銅箔概念股

高階電子銅箔聚焦 AI 伺服器、高速交換器與資料中心 PCB 所需的 RTF、HVLP3/4/5 低粗糙度銅箔。GPU 平台升級使 PCB 層數走向 40 層以上，單機銅箔用量與加工費同步放大；具備客戶認證、良率與量產能力的金居、三井金屬最直接受惠。觀察重點在 HVLP 供需缺口、新平台拉貨、加工費調漲與日本表面處理設備交期。
  • 台股 8358
    金居
    受惠最高
    1. 1. 金居已取得 RTF、HVLP3、HVLP4 認證，HVLP4 於 2025 年進入輝達供應鏈並在 2026 年放量，AI 伺服器與高速交換器規格升級將直接推升高階銅箔出貨與營收。
    2. 2. AWS、Google 與輝達新平台加速採用 HVLP4，市場估算 2026 年需求達每月 1,676 噸，供給缺口超過每月 550 噸；供不應求有利金居調升加工費與毛利率。
    3. 3. 金居已投入 11 億元整改雲林三廠，預計 2027 年首季開出、第四季四條線月產能達 600 噸；8 月營收年增 59.8%、稅後淨利年增 123.1%，顯示產能轉換正轉化為獲利。
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  • 日股 5706
    三井金屬
    受惠最高
    1. 1. 三井金屬 VSP™ 直接用於 AI 伺服器、路由器與交換器，可降低高頻傳輸損耗；HVLP5 已進入小量量產，AI 高速通訊升級將推升高階銅箔出貨與加工價值。
    2. 2. 公司為 HVLP 高階銅箔主要供應商，2026 年有效產能約占市場 41%；HVLP4 需求預估 2027 年增至 39.2 千噸且短缺 31%，供需失衡有利其維持議價權。
    3. 3. VSP 月產能規劃由 FY2026 的 840 噸提升至 FY2028 的 1,200 噸、FY2030 的 1,400 噸，另規劃馬來西亞新廠；擴產可承接 AI 伺服器與高速網通長期需求。
    4. 4. MicroThin™ 用於半導體封裝基板與光模組，記憶體及 AI 資料中心需求強勁；公司預估 FY2026 機能材料實質獲利增加 29 億日圓，但整體獲利仍受金屬冶煉修繕與庫存利益消退拖累。
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  • 韓股 020150
    Lotte Energy Materials
    受惠高
    1. 1. 樂天能源材料已量產供應 AI 加速器用 HVLP1／2，並於 2026 年第二季完成 HVLP3／4 初期量產；Rubin 等新平台升級將推升高階銅箔出貨與加工費。
    2. 2. 益山廠電路銅箔年產能已由 3,700 噸提升至 6,700 噸，並規劃 2027 年擴至 16,000 噸；供給缺口下，放量可帶動營收與稼動率改善。
    3. 3. 高附加價值 HVLP 產品目前約占電路銅箔銷售 20%，第二階段擴產後預期超過 50%；產品組合升級有助拉高 ASP 與毛利率，降低一般銅箔價格競爭影響。
    4. 4. 公司 2026 年第二季營收 2,864 億韓元、營業虧損 92 億韓元，HVLP 量產良率約 60%；後續受惠仍取決於良率爬升、客戶認證及擴產成本消化。
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  • 陸股 301511
    德福科技
    受惠高
    1. 1. 德福科技已使 RTF-3/4 通過多家頭部 CCL 認證並批量供貨，HVLP1-4 也已批量供貨、HVLP5 完成樣品認證，可承接 AI 伺服器與高速交換器升級需求，推升高階出貨及加工費。
    2. 2. 公司現有電子銅箔產能 5 萬噸，並啟動年產 5 萬噸高端 AI 電子電路銅箔項目，產品涵蓋 RTF、HVLP 與載體銅箔；達產後可擴大供給規模，受惠高階市場進口替代。
