3413 京鼎 11/04 收盤價：255 元-0.5 (-0.2%)

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京鼎（3413）主要是半導體設備的製造服務商，替國際設備廠生產高精密度的設備模組、關鍵次系統，以及部分整機組裝；並非自己銷售晶片或經營晶圓代工廠。

核心業務可分成幾類：

• 半導體設備模組與次系統製造
  製作蝕刻、化學氣相沉積（CVD）、物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）等設備所需的腔體、機構模組、真空與流體控制相關次系統。

• 設備整機與系統整合
  除了零組件加工，也負責較高階的組裝、測試與系統整合，把多項模組整合成可交付給設備商的完整設備或子系統。

• 檢測與量測設備組裝
  隨著先進製程、HBM 與先進封裝增加檢測需求，京鼎近年擴大切入高精度檢測設備的組裝與供應鏈管理。這項業務成長快，但部分零組件由客戶指定，獲利率通常可能低於既有的高附加價值模組製造。

• 維修與售後服務
  對已出貨設備提供維護、零件更換與相關服務，能增加較具延續性的營收來源。

京鼎的商業定位，可以理解為半導體設備供應鏈中的「高階代工＋系統整合夥伴」。其重要客戶集中度偏高，尤其與應用材料的合作關係深，相關營收約占 2025 年營收約 85%；因此，先進邏輯、AI／HPC、HBM 與先進封裝所帶動的沉積、蝕刻與檢測設備投資，是其成長的主要驅動力。

營運上，京鼎也正透過泰國廠擴產，提升非中國產能與全球交貨彈性；代價則是初期的折舊、人員訓練及良率爬坡，可能暫時壓抑毛利率。

市場目前看京鼎，核心不是單一「半導體設備」題材，而是AI 資本支出延續下，訂單能否透過泰國新產能轉為營收與毛利。可分成以下六條主線：

1. AI／HPC 驅動前段設備擴產

   • AI 晶片推進先進邏輯、先進記憶體與先進封裝投資，GAA、HBM 等製程複雜度提高，會增加薄膜沉積、蝕刻與檢測設備的需求。
   • 京鼎以設備模組、次系統與整機組裝切入國際設備供應鏈，屬於「設備資本支出擴張的間接受惠者」。全球設備市場仍維持成長預期，是其訂單能見度延長的產業背景。

2. 主要客戶設備需求與長訂單能見度

   • 市場關注京鼎主要客戶的先進邏輯、記憶體與先進封裝設備需求是否續強。京鼎目前訂單能見度約 9～12 個月，部分品項已延伸至 2027 年底。
   • 對股價而言，這代表營收成長的方向相對清楚；但客戶營收占比偏高，若客戶調整資本支出、出貨節奏或受出口管制影響，波動也會較集中。

3. HBM、先進封裝與檢測設備代工

   • 京鼎的檢測設備業務是市場較期待的新成長來源。先進製程、HBM 堆疊與先進封裝提升缺陷檢測、量測與良率控制需求，京鼎第二季檢測設備營收占比已提升至約 14%。
   • 但此業務的觀察重點不只是營收：部分高價料件改為客戶提供後，帳面營收可能變小，卻能降低材料成本墊高的影響、改善毛利率。因此未來若出現「營收增速放緩、毛利率改善」，不宜直接解讀為需求轉弱。

4. 泰國擴產：成長上限與供應鏈去風險

   • 春武里廠已於 2026 年 7 月起逐步放量，泰國二期再投入 2.34 億美元，瞄準 2028 年後需求；這是因應客戶全球化供應鏈、分散產地，以及擴大接單能力的中長期題材。
   • 市場會看泰國產能占比由目前約 15%，逐步升至 2027 年中約 25%後，能否順利提高集團產出。若稼動率、良率與人員效率上來，將有助於突破營收天花板。

5. 毛利率修復：目前最關鍵的財報驗證題材

   • 京鼎第二季營收創高，但毛利率降至 22.3%，是近期評價未能完全反映訂單利多的原因。壓力主要來自泰國新廠折舊、人力訓練與量產初期效率，以及檢測業務產品組合。
   • 因此市場的真正問題是：營收高成長能否轉成獲利高成長？ 春武里廠稼動率提升、檢測交易模式調整、產品組合改善若能使毛利率自低點回升，題材才會從「有訂單」進一步升級為「獲利重估」。

