銅箔概念股

此類公司直接生產電子電路銅箔，是銅箔概念中受惠最純的環節。AI 伺服器與高速交換器需要 HVLP3／HVLP4 低粗糙度銅箔降低高頻傳輸損耗，而高階表面處理、陰極輥、良率與客戶認證都使有效供給難以快速增加。金居與三井金屬因量產能力與供應鏈地位具 Critical 受惠；Lotte、榮科、古河則受惠第二供應來源與高階產品放量。觀察重點是 加工費、月產能、HVLP4 出貨比重、HVLP5 送樣與 AI 客戶是否直接固料。
  • 台股 8358
    金居
    受惠最高
    1. 1. 金居直接生產 AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器用 HVLP3／HVLP4 電解銅箔，已切入 Intel、AMD、NVIDIA 供應鏈，主題純度最高。
    2. 2. HVLP4 已打入新平台量產，2026 年底 HVLP3／4 月產能目標翻倍至 400 噸，三廠規劃 2027 年首季開出，擴產能見度明確。
    3. 3. 高階 PCB 銅箔供給僅約 1.8 萬至 2 萬噸，遠低於 AI 平台升級需求，2027～2028 年缺口擴大下，加工費與毛利率仍有上修空間。
    4. 4. 公司 2025 年起逐步停供 HTE 與低階 RTF，產能全面轉向 HVLP 系列，HVLP3／4 營收占比已拉升至 8 成以上，產品組合明顯升級。
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  • 日股 5706
    三井金屬
    受惠最高
    1. 1. 三井金屬是全球高階 HVLP 銅箔龍頭，MicroThin／VSP 直接供應 AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器，AI 主板與先進封裝升規都會放大出貨。
    2. 2. HVLP3／HVLP4 供給高度集中，2026 年有效供給僅約 1.8 萬至 2 萬噸，三井合計占全球高階有效供給約八至九成，具最強議價與加工費調漲空間。
    3. 3. 公司已把高機能材料列為重點，2026 年月產能擴至約 840 噸，HVLP5 也已開始小量量產，顯示 AI 高速材料循環可延續到 2027 年後。
    4. 4. AI 平台把 CCL 規格推向 M8／M9，三井高階銅箔 ASP 可較傳統 HTE 高出 1 倍以上，毛利率可望維持 40%～60% 高檔區間。
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  • 韓股 020150
    Lotte Energy Materials
    受惠高
    1. 1. 直接供應 AI 伺服器與高速交換器所需 HVLP 電路銅箔，2026 年 3 月已開始對大客戶出貨，吃到高階材料升規與低粗糙度需求放大。
    2. 2. Iksan 廠投資約 490～500 億韓元，電路銅箔年產能將由 3,700 噸擴至 16,000 噸，2027 年可放大 4 倍，擴產時程明確。
    3. 3. 已與 ISU Petasys、Doosan Electronics BG 建立供應合作，卡位 AI 資料中心與半導體載板認證鏈，成為韓系少數第二供應來源。
    4. 4. 電路銅箔營收占比 2024 年僅 8%，公司預估 2028 年升至 27%，且 2026 年電路銅箔營收可年增 2.6 倍，產品組合明顯升級。
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  • 台股 4989
    榮科
    受惠高
    1. 1. 主力電解銅箔已切入 AI 伺服器、800G／1.6T 交換器與低軌衛星高頻高速應用，HVLP1／2 已認證、HVLP3／4 持續送樣，產品組合明顯往高毛利升級。
    2. 2. AI 平台由 GB200 走向 GB300、Rubin 後，對低粗糙度銅箔需求再升級，榮科作為第二供應來源，有機會承接一線大廠外溢訂單，放大出貨與議價力。
    3. 3. 2026 年 Q1 營收年增 92.7%，顯示高階銅箔放量已開始反映在業績；高階銅箔缺口擴大下，加工費與毛利率同步改善，獲利彈性高。
