銅箔基板(CCL)概念股

上游材料涵蓋 HVLP3／4 銅箔、Low Dk 玻纖布、T-glass、石英布與低損耗樹脂，是 M8／M9 CCL 能否放量的真正瓶頸。金居因 HVLP 銅箔市占進入全球前段班、AI 平台導入 HVLP4 而受惠最直接；台玻、富喬受惠高階玻纖布缺料與第二供應來源價值；南亞具銅箔、玻纖布、樹脂到 CCL 的垂直整合優勢。此段 benefit_level 重點看材料稀缺性、客戶認證、良率、長約鎖量與加工費漲幅，需追蹤日系擴產、LME 銅價與替代材料路線。
  • 台股 8358
    金居
    受惠最高
    1. 1. 金居是全球少數可量產 HVLP4 電解銅箔的台廠，市占約 10.3% 進入全球前三，直接供應 AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器用高階 CCL。
    2. 2. AI 平台由 GB300 走向 Rubin 後，HVLP4 需求放量且 2026 年上半年供需缺口擴大；金居掌握高階銅箔議價權，加工費與報價都有上調空間。
    3. 3. 公司已把產能重心轉向 HVLP3／4，規劃 2026 年月產能約 4,000 噸、2027 年下半年升至 4,800 噸，新產能可直接吃下 AI 板長單。
    4. 4. HVLP4 產品毛利率顯著高於 HTE／RTF，且已通過 Intel、AMD、NVIDIA 認證，客戶切換成本高，能把材料稀缺性轉成長約鎖量與獲利成長。
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  • 台股 1802
    台玻
    受惠高
    1. 1. 台玻是少數切入 Low Dk、Low CTE 與 T-glass 高階玻纖布的台廠，直接對應 AI 伺服器 M8／M9 CCL 升級，6 月高階玻纖布營收貢獻已估約 6.7～7.6 億元。
    2. 2. 高階玻纖布供需缺口延續到 2027 年，台玻高階電子級玻纖布市占約 40%，已啟動 20 億元以上擴產，Low DK 產線由 4 條增至 12 條，量價齊揚明確。
    3. 3. AI 伺服器、高速交換器與雲端資料中心擴建推升 T-glass、石英布與 Low Dk2 缺料，台玻具第二供應來源價值，訂單能見度已拉長到 2027 年。
    4. 4. 台玻高階玻纖布營收占比已升至約 40%～45%，且 6 月營收年增 27%、Q2 季增 17.6%，高階產品出貨加速，毛利率改善與本業轉盈動能同步增強。
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  • 台股 1815
    富喬
    受惠高
    1. 1. 富喬主攻電子級玻纖紗與玻纖布，Low Dk／Low CTE 直接對應 AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器升級，電子級產品占比已升至約 69%。
    2. 2. Low Dk 一代與次世代產能已在 2025 年底達約 45%，公司目標 2026 年拉升至 60% 以上；IC 載板用 Low CTE 也已少量出貨，後續可逐季放量。
    3. 3. 高階玻纖布供給缺口延續到 2027 年後，日系擴產不易快速舒緩，富喬成為台廠第二供應來源之一，具備客戶認證、交期與報價調漲的雙重優勢。
    4. 4. 台灣廠與東莞廠稼動率都已拉到 90% 以上，2025 前三季營收年增 46.5%，顯示 AI 伺服器與高階載板需求已實際反映到出貨與獲利。
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  • 台股 1303
    南亞
    受惠高
    1. 1. 電子材料營收占比已突破 52.8%，涵蓋玻纖布、銅箔、CCL 與樹脂，AI 伺服器與高速交換器升級直接帶動高階材料出貨與售價上調。
    2. 2. 玻纖布、玻纖絲與環氧樹脂產能利用率接近滿載，CCL 與銅箔約 8 成稼動，缺料環境下具明顯議價力，1Q26 電子材料獲利已季增翻倍。
    3. 3. 南亞具玻纖布、銅箔、樹脂到 CCL 的垂直整合優勢，並與日東紡合作特殊玻纖布，較能掌握交期、成本轉嫁與高階產品組合升級。
    4. 4. M7、M8 材料已通過 NVIDIA 電性與可靠度測試並列入認可清單，M10 送樣進展正向，下半年若量產可望推升高毛利 AI 材料比重。
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  • 日股 6752