6. 維修服務與自主設備的非單一製造動能

   • 維修服務第二季營收達 8.82 億元、年增 124.7%，反映高稼動率下設備維修、零組件翻修需求增加，並有專案認列挹注。這有助於營運不完全依賴新機設備模組出貨。
   • 自主開發的自動化、微污染防治與先進封裝相關設備則屬較長線的選擇權題材；目前占比仍低，短期對整體獲利影響有限，須看客戶驗證與量產進度。

一句話整理：
京鼎現階段的市場敘事是「AI 設備週期與訂單能見度」提供營收底氣，「泰國擴產」打開 2027～2028 年後的產能上限；但短線評價能否提升，取決於新廠爬坡後的毛利率回升速度，以及檢測代工成長能否真正轉化成較佳獲利品質。

京鼎後續展望偏正向，核心不是訂單不足，而是新產能能否順利轉成營收與獲利。

主要成長動能

1. AI、HPC、HBM 與先進封裝持續帶動設備需求 京鼎主要參與薄膜沉積、蝕刻與檢測等設備模組及整機組裝；隨先進製程、GAA、HBM、先進封裝提升製程複雜度，這些設備的需求與單機價值都提高。公司也指出，2026 年晶圓廠前段設備市場仍維持約 19%～25%成長預期，2027 年需求可望續增。

2. 訂單能見度高，支撐 2026 下半年至 2027 年營收 目前整體訂單能見度約 9～12 個月，部分產品已看到 2027 年底，甚至有更長期的需求規劃。管理層預期第三季營收仍較第二季成長，下半年營運優於上半年。

3. 泰國春武里廠放量，二期擴產接續長線成長 春武里一期已於 2026 年 7 月開始放量，將提升海外供應彈性，並承接客戶「中國以外」的製造需求。公司另投入 2.34 億美元進行泰國二期擴產，規模約為既有泰國產能的一倍，預計 2027 年下半年起逐步貢獻，主要是提前因應 2028 年後的需求。

4. 檢測設備成為第二成長曲線 第二季檢測設備營收年增約 6 倍、占營收約 14%，反映公司從傳統設備模組製造，往整機系統組裝延伸。檢測產品的出貨數量仍有增加空間，且部分高價料件改由客戶供料後，雖可能降低帳面營收金額，但有助減少材料成本墊高、改善毛利率。

短期需要面對的壓力

• 毛利率仍是最重要的驗證點。
  第二季毛利率降至 22.3%，主要受泰國春武里廠量產初期的折舊、人員訓練與效率爬坡，以及檢測業務毛利率相對偏低影響。公司認為第二季可能是全年低點，並預期下半年隨泰國廠稼動率提升、產品組合改善而回升；但這仍需後續季度財報驗證。

• 營收成長不必然立刻轉為獲利高成長。
  泰國二期擴產雖拉高 2027 年後的產能天花板，但也代表折舊與新廠初期成本會延續一段時間。市場對 2026 年營收成長的看法相對一致，但對毛利率回升速度及獲利彈性的預期較分歧。

• 客戶集中度與設備景氣循環仍是結構性風險。
  公司製造服務業務對單一大型客戶依賴度高；若設備資本支出轉弱、客戶調整庫存或拉貨節奏改變，營收仍可能受到較大影響。

用情境看後續營運

整體而言，京鼎正處在「需求強、產能加速擴張、短期獲利率承壓」的階段。2026 年下半年要觀察的是春武里廠放量後毛利率是否連續改善；2027 年則是泰國一期完全成熟、二期產能開始投入後，營收成長能否進一步轉化為獲利成長。

目前已有多份獲利預估，但彼此對泰國新廠的成本吸收與毛利率回升速度看法不同；我會再取得最新實際 EPS 與營收數字，作為判讀未來兩年預估區間的基準。

京鼎未來兩年 EPS 預估

綜合多份近期預估，京鼎 2026 年 EPS 約落在 20.7～23.3 元，2027 年約 26.1～30.7 元；以區間中位數概念看，約可先看 2026 年 22 元、2027 年 28 元上下。

