在當地配置工程與施工團隊；全球在地化建廠擴大廠務與進機系統商機，降低單一地區接單限制。
    4. 4. 受惠高度依賴台積電、美光等客戶的資本支出與建廠時程；海外缺工、材料交期及施工成本若失控，可能延後 1,351 億元訂單認列並壓縮工程毛利。
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  • 台股 5536
    聖暉*
    受惠中
    1. 1. 聖暉以無塵室、機電與製程供應系統整合為主，半導體營收占比約 63%；晶圓廠進機前須先完成廠務，台積電 2 奈米與先進封裝擴產可轉化為工程訂單。
    2. 2. 集團在手訂單已突破 660 億元，2026 年上半年營收 249.8 億元、年增 28.36%，EPS 23.73 元、年增 95.64%；AI 建廠潮使工程執行與營收認列能見度提升。
    3. 3. 子公司銳澤據法人預期將於 2026 年下半年進場施作台積電亞利桑那 P2 氣體二次配，2027 年進一步放量；美國在地布局可擴大海外廠務商機。
    4. 4. 聖暉採多產業、多區域與多工種整合，客戶涵蓋半導體、封測、PCB、記憶體與資料中心，能分散單一晶圓廠 CapEx 波動；但工程依里程碑認列且受缺工影響，季度營收可能波動。
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  • 台股 6613
    朋億*
    受惠中
    1. 1. 朋億提供高潔淨度化學品供應、分裝與自動化控制系統，屬晶圓廠及先進封裝設備進機前的必要廠務，能承接擴產前置需求。
    2. 2. 半導體、記憶體與先進封裝訂單認列推升 2026 年第 2 季營收 37.87 億元、年增 85.31%，上半年 EPS 8.51 元，資本支出已轉化為實際業績。
    3. 3. 2026 年第 1 季底在手訂單達 127 億元、年增 81%，且 8 月累計營收年增 63.62%；台灣、東南亞與海外專案延伸能見度，但工程進度、材料交期與低毛利中國案仍可能造成認列及毛利波動。
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  • 台股 6667
    信紘科
    受惠中
    1. 1. 信紘科在手訂單達新台幣 230 億元、專案能見度延伸至 2028 年，涵蓋晶圓代工與記憶體廠務系統及二次配工程，建廠潮可轉為分期營收。
    2. 2. 公司廠務供應系統占上半年營收約 77%，並由單一工種擴展至大型統包、跨工種整合，能承接無塵室、機電、化學品與特殊系統等進機前需求。
    3. 3. 信紘科已在美國、日本、泰國設立據點與在地團隊，美日大型專案預計 2026 年第四季啟動；海外營收占比約一成，有望隨海外建廠提高並分散台灣市場依賴。
    4. 4. 2026 年上半年營收 32.19 億元、年增 7.45%，稅後淨利 3.79 億元、年增 21.44%；但大案毛利率約 8%～15%，海外缺工與工程遞延仍可能壓抑獲利。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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