8291 尚茂 11/13 收盤價：25.1 元-0.95 (-3.65%)

追蹤

尚茂（8291）原本的核心業務是 PCB 上游材料，主要產品包括：

• 銅箔基板（CCL）：印刷電路板的重要基材，廣泛用於電子產品的電路板製造。
• 黏合膠片（PP）：用於多層板製程中，將不同電路層壓合在一起。
• 相關零組件的製造、買賣與進出口代理。

不過，營業登記上的業務範圍與實際營運狀態要分開看。現有頁面資訊顯示，尚茂在 2024 年已停產並解除員工，原有銅箔基板本業幾乎沒有正常運轉；公司近年的市場關注點，較偏向財務重整、減資與債轉股後的殼價值，以及可能轉型新材料或導入母公司相關自動化／機器人資源的想像。

因此，若用一句話概括：尚茂過去是 PCB 材料廠，但目前更接近處於重整與尋求轉型階段的公司，而不是正常量產、以本業獲利為主的銅箔基板供應商。

尚茂目前沒有公開揭露最新「銅箔基板 vs. 黏合膠片」的精確營收占比；但以營運現況來看，產品組合已高度集中於庫存去化，而不是正常量產銷售。

公司在 2024 年 8 月暫停銅箔基板與黏合膠片生產，當時兩項產品占 2024 年上半年營收比重合計為 100%，停產後兩者產量皆降為零。

後續法說資訊顯示，現階段營收 100% 來自既有銅箔基板庫存的銷售，用以維持基本現金流；因此，過去的「CCL 84%、膠片 16%」已不適合直接視為當前產品組合。

從整體營收規模看，2025 年營收僅 288.3 萬元；2026 年前兩季分別為 109.8 萬元、145.2 萬元，仍屬非常小的營運規模。

公司規劃中的車用散熱基板、超薄銅箔雙面板、陶瓷基板、高樹脂含量預浸料等新產品，仍在研發與客戶驗證階段，尚未形成可辨識的營收占比。

尚茂後續展望的核心不是傳統 CCL 景氣復甦，而是能否撐過轉型期，讓新材料通過客戶驗證並形成量產營收。現階段較適合視為「財務重整＋研發驗證」個案，而非已進入獲利成長循環的 PCB 材料公司。

1. 短期：維持營運、去庫存與控管現金流

公司目前仍以銷售既有庫存、壓低固定費用、維持最低營運規模為主。傳統銅箔基板與黏合膠片產線停產後，短期並沒有明確的大規模復產計畫；公司也未提供具體的營收、獲利或資本支出指引。

營收雖有低檔回升，但絕對規模仍小：2026 年第一季、第二季營收分別僅約 109.8 萬元、145.2 萬元；同期單季稅後淨損仍為 857.8 萬元、726.4 萬元，EPS 分別為 -0.49 元、-0.42 元。這表示費用控管有助於止血，但既有庫存銷售尚不足以支撐損益兩平。

2. 中期：新材料客戶驗證是最重要催化劑

公司規劃與母公司合作開發的方向，包括：

• 車用散熱基板
• 3～6 微米超薄銅箔雙面板
• 高精度直立蝕刻線路
• 陶瓷基板
• 高樹脂含量、低介電預浸料

這些產品瞄準車用電子、散熱、高頻高速與利基電子材料，若能成功避開傳統 CCL 價格競爭，理論上有機會改善產品毛利結構。惟目前仍在客戶反覆測試、製程調校與驗證階段，尚無可確認的量產時間或營收貢獻。

因此，後續真正有意義的基本面訊號依序會是：

1. 新材料完成客戶驗證
   
2. 出現小量試單或量產訂單
   
3. 恢復部分生產或導入外部合作製造
   
4. 單季營收脫離百萬元等級
   
5. 毛利率、營業現金流與單季虧損持續改善
   

在上述訊號出現前，AI 與高階 CCL 產業景氣向上，對尚茂比較像是潛在題材環境，不能直接視為公司已實際受惠。

3. 產業環境有利，但公司承接能力仍待證明

AI 資料中心、高速交換器與高效能運算持續帶動高階 CCL 需求，市場對高頻高速、低損耗、散熱材料的需求確實偏強。

不過，尚茂目前沒有公開證實已切入高階 AI CCL 供應鏈，也沒有明確的新產品量產與客戶資訊。公司曾針對市場上的自動化、借殼等傳聞澄清，主營業務仍是銅箔基板與黏合膠片，未公告重大營運轉型計畫。