    Panasonic Holdings
    受惠高
    1. 1. MEGTRON 高頻高速 CCL 材料直接供應 AI 伺服器、交換器與路由器，對應 M8／M9 升級；AI 基礎設施已列為集團成長主軸，需求可見度高。
    2. 2. 高階多層板材料用於 GPU、ASIC、CPU 周邊電路，能抑制高頻損耗與發熱；公司規劃到 2030 年產能倍增，鎖定 AI 擴產長單。
    3. 3. 廣州廠新增 MEGTRON 產線，預計 2027 年 4 月起投產並放量，泰國廠也在擴產，代表高階 CCL 供給吃緊下有實際出貨成長動能。
    4. 4. AI 伺服器對低損耗、耐熱與尺寸穩定要求更嚴格，MEGTRON 6～8 已成主力材料，Panasonic 在日系高階材料供應鏈具認證與品牌優勢。
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  • 台股 4722
    國精化
    受惠中
    1. 1. HC 高頻樹脂已切入台光電、台燿、斗山與生益等 CCL 廠供應鏈，對應 M7 以上高階板材；2026 年下半年出貨升溫，直接受惠 AI 伺服器升規。
    2. 2. PSMA 樹脂鎖定 M6 以下高頻板材，是少數具供應能力的關鍵材料之一；永安廠新產線預計 2026 年量產，年產能可擴至 3,000～3,600 噸，放量明確。
    3. 3. 客戶追單使原訂 2027 年才到位的 HC 材 5 條產線提前至 2026 年 Q3 末完成，顯示需求強勁；高階電子化學材料占比拉升，有助毛利率升級。
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  • 台股 4764
    雙鍵
    受惠中
    1. 1. 雙鍵的 UV 光固化樹脂與電子級樹脂可直接供應 CCL／PP 製程，AI 伺服器升級到 M8／M9 後，低損耗樹脂需求放大，產品組合有望升級。
    2. 2. 公司已把 CCL 樹脂產能目標拉升至 2,000 噸，並在宜蘭廠與台中租廠同步擴產，對應客戶追單與高速板材放量，出貨能見度提高。
    3. 3. 5G／6G 與高頻高速應用帶動電子樹脂認證門檻升高，雙鍵已切入國內外 CCL 大廠供應鏈；材料規格越高，毛利率與議價力越有利。
    4. 4. AI 伺服器與高速交換器推升高層板、低損耗材料缺口，雙鍵屬上游樹脂瓶頸材料廠，受惠於缺料、漲價與長約鎖量，但主題純度仍低於 CCL 龍頭。
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中游 CCL 廠是本概念的核心受惠環節，直接把銅箔、樹脂與玻纖布轉成高速低損耗板材與 Prepreg。台光電具全球領先市占與高階 CCL 定價權，M7 以上占比高，且 M9 量產、M10 送樣最受市場關注；台燿受惠 AI ASIC、800G 交換器與 M8 放量，產能滿載下成長主要來自產品組合與漲價；聯茂、南亞則具中高階產品升級與第二供應來源彈性。觀察重點是 M7 以上營收占比、漲價幅度、月產能擴張、原料配置與平台認證進度。
  • 台股 2383
    台光電
    受惠最高
    1. 1. 全球高階 CCL 市占約 18.9%，AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器升級直接推升 M8、M9 出貨，具明顯定價權與規格溢價。
    2. 2. M7 以上產品營收占比已逾 60%，2026 年下半年 M9 量產、M10 送樣推進，產品組合持續往高毛利高階材料集中。
    3. 3. 2026 年 5 月營收 156.19 億元、年增 115%，首季 EPS 14.9 元創高，連 5 季每季賺逾 1 個股本，反映 AI 訂單與漲價已落地。
    4. 4. 持續擴產下，2027 年總產能目標 945 萬張，配合全產全銷與海外佈局，可優先承接高階客戶長單並延續供不應求優勢。
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  • 台股 6274
    台燿
    受惠最高
    1. 1. 台燿主攻高頻高速 CCL 與 Prepreg，1Q26 營收 100.54 億元、年增 57.8%，M7／M8 產品占比已達 38%，高階料號放量直接推升成長。
    2. 2. 產能維持 235 萬張／月滿載，AI ASIC、800G／1.6T 交換器與 PCIe 6.0 升級帶動 M8 需求，台燿能把有限產能優先配置到高毛利產品。
