CPU 概念股

此區是 CPU 需求上修最直接的承接者。超微與英特爾掌握 x86 伺服器生態，前者受惠 EPYC 市占與高核心產品組合提升，後者則受惠 Xeon 供給吃緊及資料中心營收復甦，兩者均屬受惠最高；安謀透過 Neoverse 授權、雲端業者自研晶片及自有 AGI CPU 擴大 Arm 生態，同列受惠最高。輝達 Vera 與高通資料中心 CPU 是新進增量，分別具受惠高與受惠中等潛力。觀察重點是 CPU：GPU 配比、伺服器 CPU ASP、Arm 對 x86 的滲透，以及雲端客戶自研晶片是否改變商用 CPU 的可服務市場。
  • 美股 AMD
    超微半導體
    受惠最高
    1. 1. AMD 2026 年第 2 季資料中心營收 67 億美元、年增 107%，占總營收 58%；EPYC 伺服器 CPU 直接受惠推論與 Agent 工作負載增加，帶動營收及獲利成長。
    2. 2. EPYC 已擴大雲端與企業部署，AMD 表示過去兩年公開雲端 EPYC 執行個體近乎翻倍、2025 年大型企業導入數也翻倍，x86 生態與效能／TCO 優勢有利持續搶市占。
    3. 3. 第 6 代 EPYC 與 Helios 機架平台分別強化高核心數 CPU、GPU、網路協同；Helios 於 2026 年第 3 季開始出貨、第四季放量，將提高 CPU 在 AI 系統中的搭載與平台價值。
    4. 4. AMD 已將 2030 年伺服器 CPU 市場預期上調至 2,200 億美元，並預期 2027 年伺服器 CPU 營收成長逾 70%；但晶圓、封裝與載板吃緊，可能限制實際出貨與成長兌現。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 美股 INTC
    英特爾
    受惠最高
    1. 1. 英特爾 Data Center and AI（DCAI）事業 2026 年第 3 季營收 73 億美元、年增 78%，AI 推論與 Agent 工作負載提高伺服器 CPU 用量，直接推升 Xeon 出貨與營收。
    2. 2. Agentic AI 需要 CPU 負責任務編排、資料處理與工具調用，英特爾已展示 Diamond Rapids 高效能協調架構，並與 Oracle 合作導入未來 Xeon 平台，擴大雲端與 AI 伺服器需求承接。
    3. 3. 供不應求帶動高階化與 ASP 上升；英特爾 2026 年第 2 季伺服器 CPU ASP 年增 48%，並將全年資本支出提高至 200 億美元以上，擴充晶圓、18A 與先進封裝產能，有利營收及毛利率改善。
    4. 4. 英特爾仍是 x86 伺服器主要供應商，2025 年伺服器 CPU 營收市占 50.4%；但 2026 年第 1 季降至 42.1%，且 ARM、自研 CPU 與 AMD 競爭加劇，實際受惠取決於 Xeon 路線與產能執行。
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  • 美股 ARM
    ARM Holdings PLC
    受惠最高
    1. 1. Arm 的 Neoverse、Armv9 與 CSS 已導入 AWS Graviton、Google Axion、Microsoft Cobalt 及 NVIDIA Vera；資料中心權利金年增逾一倍，雲端 CPU 滲透可轉化為高毛利 royalty 成長。
    2. 2. Arm 架構在主要超大規模雲端業者的 CPU 運算市占約 50%，且 Neoverse 累計部署已超過 10 億核心；高能效與客製化優勢有利 AI 推論及高密度伺服器持續取代部分 x86。
    3. 3. Arm 已推出專為代理式 AI 的 AGI CPU，FY2027 至 FY2028 客戶需求超過 20 億美元；公司預期其每機架效能超越 x86 兩倍以上，直接開啟高 ASP 晶片銷售新曲線。
    4. 4. FY2026 營收創高至 49.2 億美元、年增 22%，授權收入年增 25%；但 AGI CPU 受晶圓、基板、封裝與測試限制，首批供應僅支應約 10 億美元營收，放量速度仍是關鍵風險。
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  • 美股 NVDA
    輝達
    受惠高
    1. 1. Vera CPU針對 AI 資料處理、後訓練與 Agent 編排設計，Vera Rubin 每套配置 36 顆 CPU 搭配 72 顆 GPU，CPU 內容量提升可推高整櫃 ASP 與營收。