現有預估的共識並不在於 2026 年立刻大幅跳升，而是認為 2026 年為擴產、成本消化與毛利率築底的一年；2027 年才是新產能利用率提升、獲利彈性較明顯釋放的一年。近期預估中，較保守者估 2026／2027 年 EPS 為 20.71／26.69 元；相對樂觀者則為 23.26／30.69 元。

為何 2026 年 EPS 成長較溫和？

京鼎已公布的 2026 年上半年 EPS 為 8.89 元，其中第一季 4.28 元、第二季 4.61 元；營收則由第一季約 55.6 億元增至第二季約 63.0 億元，但毛利率從 23.84% 下滑至 22.28%。這表示需求與出貨仍在成長，短期獲利卻受到產品組合、新廠量產初期成本、折舊與人員費用影響。

市場對 2026 年下半年大致預期：

• 營收可維持逐季成長，主因為半導體設備製造服務、檢測業務與維修服務需求。
• 毛利率有機會較第二季回升，但未必能迅速回到過往約 25% 以上的水準。
• 泰國春武里一期產能逐步提升，短期仍有學習曲線與固定成本，對 EPS 的挹注較偏向後段。

以較中性的季度預估來看，2026 年第三、四季 EPS 約可望來到 6.4～6.9 元，使全年 EPS 站上 22 元左右；但這取決於毛利率是否如預期回升。

2027 年 EPS 上行的主要來源

2027 年預估 EPS 較 2026 年增加約 4～8 元，背後有三項主要驅動：

1. 泰國產能稼動率與固定成本吸收改善
   春武里一期產能預計持續放大，若新廠由虧損或損平轉為正貢獻，毛利率與營益率將同步改善。部分預估認為 2027 年毛利率可回升至約 24%～25%、營益率升至約 13.7%～14.5%。

2. AI、HPC、HBM 與先進封裝帶動設備需求
   蝕刻、薄膜沉積與檢測設備的製程需求增加，支撐製造服務訂單；目前訂單能見度已達約 9 個月，部分產品甚至看到 2028 年，讓擴產有較明確的需求基礎。

3. 檢測設備與新服務業務持續放量
   檢測業務有助於擴大營收規模與切入新供應鏈；不過其毛利率未必高於既有核心製造服務，且部分料件改為客戶供料後，營收認列與獲利的增速不一定完全一致。因此，檢測成長對 EPS 的實際貢獻，仍要搭配產品組合與毛利率觀察。

用目前股價 275 元換算的預估本益比

判讀重點是 2027 年約 28 元左右的 EPS 能否兌現，而不是只看 2026 年營收成長。若泰國廠稼動率、毛利率回升與訂單延續三者同步達標，2027 年靠近 30 元的情境才有機會實現；若擴產折舊、低毛利檢測業務比重或客戶集中風險持續壓抑利潤，則較可能落在 26～27 元區間。

京鼎所處的是半導體前段設備與關鍵模組／系統整合供應鏈。產業前景的核心，不在消費性電子短期景氣，而在晶圓廠是否持續增加資本支出；目前主要動能仍偏正向，且可望延續到 2027 年。

產業成長的三個主要引擎

1. AI 與 HPC 推升先進邏輯製程需求 AI 訓練、推論與代理式 AI 同時增加 GPU、AI ASIC 與伺服器 CPU 的需求，帶動 3 奈米、2 奈米等先進製程擴產。製程愈先進，薄膜沉積、蝕刻、量測與檢測等設備的單位資本支出通常愈高，對前段設備供應鏈形成實質拉力。

2. HBM、傳統 DRAM 與企業級 SSD 進入擴產週期 AI 推論需要更大量的記憶體暫存與資料儲存，除 HBM 外，傳統 DRAM 及 NAND／企業級 SSD 的需求也同步提升。這代表設備投資不是只有先進邏輯，而是邏輯、DRAM、NAND 三條線共同支撐，降低單一終端市場波動的影響。

3. 先進封裝與檢測需求提高 AI 晶片導入先進封裝後，製程複雜度與良率要求上升，帶動檢測、量測、關鍵模組與維修服務需求。這對京鼎特別重要，因為公司除了製造服務，也正擴大檢測設備模組與維修服務；2026 年 6 月製造及維修服務同步成長，製造服務約占當月營收 82%、維修服務約占 16.8%。

