銅箔基板(CCL)概念股

HVLP3、HVLP4 銅箔是 M8/M9 高速 CCL 的關鍵材料，表面粗糙度越低，越能降低高頻導體損耗，但製程需在低粗糙度與剝離強度間取得平衡。金居已被市場視為少數具國際認證與量產能力的高階銅箔供應商，市占與加工費提升使受惠最直接；榮科具高頻高速銅箔升級題材，但 HVLP3/4 量產與客戶認證仍是觀察重點。後續需追蹤 HVLP4 供給缺口、良率、加工費與 NVIDIA／CSP 平台導入節奏。
  • 台股 8358
    金居
    受惠最高
    1. 1. 金居直接供應 M8／M9 高速 CCL 所需的 HVLP3、HVLP4 超低粗糙度銅箔，HVLP4 已打入 NVIDIA 供應鏈並於 2026 年進入放量，AI 伺服器升規將同步推升出貨與加工價值。
    2. 2. HVLP4 供應集中且認證、良率門檻高，摩根士丹利估 2027 年市場缺口達 31%、2028 年仍有 20%；金居全球產能市占估由 2026 年 13%升至 2028 年 21%，具第二供應商與議價優勢。
    3. 3. 金居下半年將 HVLP3／4 月產能由約 100 噸提升至 150 噸，雲林三廠預計 2027 年首季開出、2027 年第四季四條線全開達月產能 600 噸，產能放量是後續營收成長催化劑。
    4. 4. 高階產品加工費自 2026 年已調升約 5%至 10%，8 月營收 10.56 億元、歸母淨利 2.03 億元、EPS 0.80 元，年增逾 120%，顯示缺料與產品組合已轉化為獲利；後續仍須追蹤新產能良率與客戶認證。
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  • 台股 4989
    榮科
    受惠中
    1. 1. 榮科專注 PCB 電解銅箔，HVLP1／2 已完成認證並有試單，產品可應用於 AI 伺服器與高速網通；若出貨放量，將提高高階銅箔加工費與產品組合。
    2. 2. AI 伺服器、800G／1.6T 交換器及低軌衛星對低粗糙度銅箔需求升溫，榮科 2026 年第 1 季營收 9.77 億元、年增 92.7%，顯示高階應用拉貨已改善營運基期。
    3. 3. HVLP3／4 目前仍處測試送樣階段，尚缺大規模量產與客戶導入證據；若認證、良率或加工費未改善，榮科仍會受標準銅箔競爭及 2025 年虧損結構拖累。
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高階 CCL 升級不只換銅箔，也需要 Low Dk/Df 玻纖布、低 CTE 材料與特殊樹脂系統同步升級。富喬、台玻受惠高階電子級玻纖布需求，南亞具環氧樹脂、玻纖、銅箔到 CCL 的垂直整合優勢；國精化以 HC 材料與 PSMA 樹脂切入 M7 以上應用且已進入出貨，受惠能見度較高；雙鍵電子材料占比提升，但仍需看實際終端與營收貢獻。此類公司關鍵在認證進度、量產占比與毛利率是否同步改善。
  • 台股 1815
    富喬
    受惠高
    1. 1. 富喬具備玻纖紗至玻纖布的一貫化製程，能同步調整玻璃配方與織布，對應 CCL 的 Low Dk/Df、Low CTE 升級，較有利於掌握品質、交期與高階訂單。
    2. 2. 2026 年上半年 Low Dk1、Low Dk2 與 Low CTE 等特殊玻纖產品已占營收 55%；其中 Low Dk2 2026 年第 3、4 季出貨占比目標分別達 40%與 50%，產品組合升級可推升 ASP 與毛利率。
    3. 3. 部分 CSP 已確認下一代 ASIC 採用富喬 LDK2，Low CTE 紗也取得日本及海外客戶認證；2026 年第 2 季營收 21.31 億元、毛利率 39.97%，顯示認證與高階出貨已轉化為獲利。
    4. 4. 富喬以約新台幣 31 億元投資泰國新廠，鎖定 AI 伺服器、IC 載板與低軌衛星高階玻纖布，預計 2027 年第 3 季量產且規劃產能已獲客戶預訂，有助承接 China+1 轉單。
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  • 台股 1802
    台玻
    受惠高
    1. 1. 台玻自 2023 年開發 Low DK、Low CTE 玻纖布，2024 年完成開發並取得認證、2025 年開始出貨；高階品已占玻纖布事業約 4 成，直接受惠 CCL 由 M7 升至 M8、M9 的低損耗與低膨脹材料升級。
