訂單能見度概念股

AI 伺服器 ODM 是訂單能見度最直觀的族群，直接承接 CSP、GPU 平台與 ASIC 機櫃需求。廣達法說已指出 AI 伺服器訂單看到 2028 年，且 AI 伺服器占伺服器營收達 75% 至 80%；鴻海雲端網路產品占比提高，AI 機櫃與 Vera Rubin 出貨能見度轉佳；緯創、緯穎受惠 GB200／GB300 與雲端客戶拉貨。美超微則以超過 600 億美元新訂單與創紀錄 Backlog 進入 FY2027。benefit_level 取決於是否握有整櫃組裝、客戶直單、產能擴張與出貨排程，但須注意記憶體、CPU、IC 載板缺料、客戶資料中心電力與網路 readiness 可能造成營收遞延。
  • 台股 2382
    廣達
    受惠最高
    1. 1. AI 伺服器訂單能見度已看到 2028 年，AI 伺服器占伺服器營收達 75% 至 80%，全年 AI 伺服器營收可望倍數成長，直接受惠長單延伸。
    2. 2. AI 伺服器已是五大 CSP 與新興雲端客戶的主力專案，並拿下 ASIC 伺服器訂單，客戶來源更分散，有助降低單一平台轉換風險。
    3. 3. 2026 年資本支出由 300 億元提高到 400 億元，且 AI 新產能預計 2026 年底較去年翻倍、2028 年再翻倍，擴產是因應確定性訂單。
    4. 4. 部分客戶下半年轉向 Consignment 模式，現金流壓力下降；加上友達華亞廠與美國子公司擴產，能支撐 GB300／Vera Rubin 後續出貨。
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  • 台股 2317
    鴻海
    受惠最高
    1. 1. 鴻海 AI 機櫃第 3 季量產、第 4 季出貨，2027 年成主力產品，AI 機櫃出貨量可望倍數成長，訂單能見度已看到 2027 年。
    2. 2. 雲端網路產品 2Q26 占營收 51%，AI 伺服器市占率超過 40%，從 GPU 模組到機櫃整合的一站式交付能力，最直接受惠 CSP 擴產。
    3. 3. ASIC 伺服器採 Consignment 模式，2025 年 AI 伺服器營收約 10% 來自 ASIC，2026 年上半年比重再升，降低庫存與營運資金壓力。
    4. 4. 800G 以上交換器全年營收有倍增機會，CPO 全光交換器 3 季量產出貨，搭配台、美、墨、越擴產，放大出貨節奏與營收可見度。
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  • 台股 3231
    緯創
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器已成緯創核心成長引擎，2026 年 AI 伺服器營收占比看 70% 以上，GB200／GB300 機櫃放量直接拉動出貨與營收。
    2. 2. 緯創已切入 L6 到 L10／L11 機櫃整合，並拿下企業與 CSP 新客戶，Vera Rubin 已進入量產，訂單能見度延伸到 2027 年後。
    3. 3. 2026 年上半年 AI 機櫃出貨高於預期，5 月 GB200／GB300 計算托盤約 1.3K～1.4K 櫃等效，第二季機櫃出貨估約 4.2K 櫃，動能續強。
    4. 4. 德州、台灣與越南同步擴產，並導入寄售模式降低高價料件資金壓力，量增之餘有助改善營運資金與獲利品質。
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  • 台股 6669
    緯穎
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器營收占比已突破 50%，主攻 AWS Trainium、Meta、Microsoft 機櫃級專案，2026 年 Q1 營收年增 62%，直接吃到整櫃放量紅利。
    2. 2. 少數能做 L10／L11 rack 整合的 ODM Direct 廠，客戶集中在 AWS、Meta、Microsoft，訂單能見度已延伸到 2027 年，議價與黏著度都高。
    3. 3. Vera Rubin／GB300 轉換帶動機櫃 ASP 明顯升級，Rubin 機櫃單價約 780 萬美元，較 GB300 再提升，營收與絕對獲利有續創高動能。
    4. 4. 4 月起導入記憶體代採購與寄售模式，將高價零組件部分移出營收並降低營運資金壓力；美國德州廠與墨西哥、多點擴產支撐 2H26 出貨加速。
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  • 美股 SMCI
    超微電腦
    受惠高
