CPU 概念股

此類最貼近 CPU 需求本身，涵蓋 x86 伺服器 CPU、Arm 架構與 NVIDIA Vera 等新平台。AMD 受惠 EPYC 在雲端與企業伺服器滲透，Intel 則受惠 Xeon 需求回升、DCAI 營收高成長與供給吃緊；Arm 受惠 AWS Graviton、Google Axion、Microsoft Cobalt 與自研 AGI CPU 滲透；輝達則透過 Vera CPU 與 Rubin 機櫃綁定 擴大 CPU 版圖。受惠程度主要看 市占率、ASP、交期、平台導入速度 與客戶長約能見度。
  • 美股 AMD
    超微半導體
    受惠最高
    1. 1. AMD 的 EPYC 伺服器 CPU 受惠 AI 推論與 Agentic AI 的資料擷取、工作流執行及資源協調需求，2026 年第 2 季資料中心營收達 67.18 億美元、年增 107%，成為主要成長引擎。
    2. 2. EPYC 在 2026 年第 1 季已取得伺服器 CPU 營收市占 46.2%，高於 33.2% 的出貨量市占，顯示 AMD 以高核心數與高效能每瓦產品切入高 ASP 雲端及企業工作負載。
    3. 3. AMD 預期 2026 年下半年伺服器 CPU 營收年增逾 80%、2027 年仍逾 70%；Venice 需求快速升高且供應不足，若擴產順利，缺貨與 ASP 上升將轉化為營收及毛利動能。
    4. 4. Helios 機櫃將 Venice CPU 與 MI450 GPU、網路及軟體整合，2026 年第 3 季開始認列、第四季放量並延續至 2027 年；但先進晶圓、HBM、封裝與載板吃緊，交付速度仍是主要限制。
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  • 美股 INTC
    英特爾
    受惠最高
    1. 1. 英特爾 2026 年第 2 季 DCAI 營收達 62.62 億美元、年增 59%，營業利益 24.74 億美元；AI 推論與 Agentic AI 增加排程、資料處理需求，直接推升 Xeon 伺服器 CPU 銷售。
    2. 2. 伺服器 CPU 需求持續超過供給，DCAI 出貨量增 9% 且 ASP 受高階產品組合帶動增 48%；供應吃緊與長期供貨協議，有助英特爾維持報價及營收能見度。
    3. 3. Intel 18A 產出約高於內部目標 25%，Xeon 6+ 將以 18A 量產，並投入逾 200 億美元擴充晶圓、基板與先進封裝；但 Foundry 第 2 季仍虧損 20.89 億美元，外部代工收入有限，後續受惠取決於良率與產能轉化。
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  • 美股 NVDA
    輝達
    受惠高
    1. 1. 輝達預期 Vera 獨立伺服器 CPU 今年可創造約 200 億美元營收，切入估值逾 2,000 億美元的市場；Agentic AI 增加編排與推論需求，直接擴大 CPU 收入來源。
    2. 2. Vera CPU 與 Rubin GPU、NVLink、InfiniBand、乙太網路及 CUDA 綁定成整櫃平台，每 GW 營收機會由 Hopper 約 180 億美元升至 Vera Rubin 約 400 億美元，提升單案價值。
    3. 3. Vera Rubin 已進入量產，並獲 AWS、Google Cloud、Microsoft Azure、Oracle Cloud 等夥伴部署；平台導入若順利，輝達可藉既有 AI 生態系加速 CPU 滲透，降低單獨挑戰 x86 的門檻。
    4. 4. 公司 FY2027 第 3 季營收指引為 1080 億美元，且需求仍受供給限制；但 Vera CPU 營收尚未獨立揭露，投資人仍須追蹤出貨量、客戶採用與供應鏈瓶頸，不能將整體 AI 營收全數視為 CPU 貢獻。
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  • 美股 ARM
    ARM Holdings PLC
    受惠高
    1. 1. Arm 以 Neoverse、Armv9 與 CSS 授權切入 AWS Graviton、Google Axion、Microsoft Cobalt 及 NVIDIA Vera；資料中心權利金年增逾一倍，直接擴大高毛利 royalty 收入。
    2. 2. Agentic AI 需更多 CPU 承擔任務編排、記憶體管理與加速器協同，Arm AGI CPU 客戶需求已超過 FY2027～FY2028 合計 20 億美元，打開高 ASP 晶片銷售新收入來源。