    3. 3. 低損耗材料合計約占營收 70%，4 月起已啟動 20%～40% 調漲，產品組合持續往高階材料集中，ASP 與毛利率同步受惠規格升級。
    4. 4. 泰國廠與中國擴產接力開出，新產能可承接美系 CSP 與 ASIC 專案；高階 CCL 供給偏緊下，越早放量越能吃到 2026～2028 漲價循環。
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  • 台股 6213
    聯茂
    受惠高
    1. 1. 聯茂主攻高頻高速 CCL 與多層板，已切入 AI 伺服器、800G／1.6T 交換器與 PCIe Gen 6 平台，2026 Q1 營收 91.43 億元、年增 20.6%。
    2. 2. 公司已通過美系 AI GPU 領導廠 M9 等級材料認證，並切入美系 CSP 自研 ASIC 與 800G 交換器供應鏈，訂單能見度可望延伸到 2027 年。
    3. 3. 上游 E-glass 玻纖布、銅箔與高階樹脂持續缺料，聯茂自 4 月起啟動全產品線調漲，累計漲幅逾 20%，第二季毛利率有望明顯回升。
    4. 4. 泰國廠一期 30 萬張／月產能已到位，二期持續擴產且新增產能優先配置於 M6 以上高階產品，有利承接 AI 與去中化轉單。
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  • 台股 1303
    南亞
    受惠高
    1. 1. 電子材料營收占比已逾 52.8%，涵蓋玻纖布、銅箔、CCL 與樹脂，直接吃到 AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器帶動的 M8／M9 升級與量價齊揚。
    2. 2. 玻纖布、玻纖絲與環氧樹脂產能利用率接近滿載，CCL 與銅箔稼動率約 8 成，上游供給吃緊下持續調漲售價，2026 年電子材料獲利明顯跳升。
    3. 3. M7、M8 材料已通過 NVIDIA 電性與可靠度測試並列入認可清單，M10 送樣進度順利；高階料號若放量，可把產品組合推向更高毛利。
    4. 4. 具玻纖布、銅箔、樹脂到 CCL 的垂直整合優勢，並與日東紡合作特殊玻纖布，能掌握缺料、交期與成本轉嫁，在 CCL 漲價循環中受惠更直接。
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  • 韓股 000150
    Doosan
    受惠高
    1. 1. 電子材料事業主攻 AI 伺服器用高階 CCL，NWB CCL 已打入北美客戶與 NVIDIA 供應鏈，Q1 2026 營收年增 53.2%，營益率逾 30%。
    2. 2. GB300 代工板驗證通過，Rubin 平台又有望切入更多板別，M8 向 M9 升級帶動單價提升，2026 年 NVIDIA 相關銷售估可破 1 兆韓元。
    3. 3. 平澤與龜尾工廠稼動率已逾 125% 到 130%，接單幾乎滿載；泰國新廠投資 1.8,000 億韓元，預計 2028 下半年量產，先搶產能再放大市占。
    4. 4. AI 高階 CCL 供給集中於少數 Tier 1 廠，斗山憑技術認證與量產門檻形成護城河，能把原料漲價與供需吃緊轉成售價上調與毛利維持高檔。
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  • 日股 6752
    Panasonic Holdings
    受惠高
    1. 1. MEGTRON 高階多層板材料直接供應 AI 伺服器、交換器與路由器，高速訊號損耗控制是核心賣點，M6 到 M8 為主力，已受惠規格升級。
    2. 2. 公司明確把 AI 基礎設施列為成長主軸，2029 年目標 AI 相關銷售 4,300 億日圓，並將 MEGTRON 與導電高分子電容產能在 2030 年前翻倍。
    3. 3. 廣州廠新增 MEGTRON 產線預計 2027 年 4 月起投產，泰國廠也規劃擴產，代表高階 CCL 需求吃緊下，未來幾年可持續放大出貨。
    4. 4. 高頻高速 CCL 已從成本項變成系統設計材料，MEGTRON 8 較 MEGTRON 7 在 28 GHz 傳輸損耗改善約 30%，有利 Panasonic 掌握定價權。
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  • 台股 6672
    騰輝電子-KY
    受惠中