2026～2027 年設備景氣：仍在上行，但認列有節奏差

市場資料顯示，前段設備產值在 2026 年的成長預期已上修，主要設備商對全年展望多維持雙位數成長；預估 2026 年全球前段設備產值可成長約 15%～20%，而部分原訂於 2026 年執行的採購，可能因無塵室空間與新廠進度限制遞延，轉為 2027 年設備進機與營收認列。

因此，產業不是單純「需求有沒有」的問題，而是「新廠何時完工、設備何時安裝、供應鏈何時出貨」的時間差。新廠與無塵室若在 2026 年下半年至 2027 年陸續釋出空間，設備業者及模組供應商的出貨節奏有機會進一步加快。

對京鼎的意義

京鼎是全球半導體設備供應鏈的關鍵協力商，營運與前段設備景氣高度連動。產業向上時，公司可受惠於：

• 設備客戶增加薄膜沉積、蝕刻、檢測等設備的採購。
• 客戶將製造與組裝需求外包，提升關鍵模組、次系統的需求。
• 地緣政治下的供應鏈分散，帶來海外製造與在地服務需求。
• 維修服務與檢測相關業務擴大，使成長不完全依賴傳統製造服務。

公司已指出，先進製程、HPC 與 AI 持續支撐設備投資，將深化製造、維修與全球布局；2026 年上半年營收年增 17.7%，其中 6 月營收創高，反映設備需求並未轉弱。

需要留意的產業風險

• 資本支出遞延：晶圓廠即使維持擴產計畫，仍可能因廠房、無塵室、電力或供應鏈問題延後進機，使設備供應商單季營收波動加大。
• 中國市場與出口管制：中國設備採購占全球比重已較先前下降，但出口限制若再收緊，仍可能影響特定產品、客戶與區域的需求結構。
• 供應鏈擴產初期的獲利壓力：京鼎海外新產能仍在爬坡，初期人員、折舊與良率學習成本會先反映在毛利率；當產能利用率提高後，規模效益才較容易顯現。
• 客戶集中度：京鼎在設備供應鏈中的定位具優勢，但也意味著營運表現高度受主要客戶接單、庫存與資本支出策略影響。

整體而言，半導體前段設備產業正受 AI、先進製程、HBM 與先進封裝的多重需求支撐，2026 年至 2027 年維持成長趨勢的基礎仍在。對京鼎而言，最重要的觀察不是單月營收，而是主要設備客戶的資本支出是否持續上修、海外產能爬坡能否改善毛利率，以及檢測與維修等較具延續性的業務比重能否提高。

京鼎的主要客戶高度集中在應用材料，這是目前最明確、也是最重要的客戶關係。

• 2025 年應用材料約占京鼎營收 84.8%。
• 市場通常估計其占比約落在 8～9 成。
• 京鼎主要替其製造半導體設備的關鍵腔體、次系統、模組與整機組裝，涵蓋 CVD、PVD、ALD、蝕刻、磊晶與檢測等設備。

客戶結構

京鼎第二季營收結構中，製造服務占 85%、維修服務占 14%、自主開發設備約占 2%。製造服務大多直接連結主要設備客戶；維修服務則包括半導體零組件系統、CMP研磨頭與航太相關維修。

為何應用材料的影響這麼大？

京鼎不是直接把設備賣給晶圓代工或記憶體廠，而是以設備製造夥伴身分，協助應用材料交付前段半導體設備。因此，京鼎的訂單主要會跟隨應用材料對下游晶圓廠的出貨節奏。

其產品涵蓋：

• CVD：化學氣相沉積
• PVD：物理氣相沉積
• ALD：原子層沉積
• Etch：蝕刻
• EPI：磊晶
• Metrology：量測與檢測
• 備品、維修與關鍵零組件

2025 年第四季的產品組成中，CVD 占約 24%、蝕刻占約 18%、EPI占約10%、檢測占約10%、ALD占約6%、PVD占約4%，可看出京鼎的營運與前段設備需求高度連動。

客戶集中是一體兩面的特性

正面：可直接吃到AI設備投資

應用材料的設備組合涵蓋沉積、蝕刻、量測、CMP與先進封裝。AI、HPC、HBM、2奈米與先進封裝增加製程複雜度後，設備需求上升，京鼎就能透過主力客戶的出貨成長受惠。