    3. 3. 2026 年上半年電子電路銅箔營收 13.08 億元、年增 66.68%，毛利率 4.85%、年增 3.38 個百分點，RTF 與 HVLP 等高端品占比接近 50%，顯示 AI 需求已帶動產品組合與獲利改善。
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  • 陸股 301217
    銅冠銅箔
    受惠高
    1. 1. 公司 RTF、HVLP 銅箔已向下游客戶批量供貨，應用於伺服器、資料中心與高速通信；AI 平台升級提高低粗糙度材料需求，直接帶動高階 PCB 銅箔出貨與加工費。
    2. 2. 銅冠銅箔具備 HVLP1-4 代量產能力，HVLP1-4 已向客戶批量供貨，且 RTF 產銷能力居內資企業首位；在高階供給受限下，有利承接國產替代與外溢訂單。
    3. 3. 2026 年上半年高頻高速基板用銅箔產量占 PCB 銅箔總產量已逾 50%，公司同期營收 40.21 億元、淨利 2.15 億元；高階產品比重提升與適時調高加工費，推動量價及獲利改善。
    4. 4. 公司同時布局 PCB 銅箔與鋰電銅箔，可分散單一下游風險；但 HVLP5 仍屬關鍵指標突破階段，後續仍須觀察客戶認證、良率與穩定量產，避免把送樣或測試進度視為全面放量。
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  • 美股 FOIL
    龍電華鑫
    受惠中
    1. 1. 公司自 2021 年布局高階電子銅箔，已量產 RTF 與 HVLP 系列，HVLP 表面粗糙度低於 0.6 μm，可對應 AI 伺服器、高速資料中心及 5G PCB 的低損耗傳輸需求。
    2. 2. 公司擁有約 180,500 噸電解銅箔設計年產能、七座生產基地及 428 人研發團隊，並規劃 HVLP 年產能 8,000 噸；規模、製程與良率能力有助承接高階銅箔供需缺口。
    3. 3. 2025 年 PCB 級銅箔已占營收 7.9%，2026 年第一季 PCB 銅箔收入年增 32.5%；若高階 HVLP 持續放量，產品組合可由低毛利鋰電箔轉向高加工費電子箔，帶動毛利彈性。
    4. 4. 目前公司仍以鋰電池銅箔為主，PCB 級銅箔占比有限，且公開資料未充分拆分 HVLP 營收；因此 AI 題材的實質貢獻仍取決於客戶認證、穩定量產及後續出貨放量。
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鋰電銅箔受 EV 與 ESS 儲能高成長支撐，需求重點從 6μm 走向 4.5μm、4μm 甚至更薄規格，以降低用銅量並提升能量密度。產業經歷低價出清後，頭部廠稼動率回升、加工費修復，龍電華鑫、嘉元、諾德與韓系供應商受惠於規模、客戶與海外供應鏈重組。需追蹤 加工費、產能利用率、長約鎖量，以及電池客戶議價壓力。
  • 美股 FOIL
    龍電華鑫
    受惠最高
    1. 1. 2025 年龍電華鑫鋰電銅箔出貨 11.2 萬噸、全球市占率 7.6% 居首；動力電池與 ESS 擴產將直接放大其出貨及加工費收入。
    2. 2. 公司覆蓋 3 至 12μm 規格，已穩定量產 6μm 高強度及 4μm 超薄銅箔；極薄化可提升電池能量密度，支撐高階產品滲透與加工費溢價。
    3. 3. 2026 年第一季營收約人民幣 40.73 億元、年增逾 113%，毛利率升至 10.4%；稼動率回升與產能爬坡可攤薄固定成本，放大鋰電銅箔景氣復甦的獲利彈性。
    4. 4. 公司具約 18.05 萬噸電解銅箔設計年產能，並供應 LG、SK On、三星 SDI、寧德時代等客戶；但前五大客戶占 2025 年營收 63.6%，需追蹤長約鎖量與議價壓力。
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  • 陸股 688388