    1. 1. 特殊材料營收占比已突破 60%，主力涵蓋軍工航太 PI 板、散熱金屬基板與高速材料，直接吃到 AI 伺服器、低軌衛星與國防升級需求。
    2. 2. 2026 年 Q2 合併營收 16 億元，年增 30%，稅後淨利 2.3 億元、季增 71%，毛利率維持 36%，顯示產品升級與漲價已實際反映在獲利。
    3. 3. AI 伺服器用 M9 等級高速材料已進入送樣認證，若下半年至 2027 年放量，可切入高階傳輸材料供應鏈；泰國新廠也將分散產能並爭取轉單。
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下游 PCB 廠把高階 CCL 加工成 AI 伺服器主板、UBB、HDI、背板與高速交換器板。AI 機櫃走向高層數、厚板、大尺寸與低損耗材料，使單板價值、鑽孔量與 CCL 用量同步提升；金像電因伺服器與 ASIC 主板曝光度高、800G 交換器需求強，受惠最直接；臻鼎、健鼎、華通、定穎與 TTM 則分別受惠 HDI、光通訊、高層數板、海外產能與北美高階 PCB 需求。此段需看AI 營收純度、CCL 成本轉嫁、良率、海外產能爬坡與客戶平台導入節奏。
  • 台股 2368
    金像電
    受惠高
    1. 1. 伺服器營收占比約 80%，AI 高階專案逾 50%，直接承接 AWS Trainium、Google TPU、Meta MTIA 與微軟 Maia 等 ASIC 主板，AI 曝光度最直接。
    2. 2. AI 伺服器主板層數由 20 多層升到 30～50 層，800G／1.6T 交換器板同步升級，單板價值、鑽孔量與 M8／M9 CCL 用量都明顯放大。
    3. 3. 泰國廠與台灣廠持續擴產，集團資本支出上修至約 170 億元，月營收貢獻逐季拉高；訂單追著產能跑，有利放大營收與毛利。
    4. 4. 高階 CCL、HVLP 銅箔與 T-glass 供給仍偏緊，AI 客戶對漲價接受度高；高階比重提升下，金像電成本轉嫁與毛利改善空間較同業大。
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  • 台股 4958
    臻鼎-KY
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器、光模組與 IC 載板營收已接近 70%，2026 年伺服器／光模組業務目標倍增，直接放大高階 CCL 與多層板用量。
    2. 2. 已切入 iHDI、HLC 與 ABF 載板量產，ABF 載板占載板營收比重升至 40%～45%，AI 晶片大尺寸化帶動單板價值與 ASP 上升。
    3. 3. 泰國一廠已進入量產並達損益兩平，深圳與高雄新產線持續開出，2026 年資本支出上修至 800 億元以上，有利承接 AI 與去中化轉單。
    4. 4. 高階材料雖面臨 T-glass 與 CCL 漲價壓力，但公司已與客戶簽署供貨保障與預收訂金機制，毛利率仍受高階產品組合拉升。
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  • 台股 3044
    健鼎
    受惠中
    1. 1. 健鼎伺服器與記憶體板出貨放量，2026 Q2 營收 248.57 億元年增 38.84%，AI 伺服器主板與高速交換器升級直接推升 20～40 層板需求。
    2. 2. AI 板層數升高帶動 CCL、鑽孔與材料成本上升，健鼎以高階伺服器板與記憶體模組板優化產品組合，毛利率已回升至 25% 以上，具轉嫁能力。
    3. 3. 湖北仙桃與越南周德新廠持續擴產，今年資本支出首度破百億元，海外產能爬坡有助承接 AI／資料中心轉單，也降低地緣風險。
    4. 4. 下半年伺服器與記憶體訂單能見度已拉長，傳統伺服器需求外溢到健鼎，高階板稼動率維持高檔，營收成長動能延續。
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  • 台股 2313
    華通
    受惠中
    1. 1. 華通是全球 HDI 龍頭，AI 資料中心、800G／1.6T 光模組與高階交換器帶動 mSAP 板需求放量，AI 相關產品結構持續往高毛利升級。
    2. 2. 2026 年 6 月營收 69.15 億元、年增 20.96%，第二季營收 199.92 億元、年增 9.84%，AI 與低軌衛星接單同步推升淡季不淡表現。
    3. 3. 800G 以上光模組 PCB 已全面導入 mSAP，華通取得關鍵雷射鑽孔設備優先採購權，重慶與台灣同步擴產，mSAP 產能目標明年底達 20～25 萬平方呎。