這也是京鼎近期訂單能見度可延伸至 9～12 個月、部分產品看到 2027 年以後的核心原因。

風險：單一客戶調整，影響會很快反映

營收接近 85%集中於單一客戶，代表京鼎的成長與波動都會被放大：

• 主客戶若調整庫存、遞延設備出貨或改變供應鏈配置，京鼎營收與產能利用率可能迅速受影響。
• 客戶議價能力較強，京鼎的營收成長不必然等比例反映在毛利率。
• 泰國新廠與二期擴產雖是因應長期需求，但若客戶需求低於預期，折舊與固定成本會壓抑獲利。

因此，京鼎的客戶集中度是其能快速受惠 AI 設備超級循環的原因，也是評價上無法忽略的風險。

非應用材料客戶的擴展方向

公開資料尚未揭露第二、第三大客戶名稱與各自營收占比，不宜將特定國際設備商或晶圓廠直接視為京鼎的直接客戶。

不過，京鼎正透過幾條路徑降低對單一設備代工的依賴：

• 檢測設備：持續增加檢測模組與系統製造比重。
• 維修服務：擴大半導體設備維修、零組件再生與航太維修收入。
• 自主開發設備：布局微污染防治、自動化設備、光罩相關自動化應用。
• 泰國製造基地：提升對其他區域客戶、新產品及在地供應需求的承接能力。

但就目前營收實質貢獻而言，京鼎仍應被視為高度綁定應用材料的半導體設備協力製造商，而非已完成客戶多元化的設備平台公司。

京鼎的競爭定位，和一般「自有品牌半導體設備廠」不同：核心是前段製程設備的關鍵模組、次系統與整機製造服務商，並逐步延伸到檢測、自動化與維修服務。因此，競爭不只是同業搶同一張設備訂單，更是比拚能否符合設備原廠的品質、交期、成本與全球供應能力。

主要競爭對手

1. 國際設備原廠與其供應鏈

在蝕刻、薄膜沉積、ALD、檢測等前段設備領域，終端市場的主導者是國際設備大廠；京鼎多半不是直接與其搶終端機台市占，而是爭取其設備的模組製造、系統組裝與供應鏈份額。

這類競爭者包含具備自製能力的設備原廠，以及其既有的全球模組供應商。京鼎若要擴大非既有客戶業務，必須通過長時間的產品驗證、品質稽核與供應鏈認證，因此客戶切入門檻高，但一旦進入供應鏈，合作黏著度也較高。現有資料顯示，京鼎最大客戶營收比重約 85%，客戶集中度是其最核心的結構性風險。

2. 台灣的精密製造、腔體與設備模組廠

較直接的在地競爭來自同樣提供精密加工、真空腔體、設備零組件與模組組裝的業者，例如千附精密、公準，以及部分具備設備模組與系統整合能力的廠商。

• 千附精密：著重 CVD／PVD 腔體等精密機械件。
• 公準：切入微影及電子束檢測相關零組件。
• 帆宣等系統整合廠：在特定設備次系統、模組代工與整線整合上具競爭性。

這些業者通常在特定零組件、客戶或製程環節更專精；京鼎則以「關鍵零件＋次系統＋整機組裝」的一站式能力競爭，產品廣度與整合深度較高。

3. 檢測、自動化與先進封裝設備廠

京鼎近年擴展檢測與自主開發設備後，競爭範圍也延伸至量測檢測、晶圓搬運與先進封裝自動化設備。台灣同業包括致茂、德律、志聖、弘塑、辛耘、萬潤、迅得、東捷等，但彼此產品重疊程度不一。

例如： - 弘塑、辛耘強於濕製程與先進封裝設備； - 志聖、萬潤、迅得偏向封裝熱製程、自動化或搬運； - 德律、東捷等具 AOI、量測或雷射相關布局。

京鼎在這一塊的優勢是既有前段設備製造經驗與國際客戶供應鏈基礎；弱點則是後段與檢測設備部分同業累積更久，且京鼎部分檢測業務仍偏組裝與供應鏈管理，技術主導性、毛利率未必能立刻優於既有製造服務。