    2. 2. 輝達已於 2026 年 8 月開始 Vera Rubin 生產出貨，並將 Vera CPU 延伸至獨立銷售；管理層稱其開啟約 2,000 億美元新市場，成為 GPU 之外的新增量。
    3. 3. 輝達把 Vera CPU、Rubin GPU、NVLink、DPU、網路與 CUDA 軟體整合為 AI 工廠平台，可用既有客戶與系統生態銷售 CPU，提升導入效率與交叉銷售價值。
    4. 4. CPU 業務目前仍未單獨揭露營收，且高度依賴台積電、記憶體與先進封裝供應；若產能受限或雲端客戶改採自研晶片，CPU 題材對獲利的兌現可能延後。
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  • 美股 QCOM
    高通
    受惠中
    1. 1. 高通以自研 Oryon 核心切入伺服器 CPU，Dragonfly C1000 規劃超過 250 核心、時脈逾 5 GHz，預計 2028 年量產，直接承接 Agentic AI 的高吞吐與低延遲需求。
    2. 2. Dragonfly C1000 強調每瓦效能、單執行緒效能及 CXL、PCIe Gen 7，對應資料中心節能與 CPU：GPU 配比提升趨勢；高通並已與 Meta 達成多世代 CPU 合作，具初始客戶驗證。
    3. 3. 公司預估資料中心業務營收由 FY27 的 50 億美元增至 FY29 超過 150 億美元，但涵蓋客製化晶片、AI 加速器、CPU 與連接產品；CPU 要到 2028 年量產，且仍面臨 AMD、Intel、NVIDIA 及雲端自研晶片競爭。
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高核心數、Chiplet 化伺服器 CPU 對先進節點、封裝、晶圓測試與高階測試介面的需求同步增加。台積電承接 AMD、輝達、雲端自研 CPU 等先進製程投片，且 CPU 需求可支撐 N2、N3、N5 與 N7 多節點利用率，屬受惠最高。日月光投控、京元電子與穎崴受惠封測、測試與探針介面複雜度提高，為受惠高；旺矽及致茂則受惠於探針卡、測試設備的資本支出。需追蹤 晶圓配額、測試時間與良率，以及先進封裝、記憶體或基板瓶頸是否限制 CPU 實際出貨。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 台積電 3Q26 HPC 營收占比達 68%，公司指出代理式 AI 將推升 CPU 與網通晶片需求，帶動更多高階晶圓投片與營收成長。
    2. 2. CPU 走向高核心數與 Chiplet，分析預期將同步拉動 N2、N3、N5、N7 多節點需求；台積電 3Q26 先進製程營收占比已達 79%，可承接跨世代訂單。
    3. 3. 台積電 2026 年資本支出維持 600 億至 640 億美元，其中 70% 至 80% 投入先進製程，N2 2027 年年產能預計翻倍以上，有利承接伺服器 CPU 擴產需求。
    4. 4. CPU 需求增加雖有助稼動率與定價，但 N2 快速爬坡及海外廠將壓低毛利；公司 3Q26 毛利率已季減 1.3 個百分點至 66.4%，需追蹤良率與產能利用率。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. AI 推論與 Agent 工作負載提高伺服器 CPU 核心數及封裝複雜度，日月光第 3 季 ATM 營收年增 51% 至新台幣 1,514.85 億元，電腦應用占 34%，可直接受惠高階運算封測需求。
    2. 2. 日月光將 2026 年 LEAP 先進封測營收目標上調至 40 億美元，並預期 2027 年倍增；同步把全年資本支出提高至 115 億美元，擴充 2.5D 封裝與測試產能，承接 Chiplet CPU 放量。
    3. 3. 高核心數 CPU 採 Chiplet 與異質整合後，晶圓測試、最終測試及良率驗證難度同步上升；公司表示先進封測中測試成長速度約為封裝兩倍，且 2026 年下半年將導入次世代 AI 晶片 Final Test，測試價值量有望提升。
    4. 4. 日月光具備晶圓探測、最終測試、封裝及材料的 turnkey 服務，能承接晶圓代工產能不足時的外包需求；但目前設備交期最長達 12 個月，產能擴充與良率爬坡將決定 CPU 訂單轉為營收的速度。
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  • 台股 2449
    京元電子
    受惠高