    4. 4. 泰國新廠已進入全製程量產並開始獲利，除承接衛星板與消費電子外，也可接 AI 與非中產地轉單，提升高階板出貨與地緣風險分散能力。
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  • 台股 3715
    定穎投控
    受惠中
    1. 1. 泰國廠主攻 AI 伺服器高階 HDI／多層板，GPU、ASIC、Switch 產品已排入 2026 年量產，AI 營收占比目標上看 20%。
    2. 2. AI 伺服器板層數由 20 多層升到 30～40 層，單板 CCL 用量、鑽孔量與加工難度同步拉高，帶動營收與單價上修。
    3. 3. 2026 年資本支出達 184 億元重押泰國廠，P5 二期、P5A 與 D1 陸續開出，且 2027 年泰國產能已被客戶預訂，訂單能見度高。
    4. 4. 4 月已順利對客戶調漲售價，CCL、PP、銅球與玻纖布漲價可逐步轉嫁；若泰國廠 AI 產品自下半年放量，毛利率有回升空間。
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  • 美股 TTMI
    TTM Technologies Inc
    受惠中
    1. 1. TTM 伺服器與網通營收占比約 36%，Q2 2026 Data Center and Networking 年增 91%，AI 伺服器與高速交換器直接拉動高層數 PCB 訂單。
    2. 2. 主打 advanced interconnect、HDI 與高階 PCB／substrates，可承接 AI server、backplane 與高密度互連板，層數提升與單板價值上升有利 ASP。
    3. 3. Q2 2026 營收 10 億美元、年增 37%，全年營收上修至約 44 億美元；AI 需求強勁已反映在接單與獲利，顯示成長動能延續。
    4. 4. Syracuse 新廠預計 2026 年下半年量產高密度 HDI，搭配亞洲擴產與 1.49 倍 book-to-bill，能見度高，有助承接 AI 與國防長單。
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ABF 載板不是 CCL 本體，但與 AI GPU／ASIC 大型化、先進封裝與高階材料瓶頸高度連動。AI 晶片封裝面積與層數提高，推升 ABF film、T-glass、銅箔、樹脂與載板加工需求；味之素因 ABF 膜市占率極高，掌握最關鍵封裝材料；欣興、南電、景碩受惠 ABF 供需缺口、稼動率與報價上行；Ibiden、AT&S 則是國際高階載板供應鏈指標。此段屬外溢受惠，需觀察 ABF 缺口、材料取得、長約、漲價轉嫁與玻璃基板等替代技術。
  • 日股 2802
    味之素
    受惠最高
    1. 1. ABF 增層膜市占約 95%～97%，幾乎掌握 AI GPU／ASIC 載板最關鍵絕緣材料，先進封裝放量時可直接轉化為出貨與議價力。
    2. 2. AI 晶片封裝面積與層數持續升級，ABF 用量從 14／16 層走向 18 層以上而倍增，供需缺口預估延續到 2028 年，拉長高毛利成長曲線。
    3. 3. 2026 年第 3 季起 ABF 膜已啟動約 30% 漲價，且下游幾乎只能接受，搭配長約與供應稀缺，營收與獲利彈性明顯高於一般材料商。
    4. 4. ABF 是 AI 伺服器、HPC 與 CoWoS 供應鏈的卡脖子材料，替代方案短期難量產；味之素掌握配方與認證，具長期定價權與供應主導權。
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  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. AI GPU／ASIC 帶動高階 ABF 載板面積與層數放大，欣興 AI 相關營收已逾 60%，其中載板營收約 65%、ABF 佔載板營收約 85%，直接吃到升規紅利。
    2. 2. 公司 2026 年資本支出達 340 億元，約 70% 投入 ABF 擴產，光復、楊梅新產能陸續開出，多數已被客戶預訂，量價齊揚與稼動率提升具可見度。
    3. 3. ABF 缺口延續到 2027 年後，T-glass、CCL 與鑽針仍偏緊，欣興具長約與材料取得優勢，可把上游漲價順勢轉嫁到 AI 訂單，毛利率改善彈性高。
