2327 國巨* 10/30 收盤價：502 元-41 (-7.55%)

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國巨主要是被動元件與電子零組件*供應商，產品廣泛用在手機、PC、車用電子、工業設備、通訊設備，以及近年成長較快的 AI 伺服器與資料中心。

主要產品可分為幾類：

• MLCC 積層陶瓷電容：用於穩定電壓、濾波與儲能，是電子產品中用量很大的基礎零件。
• 電阻：控制電流、分壓與訊號處理；應用涵蓋消費電子、工控與車用。
• 鉭質電容、鋁電容與高分子電容：較適合高可靠度、高功率密度場景，AI 伺服器電源、通訊及車用需求較高。
• 電感、磁性元件：協助電源轉換與電磁干擾抑制。
• 感測器與保護元件：用於量測、控制及電路保護。

目前成長重心在高階被動元件。AI伺服器因功耗提高、供電架構更複雜，單台設備需要更多、規格更高的電容、電阻與磁性元件；國巨可同時供應多條產品線，因此不只受惠於出貨量增加，也有機會受惠產品組合升級與平均售價提高。

簡單說，國巨賣的是電子設備內部不可或缺的「基礎零件」，而投資人關注的重點，則是它能否藉由 AI、高階車用與工業需求，將產品從標準品逐漸推往毛利較好的高規格產品。

市場目前看國巨，核心不是單一 MLCC 景氣循環，而是「AI 規格升級造成供給重分配*」後，帶來的量、價與產品組合三重改善。

1. AI 伺服器／ASIC 帶動單機用量與規格升級

AI 伺服器的 GPU、ASIC、電源與備援電力系統，對高容值、高耐溫、高可靠度被動元件需求顯著提高。國巨同時供應 MLCC、鉭質電容、電阻、電感、磁性元件與感測器，因此受惠範圍不只單一電容料號。

重點在於 AI 帶來的不是「多裝幾顆零件」而已：高階 MLCC 製程更複雜、占用產能更高，伺服器功耗上升也推動鉭電、電感與薄膜電阻的需求。公司第二季 AI 相關營收占比已升至 16%，市場會持續觀察此占比是否隨新一代 AI 平台與客製化 ASIC 放量而走高。

2. 日韓同業轉攻高階料，帶來產能外溢與轉單

國際大廠把有限產能優先配置在 AI、車用等高附加價值產品後，中低階標準品、部分大尺寸與中高壓 MLCC 的供貨可能收縮。國巨維持完整產品線，市場因而期待它同時承接：

• 高階 AI 料號的直接需求
• 同業減少供應標準品後的轉單
• 客戶為降低缺料風險而增加的第二供應來源需求

這個題材能否延續，關鍵不在市場傳聞的轉單金額，而是國巨的訂單出貨比、稼動率、出貨成長與客戶認證進度是否持續驗證。目前已知第二季末訂單出貨比達 2.2，標準品與特殊品產能利用率目標提高至九成以上，反映需求確實偏強。

3. 漲價與定價權：獲利彈性最大的短中期題材

市場也高度關注價格調整能否從通路延伸到直接客戶及年度合約。國巨本波調價已不僅是原物料成本轉嫁，也反映供需吃緊；若客戶為了確保供貨願意接受較高價格、簽署長約，代表議價權正往供應商移動。

國巨通路營收占比高，若通路端價格上調能順利傳導，營收反映速度可能較快；但直接客戶合約通常有協商與生效落差，因此第四季到 2027 年的 ASP、毛利率與營益率走勢，是驗證定價權的重點。現有資訊顯示，AI 客戶已提高長約意願，部分甚至願支付溢價鎖定供應。

4. 產品組合改善：高毛利特殊品占比能否續升

國巨的投資邏輯也從「標準型被動元件報價循環」轉向「一站式高階電源與訊號完整性解決方案」。若 AI 需求持續擴散到鉭電、MLCC、電感、電阻與感測器，高毛利特殊品比重提高，將有助毛利率與營業利益率優於純粹依賴標準品漲價的情境。