    4. 4. 公司營運重心由標準銅箔轉向 RTF／HVLP，避開低階價格戰；高階產品比重提升後，若 HVLP4 後續放量，營收與 EPS 將更直接受惠 AI 材料循環。
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  • 日股 5801
    古河電工
    受惠高
    1. 1. 古河電工的功能材料事業直接供應高頻 PCB 用銅箔，AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器升級帶動高粗糙度要求下降，2026 財年功能材料營收年增 8.8%、營益年增 35.8%。
    2. 2. 公司高頻相容電解銅箔採自家表面處理技術，主打低傳輸損耗與高訊號穩定度，切入資料中心與 AI 基礎建設需求，受惠於 M8／M9 材料升級與客戶認證門檻。
    3. 3. HVLP3／HVLP4 供給集中於少數日系廠，古河具既有客戶與量產基礎，可在供不應求與加工費上調循環中掌握定價權，獲利彈性高於一般電解銅箔。
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CCL 由銅箔、樹脂與玻纖布壓合而成，是 PCB 訊號完整性與可靠度的核心材料；AI 平台從 M7 走向 M8／M9 低損耗材料，直接放大 HVLP 銅箔與 Low Dk 玻纖布需求。台光電因全球高階 CCL 市占領先、M7 以上占比高且切入主要 AI 伺服器與交換器客戶，受惠程度最高；台燿、聯茂受惠 ASIC、800G／1.6T 與高階板材漲價。南亞與建滔則透過銅箔、玻纖布、樹脂與 CCL 垂直整合受惠，需追蹤 原料鎖量、漲價延續、M9 認證與產能稼動率。
  • 台股 2383
    台光電
    受惠最高
    1. 1. 台光電是全球高階 CCL 龍頭，2025 年市占率升至 18.9%，AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器升級直接推升 M8、M9 出貨與 ASP。
    2. 2. M7 以上產品營收占比已逾 6 成，且 2026 年下半年 M9 預計量產，產品組合持續往高毛利低損耗材料集中，獲利彈性放大。
    3. 3. AI 平台升級帶動銅箔、玻纖布與樹脂供給吃緊，台光電維持全產全銷，2027 年總產能目標 945 萬張，有助接住長單與漲價。
    4. 4. Rubin 與後續 AI 平台持續往更低損耗規格推進，台光電在 NVIDIA 與雲端客戶供應鏈中的材料價值提升，成為最直接受惠者。
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  • 台股 6274
    台燿
    受惠高
    1. 1. 台燿主攻高頻高速 CCL 與 Prepreg，直接供應 AI 伺服器、800G／1.6T 交換器與 ASIC 平台；2026 Q1 營收 100.54 億元，年增 57.8%，高階料號放量明確。
    2. 2. M7／M8 產品占比已達 38%，低損耗材料合計約 70%，產品組合持續往高毛利升級；隨 AI 平台往 M9 推進，ASP 與毛利率仍有上修空間。
    3. 3. 台燿已啟動 20%～40% 調漲，客戶對高階 CCL 接受度高，可直接轉嫁銅箔、玻纖布與樹脂成本；在供給偏緊下，漲價循環有望延續至 2027 年。
    4. 4. 泰國廠與既有產能同步擴張，滿載下仍能吃下 AI、交換器與 ASIC 長單，產能開出節奏與客戶認證進度，將持續放大台燿的營收與市占。
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  • 台股 6213
    聯茂
    受惠高
    1. 1. 聯茂主力 CCL 直接供應 AI 伺服器、800G／1.6T 交換器與 PCIe Gen 6 平台，5月營收 38.03 億元年增 29.3%，高階材料放量已反映在出貨。
    2. 2. M7、M8 材料已打入美系 AI GPU、CSP 自研 ASIC 與低軌衛星供應鏈，M9 也完成認證待放量，產品組合持續往高毛利高速材料集中。
