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志聖（2467）60 週年轉型成果亮眼　AI 核心業務占營收 7 成　先進封裝、先進 PCB 訂單占比高達 92%

2026/09/01
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均華（6640）7 月營收創新高　在手訂單逾單月營收 5 倍　Die Bonder 成長加速

2026/08/31
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英特爾、台積電加速導入先進封裝技術　FOPLP 與玻璃基板市場 2030 年規模上看 125 億美元

2026/07/15
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南韓「HBM 之父」金正浩：AI 本質不是 GPU，而是記憶體

2026/07/09
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三星揭露 2 奈米與 4 奈米客戶進展　2 奈米已與「知名客戶」合作開發

2026/07/07
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