這也是為何市場會同時看 AI 營收占比、特殊品稼動率、鉭質電容出貨，以及感測器在液冷與資料中心的滲透，而不是只看 MLCC 報價。第二季公司毛利率 38.5%、營業利益率 26.4%，均較去年同期改善，已初步反映出貨規模與產品組合的正向效果。

5. 長約（LTA）與供應保障

當客戶願意以長約、甚至溢價確保未來供貨，市場會將其視為兩個訊號：

1. 客戶相信供給偏緊不是短期現貨波動。
2. 國巨可提高訂單能見度，並保留較大的價格協商空間。

不過，長約對營運是加分，不代表所有產能都能鎖在高價合約；公司仍需保有產能彈性，避免未來需求放緩時承擔過高庫存或錯配風險。

題材能否延續，主要看四個驗證指標

• AI／運算與企業應用營收占比：是否持續提高。
• 訂單出貨比與產能利用率：能否維持高檔，而非只是一季急單。
• ASP 與毛利率：漲價是否真正反映到財報。
• 通路庫存與消費電子需求：若通路提前囤貨、PC 與手機持續疲弱，轉單與漲價循環可能降溫。

簡單說，國巨目前最受市場矚目的主軸是：AI 拉高元件價值量 → 國際同業產能轉向高階 → 國巨承接轉單並取得漲價空間 → 高毛利產品比重提升。 最大風險則是 AI 資本支出放慢、消費性需求疲弱導致通路庫存回升，或同業擴產與供給回補速度快於預期。

國巨的營收已不是單靠 MLCC 與電阻，而是由「磁性元件、鉭質電容、MLCC、電阻、感測器」組成的多產品平台。以 2026 年第 2 季產品組合來看：

單季營收以 2Q26 合併營收 444.6 億元概算，四捨五入可能有些微差異。

結構變化重點

• 鉭質電容已成最大產品群：2Q26 占比 23.8%，較 1Q26 的 24.3%略降，但營收絕對金額仍由約 92.7 億元提升至約 105.7 億元；年增幅約 47%，是 AI 伺服器題材中最直接的受惠產品之一。
• MLCC 與電阻的成長快於整體：MLCC 占比由 19.0%升至 19.1%，營收季增約 17%；電阻由 13.5%升至約 14%，營收季增約 23%。這反映 AI 伺服器高功耗、高電流設計，同時提高去耦、濾波與電流偵測元件的用量與規格。
• 磁性元件雖仍大，但占比略降：由 1Q26 的 25.2%降至 23.5%，不是需求轉弱，而是鉭電、MLCC、電阻成長更快；其絕對營收仍季增約 9%。
• 感測器占比下降主要是組合因素：2Q26 占 10.9%，低於 1Q26 的 13.0%，但營收金額仍處高檔。感測器目前主要服務車用、消費與工業，長線可延伸至資料中心設備監控與工業自動化。

投資解讀：若只看傳統 MLCC＋電阻，國巨占比約三分之一；真正與 AI 伺服器電源架構升級連動更高的，是鉭質電容、磁性元件、MLCC、電阻四大類，合計已約 80.7%。因此後續觀察重點不只是 MLCC 報價，而是鉭電與高階 MLCC 的出貨、磁性元件的電源／網通需求，以及高毛利產品占比能否持續推升整體獲利率。

國巨後續展望仍偏正向，核心並非單純景氣回溫，而是 AI 基礎建設拉動高階被動元件需求、稼動率上升，以及產品價格與組合改善 三者同時發生。

• 短期營運動能仍強：公司先前指出第三季營收可望溫和季增，毛利率與營益率也有望續升；6 月底接單出貨比升至 2.2，標準品與特殊品稼動率目標都在 90% 以上，顯示訂單能見度與供需狀態仍相當健康。
  8 月營收達 163.32 億元、年增 51.8%，並創單月新高，反映 AI 應用和亞洲市場需求仍在推升標準品與特殊品出貨。