    3. 3. Arm FY2026 營收 49.2 億美元、年增 23%，授權收入年增 25% 至 23.1 億美元；雲端、網通與邊緣應用同步採用，分散手機市場波動並提高平台黏著度。
    4. 4. AGI CPU 仍受晶圓、基板、記憶體、封裝與測試產能限制，且首批實質營收主要待 FY2028 才放量；需求強勁尚未等同營收，投資人須追蹤交付與毛利率。
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高階 CPU 走向 Chiplet、多核心、大封裝與高功耗，直接推升 N3／N2 先進製程、先進封裝、Burn-in、SLT、探針卡與測試座 價值。台積電掌握多數 AI CPU、Arm CPU 與雲端 ASIC 的先進製程與封裝入口，受惠最直接；日月光承接封測外溢，京元電受惠測試時間拉長，穎崴與旺矽則吃到高針數、高頻高速測試介面升級。觀察重點是 CoWoS 外溢、測試產能利用率、CPU 客戶占比 與新平台量產時程。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. Agentic AI 讓 CPU 在推論、編排與資料處理的角色提升；台積電服務 x86、Arm 與 RISC-V 客戶，CPU 需求擴大可轉化為 N3／N2 投片與高階製程營收。
    2. 2. 2026 年第 2 季 HPC 已占營收 66%，7 奈米以下先進製程占晶圓營收 77%；其中 3 奈米占 30%、2 奈米已占 3%，伺服器 CPU 與 AI 晶片升級推升產品組合及 ASP。
    3. 3. CoWoS 先進封裝供給緊張且已限制客戶成長，台積電同時掌握晶圓製造與封裝入口；2026 年資本支出上修至 600 億至 640 億美元，其中 10% 至 20% 投向先進封裝與測試，直接承接 CPU 大封裝需求。
    4. 4. 8 月營收達新台幣 5,148.06 億元、年增 53.3%，驗證 AI／HPC 拉貨已轉為實際出貨；但 2 奈米陡峭爬坡預計短期稀釋毛利率約 3 至 4 個百分點，投資人須追蹤量產良率與產能利用率。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 日月光以 Pure Play OSAT 承接晶圓代工與客戶的封裝外溢；CPU 走向 Chiplet、大尺寸與高 I/O 後，LEAP、晶圓測試及終測價值同步提升。
    2. 2. 2026 年第 2 季 ATM 營收 1,261.5 億元、年增 36%，其中封裝年增 35%、測試年增 42%；AI／HPC 帶動的高階 CPU 封測需求已反映在實際業績。
    3. 3. 公司將 2026 年資本支出上修至 105 億美元，LEAP 營收追蹤優於 35 億美元目標，並預期 2027 年倍增；310×310 mm 面板級封裝預計 2027 年上半年量產，可承接更大型 CPU 封裝。
    4. 4. ATM 毛利率已由去年同期 21.9% 升至 27.3%，但大幅擴產將增加折舊、建廠與設備導入壓力；投資人需確認 LEAP 良率及新產能能否如期轉化為獲利。
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  • 台股 2449
    京元電子
    受惠高
    1. 1. 京元電測試服務約占營收 95%～97%，AI 相關營收已達 75%～77%；GPU、ASIC 與 CPU 測試需求增加，能直接推升測試機台稼動率、單顆測試費與營收。
    2. 2. 新一代 AI 晶片功耗已達 1,000W 以上，測試時間較長且需導入 Burn-in、SLT；京元電自製高功率預燒設備，已具 3kW～5kW 認證，測試技術門檻與毛利率因此提升。
    3. 3. 因應 GPU、ASIC、CPU 高階測試訂單，京元電將 2026 年資本支出由 393.72 億元上修至 500 億元，擴建頭份、楊梅與新加坡產能，預期新產能於 2H26 至 1H27 支援營收成長。
    4. 4. 京元電 2026 年第 1 季營收 101.92 億元、年增 39.3%，毛利率 39.7%；但高資本支出將增加折舊與負債，若 Rubin 或 ASIC 放量延遲，短期獲利彈性可能低於營收成長。
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  • 台股 6515
    穎崴
    受惠高
    1. 1. 穎崴估計約 40%～50% 營收來自 CPU，AI 推論與 Agentic AI 拉高伺服器 CPU 配置，直接推升其高階測試座與探針卡需求。
