此區塊是 AI 伺服器規格升級最直接的受惠環節。高速訊號傳輸要求降低銅箔表面粗糙度，促使產品由 RTF、HVLP1／2 逐步轉向 HVLP3／4；金居與三井金屬具備高階產品量產及客戶供應鏈地位，屬受惠最高，古河電工則為受惠高的日系高階供應商。榮科與南亞的受惠中等，關鍵在高階產品占比、認證及實際出貨能否持續提升。市場應追蹤 HVLP4 良率、月產能、加工費調漲與客戶量產導入；高階供給雖受設備交期與認證限制而偏緊，但 AI 資本支出放緩、日中競爭者擴產或轉換良率不佳，都可能壓縮預期獲利。
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台股 8358金居受惠最高
- 1. 金居目前 HVLP2/3/4 營收占比約 15%至20%，公司預估 2027 年第四季可提升至 35%至40%，且 HVLP4 占高階產品逾半；AI 伺服器升速將推動高階產品組合與毛利改善。
- 2. HVLP4 已進入 NVIDIA 供應鏈並於 2026 年量產，下一世代 AI 伺服器與 1.6T 交換器需求推升供給缺口；金居 2026 年高階銅箔加工費已調升約 5%至10%，具議價與獲利彈性。
- 3. 雲林三廠預計 2027 年第一季逐步量產，第四季四條線全開、月產能達 600 噸；擴產可承接 AI 平台拉貨並提高金居在 HVLP3/4 供應中的市占。
- 4. 金居已停止供應低毛利 HTE 與標準 RTF，將資源轉向 RG、HVLP 等高階品；但 2Q26 毛利率仍受銅價與夏季電費壓抑，後續效益取決於 HVLP4 良率及產能爬坡。
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日股 5706三井金屬受惠最高
- 1. 三井金屬的 VSP™ 電解銅箔用於 AI 伺服器、路由器與交換器，HVLP4 已進入量產、HVLP5 小量量產；AI 平台升級將推升高階銅箔出貨與加工價值。
- 2. 高階 VSP™ 需求快速成長，公司規劃月產能由 2026 年 9 月的 840 噸，提升至 2027 年 1,000 噸、2028 年 1,200 噸；擴產可承接 AI 網通需求並放大利潤。
- 3. 2025 年度銅箔營收達 1,350 億日圓，年增 44.8%；公司並透過高階產品占比提升與漲價改善平均單價，AI 需求已實際轉化為銅箔事業成長。
- 4. 2027 年 3 月期公司預估銅箔事業營業利益增加 47 億日圓，但整體營業利益仍預估年減，主因金屬價格、庫存利益消退及冶煉歲修；投資人應區分銅箔成長與集團波動。
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日股 5801古河電工受惠高
- 1. 古河電工直接生產高頻 PCB 用 HVLP 銅箔，表面粗糙度降低可滿足 AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器低損耗傳輸需求，產品升級有助提高 ASP 與加工利差。
- 2. 公司規劃於 2026 年度末將 HVLP4 供應能力提高至 2023 年 4 月基準的約 1.8 倍，並持續擴充日本與台灣產線，可在高階供給受限下承接 AI 平台放量需求。
- 3. 2026 年第 1 季資訊零組件營收 596 億日圓、營業利益 74 億日圓，年增率分別約 32.8% 與 105.6%；公司並因 AI 資料中心帶動高性能銅箔組合，調升全年營業利益預估 25 億日圓。
- 4. 古河電工銅箔僅屬多元事業的一部分，且 HVLP4 擴產仍須克服良率、產線轉換與客戶拉貨波動；投資人應追蹤高階出貨占比與實際加工利差，而非只看集團營收成長。
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台股 4989榮科受惠中
- 1. 榮科專注電解銅箔，已取得 HVLP 認證；HVLP1／2完成客戶認證並有試單，可對應 AI PC、伺服器及高速網通的低損耗傳輸需求，產品升級有望改善 ASP 與毛利。
- 2. 公司 RTF2（2RT）已完成認證並逐步放量，RTF3完成 HPC 伺服器第一階段認證；搭配低軌衛星與 800G 網通應用，可分散消費電子波動並拓展高頻高速銅箔需求。
- 3. 2026 年第三季營收 11.34 億元、年增 84.65%，前三季營收 31.84 億元、年增 70.87%；高階銅箔需求升溫帶來出貨轉機，但營收成長仍需進一步確認是否轉化為穩定獲利。
- 4. 榮科在 AI 伺服器市占仍低於金居等主要供應商，HVLP3／4目前仍處測試送樣階段；若一線廠商產能滿載，公司可承接訂單外溢，但量產導入、良率與客戶認證是主要限制。
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台股 1303南亞受惠中
- 1. 南亞銅箔產能利用率已接近滿載，產品以 HVLP1／2 為主、HVLP3 已穩定量產並具少量 HVLP4，能直接承接 AI 伺服器低損耗升級，受惠出貨與加工費改善。
- 2. 公司整合玻纖絲、玻纖布、環氧樹脂、銅箔、CCL 至 PCB，可協同開發高階材料並降低缺料風險；電子材料營收占比已由 2025 年 46.6% 升至 3Q26 的 58.1%。
- 3. AI 材料供需緊張推動南亞調價與產品組合升級，電子材料營業利益率由 1Q26 的 13.1% 升至 3Q26 的 30.9%；但高階銅箔仍以 HVLP3 為主，HVLP4 放量及良率尚待驗證。
- 4. 南亞規劃中國銅箔年產能由 6 萬噸增加 2.34 萬噸，預計 2028 年 1 月投產，可支援長期需求；惟投產較原計畫延後，短期 AI 高階供給彈性有限。
