免費註冊,一眼判斷公司值不值得投資
台股和美股 7000+ 家公司,財報狗個股頁提供你: 7 種進出場參考指標、9 種安全性指標、22 種獲利性指標、13 種成長性指標, 幫助你一眼判斷公司的投資價值,避開地雷股。
點我繼續
首頁
/
3D封裝
3D封裝
了解概念股近況
介紹這個題材
查看
最近為何被討論?
查看
哪些供應鏈受惠?
查看
題材趨勢和成長性?
查看
最新要聞
韓國 AI 先進封裝狂潮外溢 ABF、CCL、銅箔、玻纖 10 大供應鏈台廠迎商機
2026/09/14
先進封裝
高階封裝
銅箔基板(CCL)
載板
銅箔基板
高階載板
玻纖布
AI
高速傳輸
半導體
高階銅箔
AI晶片
玻璃基板
ABF三雄
量產
AI伺服器
2.5D封裝
TGV
3D封裝
印刷電路板(PCB)
Rubin
訂單能見度
良率
BT載板
【SEMICON】帆宣 CoWoS+全球擴廠成長動能續強,在手訂單逾 1350 億元、訂單能見度直達 2028 年
2026/09/03
CoWoS
先進封裝
半導體設備
廠務工程
產能擴張
資本支出
半導體
訂單能見度
AI
先進製程
無塵室
3D封裝
供應鏈
AI晶片
AI伺服器
晶圓代工
晶圓
亞利桑那
【SEMICON】志聖(2467)60 週年轉型成果亮眼 AI 核心業務占營收 7 成 先進封裝、先進 PCB 訂單占比高達 92%
2026/09/01
先進封裝
印刷電路板(PCB)
半導體設備
AI
志聖
CoWoS
SoIC
半導體
2.5D封裝
高階封裝
AI硬體
AI晶片
3D封裝
Chiplet
IC載板
CPO
HBM
先進製程
光互連
晶片
伺服器
數位孿生
電源管理
高附加價值
馬來西亞
鳳凰城
新加坡
FOPLP
【SEMICON】均華(6640)7 月營收創新高 在手訂單逾單月營收 5 倍 Die Bonder 成長加速
2026/08/31
先進封裝
AI
半導體封裝
AI晶片
高階封裝
半導體
歷史新高
3D封裝
Chiplet
HBM
異質整合
訂單能見度
CoWoS
HPC
高附加價值
良率
TC Bonder
英特爾、台積電加速導入先進封裝技術 FOPLP 與玻璃基板市場 2030 年規模上看 125 億美元
2026/07/15
FOPLP
先進封裝
玻璃基板
面板級封裝(PLP)
封裝
AI
AI晶片
CoPoS
半導體
HPC
CoWoS
英特爾
AI伺服器
Chiplet
高速互連
供應鏈
2.5D封裝
AI基礎設施
市占率
IC載板
TrendForce
3D封裝
Lam Research
BOE
京東方
光通訊
康寧
晶圓代工
群創
光互連
三星電機
晶圓
三星
Rubin
先進製程
LG
CPO
矽光子CPO
TPU
電腦及週邊設備
手機處理器
和3D 封裝相關的標籤
AI
半導體
先進封裝
AI晶片
晶圓代工
HPC
先進製程
HBM
CoWoS
Chiplet
晶圓
台積電
三星
AI伺服器
2.5D封裝
深入瞭解...
介紹這個題材
查看
最近為何被討論?
查看
哪些供應鏈受惠?
查看
題材趨勢和成長性?
查看
免費註冊,一眼判斷公司值不值得投資
台股和美股 7000+ 家公司,財報狗個股頁提供你: 7 種進出場參考指標、9 種安全性指標、22 種獲利性指標、13 種成長性指標, 幫助你一眼判斷公司的投資價值,避開地雷股。
點我繼續