• AI 是最重要的結構性成長來源：AI 相關營收占比已由第一季約 13%～14%，提高到第二季約 16%。AI 伺服器、資料中心與高速網通設備，因功耗與電源管理複雜度上升，會增加高規格 MLCC、鉭電容、電阻、電感與磁性元件的單機使用量；這些產品通常技術門檻與毛利率也較佳。

• 獲利率有持續改善的條件：第二季營收創單季新高，毛利率 38.5%、營益率 26.4%，均較前季提升。背後不只來自營收規模擴大，也有高階特殊品比重提高、稼動率提升與價格調整效益。若材料成本續增或高階料號供給仍緊，公司保有進一步調價的空間。

• 非 AI 市場提供第二層支撐：工業應用已連續多季成長，車用也逐步回溫；航太、國防與醫療等高可靠度應用亦具動能。這使國巨的成長不完全依賴消費電子景氣，產品結構已較過去以標準品為主時更穩健。

• 長期策略有助降低週期性：國巨持續將重心放在高階、客製化與整合式解決方案，並透過全球製造、通路與客戶布局，提高客戶導入與交叉銷售機會。感測器、磁性元件與保護元件也可隨 AI、工業自動化及智慧工廠需求擴張，成為被動元件之外的延伸成長線。

不過，正向展望仍有幾項需同步觀察的風險：

1. AI 資本支出若放緩，高階料件接單與稼動率可能快速降溫。
   
2. 價格上漲能否順利轉嫁，取決於原料成本、供需緊張程度與客戶長約進展。
   
3. 擴產與同業供給增加，若未來高階 MLCC、電容或電感供給釋出快於需求，毛利率上行速度可能受限。
   
4. 匯率、關稅與地緣政治，仍可能干擾全球供應鏈與終端需求；公司雖具備多地製造優勢，但短期仍可能增加營運變數。

整體來看，國巨目前處於「需求上升、稼動率走高、產品結構優化、價格具支撐」的有利循環。後續最關鍵的驗證指標，是 AI 營收占比能否持續提高、接單出貨比是否維持在 1 以上的強勢區間，以及毛利率能否穩定往 40% 靠近。

國巨未來兩年 EPS 的市場共識，可先抓：

這代表市場預期 2027 年 EPS 將較 2026 年成長約 64%。

不過，近期預估分歧明顯，主因是各方對「漲價延續時間、AI／轉單量，以及毛利率擴張幅度」的假設不同：

• 相對保守情境：2026 年約 20.67 元、2027 年約 31.89 元；假設 2027 年營收年增約 32.8%、毛利率由 2026 年的 40.1%升至 42.8%。
• 市場中性共識：2026 年約 19.6～19.8 元、2027 年約 32.0～32.6 元。
• 樂觀情境：2026 年約 21.21 元、2027 年可達 45.70 元；核心假設是日系供應商將更多產能轉向 AI 高階 MLCC，帶動中階產品外溢、ASP 上升與營運槓桿擴大。

我會怎麼解讀這組預估

目前較適合作為基準的區間是：

• 2026 年 EPS：約 19.5～21 元
• 2027 年 EPS：約 31～33 元

以頁面股價 502 元估算，對應：

• 2026 年預估本益比約 24～26 倍
• 2027 年預估本益比約 15～16 倍

也就是說，市場並非只看今年獲利，而是已開始以 2027 年的高成長與毛利率改善來評價。若以 2027 年共識 EPS 32.63 元計算，目前約為 15.4 倍預估本益比。

EPS 上修能否實現，主要看三件事

1. 價格調整是否真正落入財報
   3Q26 實績 EPS 約 5.84 元，市場預期 4Q26 仍可升至約 6.35 元；若標準品與高階 MLCC 漲價順利、且客戶接受度持續，毛利率擴張會是 EPS 成長的最大槓桿。

2. AI 高階品與產能外溢是否延續至 2027 年
   AI 相關營收占比在 3Q26 已接近兩成，高階 MLCC、鉭質電容、電阻與電源相關元件的產品組合提升，是市場給予 2027 年高成長預估的基礎。

3. 供給擴張與終端需求的平衡
   預估中最大的變數，是消費性需求是否轉弱、通路是否出現庫存壓力，以及同業擴產何時開出。若漲價在 2027 年下半年提前趨緩，較高的 40 元以上 EPS 情境就較難完全實現。

