微影、沉積、蝕刻與量檢測是先進晶圓廠最難替換的設備環節。2 nm GAA、背面供電、HBM 與高層數 NAND 提高每片晶圓的沉積、蝕刻及缺陷檢查步驟，令設備強度高於單純成熟製程擴產。艾司摩爾的 EUV 微影具不可替代性，列受惠最高；應用材料、科林研發、東京威力科創與科磊掌握關鍵製程或製程控制，列受惠高。觀察 EUV 與浸潤式 DUV 擴產、訂單及交期、設備漲價與中國出口管制；無塵室未完工可能使訂單與營收認列錯期。
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美股 ASML艾司摩爾受惠最高
- 1. ASML 是全球唯一可量產 EUV 微影設備的供應商，2 nm GAA、先進 DRAM 等關鍵層難以替代；AI 晶片擴產因此直接轉化為 EUV 訂單與高單價設備收入。
- 2. 2026 年第 3 季營收 €116.62 億、毛利率 57.5%，全年營收指引 €440–450 億；EUV 營收預期年增逾 45%，顯示需求已落實為出貨。
- 3. 公司預計 2027 年 Low-NA EUV 與浸潤式 DUV 產能各增 30%，但仍稱供給不足，並評估 2028 年擴產超過 30%；供需緊張支持 2027 年起漲價與毛利改善。
- 4. High-NA EUV 已獲 Intel 生產採用，Samsung 預計 2028 年、台積電 2030 年導入量產；新世代設備擴大長期市場，但導入時程仍具執行風險。
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美股 AMAT應用材料受惠高
- 1. 應用材料 2026 財年第三季營收創高至 91.2 億美元、年增 25%，半導體系統營收 70.4 億美元、年增 27%；廣泛覆蓋沉積、蝕刻、CMP 與量測，直接承接前段設備擴產。
- 2. 公司在先進邏輯、DRAM/HBM 與先進封裝具領先地位，三者預計貢獻 2026～2027 年約 80% 的 WFE 成長；先進封裝營收預估 2026 年增逾 70%，製程升級推升設備含量。
- 3. 主要客戶提供滾動 8 季預測，管理層對 2027 年強勁成長具高度信心；公司擴充新加坡等製造據點，目標 2028 年將季度系統產能提高至目前兩倍，以承接長期訂單。
- 4. AGS 服務營收預估 2026 年增逾 20%，逾 37,000 個腔體連接 AIx 平台，製程診斷與控制營收預估增逾 50%；裝機基礎擴大帶動備件、升級與高毛利服務，但中國營收占比 26% 仍受出口管制影響。
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美股 LRCX科林研發受惠高
- 1. 科林研發深耕蝕刻、沉積與清洗，直接對應 GAA、背面供電、HBM 及高層數 NAND 的製程強度提升；2026 年第 1 季系統營收中，晶圓代工與記憶體各占 46%。
- 2. NAND 由 128 層升級至 200 層以上並開始導入 384 層，2026 年第 1 季 NAND 設備營收季增約 40%；高深寬比蝕刻與薄膜沉積升級，擴大 Lam 的單片晶圓設備價值。
- 3. 公司預估 2027 年全球 WFE 支出超過 2,000 億美元，並維持 2026 年先進封裝營收約成長 70%；Akara、Aether 與 TSV 設備採用，提供先進邏輯、DRAM 及封裝新增訂單。
- 4. 截至 2026 年第 1 季，科林研發裝機基礎超過 100,000 個腔體，CSBG 2026 年營收預期年增逾 30%；高稼動率帶動備品、升級與服務，但零組件及無塵室瓶頸可能遞延認列。
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日股 8035東京威力科創受惠高
- 1. 東京威力科創在塗佈／顯影設備全球市占逾 90%，EUV 與多重曝光擴產都需搭配其設備；公司預估 FY2027 該業務營收年增逾 50%，直接受惠先進製程擴產。
- 2. 公司在介電層蝕刻市占逾 50%，並取得主要客戶 DRAM 電容與 HBM 互連製程的採用；FY2027 蝕刻營收預估年增近 30%，400 層 NAND 量產也提供新訂單。
- 3. 東京威力科創已布局 HBM 接合、3D IC 鍵合及高階邏輯探針台；公司預估 FY2027 先進封裝營收年增逾 60%，AI 晶片異質整合將提高單一客戶設備價值。
- 4. 公司 FY2026 營收創高至 2.44 兆日圓，現場服務營收達 6,260 億日圓；管理層預估 2027 年 WFE 至少 1,900 億美元，但中國營收約 27%，出口管制與設備交付仍是風險。
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美股 KLAC科磊受惠高
- 1. 科磊以晶圓檢測、量測與製程控制為核心，製程控制占 2027 財年第一季營收 91%；2 nm GAA、HBM 與新材料導入提高檢測密度，直接推升設備需求。
- 2. AI 先進邏輯與記憶體擴產已轉化為業績，2027 財年第一季營收 41.4 億美元、年增 29%，其中晶圓檢測營收年增 37%，顯示前段設備受惠具體落地。
- 3. 混合鍵合與高複雜度封裝採用前段製程，帶動缺陷檢測與量測需求；科磊預估 2026 年先進封裝製程控制營收約 11 億美元、年增逾 70%，成為新增成長引擎。
- 4. 截至 2026 年 6 月底在手訂單達 125.7 億美元，且公司預期 2027 年晶圓設備市場超過 2,000 億美元；但交期約 12 個月，無塵室延遲或中國管制仍可能遞延營收。