    嘉元科技
    受惠高
    1. 1. 2026 年上半年鋰電銅箔收入 65.65 億元，占公司營收 87.39%；動力電池與 ESS 排產回升，可直接轉化為銅箔出貨與營收成長。
    2. 2. 公司 4.5–10 μm 超高強銅箔已批量生產，高端鋰電銅箔市占率約 50%；電池由 6 μm 轉向更薄規格，有利提升產品組合與加工費。
    3. 3. 截至 2026 年上半年，公司銅箔產能已逾 15.5 萬噸；上半年營收年增 89.57%、歸母淨利年增 940%，高稼動率可攤薄固定製造成本。
    4. 4. 公司與寧德時代框架協議規劃 2026–2028 年優先保障不低於 62.6 萬噸供應，提供未來產能消化底盤；但前五大客戶占營收 83.42%，議價與集中度風險仍需追蹤。
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  • 陸股 600110
    諾德股份
    受惠高
    1. 1. 諾德股份 2026 年上半年營收 64.3 億元、年增 113.3%，歸母淨利 1.03 億元轉盈；動力電池與儲能需求回升推動銅箔出貨及加工費修復。
    2. 2. 公司已穩定量產 4.5μm、4μm、3.5μm 極薄鋰電銅箔，超薄產品價格較普通品高逾 15%；規格薄化可提升電池能量密度，帶來產品溢價。
    3. 3. 2026 年上半年銅箔出貨超過 5 萬噸，6 月起產線滿產；年底總產能規劃達 17 萬噸，其中鋰電銅箔約 13 萬噸，可承接動力與 ESS 增量。
    4. 4. 受惠供需改善與 4–4.5μm 銅箔 7 月漲價 0.35 萬元／噸，盈利彈性仍在；但上半年經營現金流為負 10.94 億元、存貨增近一倍，需觀察漲價能否轉化為現金。
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  • 韓股 011790
    SKC
    受惠高
    1. 1. SKC 旗下 SK Nexilis 第二季銅箔營收達 2,540 億韓元、創單季新高，ESS 銅箔銷量季增 76%，直接受惠北美儲能需求放量，帶動出貨與營收成長。
    2. 2. SK Nexilis 銅箔北美銷售占比已達 67%，且 ESS 與 EV 銷量分別季增 76% 與 28%；在電池供應鏈去中化下，韓系海外供應商更有機會承接訂單。
    3. 3. SKC 預期 2026 年二次電池材料銷售年增約 50%，並將馬來西亞廠轉為主要生產基地；海外產能認證完成後，稼動率提升可攤薄固定成本、改善銅箔獲利。
    4. 4. SKC 第二季合併營業損失仍為 144 億韓元，顯示銅箔受惠尚未完全轉成獲利；後續需確認加工費上漲、馬來西亞廠爬坡及 ESS 長約，否則高銅價與低價競爭仍會壓抑毛利。
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  • 韓股 020150
    Lotte Energy Materials
    受惠高
    1. 1. 樂天能源材料的電池銅箔銷售涵蓋 EV 與 ESS；2026 年第 2 季工廠平均稼動率升至 77%，反映儲能電池拉貨回升，可推升出貨與固定成本攤薄。
    2. 2. 公司鎖定北美 ESS 的混合型高階電池銅箔，規格聚焦 6 μm 以下、兼具中強度與高延伸率，有助切入高能量密度及長循環儲能電芯，提升產品附加價值。
    3. 3. 馬來西亞廠第 5 廠已啟動，第 6 廠原訂明年、現提前至 2026 年第 4 季；海外產能擴充可承接 ESS 放量，並強化非中國供應鏈的在地供貨能力。
    4. 4. 公司仍受 EV 景氣低迷與虧損拖累，2026 年全年營業損失預估為 387 億韓元；因此銅箔加工費、馬來西亞廠爬坡及 ESS 實際長單，才是判斷受惠能否轉化為獲利的關鍵。