    2. 2. AI 伺服器與高速交換器帶動高階玻纖布供不應求，台玻訂單能見度已至 2027 年；在日東紡新增產能尚未完全開出前，認證與專利門檻提高客戶轉換成本，有利維持稼動率與產品議價。
    3. 3. 台玻 2026 年投入約 20 至 22.42 億元擴充桃園、鹿港產線，高階玻纖布年產能預估增加 40% 至 50%，最快 2027 年第 2 季投產；研究估計第 4 季玻纖布營收占比可達 52%，推動獲利結構改善。
    4. 4. 2026 年第 2 季營收 120.62 億元、毛利率 23.33%、稅後純益 12.66 億元並轉盈，顯示高階玻纖布出貨已開始驗證題材；但傳統平板玻璃仍受中國房市疲弱拖累，整體獲利仍取決於電子布占比提升。
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  • 台股 1303
    南亞
    受惠高
    1. 1. 南亞電子材料營收占比由 2025 年約 46%升至 2026 年上半年 52.7%、7 月 57%；AI 帶動 CCL、玻纖布與銅箔量價齊揚，2Q 電子材料營益率升至 19.9%。
    2. 2. 公司從環氧樹脂、玻纖絲、玻纖布、銅箔一路整合至 CCL 與 PCB，約 70%玻纖布供內部使用；缺料時可掌握料源、調整配方並降低交期風險。
    3. 3. M7、M8 CCL 已通過電性與可靠度測試並列入 NVIDIA 認可材料清單，M10 已送樣認證；若 M9、M10 於 2027 年放量，產品 ASP 與高階占比可再提升。
    4. 4. CCL 與玻纖稼動率已達約 90%至95%，樹林、新港產線預計 2026 年底至 2027 年增加產能；但 M9、M10 尚待客戶認證，擴產效益仍取決於量產良率。
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  • 台股 4722
    國精化
    受惠高
    1. 1. 國精化 HC 高頻材料已取得台光電、台燿、斗山及生益科技認證並出貨，主要對應 M7 以上高階 CCL；AI 伺服器升規可帶動材料需求與供應黏著度。
    2. 2. 2026 年上半年電子化學材料營收 3.82 億元、年增 50.8%，占比升至 19.8%；同期稅後淨利年增 151%，顯示高階樹脂出貨與產品組合改善已開始轉化為獲利。
    3. 3. HC 材產能規劃於 2026 年第四季提升至 1,800～2,000 噸，M8、M9 材料亦已通過客戶驗證；若產線順利爬坡，可承接高階 CCL 缺料與追單需求。
    4. 4. PSMA 特用樹脂量產線因法規要求遞延至 2026 年第四季至 2027 年第一季，短期放量仍受驗收時程影響；投資人應同步追蹤稼動率與營收占比。
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  • 台股 4764
    雙鍵
    受惠中
    1. 1. 雙鍵自 2025 年切入 CCL 關鍵樹脂，產品延伸至 M6～M8 高頻高速材料並導入高階伺服器；CCL 規格升級可提高電子材料單價與營收貢獻。
    2. 2. 公司表示 2026 年電子材料營收占比約 30%，宜蘭廠年產能將由 300 噸提升至 500 噸，長期目標 2,000 噸；擴產有助承接高階 CCL 樹脂需求。
    3. 3. 2026 年 5 月營收 3.12 億元、年增 42%，單月 EPS 0.49 元，前五月 EPS 1.94 元；若電子材料占比持續提升，產品組合改善可帶動獲利彈性。
    4. 4. 雙鍵仍屬 CCL 上游樹脂供應商，實際終端應用取決於下游客戶配方與認證；投資人需追蹤量產出貨、電子材料占比及毛利率，避免只以題材推估受惠程度。
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中游 CCL 是本題材的獲利核心，直接承接 AI 伺服器、ASIC、800G/1.6T 交換器對低損耗材料的需求。台光電具全球高階市占、M8/M9 量產與主要 AI 客戶覆蓋，台燿受惠 ASIC、AWS Trainium 與高階交換器放量，兩者 benefit_level 最高；聯茂受惠 PCIe 6.0、M7/M8 升級與泰國產能，彈性偏高；騰輝與羅傑斯偏利基應用。投資判斷重點是M7 以上營收占比、漲價落實、產能滿載與下一代平台認證。