    1. 1. AI GPU 平台營收占比逾 80% 至 90%，直接吃到 GB200、GB300 與 Vera Rubin 機櫃放量，訂單能見度已延伸到 FY2027。
    2. 2. 2026 財年新增訂單超過 600 億美元，創歷史新高 Backlog；Q1 財測上看 145 億至 155 億美元，顯示未來數季出貨排程明確。
    3. 3. 主打 rack-scale 與 DCBBS 一站式交付，把 GPU、電源、液冷、網通與軟體整合成完整機櫃，能直接承接 CSP 直單與 ODM Direct 需求。
    4. 4. 全球產能持續擴張，目標月產能逾 6,000 櫃、其中液冷櫃 3,000 櫃；美國、台灣、馬來西亞與墨西哥同步擴產，支撐後續放量。
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AI 機櫃功耗升高，使 液冷、電源與高階 MLCC 從一般零組件升級為出貨瓶頸。奇鋐受惠水冷板、分歧管、CDU 放量；台達電受惠 AI 伺服器電源與資料中心電力架構升級；國巨指出 B/B Ratio 升至 2.2，部分 AI 客戶願付溢價並洽談長約；華新科訂單出貨比升至 1.8、能見度延伸至年底；日電貿代理高階 MLCC、固態與鉭質電容，部分 AI 品項交期達 20 多週至 36 週。此類 benefit_level 看 缺貨程度、漲價能力、長約與規格切換，風險是客戶重複下單、通路庫存升高或原物料成本壓縮毛利。
  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠最高
    1. 1. 奇鋐在 GB、Vera Rubin 系列水冷板維持高市占，並取得 4 大 CSP 的 ASIC 水冷板訂單，2H26 起陸續出貨，訂單能見度已延伸到 2029 年。
    2. 2. 水冷板月產能將由 20 萬組擴至 100 萬組，分歧管也由 1,000 套拉升至 7,000 套以上，擴產節奏直接反映客戶長單與液冷瓶頸需求。
    3. 3. 伺服器與網通營收 2026 年估年增逾 104%，AI 伺服器比重持續攀升，且液冷從 GB300 擴散到 ASIC 平台，出貨動能具延續性。
    4. 4. 毛利率已升至 30% 左右、獲利增速快於營收，代表水冷板與機櫃級散熱的高單價產品組合改善，能把訂單能見度更有效轉成 EPS。
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  • 台股 2308
    台達電
    受惠高
    1. 1. AI 資料中心電源需求升溫，台達電是 AI 伺服器 PSU 主要供應商，AC/DC、DC/DC 與電源櫃升級同步放量，帶動營收與毛利率上修。
    2. 2. ±400VDC 與 800VDC 電源架構進入量產與出貨期，台達電已卡位新一代高壓直流方案，訂單能見度延伸到 2027 年後。
    3. 3. 液冷從 Sidecar 擴到水冷板、Manifold 與 CDU，台達電在液冷市佔高，1Q26 液冷營收占比約 9%，2026 年可望續升至 12%。
    4. 4. 大型 CSP 資本支出明確，台達電對 AI 客戶供應鏈黏著度高，且具自製能力與系統整合優勢，能把缺料與交期壓力轉成長約與漲價能力。
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  • 台股 2327
    國巨*
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器與資料中心帶動高階 MLCC、鉭質電容與電阻需求爆量，國巨 AI 營收占比已約 16%，產品組合持續往高毛利品移動。
    2. 2. 6 月底 B/B Ratio 升至 2.2，標準品與特殊品產能利用率都上看 90% 以上，代表接單大於出貨，訂單能見度明顯拉長。
    3. 3. 部分 AI 客戶願意支付溢價並洽談 LTA 鎖產能，鉭電容與電阻已在 2Q26 開始反映漲價，毛利率有持續上修空間。
    4. 4. 日系大廠把產能轉向高階 AI 料號後，中低階供給外溢，國巨又具全球多據點與一站式供應優勢，較能承接轉單與長約。
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  • 台股 2492
    華新科
    受惠高
    1. 1. 華新科 MLCC、晶片電阻直接卡位 AI 伺服器電源與高速交換器，AI 相關營收占比已升至 15%～20%，規格升級帶動單機用量放大。
    2. 2. 訂單出貨比已由 1.3～1.4 拉升至 1.8，能見度延伸到年底，部分產品甚至看到明年，反映接單明顯大於出貨、缺貨壓力持續。
    3. 3. 高雄與大朗廠稼動率接近滿載，電阻與 MLCC 產能今年各增 10%～15%，特殊電阻更規劃倍數擴產，能把 AI 與車用轉單接住。
