此類是 CVD／ALD 最直接的耗材端，涵蓋矽乙烷、矽甲烷、8N 等級有機金屬前驅物、氟系特氣與混配氣。台特化矽乙烷用於先進邏輯 CVD，且 2 奈米 GAA 用量較 3 奈米放大，是題材純度最高標的之一；宇川精材切入 ALD／CVD 前驅物，受惠原子級薄膜需求；晶呈科技則以 C4F6、F2／N2 等特氣受惠先進製程滲透。觀察重點是純度規格、客戶驗證、產能擴充、台積電投片量與單一大客戶風險。
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台股 4772台特化受惠最高
- 1. 矽乙烷是台積電 2 奈米 GAA／CVD 關鍵沉積氣體，台特化已切入先進邏輯供應鏈，N2 用量較 N3 估增 50%～100%，直接推升出貨。
- 2. 2025 年營收年增 127.87%，矽乙烷產能已達 30 噸且規劃再擴約 40%，稼動率滿載，先進製程放量下營運成長可見度高。
- 3. AHF 已導入記憶體與邏輯客戶並持續放量，首支 ALD 有機矽基前驅物也進入認證，產品線從單一特氣延伸到更高門檻材料。
- 4. 併購弘潔科技後形成材料＋服務雙引擎，結合超潔淨清洗與表面加工，搭上台積電在地化採購與先進廠擴建，客戶黏著度更強。
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台股 7887宇川精材受惠最高
- 1. 主攻 8N 等級 ALD／CVD 有機金屬前驅物，直接對應 2 奈米 GAA、HBM 與先進封裝原子級沉積需求，已切入台積電供應鏈。
- 2. 2025 年前 11 月營收 1.21 億元，約 66% 來自先進製程用料，年內已超越前 2 年總和，顯示量產放量開始反映在營收。
- 3. 南科新廠規劃投資約 30 億元，產能可望較現有一廠放大 6～10 倍，能承接 2026 年起 N2 產能爬坡與 ALD 用量增加。
- 4. 台灣唯一本土 ALD 前驅物供應商，具合成、純化、檢測與鋼瓶清洗一條龍能力，就近供貨替代成本高，客戶黏著度強。
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台股 4768晶呈科技受惠高
- 1. 特殊氣體營收占比約 90%，主力 C4F6、F2／N2 直接供應蝕刻與清洗製程；先進製程導入 GAA、EUV 後，用量隨投片放大。
- 2. 頭份三廠導入 C4F6 一級合成，規劃 2026 年第 2 季投產、年產能 250 噸，量產後可把特殊氣體出貨彈性與毛利一起拉升。
- 3. 去光阻液 Stripper 已打入台灣與新加坡客戶，年產能 288 噸，並與 14 家客戶合作，產品線從特氣延伸到高毛利濕製程材料。
- 4. TGV 玻璃載板與 AI ／ CPO 先進封裝同步布局，2026～2029 年規劃擴至 120 條產線，可分散單一特氣波動並打開第二成長曲線。
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美股 LIN林德集團受惠中
- 1. 全球電子級特氣龍頭，直接供應 CVD／ALD 所需的 SiH4、NH3、WF6、F2/N2 混氣與高純度供氣系統，晶圓廠擴產就會同步拉貨。
- 2. 已拿下美國亞利桑那新廠 10 億美元長約，並由聯華林德在台投資約 8 億美元擴建供氣基地，直接吃到台積電海外與台灣擴產。
- 3. Pyeongtaek 供應已連 45 年合作，2026 年電子業營收年增 10%，專案 backlog 約 71 億美元，顯示先進製程需求正轉成實際接單。
- 4. 工業氣體屬長約、在地供應、高切換成本生意，導入後可鎖住 10 年以上現金流，先進節點越複雜，Linde 的定價力越強。
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台股 3010華立受惠中
- 1. 代理 JSR 光阻、研磨液與特用化學品，已切入台積電 2 奈米與先進封裝供應鏈；光阻與高純材料認證週期長，導入後替換成本高、續單黏著度強。
- 2. 已建氖氣提純廠並併購錦德補齊混配氣能力，從通路商升級為「純化＋混配＋銷售」一條龍，直接卡位 CVD／ALD 與特用氣體在地化需求。
- 3. 半導體與 PCB 材料成為成長主軸，2026 年 Q1 營收 218.43 億元、年增 17.4% 創高；半導體業務占比前五個月升至約 35%，產品組合明顯轉佳。
- 4. 除材料外，華立也供應高階載板乾膜、ABF 相關材料與先進封裝材料，受惠 CoWoS、AI 伺服器與台積電在地採購比重提升，營收與毛利率都有結構性改善空間。