  • 台股 2383
    台光電
    受惠最高
    1. 1. 台光電 2025 年全球 CCL 營收市占約 18.9%，高速材料市占 38.6%；AI 伺服器、800G／1.6T 交換器升級至 M7～M9，龍頭地位有利承接高階需求。
    2. 2. 2026 年第 2 季營收 472.75 億元、年增 110%，毛利率 33.9%、EPS 27.55 元；M7 以上占比達 60%～65%，漲價與產品升級已轉化為獲利。
    3. 3. M9 預計 2026 年下半年小量出貨，2027 年營收占比可望達雙位數；同時月產能規劃由 2026 年底 615 萬張增至 2027 年底 930 萬張，支撐下一代平台放量。
    4. 4. 台光電 2027、2028 年新增產能多已獲需求覆蓋，但 M9／M10 認證、良率與 HVLP 銅箔及高階玻纖布供應仍是出貨上限，投資人須追蹤滿載能否轉成現金流。
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  • 台股 6274
    台燿
    受惠最高
    1. 1. 台燿 HSD-Low Loss 技術營收占比達 71%，高階 CCL 約占 67%～71%，M7／M8 應用於 AI 伺服器、UBB 與 800G 交換器，產品升級可推升 ASP 與毛利率。
    2. 2. 台燿已布局 AWS AI ASIC、Trainium 3、Google TPU 與 Nvidia Rubin 等平台；法人估計 Trainium 3 市占可達 30%～40%，平台放量將帶動高階材料出貨與市占提升。
    3. 3. 2026 年第 2 季營收達 143.01 億元、毛利率 29.7%、稅後淨利 23.42 億元、EPS 8.02 元，漲價與高階產品組合已轉化為實際獲利，後續仍有 10%～15% 調價預期。
    4. 4. 泰國廠已於 2026 年 7 月提前開始貢獻，預期第 4 季全面量產；中國與泰國 2027 年規劃新增 120 萬張產能，承接 AI、交換器與 ASIC 訂單，但仍須觀察爬坡良率與上游材料供應。
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  • 台股 6213
    聯茂
    受惠高
    1. 1. 聯茂 2026 年第 2 季營收 115.30 億元、毛利率 22.02%，報價調漲約 30% 已改善利差；E-Glass 與銅箔缺料使高階 CCL 具備成本轉嫁與獲利擴張空間。
    2. 2. PCIe Gen 6 伺服器平台自 M6 升級至 M7，M7 單價較 M6 高 30% 至 50%；聯茂在 AMD 平台市占逾 60%、Intel 約 30% 至 40%，可把規格升級轉成 ASP 與市占成長。
    3. 3. 聯茂 M9 材料已通過美系 GPU 大廠認證，並布局 AWS、Meta 等 AI ASIC 及 800G／1.6T 交換器；預期 2027 年放量，將推升高毛利材料占比與產品組合。
    4. 4. 泰國與無錫擴產將使月產能由 2026 年底約 570 萬張增至 2029 年逾 900 萬張，支撐 AI 伺服器與衛星需求；但目前稼動率約 70%至 75%，玻纖布供給是放量關鍵。
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  • 台股 6672
    騰輝電子-KY
    受惠中
    1. 1. 騰輝 2026 年第 1 季特殊材料營收占比逾 60%，其中高速材料約 4%；M6 已放量並承接同業轉單，可受惠 AI 伺服器、光模組與低損耗 CCL 需求，但目前仍非 M8、M9 主力供應商。
    2. 2. 原料漲價已反映至產品售價，2026 年第 2 季營收 16 億元、毛利率 36%、EPS 2.96 元，顯示特殊材料升級與 CCL 報價轉嫁改善獲利；惟後續仍須觀察成本漲幅。
    3. 3. 騰輝已切入 400V／800V AI 伺服器電源材料，涵蓋高功率散熱膜與高耐熱基板，預計 2026 年第 4 季量產，管理層估 2027 年相關營收約占 20%，可擴大 AI 材料曝光。
