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3D封裝

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應用材料攜手英特爾攻次世代 AI 晶片　進駐 EPIC 中心加速先進製程與 3D 封裝

2026/10/07
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南亞科進駐屏東科學園區獲准　布局 3D 晶圓封裝、搶攻高效能記憶體

2026/10/02
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創意 HBM4E IP 完成設計定案　攜手台積電 2 奈米、CoWoS-L 搶攻 AI ASIC

2026/09/23
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韓國 AI 先進封裝狂潮外溢　ABF、CCL、銅箔、玻纖 10 大供應鏈台廠迎商機

2026/09/14
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【SEMICON】帆宣 CoWoS＋全球擴廠成長動能續強，在手訂單逾 1350 億元、訂單能見度直達 2028 年

2026/09/03
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