    4. 4. 已針對晶片電阻與部分 MLCC 啟動調價，並將第三、第四季與直接客戶議價，原物料與建廠成本上升可望部分轉嫁，支撐毛利率。
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  • 台股 3090
    日電貿
    受惠中
    1. 1. 日電貿代理三星電機、Panasonic、佳美工等高階料號，AI 伺服器與 ASIC 帶動 MLCC、固態與鉭質電容需求升級，電容營收占比已逾 85%。
    2. 2. AI 相關產品交期拉長到 24 至 36 週，部分品項超過 20 週，顯示供需吃緊；公司可隨原廠調價轉嫁客戶，毛利率受新舊價差支撐。
    3. 3. 2Q26 電容產品占比超過 85%，其中 MLCC 約 46%、固態電容 31%，AI 帶動高容值、高耐壓料號放量，產品組合持續往高毛利移動。
    4. 4. 主要客戶已開始洽談並簽訂 2027 年供貨量，代表訂單能見度延伸至明年後；在日韓原廠擴產保守下，日電貿的配貨權與通路價差可維持。
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AI 伺服器、高速交換器、光模組與 ASIC 主板推升 PCB 產業往 高層數、高材料等級、高製程難度 升級，台灣 PCB 產業鏈 2026 年產值預期再成長並挑戰新高。欣興 AI 產品占比上半年已超過六成、下半年可望升至七成；台光電、台燿、聯茂等 CCL 廠受惠中高階材料漲價與需求穩健；金像電受惠高階伺服器板；臻鼎伺服器、光模組、IC 載板合計營收延續三位數年增；華通資料中心與 800G／1.6T 光模組板進入放量。受惠程度看 客戶認證、材料短缺、漲價落實與產能開出，但需防範玻纖布、銅箔、樹脂交期拉長影響交貨。
  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. AI 產品占比上半年已超過 60%，下半年可望升至 70%，AI GPU／ASIC 與 HPC 帶動 ABF 載板、HDI 與高階 PCB 出貨同步放量。
    2. 2. ABF、BT、HDI 與 PCB 稼動率都在 90% 以上，光復、楊梅新產能陸續開出，2026 年約 7 成資本支出投入 ABF 擴產，新增產能多已被客戶預訂。
    3. 3. 高階 ABF 交期已拉長到約 12 個月，T-Glass 與玻纖布供給偏緊，市場預期 2026 年 ABF 報價仍有雙位數上漲空間，欣興可把成本轉嫁到毛利率。
    4. 4. 同步切入 800G／1.6T 光通訊模組與 AI 主板，從單一載板廠升級為 AI 基礎建設關鍵零組件供應商，訂單能見度與產品組合改善同時發生。
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  • 台股 2383
    台光電
    受惠高
    1. 1. 台光電是全球主要 AI 伺服器與 800G 交換器核心 CCL 供應商，M8、M9 已量產/認證，AI、高速交換器與 ASIC 主板升級直接推升出貨與 ASP。
    2. 2. 高階 CCL 仍供不應求，公司今年維持全產全銷，5 月營收年增 115%，第 2 季營收與獲利再創高，訂單能見度明確延伸到 2027～2028 年。
    3. 3. M9 產品第 3 季起正式量產，載板材料也將在下半年放量，產品組合往高毛利升級；AI 伺服器、通用伺服器與低軌衛星需求同步支撐成長。
    4. 4. 公司 2027 年產能可望較 2026 年再增約 5 成，且新增產能多已被客戶預訂，漲價與擴產同步發酵，強化台光電在高階材料的龍頭定價權。
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  • 台股 6274
    台燿
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器、高速交換器與 ASIC 主板帶動 M7/M8 高階 CCL 需求，台燿高階材料占比已達 36%~40%，單價與毛利同步墊高。
    2. 2. 6 月自結 EPS 3.06 元、年增 219.2%，營收 48.95 億元年增 113.7%，反映 AI 與高速網通拉貨強勁，訂單能見度已拉長至約 3 個月。
    3. 3. 泰國廠二期 2026 年 7 月中旬已提前爬坡，2026 年整體產能可望明顯提升，後續還有中國與泰國擴產，接單轉出貨的確定性更高。
    4. 4. 高階 CCL 供給持續吃緊，M7 以上料號自 4 月起已漲價，M7/M8 漲幅可達雙位數到 40%，台燿具備轉嫁原料成本與擴大獲利的能力。