    4. 4. M9 高速材料目前仍在客戶送樣認證，量產可能落在 2027 年以後；泰國廠則預計 2026 年 9 月量產，短期先支撐海外交付，M9 認證成敗是高階 CCL 題材能否升級的關鍵。
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  • 美股 ROG
    Rogers Corporation
    受惠中
    1. 1. Rogers 正向多家潛在客戶送樣高頻電路材料，對應 AI 伺服器下一代架構的訊號完整性需求；若完成認證並量產，可形成高階 CCL 新增營收，但目前尚無量產訂單證據。
    2. 2. 公司高頻材料具微波、毫米波與低損耗技術積累，產品可應用於資料中心高速互連；AI 傳輸速率升級提高材料規格與單價，為 Rogers 拓展高附加價值 CCL 業務提供基礎。
    3. 3. 高功率 AI 與資料中心用 microchannel cooler 已由多家客戶測試驗證，屬 CCL 之外的鄰近散熱受惠；若與高頻材料同步導入平台，可能擴大單一客戶方案價值，但目前仍未揭露訂單金額。
    4. 4. 受惠邏輯仍處驗證早期：高頻材料尚在送樣，且 Q2 受原料短缺與物流延遲影響；中國新廠爬坡也預計使 Q3 毛利率承受約 85 個基點逆風，投資人應觀察認證、量產與成本轉嫁。
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下游 PCB 與耗材廠受惠邏輯是 AI 伺服器板層數、面積與加工難度提升，但 CCL、銅箔漲價對其同時也是成本壓力。金像電因 AI 伺服器與高階網通板需求強、較有成本轉嫁能力，受惠程度較高；臻鼎、健鼎、定穎投控受惠高階板材供應鏈擴散；尖點則受益於高多層厚板鑽孔量與高性能鑽針需求。判斷時應看AI PCB 營收占比、客戶報價調整、良率與交期，不能只把原料漲價視為利多。
  • 台股 2368
    金像電
    受惠高
    1. 1. 金像電 2026 年第 2 季伺服器營收占比 78%，AI 伺服器約占總營收 40%至50%；AI 板導入 M8、M9 CCL 後，單板價值與加工難度提升，推動高階 PCB 營收成長。
    2. 2. AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器推升板層數、厚度及高速訊號要求，金像電具多層板、厚銅板與 HDI 製程能力，能承接高階 CCL 加工需求，帶動 ASP 與產品組合改善。
    3. 3. 公司已公告約 190 億元資本支出，並持續擴充台灣、蘇州與泰國產能；新產能對應 AI 伺服器及高階網通板需求，若爬坡順利，將放大高階 CCL 用量與出貨成長。
    4. 4. CCL 與銅箔漲價對金像電首先是成本壓力，2026 年第 2 季毛利率 34.7% 已受轉嫁時間差與新廠折舊影響；後續須確認客戶調價、良率及產能利用率，才能把 AI 需求轉成實際獲利。
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  • 台股 4958
    臻鼎-KY
    受惠中
    1. 1. 臻鼎 2026 年上半年伺服器、光模組與 IC 載板營收年增 113%，占比升至 21.6%；AI 板層數與高速傳輸規格升級，將帶動高階 CCL 用量與加工價值。
    2. 2. 公司具備 GPU、ASIC 用 iHDI 與 HLC 高多層板量產能力，並推進 1.6T 光模組 mSAP 製程；AI PCB 對低損耗 CCL、厚板與精密製程要求提高，有利高階訂單與產品組合改善。
    3. 3. 臻鼎 2026 年資本支出規劃逾 800 億元，13 棟新廠建設中，聚焦 iHDI、HLC、mSAP 與載板；若客戶認證及良率爬坡順利，可承接 CCL 規格升級帶來的高階 PCB 需求。
    4. 4. 臻鼎屬 CCL 下游 PCB 廠，銅箔、玻纖布與樹脂漲價首先增加材料成本；目前資料未證實完整轉嫁能力，投資人應追蹤報價調整、良率、交期及毛利率能否同步改善。
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  • 台股 3044
    健鼎
    受惠中
    1. 1. 健鼎伺服器與網通板占 2Q26 營收 42.2%，DRAM／SSD 占 23.1%；PCIe Gen5 升至 Gen6 使板層由約 18～22 層增至 20～24 層、CCL 由 M6 升 M7，推升單機板材價值。