京鼎的競爭優勢

1. 與大型設備客戶合作深、驗證門檻高

京鼎長期供應蝕刻、CVD、PVD、ALD與檢測設備相關模組，能承接從精密零組件、真空腔體、次系統到整機組裝的工作。這需要長期累積製程潔淨度、精密加工、機電整合、品質系統與準時交貨紀錄，不是新進者能短時間複製的能力。

公司官方定位為以精密零組件製造為基礎，結合先進組裝、機電整合與自動化，提供垂直整合製造服務。

2. 全球產能配置，受惠供應鏈去風險化

京鼎已有台灣、中國與泰國產能，美國亦有新產品導入據點。泰國羅勇廠已量產、春武里廠也已啟用，讓公司能配合客戶降低單一地區製造風險，並提升東南亞與美國市場出貨彈性。這是只在單一地區設廠的精密加工同業相對不足之處。

不過，泰國產能的競爭優勢要等稼動率提升後才會完全反映；在初期，人員訓練、折舊與良率爬坡反而會壓低獲利。

3. 從製造服務走向較多元的營收來源

京鼎原本以製造服務為主，近年增加檢測設備、EUV 光罩相關自動化、維修與備品等業務，也透過併購擴充設備技術服務能力。這有助降低營運完全跟著單一設備出貨循環波動的程度。

維修與服務業務若提高比重，通常具備較穩定的需求特性；自主開發設備若能擴大出貨，則有機會提升技術主導權與產品附加價值。不過，短期占比仍小，尚不足以完全改變以製造代工為主的商業模式。

4. 集團製造與供應鏈管理能力

背靠大型電子製造集團，京鼎在成本控制、供應商管理、自動化導入與跨國製造管理上具有資源優勢。對設備客戶而言，這代表其在需求快速放量時，具備擴產和交期配合能力。

京鼎的相對劣勢與風險

1. 客戶集中度過高，議價權相對有限

這是最重要的弱點。最大客戶約占營收 85%，意味著京鼎營運高度受該客戶的設備接單、庫存調整、中國出口管制與供應鏈策略牽動。

也因此，京鼎雖然受惠於客戶成長，但不像自有品牌設備商可直接掌握終端客戶資本支出與產品定價；當客戶改變供應鏈配置或拉貨節奏時，京鼎容易面臨營收與毛利率波動。

2. 技術護城河偏「製造整合」，非核心製程技術

京鼎的強項是高階製造、系統整合與量產執行，而非完全掌握蝕刻、沉積或量測設備的核心製程專利與終端品牌。這使其在既有客戶供應鏈內很有價值，但在開拓新客戶時，仍需面對長認證期及國際大廠的技術門檻。

換言之，京鼎的護城河是「高品質、可靠交付、深度協作」；但與真正掌握核心設備平台的原廠相比，產品定價與技術主導權較弱。

3. 新產品成長未必同步提升毛利

檢測設備營收快速增加雖是正面訊號，但若高價零組件由客戶指定供料，京鼎主要收入來自組裝與供應鏈管理，營收擴張不必然等同毛利率提升。再加上泰國新廠折舊、招募和學習成本增加，短期毛利率可能承壓。

4. 與專業設備廠相比，部分利基市場累積較晚

在濕製程、先進封裝、AOI、測試與特定量測設備等細分市場，已有在地同業累積多年客戶驗證、專利與專機經驗。京鼎要擴大自主設備比重，仍要證明產品能從「進入供應鏈」進一步變成「長期量產、反覆採購」的標準產品。

投資上應如何看待競爭力

京鼎不是靠單一設備技術壟斷取勝，而是靠高規格製造能力、客戶認證、全球產能與系統整合建立競爭位置。這讓它在先進製程、HBM、AI 與先進封裝帶動設備需求時，能較快承接既有客戶的擴產訂單。

但這套模式的另一面是：成長品質必須同時觀察最大客戶占比是否下降、檢測與維修等非製造服務比重是否增加、泰國廠稼動率能否帶動毛利率回升。若這三項改善，京鼎的競爭優勢將從「大型客戶的優質供應商」逐漸升級為「具多元客戶與服務能力的設備製造平台」；反之，仍會是景氣循環與單一客戶拉貨高度敏感的公司。