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  • 台股 2368
    金像電
    受惠高
    1. 1. 金像電伺服器營收占比已達 78%～80%，AI 高階專案占比逾 50%，直接承接 AWS Trainium、Google TPU 與美系 ASIC 主板放量。
    2. 2. 800G／1.6T 交換器與高層數多層板需求推升單板價值，30 層以上高階板占比提升，AI 板單價與毛利率同步上修。
    3. 3. 台灣租用產線 2026 年 Q2 量產、泰國廠持續擴產，2026 年資本支出上看 170 億元，新增產能對應高階伺服器與網通訂單。
    4. 4. AI 材料缺料與漲價延續，金像電可把高階 CCL、HVLP 銅箔與玻纖布成本轉嫁給客戶，訂單能見度已延伸到 2027 年。
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  • 台股 4958
    臻鼎-KY
    受惠中
    1. 1. 伺服器／光模組／ IC 載板上半年營收年增 113%，占比升至 21.6%；AI 產品已從手機 FPC 外溢成第二成長曲線，毛利率同步拉升。
    2. 2. AI 伺服器與 1.6T 光模組導入 mSAP、iHDI 與 HLC，高階產品良率已逾 90%，公司目標 2027 年成為全球最大高階光模組 PCB 供應商。
    3. 3. 2026 年資本支出上修至 800 億元以上，13 棟新廠興建中、16 棟規劃中，部分產能已被客戶預訂，訂單能見度延伸至 2029 年。
    4. 4. ABF 載板業務今年可望翻倍成長，深圳 ABF 一廠已轉盈、二廠啟動裝機；高階載板供不應求且持續漲價，支撐後續獲利彈性。
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  • 台股 3189
    景碩
    受惠中
    1. 1. 景碩主攻 8–16 層中高階 ABF 載板，直接供應 AI GPU、CPU 與 ASIC 平台，AI/HPC 需求升溫帶動稼動率逼近 90%～95%。
    2. 2. 2026 年資本支出約 80 億元，重點擴充桃園新屋六廠 ABF 產能，2027 年後新產能接棒，訂單能見度已延伸到 2027 年以後。
    3. 3. ABF 載板供需缺口預估 2026 年約 1% 、2027 年擴大至 26%，T-glass、CCL 與鑽針持續缺料，景碩可望透過調價反映成本。
    4. 4. 景碩切入美系 CPU、GPU 與 ASIC 供應鏈，AI 晶片封裝面積與層數持續放大，單顆載板價值提升，有利營收與毛利率同步改善。
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  • 台股 2313
    華通
    受惠中
    1. 1. 華通已量產出貨 800G、1.6T 光模組用 mSAP 板，AI 資料中心產品營收快速增加，且高階交換器主板也開始放量，直接吃到高速傳輸升級需求。
    2. 2. 公司在台灣、中國與泰國具多產地 mSAP 量產能力，重慶二廠與新產線持續擴建，能配合美系客戶做供應鏈風險分散，訂單能見度延伸到 2027 年。
    3. 3. 第 2 季營收 199.9 億元創同期新高，毛利率 18.51% 續升，上半年 EPS 2.5 元、年增 39.08%，顯示光模組與衛星高毛利產品正帶動獲利改善。
    4. 4. 低軌衛星板仍是華通最強訂單來源之一，天上板幾乎由其獨供，隨 V3 衛星升級帶動單顆 PCB 用量倍增，衛星相關營收與產品組合將持續優化。
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先進封裝、IC 載板與高階 PCB 擴產，讓設備商的訂單能見度明顯拉長。志聖在手未交訂單中 AI 相關產業鏈占比達 92%，涵蓋先進封裝與 PCB；均華訂單能見度延伸至 2027 年第三季，在手未交訂單倍數成長，且先進封裝營收占比估達 90% 至 95%；均豪布局再生晶圓、先進封裝與高階載板，7 月營收創高。美股方面，AMAT 因 AI 帶動 DRAM、先進邏輯與先進封裝需求，上修 2026 半導體系統營收展望；ASYS 的 AI 相關設備訂單與 Backlog 同步提升。此類需看 設備交機、驗收認列與客戶資本支出週期，訂單強但營收落點可能受交期與認列時點影響。
  • 台股 2467
    志聖
    受惠高
    1. 1. 志聖在手未交訂單中 AI 相關產業鏈占比達 92%，其中先進封裝約 53%、PCB 約 38%，直接吃到 CoWoS 與高階載板擴產需求。