結論：國巨未來兩年最具參考性的 EPS 估計為 2026 年約 20 元、2027 年約 32 元。2027 年若 AI 需求、MLCC／鉭電容漲價與外溢訂單三者同步超預期，EPS 才有機會往 40 元以上靠攏；反之，若供需轉鬆或價格漲勢不如預期，則較可能落在市場共識附近。

被動元件產業正從消費電子主導的景氣循環，轉向由 AI 資料中心、高速網通、車用與工業應用帶動的結構性成長；其中高階 MLCC、鉭質電容、晶片電阻與電感的供需最緊。

AI 伺服器是本輪成長核心

AI GPU、ASIC 伺服器因功耗、供電複雜度與訊號完整性要求提高，單機所需的高容值、高耐壓 MLCC、鉭電容與電阻數量明顯增加。需求不只集中在運算晶片，還擴及電源模組、儲存、網通與光通訊，因此受惠範圍比過去手機換機循環更廣。

對國巨而言，AI 相關營收占比已提升至約 15% 以上，且鉭質電容、MLCC、電阻等多條產品線均可切入，具備提高單一客戶供應份額的優勢。

供給結構改善，價格循環正在形成

日、韓供應商優先配置高階 AI 料號，使中高階與部分標準品供應出現外溢；同時銀、鉭等原物料成本上升，促使電容、電阻價格陸續調整。這一輪漲價並非只靠短期缺貨，而是成本、產能配置與產品規格升級共同推動。

目前訂單能見度延伸至下半年，通路庫存也較健康；若直接客戶的價格調整能逐步落實，ASP 上升將有助於毛利率和營業利益率改善。

需求由 AI 擴散至多元終端

除 AI 外，車用電子、工控、能源管理、機器人與通用伺服器也逐步復甦。尤其日系供應商調整通用型 MLCC 產品策略，可能創造替代料與轉單機會，讓台廠不只受惠於高階 AI 用料，也能承接成熟應用需求。

這使產業的成長來源更分散，有助降低單一終端市場波動對營收的影響；但消費性手機與 PC 需求仍相對偏弱，標準品復甦速度未必完全一致。

後續看「漲價落袋」與擴產節奏

2026 至 2027 年的產業重點，是高階產品需求能否持續高於新增產能。高可靠度、高容值產品的認證時間長、技術門檻高，短期供給不容易快速補足；但業者已陸續擴產，未來仍須留意產能開出是否快於 AI 需求成長。

對國巨的獲利而言，最重要的驗證順序是：訂單出貨比與稼動率維持高檔、漲價擴散至直接客戶、高階產品組合上升、毛利率隨營收規模改善。產業方向偏正向，但 EPS 彈性最終仍取決於價格轉嫁是否完整反映在損益表。

國巨的客戶名稱大多不會逐一公開，因為被動元件供應牽涉產品認證、設計導入與供應鏈保密；而且客戶非常分散，並非依賴單一大客戶。

主要可分成三類：

• 電子製造服務廠（EMS）：替品牌客戶組裝伺服器、筆電、手機、網通與車用電子等產品。2026 年第一季此類直接客戶約占營收 20.4%。
• 品牌／系統廠（OEM）：包括資料中心與企業運算、工控、車用、通訊、消費電子設備等系統品牌商，約占營收 35.0%。
• 經銷商／代理商：服務客戶數量龐大、訂單較分散的市場，約占營收 44.6%。經銷通路仍是最大單一通路，但 OEM 與 EMS 合計已超過一半，代表公司和大型終端供應鏈的直接合作比重很高。

從終端產業看，國巨目前最重要的客群是：

1. 工業設備與自動化客戶：2026 年第二季占營收約 28%。
2. 運算與企業系統客戶：包括 AI 伺服器、資料中心、儲存、企業 IT，約占 27%。
3. 車用電子供應鏈：約占 16%。
4. 通訊設備、消費電子，以及航太／國防／醫療設備客戶。