    2. 2. AI 晶片接點數已達約 1 萬～1.3 萬針，年底超過 1 萬針專案逾 20 個；測試座以針數計價，針數與測試時間增加可同步推升 ASP 和用量。
    3. 3. 8 月營收達 17.06 億元、年增 233.37%，反映 AI／HPC 測試介面已轉為實際出貨；仁武產能預計 2027 年第 2～3 季後再增約 50%，支撐後續放量。
    4. 4. 高階 CPU 朝大封裝、高功耗與高速互連演進，穎崴已布局 HyperSocket、液冷測試座及 MEMS 探針卡；但北美客戶占比逾 8 成，平台延遲或客戶集中仍可能放大營收波動。
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  • 台股 6223
    旺矽
    受惠高
    1. 1. 旺矽 2025 年探針卡營收占比 72.2%，VPC 與 MEMS 適合高針數、高速 CPU 晶圓測試；CPU 走向 Chiplet 與大封裝，將提高單卡價值與測試介面需求。
    2. 2. 旺矽 2026 年第二季營收 52.33 億元、年增 59%，EPS 15.55 元；VPC、MEMS 產能滿載且部分訂單能見度達兩年，AI／HPC 與伺服器 CPU 測試需求已轉化為實際業績。
    3. 3. 外資預估旺矽新美系 CPU 客戶可於 2026 年第四季起放量，2027 年可能成為最大單一客戶並貢獻低雙位數營收；此為研究情境，仍須觀察驗證與拉貨時程。
    4. 4. 公司規劃 2026 年底前擴增 VPC、MEMS 產能，並預計 2027 年 PCB 開始量產、將自製率提升至 50%；若良率順利，可縮短高階探針卡交期並改善成本結構。
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高階伺服器 CPU、GPU 與 ASIC 都需透過 ABF 載板連接晶片與主機板，CPU 顆數增加之外，Chiplet、大尺寸封裝與高層數設計也會推升單顆載板價值。欣興、南電、景碩與揖斐電受惠 高階 ABF 供需轉緊 較直接；台光電、台燿受惠 M8／M9 高速 CCL 滲透，金居則受惠 HVLP 銅箔需求。此類關鍵在 面積、層數、交期、材料等級與報價能力，也要留意長約擴產後的折舊與需求波動。
  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. 欣興 2026 年第 2 季 ABF 載板占營收 52%，AI 相關產品占比約 60%；伺服器 CPU、GPU 與 ASIC 均需 ABF 連接晶片與主機板，CPU 顆數及平台升級將擴大其高階載板出貨。
    2. 2. 高階 CPU 朝 Chiplet、大尺寸與高層數封裝發展，推升載板面積、層數及製程難度；欣興 ABF 稼動率第 2 季達 90% 以上，產品組合與報價改善，使毛利率升至 24.8%。
    3. 3. 欣興 2026 年資本支出上修至 537 億元，約 80% 至 85% 投入 ABF，並規劃光復、楊梅擴產；公司預期下半年 AI 產品占比約 70%，有利承接 CPU／ASIC 增量，但折舊與需求反轉是主要風險。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠高
    1. 1. 南電 ABF 載板占營收逾六成，AI／HPC 約占 16%；高階伺服器 CPU、ASIC 與交換器晶片採用大尺寸、高層數封裝，將直接推升其單顆載板用量與價值。
    2. 2. 2026 年上半年營收年增 37.2%，第二季 1.6T 交換器載板量產，帶動高階產品組合與營業利益成長；CPU、網通及 AI 需求同步擴張，有助稼動率維持高檔。
    3. 3. ABF 供需缺口預估 2026／2027／2028 年為 4%／10%／16%，南電已規劃高階製程去瓶頸與新廠擴產；若 CPU 出貨及封裝面積持續增加，報價與產能價值可望同步提升。
    4. 4. 南電非長約與現貨訂單比例偏高，報價上行時獲利反映速度較快；但 T-Glass、玻纖布與銅箔供應仍可能限制出貨，且擴產後須留意折舊及需求反轉造成的產能過剩。
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  • 台股 3189
    景碩
    受惠高
    1. 1. 景碩 ABF 載板占 2026 年第二季營收約 44.7%，主要應用於伺服器 CPU、GPU 與 ASIC；AI 晶片朝大尺寸、高層數發展，可同步推升載板用量、單價與 ABF 毛利。