    2. 2. 2026 年前 7 月營收已超越 2025 全年，Q1 半導體設備營收占比升至 50%，顯示產品組合往高毛利 AI 封裝設備快速轉型。
    3. 3. 訂單能見度已看到 2027 年，且客戶擴產從單一站點轉為跨廠、跨區域，對壓膜、貼膜、烘烤與電鍍前處理設備拉貨明顯升溫。
    4. 4. G2C+ 聯盟整合志聖、均華、均豪與東捷，鎖定先進封裝與 HLC／HDI，半導體與先進 PCB 雙引擎讓中長期成長動能更穩。
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  • 台股 6640
    均華
    受惠高
    1. 1. 先進封裝營收占比已達 90% 至 95%，主力 Chip Sorter 在台市占居冠，Die Bonder 也快速放量，直接吃到 CoWoS / SoIC 擴產需求。
    2. 2. 在手未交訂單倍數成長，訂單能見度已延伸至 2027 年第三季，7 月營收創高，反映客戶為搶先進封裝產能持續加速下單。
    3. 3. Bonder 產品比重快速提升，原本預期要到明後年才出現的產品結構轉換，已提前在今年下半年顯現，有利 ASP 與毛利率往上走。
    4. 4. AI 晶片尺寸放大、RDL 層數提高，挑撿與黏晶站點所需設備量同步增加；均華在 G2C+ 聯盟中卡位核心站點，受惠純度高。
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  • 美股 AMAT
    應用材料
    受惠高
    1. 1. 2026 財年半導體系統業務成長預期上修至 30% 以上，AI 基礎建設推升先進邏輯、DRAM/HBM 與先進封裝設備需求，訂單能見度已延伸到 2027 年。
    2. 2. AI 客戶提供 8 季滾動預測，主要客戶能見度甚至到 3 年後；晶圓廠為搶先卡位 2 奈米、GAA 與 CoWoS 產能，持續拉貨使 AMAT 出貨與接單同步走高。
    3. 3. 先進封裝業務今年預期成長逾 50%，又透過收購 NEXX 強化面板級封裝版圖，直接受惠 CoWoS、SoIC 與 CoPoS 擴產，放大每片晶圓的設備價值。
    4. 4. Q2 營收 79.1 億美元、年增 24.8%，EPS 3.50 美元優於預期，且毛利率升至 33.7%；高毛利服務與裝機基礎擴大，讓設備景氣轉強更容易反映到獲利。
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  • 台股 5443
    均豪
    受惠中
    1. 1. 半導體營收占比已拉升至 87%~87% 以上，主力切入 AOI 檢測、研磨與量測，直接對應 CoWoS、SoIC 與 CoPoS 擴產帶來的設備需求。
    2. 2. 7 月營收創單月新高，前 7 月營收 30.09 億元、年增 22.38%，AI 相關產業鏈占在手未交訂單比重高，訂單能見度延伸至 2027 年第三季。
    3. 3. 產品組合轉向高毛利半導體後，2026 年第 1 季毛利率衝上 38.3%，AI 與先進封裝檢測需求升溫，毛利與營益率都有續升空間。
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  • 美股 ASYS
    Amtech Systems Inc
    受惠中
    1. 1. TPS 事業直接受惠 AI 先進封裝擴產，Q3 AI 相關營收年增約 120%，TPS 營收年增 24.9%，book-to-bill 達 1.37，訂單已開始往 2027 上半年延伸。
    2. 2. 先進封裝與 server board assembly 設備需求強，真平面與溫度均勻性技術提高良率與切入門檻，讓 Amtech 在 AI 包裝設備市場具差異化競爭力。
    3. 3. Q3 營收 2,240 萬美元年增 14.5%，毛利率升至 50%，調整後 EBITDA 約 15% 營收，顯示 AI 訂單不只拉貨，也開始帶動獲利槓桿。
    4. 4. Q3 新增 AI 晶片冷卻元件設備首單，代表受惠範圍從封裝延伸到散熱製程；手握 8,310 萬美元現金，後續可持續投入新平台與擴單。
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當 AI 訂單排擠產能，外溢效應會擴散到成熟製程 PMIC、特殊製程與自動化零組件。聯電受惠矽中介層、DTC、矽光子、PMIC 與 AI 特殊製程接單熱，並評估擴產；世界先進指出訂單能見度約 4 個月，AI 相關營收占比下半年跨入雙位數，且 AI 伺服器電源管理晶圓需求顯著增加。傳動元件方面，上銀滾珠螺桿能見度約 5.5 個月、線性滑軌約 3 至 4 個月；直得線性馬達在手訂單排至年底。此類屬 需求擴散與產能排擠受惠，benefit_level 較低於核心 AI 鏈，需確認接單是否持續大於出貨、產品組合是否升級，以及是否只是客戶提前備貨。
