PCB 族群慘遭血洗！ABF 載板三雄欣興、景碩、南電皆亮綠燈，台虹連吞三根跌停
Celine
市場對 AI 產業估值過高及資金撤離科技股的憂慮持續升溫，台股今日（7/29）延續慘不忍睹的重挫走勢，加權指數終場收在 40039.18 點，下跌 1564.19 點，跌幅 3.76%。PCB 與 IC 載板族群成為殺盤重心，台虹（8039）連吞三根跌停，金像電（2368）、聯茂（6213）、台燿（6274）同步跌停，IC 載板三雄欣興（3037）、景碩（3189）與南電（8046）也全面亮起跌停燈號。
此外，高階銅箔廠金居（8358）、曾因連續飆出 24 根漲停被市場稱為「妖股」的尚茂（8291）也同步亮綠燈；銘旺科（2429）、亞電（4939）及霖宏（5464）等 PCB 相關個股通通慘摔跌停；HDI 大廠華通（2313）盤中也一度跌停，尾盤收跌 6％、報 171 元。
欣興法說釋樂觀展望 AI 營收占比下半年上看七成
欣興今日召開法人說明會，管理階層指出，受惠 AI GPU、ASIC 及高效能運算（HPC）需求持續強勁，公司對下半年營運維持樂觀看法。
欣興表示，今年上半年 AI 相關產品營收占比已超過六成，預估下半年將進一步提升至七成。隨著高階產品出貨增加、產能利用率提高，以及產品售價反映原物料成本，公司預期下半年營收與毛利率都有望優於上半年。
高階產能持續擴充 資本支出達 537 億元
欣興表示，公司持續擴充高階製程產能，以因應 AI 客戶需求。按目前規劃，今年第三季光復二期產能將開始投產，光復二廠預計明年第二季開出；楊梅三廠則預計今年底至明年初動工興建，相關建設皆依照客戶的需求持續推進。
資本支出方面，公司目前規劃總額約 537 億元，主要投入光復二廠與楊梅二廠長交期設備建置，持續布局高階 AI 載板與 PCB 市場。
毛利率方面，欣興指出，第二季毛利率提升主要受惠 AI ASIC、資料中心等高階產品比重增加，加上原物料成本透過調整售價逐步轉嫁，預期下半年毛利率仍有機會優於第二季表現。
不過，欣興基本面雖然持續報喜，但仍未能抵擋市場的恐慌賣壓。欣興今日以 785 元開出，早盤一度上漲近 3%，盤中最高來到 786 元，但隨著亞洲科技股全面走弱及台股賣壓擴大，股價由紅翻黑，終場鎖住跌停 688 元。
AI 平台升級 PCB 正式邁向「半導體化」
法人指出，隨著 AI 伺服器平台快速升級，PCB 產業正朝向高精密、高資本密集的「半導體化」方向發展。
法人分析，PCB「半導體化」主要反映三大趨勢，包括 AI 伺服器單機 PCB 價值快速提升、高階 PCB 設計與量產難度大幅提高、高階產能逐漸形成產業競爭門檻。
此外，隨著基材由 M8 逐步升級至 M9、M10，高階銅箔、低介電玻纖布、高性能樹脂及球形矽微粉等材料的需求同步提升，產品規格與認證門檻明顯提高，使上游材料供應商具備更高的技術護城河與議價能力。
市場也關注未來 CoWoP 等新型封裝架構逐步成熟後，PCB 有望承擔部分封裝基板功能，晶片與高速介面的整合程度將持續提升，PCB 與 IC 載板之間的技術界線也將更加模糊。
法人：短線受情緒衝擊 長線仍看好 AI 帶動產業升級
法人表示，近期 PCB 與 IC 載板族群大幅修正，主要反映全球科技股估值重新調整與市場避險情緒升溫，而非產業基本面惡化。
從中長期來看，AI GPU、高效能運算及資料中心建設仍持續推升高階 PCB 與 IC 載板需求，加上產品組合優化、售價調升及成本轉嫁效益逐步顯現，包括欣興、南電、景碩等載板廠，以及 CCL、銅箔、玻纖布等上游材料供應商，仍可望受惠於 AI 平台持續升級帶來的新一波成長契機。
