高階 CCL 的性能升級必須由上游材料同步支撐；其中 HVLP4／HVLP5 低粗糙度銅箔 可降低高速傳輸的導體損耗，Low Dk、Low CTE 與石英玻纖布則改善介電特性與尺寸穩定性。金居具高階 HVLP 銅箔擴產與客戶認證題材，富喬持續將產能轉向高附加價值玻纖材料，兩者均屬受惠高。此環節的吸引力在於高規材料有效產能受良率、設備與驗證週期限制，供應偏緊時較有加工費及價格彈性；但須留意擴產進度、產品良率、單一客戶認證及銅價、玻纖紗成本波動。
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台股 8358金居受惠高
- 1. 金居 HVLP3、HVLP4 已進入 NVIDIA 供應鏈並於 2026 年量產放大，對應 AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器升規，可直接推升高階銅箔出貨與加工價值。
- 2. 高階 HVLP4 供給受設備、良率及認證限制，市場估 2027 年缺口達 31%、2028 年仍有 20%；金居具第二供應來源地位，有利承接轉單並維持加工費。
- 3. 金居已停止低階 HTE 及標準 RTF 產能轉換，並將 HVLP3／4 營收占比由目前 15%～20%推升至 2027 年第四季 35%～40%，產品組合改善可擴大毛利彈性。
- 4. 雲林三廠預計 2027 年逐步量產，馬來西亞廠規劃年產 3 萬噸、2028 年第三至第四季開出；但高階轉換良率、銅價與客戶認證若不如預期，可能延後產能與獲利落地。
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台股 1815富喬受惠高
- 1. 富喬 2026 年上半年 Low Dk1、Low Dk2 與 Low CTE 等特殊玻纖產品占營收約 55%，直接供應高速 CCL 所需的低損耗與尺寸穩定材料，受惠 AI 伺服器及高速交換器升級。
- 2. 公司預期 Low Dk2 占高階玻纖出貨比重由 2026 上半年的 20% 提升至第三季 40%、第四季 50%；其單價約為 Low Dk1 的 2.5 倍，有利產品組合、平均售價與毛利率同步提升。
- 3. 部分 CSP 已確認下一代 ASIC 採用富喬 Low Dk2，Low CTE 紗線亦取得日本及海外客戶認證；若布料認證順利，將擴大其在高階 CCL 與 IC 載板材料的出貨機會。
- 4. 富喬投資約新台幣 31 億元興建泰國廠，預計 2027 年下半年量產，產能鎖定 Low Dk、E-glass 與低軌衛星；但轉向高階布會降低物理產出，仍須觀察良率、認證及擴產回收。