    1. 1. 京元電幾乎包辦主要客戶 V 系列 CPU 的成品測試與預燒；法人估其 CPU 營收占比 2026至2027 年達 8%至10%，加計 Google CPU 後，2026 年 CPU 測試營收可超過總營收 15%。
    2. 2. 高核心數、Chiplet 化 CPU 功耗與測試複雜度同步提高，京元電具備自製高功率 Burn-in、液冷與系統級測試能力；Rubin 等新平台測試時間預估較前代增加 50% 以上，有利測試單價與稼動率提升。
    3. 3. 京元電 2026 年資本支出規劃新台幣 500 億元，約半數投入廠房與無塵室，頭份、楊梅產能預計自 2027 年第一季完整貢獻，承接 CPU、TPU 與 AI ASIC 測試需求。
    4. 4. 京元電擁有逾 5,900 台測試系統，全球前 50 大半導體公司約 48% 使用其服務；近期再獲 NVIDIA 預付款支持美國測試產能，強化高階 CPU 測試的長期合作與在地供應能力。
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  • 台股 6515
    穎崴
    受惠高
    1. 1. 穎崴被估計約 40% 至 50% 營收曝險於 x86 與 Arm CPU；AI 伺服器 CPU 出貨增加，將直接推升其高階測試座與探針卡需求。
    2. 2. 高核心數與 Chiplet CPU 使封裝尺寸、I/O 與功耗同步上升，穎崴已有逾 20 個超過 1 萬 Pin 專案，交期拉長至 13 至 14 週，有利 ASP 與用量成長。
    3. 3. 2026 年上半年營收達 65.04 億元、年增 70.27%；Socket 月產能規劃由 3,300 組提升至 2027 年上半年的 7,200 組，可將 CPU 測試缺口轉為出貨成長。
    4. 4. HyperSocket、液冷測試座可對應超大封裝與高功耗 CPU；但前十大客戶占營收 90%、北美占 81%，平台遞延或客戶驗證變動仍可能放大營運波動。
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  • 台股 6223
    旺矽
    受惠中
    1. 1. 旺矽 2025 年探針卡營收占比 72.2%，核心產品涵蓋高針數、微間距與高速傳輸；伺服器 CPU 朝高核心數、Chiplet 化發展，將推升晶圓測試介面的用量與單價。
    2. 2. CPU 測試複雜度提高帶動新方案導入，旺矽的 Insertion 2 預計 2026 年第三季完成驗證，Insertion 3 預計第四季小量出貨，若認證順利，2027 年有望形成量產訂單。
    3. 3. 旺矽規劃 2026 年底將 VPC 與 MEMS 探針卡產能較前一年提升約 50%，並將年度資本支出上調至新台幣 27 億元，有利承接 CPU 測試介面供應缺口與外溢訂單。
    4. 4. 2026 年第二季營收年增 58.9% 至新台幣 52.33 億元，EPS 15.55 元；但公司目前 AI 探針卡仍以 ASIC 需求為主，CPU 營收占比未量化，實際受惠仍取決於驗證、良率與量產時程。
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  • 台股 2360
    致茂
    受惠中
    1. 1. 致茂半導體測試業務已由 GPU 延伸至 CPU，並取得部分 CPU 大廠測試專案；新平台導入將推升 SLT、測試介面與客製化設備訂單。
    2. 2. 2026 年第四季至 2027 年上半年，客戶擴產聚焦 AI 推論晶片，涵蓋 CPU 與 ASIC；致茂 SLT 營收已倍增，推論需求可延續測試設備成長。
    3. 3. 高核心數 CPU 功耗與設計複雜度提高，測試時間及散熱要求同步上升；致茂具高功率、平行測試與系統整合能力，有利提高單機價值量。
    4. 4. CPU 測試目前屬新增動能，致茂今年測試儀器與 ATS 約 6 至 7 成仍與 AI 電源相關；CPU 放量仍取決於客戶平台時程、測試週期與資本支出。
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ABF 載板是高階伺服器 CPU 封裝連接晶片與主機板的必要元件，CPU 出貨增加可直接帶動需求；更重要的是，新平台導入 Chiplet、多晶粒整合、更多記憶體通道與 PCIe／CXL 後，載板面積、層數、線路精細度與單價均上升。欣興、南電及景碩皆是受惠高的台系核心標的，獲利彈性不只來自數量，也來自高階產品占比與報價改善。應觀察 ABF 交期、稼動率、擴產時程與客戶認證；若 GPU、ASIC 與 CPU 同步排擠產能，供需緊張有利定價，但大幅擴產或終端拉貨降速將使循環反轉。