    3. 3. 上游 E-glass、銅箔與高階樹脂缺料，聯茂自 4、5 月起逐季調漲，累計漲幅估逾 20%；Q2 毛利率可望回升至 14% 以上，成本轉嫁能力明確。
    4. 4. 泰國廠持續擴產，第二期 30 萬張月產能年底開出後將翻倍，2028 年再增 60 萬張，能承接高階 CCL 長單與去中化轉單。
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  • 台股 1303
    南亞
    受惠中
    1. 1. 南亞電子材料營收占比已升至 57%，玻纖布、銅箔、CCL 與樹脂一條龍供應 AI 伺服器與高速交換器升級，直接吃到 M8／M10 需求放大。
    2. 2. 玻纖絲、玻纖布、CCL 與銅箔稼動率普遍逼近滿載，市場缺料下已陸續調漲售價，8 月與第 3 季電子材料營收可望明顯墊高。
    3. 3. M10 CCL 已送樣大型 CSP 驗證，M7／M8 也已出貨；南亞具垂直整合與低介電玻纖布開發能力，後續放量可同步拉升 ASP 與毛利。
    4. 4. 上游原料漲價與供應緊缺時，南亞能靠自有樹脂、銅箔與玻纖布配置快速轉嫁成本，比純 CCL 廠更能鎖住 AI 材料缺口紅利。
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  • 港股 1888
    建滔積層板
    受惠中
    1. 1. 建滔積層板是全球大型 CCL 廠，2025 年營收年增 10%、淨利年增 85%，AI 伺服器與高速交換器帶動 FR-4 與高階板材量價齊揚。
    2. 2. 公司自有玻纖紗、玻纖布、銅箔到 CCL 垂直整合，AI 缺料時更能鎖量與轉嫁成本，2025 年電子玻纖紗與玻纖布利潤年增約 70%。
    3. 3. 已開發 AI 伺服器用 HVLP3 銅箔、Low Dk／Low CTE 玻纖紗與高頻高速 CCL，並持續調漲 FR-4、PP 與銅箔加工費，毛利有望延續上修。
    4. 4. 2026 年起擴充 3 座 500 噸低 DK 窯爐，另規劃 2027 年新增 HVLP 銅箔產能 2.1 萬噸，產能與訂單能見度同步提升，卡位 M8／M9 升級潮。
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FCCL 是軟性電路板的關鍵基材，使用場景包含智慧型手機、穿戴裝置、車用電子、BMS、ADAS 與高階軟板；其中高撓曲需求常使用 壓延銅箔 RA，高頻應用則看 MPI／LCP／PI-FCCL 材料升級。相較 AI 伺服器 HVLP 電子銅箔，FCCL 受惠路徑較偏車電與消費電子復甦，因此 benefit_level 低於高階銅箔與 CCL。台虹、亞電具 FCCL 供應基礎，律勝則題材較分散。觀察重點是 車用電子滲透率、手機需求、2-Layer FCCL 比重與日系 RA 銅箔供應限制。
  • 台股 8039
    台虹
    受惠中
    1. 1. 台虹 9 成以上營收來自 FCCL 與保護膠片，直接供應手機、穿戴與車用軟板；2-Layer、3-Layer 與無膠結構升級，帶動高階料號與 ASP 提升。
    2. 2. 2026 年主軸轉向高毛利訂單，Q1 營收年增約 8%、營益年增 78%，泰國廠量產後效率接近台灣，初期成本壓力明顯下降。
    3. 3. PTFE 無布化 CCL 與 M9 等級材料已進入伺服器客戶驗證，對應 AI 伺服器高頻高速與低損耗需求，若量產將打開新一輪成長動能。
    4. 4. 半導體先進封裝膜材與高頻高速材料同步送樣，若 2027 年後放量，可把營收結構由傳統 FCCL 擴散到 AI 與封裝材料，提升成長彈性。
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  • 台股 4939
    亞電
    受惠中
    1. 1. 亞電主力是 FCCL、覆蓋膜與 PI 基材，直接供應軟板與高頻材料；2-Layer、3-Layer FCCL 需求回升，車用 BMS、ADAS 與高階軟板升級可帶動出貨與單價提升。
    2. 2. 公司近年淡出低毛利黃色覆蓋膜，轉攻高頻材料與半導體先進封裝，2026 Q1 轉盈、EPS 0.24 元，毛利率衝上 28.58%，產品組合明顯優化。