4. 財務壓力仍是轉型成敗的限制

2026 年上半年自由現金流仍為負，第一季、第二季分別為 -724.6 萬元、-256.3 萬元；且持續虧損意味著公司必須依賴庫存去化、成本控制及資金調度，來支撐新產品開發期。

這使尚茂的展望具有高度條件性：

• 較樂觀情境：新材料完成驗證、取得試單，並逐步恢復具經濟規模的出貨，轉型才可能從題材走向營收與毛利改善。
• 基準情境：持續去庫存、低度營運與研發驗證，虧損收斂但營收難有明顯突破。
• 較保守情境：新產品驗證延遲、庫存銷售下降或資金壓力升高，則財務重整期可能拉長。

整體而言，尚茂未來的關鍵不在 PCB 產業景氣本身，而在於新材料能否商品化，以及公司能否在商品化前維持財務穩定。

8291 尚茂所屬的銅箔基板（CCL）與黏合膠片產業，長期需求並非消失；AI 伺服器、高速網通、車用電子與散熱材料升級，確實推動高頻、高速、高可靠度材料的價值提高。不過，這個正向產業趨勢目前不能直接等同於尚茂已能受惠：公司仍在停產後的轉型與產品驗證階段，與高階材料龍頭的規模、技術與客戶基礎存在明顯差距。

產業前景：高階材料向上、傳統材料仍是紅海

CCL 是 PCB 的上游核心材料，需求主要跟著伺服器、網通、消費電子、車用等終端走。未來幾年的結構性亮點是：

• AI 伺服器與高速交換器：資料傳輸朝 800G、1.6T 升級，對低損耗、高頻高速材料需求提高；AI 基礎設施的光通訊與高速運算投入，會推升高階 PCB／CCL 的規格與單位價值。
• 車用電子化：電動車、先進駕駛輔助系統與智慧座艙增加 PCB 用量，也更重視耐熱、散熱與長期可靠度，為特殊 CCL、散熱基板帶來切入空間。
• 先進封裝與高密度互連：AI 晶片封裝尺寸與訊號傳輸要求上升，帶動低翹曲、高散熱與高可靠度材料的研發需求。

相對地，一般型 CCL 市場供給競爭激烈，價格與原料成本壓力大。中國業者的低價競爭使標準品毛利長期承壓，沒有特殊材料、製程能力或客戶認證優勢的廠商，很難單靠傳統產品恢復獲利。尚茂過去正是受此環境衝擊，於 2024 年 8 月停產。

尚茂的位置：不是「AI CCL 成長股」，而是「轉型驗證中的材料公司」

尚茂原本營收幾乎完全來自 CCL 與黏合膠片，但目前主要營運重心是庫存處理、小規模訂單及新產品研發；產線停產後，是否能重新建立具有經濟規模的量產與獲利模式，仍是核心變數。2026 年上半年仍處虧損，顯示本業尚未脫離重整階段。

公司中長期轉型方向，較值得觀察的包括：

1. 車用散熱基板：對應車燈、功率模組與車電系統的熱管理需求。
2. 超薄銅箔雙面板、高精度線路材料：對應小型化、高密度互連趨勢。
3. 陶瓷基板與高樹脂含量預浸料：瞄準高散熱、耐熱與特殊可靠度需求。

這些方向都比標準型 CCL 更有機會避開純價格競爭；但材料產品從研發、送樣、客戶驗證到量產，通常需要較長時間，且尚未看到可驗證的大型量產訂單或明確營收貢獻。

前景判斷：產業正向，但公司能否搭上仍待驗證

整體而言，尚茂的產業前景屬於「高階材料有機會、傳統本業仍具壓力」的雙軌格局。 對公司來說，真正的轉折並不在於 AI、機器人或車用題材本身，而在於新材料能否完成客戶驗證、取得可持續訂單，並恢復有效量產。若這些條件尚未出現，營運仍應視為重整與轉型期，而非已進入成長循環。