若聚焦市場最關注的 AI 部分，國巨的客戶並不只是單一 AI 晶片公司，而是涵蓋其周邊的伺服器組裝、主機板、電源、散熱、網通與儲存設備供應鏈。公司曾表示，相關長約洽談主要來自企業運算、電腦、記憶體與 SSD 等應用客戶；客戶希望在專案量產期間鎖定電容、電阻、電感與感測器等零組件供應。

因此，判讀國巨的「客戶狀況」時，比起追單一客戶名稱，更有意義的是觀察：

• AI／運算與企業系統需求是否持續增加
• 工業與車用需求是否維持復甦
• OEM、EMS 的長約覆蓋率與價格條件
• 經銷商庫存是否健康、是否出現重複下單

這種客戶結構的優點是分散度高、跨產業；相對地，也表示營運更受整體電子景氣、各終端市場庫存循環與產品供需影響。

國巨的競爭核心，不是單一 MLCC 廠，而是已發展成涵蓋 MLCC、晶片電阻、鉭質／聚合物電容、電感與磁性元件、保護元件及感測器的綜合型電子元件平台。這使它在 AI 伺服器、車用、工控與網通市場，能用「一站式供應」對客戶提高滲透率。

主要競爭對手

產業格局最重要的一點是：高階 MLCC 市場仍由日韓龍頭主導。村田、三星電機與太陽誘電合計掌握高階市場約八成，關鍵優勢來自材料技術、介電層薄化、堆疊層數、設備與長期客戶驗證。

國巨的競爭優勢

1. 產品線完整，可從「單品供應」升級為整體方案

國巨在晶片電阻與鉭質電容居全球第一，MLCC 與電感約居全球第三；集團同時擁有電容、電阻、磁性元件、保護元件及感測器產品。

這種完整度在 AI 伺服器特別有價值。AI 平台不是只需要 MLCC，而是同時需要：

• 高容值、高耐壓 MLCC：去耦、穩壓與雜訊抑制
• 鉭質／聚合物電容：低 ESR、大容量濾波與電源穩定
• 電流感測與高功率電阻：電源管理與電流監控
• 高電流電感、磁性元件與網通磁性元件：VRM、TLVR、電源轉換與高速傳輸
• 溫度與工業感測器：伺服器散熱、液冷、車用與工控應用

對大型客戶而言，向同一家供應商採購多項元件，可降低驗證、採購與供應鏈管理複雜度，也提高國巨交叉銷售與議價能力。

2. 鉭質電容是最強利基與高毛利護城河

AI 伺服器功耗與瞬間電流增加，使低 ESR、高可靠度與高體積效率的鉭質／聚合物電容需求提高。國巨旗下鉭質電容平台居全球第一，全球產能占比逾四成，與 KYOCERA AVX、Vishay 等業者競爭。

相對於一般標準型 MLCC，鉭電容的材料、化學製程、可靠度驗證與高階客戶認證門檻較高，價格競爭較不激烈。因此，國巨受惠 AI 的方式不只來自 MLCC 出貨增加，也來自高毛利鉭電容、聚合物電容與電源相關產品占比提升。

3. 晶片電阻規模大，具成本、產能與供貨優勢

國巨在晶片電阻為全球最大供應商，具備超過三成全球生產能力。規模優勢可攤提設備、人力與管理成本，並提高大客戶供應的穩定度。

在 AI、車用與工控帶動高可靠度、高功率、電流感測電阻需求上升時，國巨不只承接傳統標準品，也能將產品組合轉往高附加價值的車規、抗硫化、高功率與金屬電流感測電阻。

4. 全球製造與客戶服務網絡

國巨透過多次併購建立跨區域產能、通路與客戶關係，產品與服務據點遍及亞洲、歐洲與美洲。這對車用、工控及歐美資料中心客戶很重要，因為這些客戶重視供應鏈分散、在地技術支援與長期供貨能力。