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  • 韓股 336370
    索路思先進材料
    受惠中
    1. 1. 索路思先進材料 2026 年第 2 季電池銅箔營收 750 億韓元、年增 63%，出貨量季增 40%；ESS 需求擴張可直接推升銅箔銷量與稼動率。
    2. 2. 匈牙利廠稼動率由 2026 年第 1 季 47% 升至第 2 季 67%，公司預期下半年約 80%；產能爬坡有助攤薄固定成本並改善單位毛利。
    3. 3. 公司已擁有歐洲匈牙利與北美加拿大生產基地，且 ESS 銅箔占比預期 2026 年超過 30%；非中供應鏈與北美儲能需求可提高接單機會。
    4. 4. 受惠仍未充分轉化為獲利：2026 年第 2 季營業虧損 213 億韓元，借款升至 7,390 億韓元；後續須觀察漲價談判、稼動率與加拿大廠 2027 年量產進度。
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  • 韓股 010130
    高麗亞鉛
    受惠中
    1. 1. 子公司 KZAM 自 2026 年 6 月量產並向全球電池企業供貨，銅箔將用於北美電池製造，首批供貨預計帶來最高 400 億韓元營收，直接切入 EV 與 ESS 供應鏈。
    2. 2. 高麗亞鉛逾 50 年冶煉與電解技術支援 KZAM 通過全球電池客戶嚴格品質認證，將極薄銅箔導入負極集流體，有利於電池能量密度、充電性能與壽命提升。
    3. 3. Pedal Point 回收電子廢棄物、溫山冶煉廠製造環保銅，再由 KZAM 加工成電池銅箔，形成資源循環鏈；相較一般銅箔廠，具原料整合與北美非中供應鏈差異化。
    4. 4. 目前受惠仍屬初期，KZAM 後續需透過穩定生產、提高良率、拉升稼動率並爭取新客戶，才能把首批供貨轉化為持續獲利；投資人應追蹤擴單與加工費。
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CCL 由銅箔、玻纖布與樹脂組成，是銅箔價格與 AI 材料升級的主要傳導環節。AI 伺服器平台導入 M8、M8+、M9 低損耗材料，使台光電、台燿等高階 CCL 廠具備較強報價能力；南亞則因銅箔、玻纖與 CCL 垂直整合受關注。此類公司受惠程度取決於成本轉嫁能力、高階產品占比與新產能開出節奏。
  • 台股 2383
    台光電
    受惠最高
    1. 1. 台光電 CCL 直接使用銅箔，且 2Q26 基礎建設營收占 75%～80%、M7 以上產品占 60%～65%；AI 伺服器升級至 M8、M9，推升高階材料出貨與單位價值。
    2. 2. 銅箔與玻纖布漲價原本會壓縮 CCL 毛利，但高階 AI 材料供給吃緊讓台光電具成本轉嫁能力；2Q26 毛利率升至 33.85%，顯示漲價與產品組合已轉化為獲利。
    3. 3. 台光電 2025 年躍居全球 CCL 營收龍頭，高速材料市占率達 38.6%，並在 M8、M9 取得認證與量產先發優勢；高階銅箔供應受限時，客戶更重視穩定交付，有利維持議價權。
    4. 4. M9 預計 2026 年下半年小量出貨，2027 年占比估達雙位數；月產能則規劃由 2026 年底 615 萬張增至 2027 年底 930 萬張，若 AI 伺服器需求延續，將放大高階 CCL 與銅箔升級效益。
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  • 台股 1303
    南亞
    受惠高
    1. 1. 南亞電子材料 2026 年 8 月營收占比已達 59.8%，涵蓋銅箔、玻纖布、樹脂與 CCL；AI 伺服器升級推升高階材料需求，直接放大相關營收與獲利彈性。
    2. 2. 南亞具備玻纖絲、玻纖布、環氧樹脂、銅箔至 CCL 的垂直整合，可在銅箔與其他原料供應吃緊時掌握料源、調整配方並提高成本轉嫁能力。