    3. 3. M9/M10 PTFE 基板與抗翹曲平衡膜已進入送樣驗證，6 月營收年增 21.19%、前 5 月營收年增 2.58%，若後續量產可把成長動能從傳統軟板延伸到 AI 材料。
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  • 台股 3354
    律勝
    受惠低
    1. 1. 律勝屬 FCCL 軟板材料供應鏈成員，直接受惠手機、穿戴與車用電子的軟板基材需求，產品可用於 2-Layer／3-Layer FCCL。
    2. 2. FCCL 屬軟板上游，AI 與車電帶動高階軟板需求時，律勝可受惠材料升級與客戶認證，但題材純度低於台虹、亞電。
    3. 3. 2026 年 PI-FCCL 市場預估約 9.9 億美元、年增動能有限，手機需求偏弱壓抑成長，律勝受惠多為復甦行情而非爆發式成長。
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下游 PCB 與製程耗材受惠於高階銅箔與 CCL 導入後的 高層數、厚板、背鑽與高精度加工需求。AI 伺服器主板、交換器板、HDI、HLC 與 ABF 載板使用更多低損耗材料，使金像電、欣興等高階板廠受惠於單板價值與加工難度提升；尖點則因高性能鍍膜鑽針用量與 ASP 上升，受惠更直接。大量、TTM、臻鼎與華通屬高階 PCB 擴產與非中供應鏈外溢。此類公司需看 材料成本轉嫁、良率、AI 營收純度、客戶平台拉貨與設備交期。
  • 台股 2368
    金像電
    受惠高
    1. 1. 金像電伺服器營收占比約 80%，AI 高階專案逾 50%，直接承接 AWS Trainium、Google TPU、Meta MTIA 與微軟 Maia 的高多層主板需求。
    2. 2. AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器板層數升至 30～50 層，搭配 M8／M9 與 HVLP 4 銅箔後，單板價值、加工難度與 ASP 皆同步上升。
    3. 3. 台灣、蘇州廠已滿載，泰國廠接力放量，2026 年全集團資本支出上修至約 170 億元，反映訂單能見度長且產能持續追著需求跑。
    4. 4. 高階 CCL、HVLP 銅箔與 T-glass 供給仍偏緊，AI 客戶對漲價接受度高，金像電可透過高階板產品組合與報價調整轉嫁原物料壓力。
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  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. 欣興是全球少數具高階 ABF 載板量產能力的廠商，AI GPU／ASIC 讓載板面積與層數同步放大，AI 相關營收已逾 60%，直接吃到升規紅利。
    2. 2. AI 伺服器主板與交換器板層數升到 30～50 層後，對 HVLP 銅箔、T-glass 與高階 CCL 需求大增，欣興可順勢調高報價，把上游材料漲價轉嫁給客戶。
    3. 3. 光復、楊梅新產能持續開出，2026 年 ABF 總產能可望年增約 15%～40%，且新增產能多已被客戶預訂，營收成長與稼動率提升都有明確可見度。
    4. 4. 欣興同時供應美系 GPU 與雲端 ASIC，ASIC 載板市占超過 70%，在 AI 平台認證與客戶黏著度上具優勢，後續訂單能見度可延伸至 2027 年。
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  • 台股 8021
    尖點
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器與高速交換器板層數升至 30～50 層以上，背鑽與微孔數大增，直接推升尖點高階鍍膜鑽針用量與 ASP，毛利率同步改善。
    2. 2. 高階鍍膜鑽針銷售占比已升至 48%～52%，2026 年目標再拉高到 55% 以上，產品組合持續往高毛利升級，受惠最直接。
    3. 3. 月產能已由 3,500 萬支往 4,500 萬支推進，中壢新廠預計 2027 年投產再增約 800 萬支月產能，擴產可接住 AI／HPC 長單。