    4. 4. 欣興在 ASIC 載板市占逾 70%，同時供應 GPU、TPU 與光模組相關板件，AI 平台升級持續推升單顆載板用量與 ASP，訂單能見度延伸到 2027 年。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠高
    1. 1. 南電 ABF 載板營收占 IC 載板比重逾 55%~60%，高階 ABF 又占載板營收逾六成，直接吃到 AI GPU／ASIC 封裝面積與層數放大帶來的用量提升。
    2. 2. 2026 年 Q1 營收年增 32.18%，營業利益率升至 12.18%，ABF 與 BT 產能利用率都維持高檔，顯示 AI 伺服器、800G 交換器與 HPC 訂單已實質轉進獲利。
    3. 3. ABF 關鍵材料味之素 ABF 膜、T-glass、銅箔與樹脂持續吃緊，且產品多採現貨價，2025 年 10 月起陸續調價，成本轉嫁速度快，毛利率具續升空間。
    4. 4. 公司正規劃史上最大規模資本支出，聚焦高階 ABF 擴產與新廠建置，並切入雲端 AI 伺服器、AI PC 與高速交換器載板，卡位 2027~2028 年缺口擴大。
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  • 台股 3189
    景碩
    受惠高
    1. 1. 景碩 ABF 載板營收占比約 46%，AI GPU／ASIC 與 HPC 帶動高層數、大尺寸載板需求，2026 年 ABF 產能利用率已升至 90%～95%。
    2. 2. 公司 2026 年資本支出約 80 億元、三年擴產 235 億元，重點投入楊梅六廠 ABF 產能，2027 年新產能開出後可直接承接供需缺口。
    3. 3. T-glass、銅箔與鑽針等上游材料持續吃緊，景碩已啟動報價調漲，單季 ABF 載板漲幅可望達 5%～10%，毛利率有望同步改善。
    4. 4. 景碩切入美系 CPU、GPU 與 ASIC 供應鏈，AI 晶片面積與層數持續放大，訂單能見度延伸至 2027 年，受惠先進封裝長線缺口。
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  • 日股 4062
    IBIDEN
    受惠高
    1. 1. Ibiden 是全球高階 ABF 載板龍頭之一，AI GPU／ASIC 與高階 CPU 封裝面積、層數持續放大，直接推升單顆載板用量、ASP 與產能稼動率。
    2. 2. 2026 年 Q1 營收年增 25%，淨利大增逾 5 倍；FY2025 營收創高、淨利年增 89%，反映 AI 載板需求已實際轉進獲利，基本面動能強。
    3. 3. 公司規劃約 5,000 億日圓多年度擴產，Ono 與 Kawajima 等新產能對準 AI 伺服器載板，2027 年後放量可延續吃到 ABF 缺口紅利。
    4. 4. ABF 膜高度依賴味之素供應、T-glass 也偏緊，Ibiden 具長約與認證優勢，能在缺料環境中鎖定產能並把漲價反映到報價。
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  • AT ATS
    AT&S
    受惠中
    1. 1. AT&S 以高階 IC 載板為核心，直接供應 AI GPU／ASIC 與 CPU 封裝載板；晶片面積與層數放大，帶動單顆載板用料、ASP 與稼動率同步上升。
    2. 2. Kulim 馬來西亞廠持續擴建 AI 載板產能，2026／27 年營收成長指引上修至年增 30%～35%，新增產能還獲客戶資金支持，長單能見度高。
    3. 3. ABF 載板供需缺口預估 2027 年擴大至 21%、2028 年達 42%，AT&S 手握高階產能與量產經驗，可優先吃下缺貨紅利並享有較強議價力。
    4. 4. 上游 ABF、T-glass 與 CCL 持續漲價，AT&S 已調整產品售價並把成本轉嫁到高階產品，搭配產品組合升級，毛利擴張動能明確。
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高階 CCL 導入後，PCB 走向高多層、厚板、混壓與更嚴格孔位精度，帶動鑽針、代鑽孔、背鑽機、含浸塗佈設備與檢測設備需求。尖點受惠高階鍍膜鑽針耗用量與 ASP 提升，凱崴受惠鑽針與代鑽孔需求；大量卡位背鑽與精密鑽孔設備，亞泰金屬則對應 CCL 廠高階含浸、塗佈與貼合設備擴產。此段受惠較偏耗材與資本支出循環，benefit_level 取決於高階板稼動率、設備交期、客戶驗收與新產能開出節奏。
  • 台股 8021
    尖點