    3. 3. CCL 與玻纖稼動率維持約 90% 至 95%，公司已持續調漲 CCL、銅箔及玻纖布價格；既有產線改造後，CCL 產能預計由每月 618 萬張增至 2026 年底 650 萬張、2027 年逾 700 萬張。
    4. 4. M7、M8 材料已通過電性與可靠度測試並進入認可清單，M9、M10 持續認證，最快 2027 年初至上半年放量；惟認證與高階產品良率仍是把題材轉成實際出貨的關鍵。
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  • 台股 6274
    台燿
    受惠高
    1. 1. 台燿以高速、低損耗 CCL 為主，M7 以上產品占比已由 1Q26 的 38%升至 2Q26 的 39%；AI 伺服器、ASIC 與 800G 交換器升級至 M8、HVLP4，推升 ASP 與高階材料營收。
    2. 2. 銅箔、玻纖布與樹脂成本上升時，台燿已調漲部分 CCL 產品約 20%至 40%；2Q26 毛利率由 1Q26 的 25.15%升至 29.72%，顯示高階供需偏緊帶來成本轉嫁與產品組合改善。
    3. 3. 泰國廠 1、2 期提前於 2026 年 7 月貢獻，預計年底總產能達 260 萬張；研究預估 2027 年中國與泰國各增 60 萬張，總產能達 380 萬張，讓 AI 高階 CCL 需求轉化為出貨成長。
    4. 4. 台燿 8 月營收 59.15 億元、年增 132.48%，但後續效益仍取決於 AI 平台拉貨、泰國產能良率與 HVLP 銅箔供應；若銅箔漲價無法轉嫁或新產能延遲，毛利率可能承壓。
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  • 台股 6213
    聯茂
    受惠中
    1. 1. 聯茂以銅箔、玻纖布與樹脂製造 CCL，2026 年第 2 季產品漲價累計約 30%，毛利率由第 1 季 11.42% 升至 22.02%；AI 需求支撐成本轉嫁，改善材料利差。
    2. 2. PCIe Gen6 與 AI 伺服器推動材料由 M6 升至 M7，M7 ASP 較 M6 高 30% 至 50%；聯茂 M6 以上占比 2026 年預估逾 40%，可提高單機材料價值。
    3. 3. 聯茂 M9 材料已於 2025 年底通過美系 GPU 大廠認證，預期 2027 年第 2 季起隨客戶放量；若滲透率提升，將帶動高毛利產品組合與獲利彈性。
    4. 4. 聯茂在 AMD 平台市占逾 60%、Intel 平台約 30% 至 40%，並規劃擴充無錫與泰國產能；可承接伺服器、ASIC 外溢需求，但短期稼動率仍受 E-Glass 玻纖布短缺限制。
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  • 台股 6672
    騰輝電子-KY
    受惠中
    1. 1. 騰輝電子-KY 第 2 季營收季增 30%、毛利率達歷史新高 36%，且原物料漲價已反映至售價；銅箔成本上升因此有機會轉化為營收與毛利成長。
    2. 2. 公司 M6 高速材料已放量，M7、M8、M9 持續送樣認證；AI 伺服器與高速網通規格升級將提高高階 CCL 材料需求，但 M9 量產預計 2027 年後，短期仍屬認證與導入題材。
    3. 3. 400V／800V AI 伺服器電源材料預計 2026 年第 4 季量產，相關高階應用估 2027 年貢獻約 20% 營收；AI 電源與高層數板需求可推升產品組合及稼動率。
    4. 4. 公司自製樹脂成本僅外購約十分之一，可部分抵銷銅箔、玻纖布與樹脂漲價壓力；但高階材料仍須留意認證進度、泰國新廠爬坡及未來供需反轉風險。