    4. 4. TPCA 預估 2026 年鑽針產值續增 29.1% 至 11.1 億美元，AI 與高階 PCB 缺料下，尖點作為台廠代表供應商具第二供應來源優勢。
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  • 台股 4958
    臻鼎-KY
    受惠中
    1. 1. 臻鼎 AI 伺服器、光通訊與 IC 載板已成成長主軸，2026 年伺服器／光模組營收可望倍增、IC 載板年增逾 70%，直接放大高階銅箔與 M8／M9 材料用量。
    2. 2. 深圳 ABF 一廠已轉盈，ABF 載板占載板營收比重升至 40%～45%，搭配高階 HDI、HLC 與 ABF 擴產，AI 晶片升規需求會同步拉高高階銅箔採購量。
    3. 3. 臻鼎已打入 NVIDIA MGX 生態系，且伺服器與光模組產能預訂到 2027 年；新平台層數往 30～50 層甚至更高推進，單板價值與加工難度提升，帶動上游材料需求。
    4. 4. 泰國、高雄與淮安擴產同步推進，One ZDT 可承接 AI 伺服器、交換器與載板轉單；高階材料供需偏緊下，臻鼎具較強成本轉嫁能力與訂單能見度。
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  • 台股 2313
    華通
    受惠中
    1. 1. 華通是全球 HDI 龍頭，800G／1.6T 光模組 PCB 已全面轉向 mSAP 製程，AI 伺服器與光通訊升級帶動高階銅箔、CCL 用量與單板價值同步提升。
    2. 2. 低軌衛星板已成第二成長引擎，2025 年衛星板營收逾 151 億元、占比約兩成；下一代 V3.0 單顆 PCB 用量翻倍，材料規格升至 M8，拉動高階銅箔需求。
    3. 3. 重慶與台灣同步擴產、泰國廠進入全製程量產，明年底 mSAP 產能目標 20～25 萬平方英尺；高階產能放大後，更能承接 AI 與非中供應鏈轉單。
    4. 4. AI 與高速傳輸板材升級讓銅箔與高階材料供給偏緊，華通可優先配置高毛利光通訊與衛星板產能，較能把材料漲價轉嫁到售價，改善產品組合。
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  • 台股 3167
    大量
    受惠中
    1. 1. 大量主力是 PCB 鑽孔、背鑽與成型設備，AI 伺服器板層數升到 30～50 層、板更厚更硬，直接帶動高精度鑽孔與背鑽機需求放大。
    2. 2. 高階銅箔與 M8／M9 CCL 導入後，孔位精度與去除 stub 要求更嚴，300G 以上高速板加工難度提高，大量的高階 CNC 鑽床與背鑽機出貨同步受惠。
    3. 3. 公司 PCB 設備營收占比約 8～9 成，客戶涵蓋金像電、臻鼎、華通、欣興等 AI PCB 廠，產能擴建與設備汰換可直接轉成訂單動能。
    4. 4. AI 供應鏈的設備交期拉長、廠商擴產節奏加快，大量在手訂單與客戶認證可視度提升，南京廠投產後月產能目標由 350 台升至 400 台，成長延續性高。
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  • 美股 TTMI
    TTM Technologies Inc
    受惠中
    1. 1. 資料中心與 Networking 營收約占 36%，Q1 2026 該部門年增 61%，直接吃到 AI 伺服器與高速交換器帶動的高層數 PCB 需求。
    2. 2. Q1 2026 營收 8.46 億美元、年增 30.4%，book-to-bill 達 1.41，顯示 AI 資料中心訂單持續流入，後續出貨能見度高。
    3. 3. Syracuse 新廠預計 2026 年下半年量產高密度 HDI PCB，可補強美國本土高階產能，承接國防與 AI 基礎設施轉單。
    4. 4. 約 80% 營收來自 AI 與國防兩大主軸，產品涵蓋高階 PCB、substrates 與 RF 模組，能同時吃到規格升級與長約訂單。
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