  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. 欣興 ABF 載板占 2026 年第二季營收 52%，AI 資料中心應用占 61%；伺服器 CPU、GPU 與 ASIC 出貨增加，將直接拉動其高階封裝載板需求。
    2. 2. AI 平台導入 Chiplet、更多 I/O 與高速介面後，載板面積、層數及線路密度提升，欣興具高階 ABF 技術與量產能力，能受惠於單顆產品價值量上升。
    3. 3. 欣興已將 2026 年資本支出提高至 537 億元，其中約 85% 投向 ABF，並規劃 2027 年起光復二廠、楊梅二廠等擴產；客戶 LTA 預付款也提高產能建置能見度。
    4. 4. 需求與產品組合改善已反映在獲利：2026 年第三季營收 526.5 億元、毛利率 28.8%、營業利益 105.3 億元均創高；後續仍須觀察新廠良率、稼動率與設備交期。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠高
    1. 1. 南電 2Q26 ABF 載板占營收 56%，並與客戶共同開發 AI 伺服器 CPU、ASIC 與高速交換器載板；CPU 出貨增加可直接帶動 ABF 用量。
    2. 2. 南電 ABF 應用中，伺服器 CPU 占比約 15% 至 20%（研究估計）；Chiplet、大尺寸封裝與更多 I/O 將提高單顆載板面積、層數及單價。
    3. 3. 台灣 ABF 產能已接近滿載，昆山廠稼動率預估 4Q26 提升至滿載；公司 2026 年通過 468 億元擴產計畫，供給緊俏有利漲價與營運槓桿。
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  • 台股 3189
    景碩
    受惠高
    1. 1. 景碩 ABF 載板直接用於 AI／HPC 的 CPU、GPU 與 ASIC；2026Q2 ABF 營收占比約 44.7%，CPU 相關營收接近 10%，預估 2027 年升至約 15%，CPU 放量可擴大高階載板營收。
    2. 2. 新平台導入 Chiplet、高 I/O 與更大封裝後，CPU 載板朝高層數、大面積發展；景碩高階 ABF 毛利率約 35%–40%，高於 BT 約 15%–20%，規格升級可改善產品組合與單位價值。
    3. 3. 景碩 ABF 稼動率已由約 85% 朝年底 95% 滿載，公司規劃月產能由 2026 年約 4,000 萬片增至 2027 年 5,000 萬片；2026Q2 營收年增 30.7%、毛利率 26.1%，擴產有望承接 CPU 新平台需求。
    4. 4. 受惠並非無風險：T-Glass 等材料短缺約 10%–15%，可能限制營收成長；客戶出資設備多綁定特定平台，若 CPU 拉貨放緩，產能轉用與成本轉嫁將考驗獲利。
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CPU 數量增加與規格升級，會透過伺服器主機板、管理模組、網卡及交換器，擴散至 BMC 與高速 PCB 材料。信驊的 BMC 隨伺服器平台增加而擴大可服務市場，並受新世代產品 ASP 提升支持，屬受惠高；台光電、台燿與聯茂受惠於 PCIe、CXL 與高速乙太網路推升 M8、M9 等低損耗 CCL 滲透，為受惠中等。金居的 HVLP 銅箔需求則屬更後段的規格升級效應，受惠低。此類標的須驗證 伺服器出貨、材料等級滲透率與毛利率，題材純度低於 CPU 與 ABF 載板。
  • 台股 5274
    信驊
    受惠高
    1. 1. 信驊主力 BMC 需搭載於伺服器主機板，且產品可支援 x86、Arm 與自研加速器平台；CPU 數量增加將同步擴大 BMC 可服務市場，公司全球市占約 70%～80%，具高純度間接受惠。
    2. 2. AI 伺服器由單節點走向多節點、多卡架構，CPU、GPU 與其他加速器增加會推升中央 BMC 搭配 SMC／BIC 的管理晶片用量；AST2700 於 2026 年下半年進入放量，ASP 約較 AST2600 高 50%～60%。
    3. 3. 需求已反映在業績：信驊 2026 年第 2 季營收 38.71 億元、年增 72%，毛利率 72%；若 E-glass 基板驗證及新增 OSAT 產能於 2026 年下半年改善，2027 年訂單轉營收的彈性可望提高，但短期供應瓶頸仍限制出貨。