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下游 PCB 與設備廠屬於銅箔題材外溢，銅價上漲本身多半先反映為原料成本，真正利多來自 AI PCB 需求強勁、高階產品比重提高，以及將 CCL、銅箔成本轉嫁給客戶的能力。金像電較具 AI 伺服器 PCB 曝險，亞泰金屬則受惠 CCL 廠擴充含浸與塗佈設備。需觀察訂單能見度、報價調整與毛利率是否同步改善。
  • 台股 2368
    金像電
    受惠中
    1. 1. 金像電伺服器營收占比達 78%，AI 伺服器約占 40%～50%，並受惠高層數 PCB、M8／M9 CCL 與 HVLP 銅箔升級，帶動單板價值及高階產品比重提升。
    2. 2. 2026 年上半年營收 435.92 億元、年增 68%，毛利率升至 34.72%；台灣、蘇州及泰國持續擴產，蘇州二廠與泰國二廠預計 2027 年下半年量產，可承接 AI PCB 外溢需求。
    3. 3. 銅箔與 CCL 對金像電屬原材料，銅價上漲首先增加成本；2026 年第二季原料漲價未能及時轉嫁，毛利率為 34.7%，後續利多須觀察報價調整、稼動率與毛利率能否同步改善。
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  • 台股 6727
    亞泰金屬
    受惠中
    1. 1. 亞泰金屬主要供應 CCL 含浸、塗佈與貼合設備；AI 伺服器推動材料由 M7、M8 升級至 M8.5、M9，帶動台光電、台燿與聯茂擴產，間接增加設備訂單。
    2. 2. 公司在全球高階 CCL 含浸設備市占率超過 7 成，客戶涵蓋南亞、台光電、台燿與聯茂等主要廠商；高階設備認證門檻提高，有助維持接單與議價優勢。
    3. 3. 2026 年上半年營收 11.92 億元、年增 75.37%，稅後淨利年增 179.44%；第二季合約負債達 30.89 億元、年增 129.8%，顯示 CCL 擴產已轉化為驗收與未來營收動能。
    4. 4. 公司受惠的是 CCL 廠資本支出的間接外溢，而非銅價上漲本身；設備交期長、訂單驗收可能使營收與現金流波動，仍須追蹤高階設備出貨及客戶擴產進度。
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  • 台股 2316
    楠梓電
    受惠低
    1. 1. 楠梓電持續開拓 AI、高速運算與運算板，客戶積極預定產能；AI PCB 拉貨可提高高階板比重與稼動率，間接受惠銅箔需求外溢。
    2. 2. 公司近兩年資本支出約 10 億元，今年預計再超過 10 億元，並持續認證 AI、edge AI 與機器人應用；若設備到位，可放大高階 PCB 出貨。
    3. 3. 楠梓電轉投資滬電電子，後者 2026 年上半年受 AI 伺服器與高速交換器帶動，預估淨利年增 68.17%～78.28%，可透過權益法投資收益間接受惠。
    4. 4. 銅箔對楠梓電主要仍是原料成本；2026 年上半年本業營業損失 2.58 億元、第二季毛利率仍為 -3.53%，需觀察漲價轉嫁與稼動率提升，否則銅價上漲反而壓縮毛利。
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  • 台股 4958
    臻鼎-KY
    受惠低
    1. 1. 臻鼎-KY並非銅箔製造商，銅箔漲價首先增加PCB材料成本；但AI伺服器、光模塊與IC載板需求強勁，若高階訂單維持供不應求，較有機會透過報價消化成本。
    2. 2. 上半年伺服器、光模塊及IC載板營收年增113%、占比升至21.6%，帶動毛利率達22.4%；高階AI PCB比重提升，才是銅箔題材外溢轉化為獲利的主要鏈結。
    3. 3. 公司2026年資本支出預計超過800億元，13棟新廠建設中、16棟規劃中，新增產能多與客戶需求綁定、能見度至2029年；但仍須觀察良率、折舊與材料成本能否同步轉嫁。
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