    2. 2. 主要 PCB 廠將產能優先配置 GPU、ASIC 高階板，通用伺服器訂單外溢至健鼎；搭配 2Q26 伺服器與記憶體合計占營收 65.3%，可放大高階 PCB 出貨與 CCL 用量。
    3. 3. CCL 漲價原本會侵蝕下游 PCB 毛利，但健鼎已與客戶完成成本反映；2Q26 毛利率升至 30.09%、EPS 7.41 元，顯示產品組合升級與轉嫁能力暫時抵銷材料壓力。
    4. 4. 湖北仙桃持續擴充高層數板產能，越南周德廠預計 4Q26 小量量產、初期主攻伺服器板；新產能可承接外溢訂單並提高非中國供應能力，但仍須觀察驗證與良率爬坡。
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  • 台股 3715
    定穎投控
    受惠中
    1. 1. 定穎投控 2026 年第 2 季 HDI 營收占比維持 45%，並具備 20、30、40 層以上多層板能力；AI 伺服器板層數、面積與 CCL 用量提升，可帶動高階 PCB 出貨與單價。
    2. 2. 泰國廠 GPU、ASIC、Switch 高階產品已完成驗證，AI 量產由原訂第 3 季延至第 4 季；廠區 80% 至 90% 產能規劃供 AI，2027 年 AI 營收占比目標提高至 40%。
    3. 3. 2026 年 8 月營收 29.32 億元、年增 83.96%，反映儲存、網通與伺服器需求；但第 2 季毛利率降至 14.02%，CCL 漲價先推升成本，公司 6 至 7 月調價，需觀察第 4 季起能否完成轉嫁。
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  • 台股 8021
    尖點
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器與高速交換器導入 M8、M9 高階 CCL，PCB 層數、板厚與硬度同步提高，鑽孔難度及鑽針耗用量增加，直接推升尖點高階鑽針需求。
    2. 2. 尖點上半年高階鍍膜鑽針占比升至 56%，高於全年 55% 目標；Q2 毛利率達 41.8%、EPS 2.08 元，顯示 CCL 升規帶來的高階加工需求已轉化為產品組合與獲利改善。
    3. 3. 鑽針月產能自 4 月 3,500 萬支逐步提升，預計 2026 年底達 4,500 萬支，並規劃中壢、上海新廠；可承接 AI PCB 擴產需求，欣興、金像電與臻鼎參與策略投資也有助深化合作。
    4. 4. 尖點並非 CCL 原料供應商，受惠程度取決於高階 PCB 鑽孔量與鍍膜針滲透率；鎢鋼成本上升及新廠折舊，仍須靠滾動報價、稼動率與良率改善消化。
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設備股的受惠路徑較間接，但在高階 CCL 產能吃緊時具備訂單槓桿。亞泰金屬主要提供 CCL 含浸與水平塗佈相關設備，受惠台光電、台燿、聯茂、南亞等業者為因應 M8/M9 高階材料需求而擴產。其 benefit_level 取決於客戶資本支出延續性、設備交期與出貨認列，而非銅價本身。後續應追蹤上膠機與塗佈設備交期、在手訂單、驗收節奏，以及若 2028 後供給開出過快，是否影響新訂單動能。
  • 台股 6727
    亞泰金屬
    受惠高
    1. 1. 亞泰金屬主力為高階 CCL 含浸與水平塗佈設備，直接對應 M8、M9 材料的玻纖浸膠與塗佈製程；全球高階含浸設備市占率超過 7 成，具寡占與技術門檻。
    2. 2. AI 伺服器及 800G、1.6T 交換器推動台光電、台燿、聯茂與斗山擴產，亞泰在手訂單超過 50 億元，設備交期與訂單能見度已延伸至 2029 年。
    3. 3. 2026 年上半年營收 11.92 億元、年增 75.37%，稅後淨利 1.63 億元、年增 179.44%；第二季合約負債達 30.89 億元，支持後續驗收認列與獲利成長。
    4. 4. 受惠程度核心在客戶資本支出、設備交付與驗收，而非銅價本身；若 2028 年後 CCL 供給過快開出，或交機延遲，新增訂單與營收認列可能放緩。
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