    2. 2. 公司透露 Vera CPU 載板市占目標已由 50% 以上上修至 100%，AI 相關營收估由 2026 年約 10%升至 2027 年 15%～20%，CPU 客戶滲透將提高產品組合與獲利彈性。
    3. 3. ABF 稼動率目前約 85%，年底估接近 95%；2027 年月產能規劃由 4,000 萬顆增至 5,000 萬顆，且客戶已洽談 2027～2029 年配置，有助把 CPU 需求轉成實際出貨。
    4. 4. 高階 ABF 所需 T-Glass 供應吃緊，短期使景碩每月約 10%～15%潛在營收受限；缺料雖支撐報價與毛利，卻也使擴產效益取決於原料配額與供應改善進度。
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  • 日股 4062
    揖斐電
    受惠高
    1. 1. 揖斐電電子事業 2026 財年第一季營收達 755 億日圓，高階 CPU、GPU 與 AI 伺服器需求強勁；晶片封裝大型化、多層化將推升 ABF 載板用量與單價。
    2. 2. 高階 IC 載板需求已超過產能，公司將 2026 財年全年營收預估上修至 5,500 億日圓、營業利益 1,270 億日圓；供給吃緊與高階產品組合有利報價及獲利。
    3. 3. 揖斐電規劃 2026～2028 財年投入約 5,000 億日圓擴充高階載板，2027 財年起逐步量產；若 AI 伺服器與 CPU 需求延續，可把稀缺產能轉成中長期營收成長。
    4. 4. 擴產仍受 ABF 材料與 T-Glass 供給限制，且 5,000 億日圓資本支出將增加折舊；投資人須確認材料取得、產能利用率與新線量產良率，才能評估需求能否轉成獲利。
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  • 台股 2383
    台光電
    受惠中
    1. 1. Agentic AI 推升伺服器 CPU 顆數與 I/O 規格，將帶動主機板、交換器及高速 PCB 用料升級；台光電可透過 M8、M9 低損耗 CCL 間接受惠。
    2. 2. 台光電 2026 年第二季基礎建設營收占 75%～80%，其中 AI 伺服器占 55%～60%，M7 以上材料占 60%～65%；CPU 伺服器擴張可擴大其高階材料需求。
    3. 3. 2026 年第二季營收 472.75 億元、年增 110%，毛利率 33.85%；M9 預計 2026 年下半年小量出貨、2027 年占比上看雙位數，產品升級有助提升單價與獲利。
    4. 4. 台光電預計 2026 年底月產能達 615 萬張、2027 年底達 930 萬張，但 CPU 相關受惠仍屬高速主板材料的間接外溢，且需留意原料漲價、競爭者認證與擴產後折舊壓力。
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  • 台股 6274
    台燿
    受惠中
    1. 1. 台燿主力為 M7／M8 高階低損耗 CCL，HSD 產品占營收約 71%，可用於 AI 伺服器主板、交換器與 ASIC；伺服器 CPU 升級推升主板層數與高速訊號要求，間接拉高材料 ASP。
    2. 2. 2026 年第 2 季營收 143.01 億元、毛利率 29.72%，均創高；M7／M8 比重提升與 AI ASIC、高速交換器出貨，將 CPU 所帶動的伺服器規格升級轉化為產品組合與獲利改善。
    3. 3. 泰國新產能於 2026 年 7 月開始爬坡，預計第 4 季達滿載，並規劃 2028～2029 年新增 195 萬張產能；可支應 AI 伺服器與高速網通需求，但擴產良率、折舊及 CPU 資本支出波動仍是風險。
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  • 台股 8358
    金居
    受惠中
    1. 1. 高階伺服器 CPU 朝更高 PCIe、CXL 與高速 Ethernet 規格升級，帶動低損耗 CCL 對 HVLP3／HVLP4 銅箔需求；金居因此間接受惠於 CPU 平台擴張。
    2. 2. 金居是少數取得 HVLP3、HVLP4 認證的供應商，HVLP4 已於 2025 年切入 NVIDIA 相關供應鏈、預計 2026 年量產；若平台持續導入，有利提升高階材料市占與議價力。
    3. 3. 公司 2026 年第 1 季營收 25.3 億元、年增 46.53%，毛利率 28.71%、EPS 2.06 元，並追加 11 億元擴充高階銅箔產能；高階品營收占比目標為 15% 至 20%，提供 CPU／AI 伺服器材料升級的業績催化。