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器與高階 PCB 層數升至 30～50 層，鑽孔次數暴增；尖點高階鍍膜鑽針占比已升到 53%，直接推升耗用量與 ASP。
    2. 2. 2026 年鑽針產值估年增 29.1% 至 11.1 億美元，市場仍處缺針；尖點台灣市占超過 50%，具第二供應來源優勢與議價空間。
    3. 3. 公司月產能自 3,500 萬支逐步拉升，年底目標 4,500 萬支，並同步擴中壢、上海與泰國產能，能接住 AI / HPC 擴產訂單。
    4. 4. 2025 年營收 44.1 億元、年增 24.5%，EPS 2.75 元、年增近 9 成；毛利率升至 30.85%，反映高階鑽針產品組合升級已落地。
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  • 台股 6727
    亞泰金屬
    受惠高
    1. 1. 亞泰金屬主攻 CCL 高階含浸、塗佈與貼合設備，直接對應 M8／M9 材料升級；全球高階 CCL 含浸設備市占逾 7 成，客戶擴產就會同步拉貨。
    2. 2. 台光電、台燿、聯茂與韓國斗山持續擴產，亞泰金屬在手訂單已逾 50 億元，設備交期排到 2028 年，訂單能見度明確延伸至 2029 年上半年。
    3. 3. 2026 年前 4 月營收年增 133.05%，4 月營收年增 51.15%；驗收台數增加加上高階機台 ASP 提升，顯示 AI 帶動的擴產潮已實際反映到營運。
    4. 4. CCL 主結構為玻纖布與樹脂，M9 材料配方更複雜且含浸良率要求更高，亞泰金屬掌握關鍵製程瓶頸，最能吃到設備更新與產能擴建紅利。
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  • 台股 3167
    大量
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器主板層數由 20 多層升至 30～40 層甚至更高，背鑽、內層對位與殘銅控制需求大增；大量主攻高階背鑽機與 TM 量測機，直接吃到規格升級紅利。
    2. 2. 大量 PCB 設備營收占比約 8～9 成，客戶涵蓋金像電、臻鼎、華通、欣興等一線板廠；高階 CCL 導入後設備交期拉長，訂單能見度已看到 2026 下半年至 2027 年。
    3. 3. 大量背鑽機可將對位精度做到 D+4、殘銅控制在 2±2 mil，正對應高速板 stub 與訊號反射痛點；AI 高速交換器與伺服器厚板化，讓高階機台需求持續放大。
    4. 4. 南京新廠投產後月產能目標由 350 台推進至 400 台，並優先放大高毛利高階機種；在 CCL 升規、PCB 擴產與設備汰換同步進行下，營收動能具延續性。
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  • 台股 5498
    凱崴
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器與高階 PCB 層數升到 30～50 層，板材更厚更硬，凱崴鑽針與代鑽孔需求同步放大，2026 年訂單能見度已延伸到第 3 季。
    2. 2. 高階鍍膜鑽針供給持續吃緊，凱崴 3 月營收 1.61 億元、年增 47.7%，Q2 營收再創高，顯示高單價產品比重提升正反映到營運。
    3. 3. 公司鑽針月產能已擴至 1,500 萬支，並規劃中國、泰國擴產；隨 AI 板材硬度提升、鑽針壽命縮短，耗用量與 ASP 都有上修空間。
    4. 4. 主力客戶涵蓋華通、南電、景碩、欣興等高階板廠，直接受惠 CCL 升規後的精密鑽孔需求，轉單與第二供應來源題材有利後續放量。
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  • 台股 3455
    由田
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器主板與高速交換器板走向 30～40 層以上，板厚、孔位與線路缺陷更難控制，直接拉升由田 PCB X 光／AOI 檢測設備需求。
    2. 2. M8、M9 高階 CCL 導入後，孔深、孔位容錯與出貨檢驗更嚴格，板廠為守住良率與交期，會增加檢測站點與設備汰換。
    3. 3. 台光電、台燿等 CCL 廠與下游 PCB 廠同步擴產，產線驗收與良率管控需求升高，由田可吃到新產能建置與既有產線升級訂單。
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