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  • 台股 2383
    台光電
    受惠中
    1. 1. 台光電基礎設施產品占營收 75% 至 80%，其中伺服器占 15% 至 20%；CPU 數量與規格升級會推升主機板及高速互連板需求，間接拉動高階 CCL 出貨。
    2. 2. 公司 M7 以上材料營收占比已升至 65% 至 70%，其中 M8 約 30% 至 35%；新世代 CPU 導入 PCIe、CXL 等高速介面，訊號損耗要求提高，有利 M8、M9 材料滲透與 ASP 提升。
    3. 3. 台光電為全球高速材料市占率 38.6% 的龍頭，2026 年第三季產能利用率維持 100%；CPU 伺服器擴建與平台升級可擴大其高階 CCL 服務市場，但公司未揭露 CPU 專屬營收。
    4. 4. 2026 年第三季營收 608.85 億元、年增 142.1%，毛利率 37.7%；公司預期第四季基礎設施產品約雙位數成長，並規劃 2030 年前擴產至月產 1,525 萬張，具承接伺服器升級需求的產能彈性。
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  • 台股 6274
    台燿
    受惠中
    1. 1. 台燿以高速低損耗 CCL 為主，CPU 規格升級需同步提升伺服器主板、PCIe 與網通板傳輸能力，將間接帶動其 M7、M8 材料需求。
    2. 2. 2Q26 營收 143.01 億元、年增 110.93%，毛利率 29.72%；ASIC CCL 專案出貨與產品組合改善，驗證高速運算平台擴建對營運的傳導。
    3. 3. 2027 年預估 Intel、AMD 新平台採用 PCIe Gen6 與 Ultra Low Loss CCL；台燿泰國及常熟擴產後，總產能預估由 2026 年底 260 萬張／月增至 2027 年底 380 萬張／月。
    4. 4. 受惠屬間接且非純 CPU 曝險，實際彈性取決於伺服器出貨、M8／M9 滲透及客戶認證；高速材料認證到出貨約需 8 至 12 個月，原料成本亦可能壓縮毛利。
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  • 台股 6213
    聯茂
    受惠中
    1. 1. 聯茂已開發支援 PCIe Gen6/Gen7、800G/1.6T 交換器的超低損耗材料；CPU 規格升級推高伺服器主板與高速網通板需求，帶動 M7 至 M9 滲透。
    2. 2. 2026 年第 2 季基礎建設產品占營收約 73%，營收 115.30 億元、年增 29.88%；一般型伺服器 CPU 平台換代，將使材料由 M6 升級至 M7，M7 ASP 預估高 20% 至 50%。
    3. 3. 聯茂 2026 年第 2 季毛利率由第 1 季 11.42% 升至 22.02%，顯示報價轉嫁與伺服器產品組合改善已有實績；惟 E-Glass 缺料與 IC 測試延遲，仍限制短期出貨。
    4. 4. 公司規劃 2027 至 2029 年無錫新增 285 萬張／月、泰國再擴產，新增產能鎖定 M7 以上材料；若 CPU 伺服器與 AI ASIC 放量，可支撐高階 CCL 出貨，但實際效益仍取決於客戶認證與稼動率。
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  • 台股 8358
    金居
    受惠低
    1. 1. CPU 數量與規格升級會帶動伺服器主機板、PCIe、CXL 及高速網通板升級，間接增加 HVLP 銅箔需求；但目前缺乏金居 CPU 專屬營收占比的公開證據。
    2. 2. 金居伺服器相關產品占營收約 70% 至 80%，其中 AI 伺服器約 20%；因此可受惠資料中心擴建與板材升級，但需求同時來自 GPU、交換器與衛星，CPU 題材純度偏低。
    3. 3. 公司表示 HVLP3、HVLP4 月產能目前約 100 噸，下半年目標 150 噸，並規劃 2027 年新增約 600 噸月產能；若高速伺服器規格持續升級，產能放大有助營收成長。
    4. 4. HVLP 高階產品受惠於低損耗需求與加工費提升，但獲利仍取決於良率、銅價及電費；研究預估 2026 年毛利率 29.4%、2027 年 37.1%，屬情境估計而非公司承諾。
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