    4. 4. 摩根士丹利估 HVLP4 供給缺口 2027 年達 31%，緊張可能延續至 2028 年；但金居仍須觀察新產線良率、次世代平台認證與 AI 資本支出，否則擴產折舊可能稀釋受惠效益。
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CPU 需求回升會帶動一般伺服器、AI 機櫃與企業資料中心採購，受惠從晶片延伸到 BMC、主機板、整機與機櫃整合。信驊因伺服器 BMC 曝險高，且 AST2700 具價格升級，被視為 低估的 CPU 受惠者；緯穎、廣達、鴻海、緯創與英業達承接 CSP 伺服器與 AI 機櫃訂單；Dell 則反映企業端 CPU compute 需求升溫。此類需追蹤 CSP 資本支出、訂單能見度、平台切換、毛利率與客戶集中度。
  • 台股 5274
    信驊
    受惠高
    1. 1. 信驊伺服器管理晶片營收占比超過 90%，BMC 幾乎搭載於企業與 AI 伺服器；CPU 伺服器擴建會同步拉動 BMC 出貨，形成直接且高純度的 CPU 擴散受惠。
    2. 2. 信驊全球 BMC 市占約 70%～80%，產品需與 AMD、Intel 等 CPU 平台及伺服器韌體長期驗證；客戶切換成本高，有利需求回升時維持出貨與議價能力。
    3. 3. AST2700 預計於 2026 年下半年放量，並搭配 AMD、Intel 新平台；公司預估 2027 年其出貨比重達 15%～20%，新晶片升級可推升單機內容價值與 ASP。
    4. 4. 信驊 2Q26 營收 38.71 億元、年增 72%，毛利率 72%；公司 4Q26 營收指引為 66～68 億元，但載板與封測供應緊張仍可能限制出貨，並壓抑短期毛利率。
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  • 台股 6669
    緯穎
    受惠高
    1. 1. 緯穎專注 CSP 雲端伺服器 ODM，AI 伺服器營收占比已逾 50%；Agentic AI 推升通用 CPU 伺服器需求，將轉化為整機與機櫃出貨增長。
    2. 2. 緯穎同時承接 ASIC、GPU 與通用伺服器，降低單一 CPU 架構依賴；研究估計 2026 年通用伺服器出貨成長 20%～30%，可擴大 CPU 需求回升的受惠面。
    3. 3. AWS Trainium 3 已於 2026 年下半年進入量產，AMD MI450 GPU 機櫃預計接續放量；公司 2026 年第 4 季 ASIC 比重可望再升，形成 CPU、ASIC、GPU 多平台成長動能。
    4. 4. 緯穎 2026 年第 2 季營收 2,781.53 億元、年增 26%，8 月營收 1,443.12 億元創高；公司核准下半年 9.42 億美元資本支出，但客戶集中與 ODM 毛利率仍須持續追蹤。
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  • 台股 2382
    廣達
    受惠中
    1. 1. 廣達第二季伺服器營收占比已超過 80%，其中 AI 伺服器占伺服器營收 75%～80%，通用型伺服器亦雙位數成長；CPU 需求回升可透過整機與機櫃採購擴大，推升出貨與營收。
    2. 2. 公司預期 2026 年 AI 伺服器營收倍增，Vera Rubin 將於第四季小量出貨、2027 年第一季放量，並已有 ASIC 伺服器小量出貨；平台升級有助提高單櫃價值與後續訂單動能。
    3. 3. 廣達將 2026 年資本支出由 300 億元上修至 400 億元，年底 AI 產能較 2025 年倍增，伺服器訂單能見度延伸至 2027～2028 年；但第二季毛利率降至 5.02%，需觀察客戶供料模式能否改善高價零組件稀釋。
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  • 台股 2317
    鴻海
    受惠中
    1. 1. 鴻海 2026 年第 2 季雲端網路產品營收占比首度達 51%，AI 與通用伺服器需求同步增長；CPU 回升可帶動整機、機櫃及主機板訂單，推升營收規模。
    2. 2. 鴻海具備 GPU／ASIC 模組、主機板、Compute Tray、交換機托盤與整櫃整合能力，CPU 平台升級提高機櫃複雜度與系統價值，有利鞏固 ODM 接單競爭力。
    3. 3. 新一代 VR AI 機櫃預計 2026 年第 3 季量產、第 4 季出貨，全年 AI 機櫃出貨維持倍數成長；CPU 與 ASIC 平台擴張將支撐後續伺服器出貨動能。