在美中供應鏈重組下，全球產能與跨國客戶認證，也使國巨相對純中國製造的競爭者更具接單彈性。

5. 能承接日韓產能排擠帶來的轉單

日韓大廠正優先將產能投入 AI 伺服器、車用等高容值、高耐壓料號。由於高階 MLCC 生產所耗產能約為中階產品的 1.5 至 2 倍，當日韓廠優先供應高規產品時，中高階、通用伺服器與部分標準品便可能出現轉單空間。

國巨具備 MLCC、電阻、磁性元件與鉭電容的完整供應能力，可同時承接多產品線需求；其 2026 年第二季訂單出貨比達 2.2，反映需求與供給處於較緊平衡。

國巨的相對劣勢與風險

1. 在最頂規 MLCC，技術仍落後日韓第一梯隊

國巨雖為全球第三大 MLCC 廠，但高階 AI、車規 MLCC 的核心技術仍由村田、三星電機與太陽誘電主導。這些業者在超小尺寸、高容值、薄介電層、高堆疊、高溫高壓可靠度及材料自製能力上，累積時間更長。

因此，國巨能受惠於高階需求與轉單，但不等同於已在所有頂規 AI MLCC 領域取得技術主導權。若客戶需要最尖端、最優先供貨的料號，日韓龍頭仍是主要競爭壓力。

2. 併購帶來整合效益，也帶來管理複雜度

國巨的產品平台來自多次併購，優勢是快速補齊鉭電容、磁性元件與感測器能力；但各事業的產品、產地、客戶文化、供應鏈與系統整合也較複雜。

若整合不如預期，可能出現： - 交叉銷售效益低於預期 - 管理費用與營運複雜度提高 - 各產品景氣循環不同，降低財務判讀透明度 - 高價收購的投資回收期拉長

3. 仍有景氣循環與庫存修正風險

國巨已降低對消費性標準品的依賴，但 MLCC、電阻與部分磁性元件仍受手機、PC、網通、工控及通路庫存循環影響。當終端需求下滑、客戶去庫存或通路提前備貨結束時，稼動率與價格可能同步回落。

尤其被動元件產業過去曾出現缺貨、漲價與囤貨後的價格修正；本輪雖有 AI 與高階產品支撐，仍需辨別需求是來自實際消耗，還是客戶為避免缺料而提前拉貨。

4. 原物料波動考驗價格轉嫁能力

鉭電容、電阻、MLCC 與磁性元件會使用鉭、鎳、銀、銅、錫及各類陶瓷、金屬材料。原物料成本上升時，若國巨無法即時轉嫁，毛利率會承壓；反之，若能透過合約調價、產品組合升級與產能緊張改善價格，將成為獲利推力。2026 年被動元件漲價已從鉭電容逐漸擴散至電阻與磁性元件，代表成本轉嫁與供需緊張是後續毛利的重要變數。

5. AI 成長雖強，但占比提高也會使波動更集中

現有資料顯示，2026 年第二季 AI 應用約占國巨營收 16%。 AI 伺服器的規格升級能推升每台設備的元件價值量，但資料中心資本支出、雲端服務商拉貨節奏與新平台導入時程，也會直接影響高階產品的出貨與稼動率。

與主要對手的定位比較

綜合判斷

國巨最大的優勢是 「廣度」：它不是只押注 MLCC，而是能把 AI 伺服器、車用與工控所需的電容、電阻、電感、磁性元件、保護元件與感測器整合銷售。

最大的挑戰則是 「深度」：在最頂規 MLCC 的材料、製程與技術領先程度，仍需追趕日韓龍頭；此外，併購平台是否真正轉化為交叉銷售、毛利率提升與穩定現金流，才是其長期競爭力能否持續擴大的關鍵。

因此，國巨較適合被視為「高階被動元件與感測平台」而非單純 MLCC 景氣股；後續應重點觀察 AI／車用產品占比、鉭電容與高階 MLCC 出貨、訂單出貨比、價格調整落實度，以及毛利率是否隨產品組合持續上升。