  • 台股 2303
    聯電
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器帶動 PMIC、感測器、MCU 與通訊晶片需求回流成熟製程，聯電第 3 季晶圓出貨估季增 7%至 9%，稼動率可望逾 90%，直接受惠訂單擴散。
    2. 2. 高通、英特爾、晟碟等美系客戶持續加單，矽中介層、DTC、Hybrid Bonding 與矽光子訂單爆滿，南科 12AP7 擴廠正評估新增月產能上看 5 萬片。
    3. 3. AI 相關營收今年估近 3 億美元、未來 3 年目標突破 10 億美元，成熟製程價格環境改善，部分產品 2026 下半年已可望調漲 5% 至 10%，毛利率有撐。
    4. 4. 22 / 28 奈米、8 吋 PMIC 與 BCD 需求同步回升，與台積電、三星縮減成熟產能形成外溢效應，聯電在台灣、新加坡、日本皆有擴產空間可承接轉單。
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  • 台股 5347
    世界
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器帶動 PMIC 與電源管理晶圓需求升溫，下半年 AI 相關營收占比已跨入雙位數，全年相關營收較去年近乎倍增。
    2. 2. 訂單能見度約 4 個月、稼動率升至約 90%，第 3 季出貨雖受設備瓶頸限制，但需求強勁且第 4 季利用率還會再走高。
    3. 3. 新加坡 VSMC 首批樣品良率逾 99%，2027 年首季量產，且第一期產能已售罄，未來可切入中介層與高階電源管理，放大成長動能。
    4. 4. 成熟製程需求被 AI 排擠後，0.18 微米與更先進製程比重提升，ASP 也因產品組合優化與報價調整回升，毛利率可望維持在 31% 以上。
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  • 台股 2049
    上銀
    受惠中
    1. 1. 上銀線性滑軌營收占比約 60%、滾珠螺桿約 20%，直接供應工具機與半導體設備核心定位元件；7 月營收 26.82 億元年增 33.94%，創 2022 年 8 月來新高。
    2. 2. 滾珠螺桿交期已拉長至 4.5～5 個月、線性滑軌約 3.5～4 個月，接單持續大於出貨，且 3 月已調漲售價 7%～15%，毛利率修復與營收續增可見度高。
    3. 3. 半導體、自動化與 AI 需求帶動晶圓機器人、移載系統與物流專用機器人出貨，上銀機器人營收占比升至 12%，並切入 AI 伺服器機櫃、散熱模組與接頭設備。
    4. 4. 訂單能見度已看到明年第一季，部分半導體客戶甚至看到 2027 年首季；AI 人形機器人、行星式滾柱螺桿與專用型機器人持續試樣，為中長線成長再添題材。
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  • 台股 1597
    直得
    受惠低
    1. 1. 線性馬達訂單已看到年底，線性滑軌訂單能見度也拉長，下半年營收可望逐季增長；半導體設備客戶追加訂單，Q2 營收年增 55.82%。
    2. 2. 受惠半導體、電子與 CPO 設備需求升溫，直得線性馬達成長最快，2026 上半年營收年增 44.32%，線性馬達占比已升至 11.3%，年增 184.4%。
    3. 3. 日本 THK、NSK 交期拉長到 6 至 7 個月，部分工具機客戶轉向台廠備貨；直得接單規模持續高於出貨，形成訂單能見度外溢受惠。
    4. 4. 公司已在 4 月調漲驅動器、線性滑軌與線性馬達售價，且毛利率回升至近 42%，顯示在手訂單與漲價雙重支撐下，營運有續強 आधार。
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  • 台股 4540
    全球傳動
    受惠低
    1. 1. 全球傳動主力為滾珠螺桿、線性滑軌與線性執行器，直接受惠半導體、自動化與 AI 相關擴產；目前新能源營收占比約 70%，自動化約 27%。
    2. 2. 訂單能見度已回升至約 3.5 ～ 4 個月，線性滑軌排程看到明年第一季、研磨級滾珠螺桿看到明年第二季，接單明顯大於出貨。
    3. 3. 第二季成功由虧轉盈，EPS 0.44 元、毛利率升至 21% 創 13 季新高；4 月起部分產品調漲 5% ～ 10%，反映供需轉佳。
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