    4. 4. 公司預估 2026 年資本支出年增逾三成並擴充全球產能，但伺服器毛利率仍受產品組合壓力；因此 CPU 題材對鴻海偏向量增受惠，獲利彈性須觀察毛利率與稼動率。
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  • 台股 3231
    緯創
    受惠中
    1. 1. 緯創目前 AI 伺服器已占伺服器營收逾 95%，CPU 需求回升會同步推升主機板、運算板與整機櫃出貨，讓 CPU 景氣直接轉化為系統營收。
    2. 2. 公司已取得 Vera Rubin 伺服器量產與 AMD MI450 機櫃訂單，且產品由 L10 零組件延伸至 L11 整機櫃；新平台切換提高單機價值，支撐下半年及 2027 年出貨成長。
    3. 3. 2026 年第二季營收 8,954.43 億元、EPS 4.72 元，均創新高；AI 伺服器需求仍強並有新 CSP、企業客戶加入，提升訂單能見度與客戶分散度。
    4. 4. 受惠程度仍屬擴散型：AI 伺服器放量雖推升絕對獲利，但第二季毛利率僅 5.66%，且擴產與備料增加資金壓力，需持續追蹤毛利率及現金流。
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  • 台股 2356
    英業達
    受惠中
    1. 1. 英業達 2026 年伺服器營收占比已突破 50%，通用型伺服器出貨估年增約 25%；AI 資料中心擴建需配置更多 CPU，將同時推升一般伺服器與 AI 伺服器出貨。
    2. 2. 公司已參與 NVIDIA Vera Rubin、AMD MI 系列及 Google TPU／ASIC 專案，產品由 L6 板卡向 L10／L11 系統延伸，可提高單機價值並承接 CPU 平台升級需求。
    3. 3. 英業達 2026 年資本支出超過 10 億美元，擴建台灣、泰國、墨西哥與美國德州產能；配合 CSP 推論與 ASIC 部署，2026 年伺服器營收目標年增逾 30%。
    4. 4. 第二季營收年增 44.6%、EPS 1.09 元創高，但毛利率降至 4.23%；零組件缺料、整機櫃占比與中國客戶 AI 伺服器營收逾五成，代表受惠可見但獲利率與客戶集中度仍需追蹤。
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  • 美股 DELL
    戴爾
    受惠中
    1. 1. 戴爾 FY2Q27 傳統伺服器與網路營收達 105.31 億美元、年增 122%，反映 AI 代理管理與資料處理帶動 CPU 型伺服器回補，直接推升 PowerEdge 出貨。
    2. 2. 戴爾 FY2Q27 AI 伺服器營收 164.01 億美元、年增 99.8%，並取得 609 億美元新訂單、累積 950 億美元 backlog；AI 機櫃擴建同步增加 CPU 編排、儲存與網路需求。
    3. 3. 戴爾客戶仍有約 120 萬台第 14 代或更早伺服器待升級，第 18 代設備可整合約 12 至 14 台舊機；企業換機將帶動高核心數 CPU、記憶體與整機採購。
    4. 4. 戴爾將 FY2027 營收指引上修至 1,920 億美元、AI 伺服器營收目標 740 億美元，但 DRAM、NAND、CPU 與硬碟短缺可能限制 backlog 轉營收，且 AI 伺服器毛利率低於傳統產品。
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CPU 與 AI 加速器同步放量會提高單櫃功耗，讓 48V／800V 電源、BBU、CDU、水冷板、分歧管與液冷系統 成為資料中心升級重點。台達電同時具電源與熱管理能力，受惠單櫃電源價值提升；奇鋐、雙鴻則受惠液冷由選配轉標配，CPU、GPU、ASIC 與 DIMM 散熱需求同步擴大；HPE 反映 AI 系統訂單強但受記憶體、CPU 等零組件供給限制。判斷重點是 液冷滲透率、電源架構升級、良率、交付能力 與供應短缺是否延續。
  • 台股 2308
    台達電
    受惠高
    1. 1. 台達電第二季電源及零組件營收年增約 50%，AI 相關營收全年預估占比超過 25%；CPU 與加速器放量推升伺服器功耗，將帶動高功率 PSU、電源模組與機櫃電力需求。
    2. 2. 基礎設施事業第二季營收年增 78%、營業利益年增 121%，液冷產品全年占比預估超過 12%；CPU、GPU 與 ASIC 功耗上升，使冷板、CDU 與機櫃級熱管理由選配走向標配。
    3. 3. 台達電正負 400V 與 800V HVDC 產品預計 2026 年第三季量產，800V 大量出貨主要落在 2027 年；CPU 與 AI 加速器提高單櫃功耗，電源架構升級將提升單櫃內容價值。
    4. 4. 公司同時具備電源、液冷、UPS、CDU 與資料中心整合能力，並規劃 2026 年資本支出約 700 億元擴充台灣、泰國、美國產能；但第二季毛利率降至 35.64%，需追蹤擴產後良率、交付與獲利率。
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  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠高
    1. 1. CPU 與 AI 加速器同步提升單櫃功耗，氣冷逐步轉向液冷；奇鋐具備水冷板、分歧管、Rack Manifold 與 CDU，單一機櫃散熱內容值因此提高。
    2. 2. 奇鋐 2026 年第二季伺服器與網通應用占營收 66%，營收達 491.21 億元、年增 65.98%，毛利率升至 32.57%；CPU 伺服器升級可直接推動高毛利產品組合。
    3. 3. 公司 2026 年資本支出規劃逾 150 億元，水冷板月產能由 20 萬組提升至 100 萬組、分歧管由 1,000 套增至 7,000 套，可承接 CPU、GPU 與 ASIC 液冷放量；惟平台轉換曾造成拉貨遞延，仍須追蹤良率與交付。
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  • 台股 3324
    雙鴻
    受惠高
    1. 1. 雙鴻 2026 年第 1 季伺服器營收占比達 76%、液冷占總營收 55%；CPU 與 DIMM 功耗同步升高，推升冷板、分歧管與機櫃液冷的單櫃價值。
    2. 2. CPU 均熱片已量產，廣州月產能 3 萬片，泰國 2026 年下半年再增 3 萬片；伺服器 CPU 散熱升級可帶動高毛利產品成長。
    3. 3. 雙鴻 2026 年 9 月正式切入 NVIDIA VR 系列水冷板供應鏈，預計 9 月底至 10 月初出貨，並有其他 CSP 專案於第 4 季量產，成為營收催化劑。
    4. 4. 泰國二期廠 2026 年 9 月開始量產、產能較目前翻倍，支撐 CPU、DIMM 與 ASIC 液冷放量；但後續仍須觀察客戶驗證、良率及資料中心供電建置速度。
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  • 台股 2301
    光寶科
    受惠中
    1. 1. 光寶科並不生產 CPU，而是間接受惠於 AI 伺服器功耗升級；2026 年第 2 季 AI 電源與高瓦數產品放量，營收 527.03 億元、毛利率 27.22%，AI 產品占比已逾 25%。
    2. 2. 8.5kW PSU、BBU 與 110kW Power Shelf 已量產或出貨，800VDC 電源架預計下半年完成驗證並小量生產；公司將 2026 年資本支出上修至 180 億元，提前布局 CPU／AI 機櫃電力升級。
    3. 3. 光寶科自 2026 年第 2 季開始少量出貨機櫃 CDU 液冷方案，並整合 PSU、BBU 與散熱系統，讓 CPU、GPU、ASIC 高功耗平台的單櫃電力與熱管理價值提高。
    4. 4. 全年 AI 相關營收占比目標超過 30%，但 800VDC 與液冷仍處驗證、小量出貨階段，且美國擴產固定成本高；後續須觀察 CSP 拉貨、量產良率與產能利用率。
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  • 美股 HPE
    惠普企業
    受惠中
    1. 1. HPE FY2026 第三季伺服器營收年增 35.3% 至 68 億美元；AI 推論與 Agentic AI 增加通用 CPU 運算需求，有助伺服器出貨與平均售價成長。
    2. 2. HPE 在 Computex 發表搭載 NVIDIA Vera CPU 的 ProLiant DL394 Gen12，切入 Agentic AI 與大型資料處理伺服器；但產品放量與實際營收貢獻仍待後續出貨驗證。
    3. 3. HPE 已推出無風扇直接液冷伺服器架構，宣稱可降低功耗 37%、縮減占地一半；CPU 與加速器功耗升高時，液冷整合能力有助提升企業導入意願。
    4. 4. HPE AI 系統訂單達 24 億美元、AI 積壓訂單約 76 億美元，但記憶體、NAND、CPU 與硬碟供應吃緊；需求強勁仍可能受交付能力限制，延後營收認列。
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