CPU 概念股

此類最貼近 CPU 需求本身，涵蓋 x86 伺服器 CPU、Arm 架構與雲端自研 CPU 生態，以及伺服器管理晶片。AMD、Intel 直接受惠 伺服器 CPU 缺貨、ASP 上漲與 AI 推論／Agentic AI 工作負載；Arm 受惠 Google Axion、AWS Graviton、Microsoft Cobalt、NVIDIA Vera 等 Arm 架構滲透；聯發科與信驊則分別受惠雲端 ASIC／高速互連與 BMC 需求外溢。benefit_level 主要看 平台主導權、CPU 營收占比、客戶黏著度與新平台量產時程，後續需觀察 AMD EPYC、Intel Xeon／18A、NVIDIA Vera 與 Arm AGI CPU 的出貨節奏。
  • 美股 AMD
    超微半導體
    受惠最高
    1. 1. EPYC Venice 已切入 2 奈米量產爬坡，Agentic AI 讓資料中心 CPU 由排程角色升級為編排核心，直接推升 AMD 伺服器 CPU 出貨與 ASP。
    2. 2. AMD 管理層已看見伺服器 CPU 需求延伸到 2027 年後，資料中心 CPU 業務年增動能強，CPU 與 GPU 配比往 1:1 靠攏，放大高階平台滲透率。
    3. 3. Helios 機櫃平台預計 2026 下半年放量，整合 Venice CPU 與 MI450 GPU，讓 AMD 同時吃到 CPU、GPU 與整櫃系統升級，單案價值明顯提高。
    4. 4. 台積電 CoWoS 與先進節點持續吃緊，AMD 作為早期卡位客戶可優先取得產能，配合台灣供應鏈投資逾 100 億美元，供應鏈黏著度更深。
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  • 美股 INTC
    英特爾
    受惠最高
    1. 1. 伺服器 CPU 需求在 Agentic AI 下持續升溫，Intel 2026 Q2 資料中心與 AI 營收年增 59%，Xeon 6 受高核心數產品帶動，ASP 也出現 48% 的結構性上升。
    2. 2. 管理層預期伺服器 CPU 需求能見度延伸到 2028 年，第三季價格已調升 6%～15%，缺貨與配貨狀況明確，Intel 可直接把供給吃緊轉成營收與毛利。
    3. 3. 18A 良率突破內部預期，Panther Lake、Clearwater Forest 與後續 14A 持續推進，Intel 以 IDM 加上自家先進封裝，能優先滿足 CPU 放量與在地製造需求。
    4. 4. Intel 同時搶攻先進封裝外溢訂單，EMIB、Foveros 吸引 Google、Microsoft、Amazon 等客戶評估，CPU 本業加上 foundry/封裝雙引擎，放大整體題材彈性。
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  • 美股 ARM
    ARM Holdings PLC
    受惠高
    1. 1. Arm 以 CPU 架構授權與權利金為核心，AWS Graviton、Google Axion、Microsoft Cobalt 與 NVIDIA Vera 持續導入，雲端 CPU 滲透率擴大直接推升版稅與授權收入。
    2. 2. 2026 年推出首款自研 AGI CPU，採台積電 3 奈米量產，首批客戶需求已逾 20 億美元；從純 IP 升級為實體晶片供應商，打開更高 ASP 與直接營收來源。
    3. 3. Agentic AI 讓 CPU 從輔助排程變成資料中心編排核心，CPU:GPU 配比有機會往 1:1 靠攏；Arm 的低功耗、高核心數架構最能吃到這波新增需求。
    4. 4. Armv9 與 CSS 持續升級，資料中心與雲端客製晶片每代導入都帶來重複授權與版稅，設計複雜度越高、Arm 的議價力與長約可見度越強。
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  • 台股 2454
    聯發科
    受惠中
    1. 1. 聯發科已切入 Google 第 8 代 TPU、雲端 ASIC 與系統級設計，2026 年 ASIC 營收目標上看 20 億美元，直接吃到 CPU／平台升級外溢訂單。
    2. 2. 聯發科掌握 224G SerDes、UCIe、3.5D 封裝與客製 HBM 整合能力，能把 AI 晶片從設計一路推進量產，提升 CSP 專案黏著度與單案價值。
    3. 3. Google TPU v9 與雲端自研 CPU 持續朝 2 奈米、CoWoS 與 EMIB 類路線前進，聯發科先卡位台積電先進產能，量產時程與供應鏈整合優勢明顯。
    4. 4. AI 代理與資料中心推論讓 CPU 由配角變核心協調器，聯發科從手機 SoC 擴張到雲端 ASIC、AI PC 與高速互連，形成第二成長曲線。
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  • 台股 5274
    信驊
    受惠中
    1. 1. AI 代理與通用伺服器擴建帶動每台 CPU 伺服器都需 BMC，信驊全球市占約 70% 以上，直接吃到平台出貨放量與內容價值提升。
    2. 2. 新一代 AST2700 單價較 AST2600 明顯提高，2026 下半年進入放量期；公司 6 月營收 13.1 億元、年增 67.47%，上半年營收已逾 70 億元。
    3. 3. Vera Rubin 與 AI 機櫃把單櫃 BMC 用量拉高到約 196～200 顆，遠高於既有平台，信驊接單能見度已延伸到 2027 年。
    4. 4. 載板與封測瓶頸雖曾壓抑出貨，但 E-glass 材料與後段產能逐步紓解後，AST2700 放量速度可望加快，毛利率與 EPS 彈性同步放大。
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高階 CPU 升級依賴 N3、N2、Intel 18A 等先進製程，AI GPU、ASIC 與伺服器 CPU 又同時競爭晶圓與封裝產能，使代工端成為 CPU 概念的核心瓶頸。台積電同時掌握 先進製程與 CoWoS／SoIC 先進封裝，仍是 AMD、Arm 架構 CPU、雲端 ASIC 與多數高效能運算晶片的重要製造平台，受惠程度最高。聯電受惠 AI 伺服器周邊 PMIC、特殊製程與可能的 Intel 合作外溢；三星則以記憶體、Foundry 與先進封裝整合爭取資料中心訂單。投資重點是 N2 良率、先進節點滿載、代工漲價與客戶多元化，也要留意 Intel 自製比例提高的長期變數。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. AI GPU、ASIC 與伺服器 CPU 幾乎都要投片台積電 3 奈米、2 奈米，2026 年先進製程占晶圓營收約 77%，HPC 占比升至 66%，直接吃到算力擴張紅利。
    2. 2. CoWoS 仍是 AI 晶片出貨瓶頸，2026 年月產能雖拉高到約 12～14 萬片仍滿載；台積電同時掌握晶圓與先進封裝，議價力與產能分配權最強。
    3. 3. N2 已於 2025 年底量產並進入放量期，配合 520～560 億美元資本支出持續擴產，AMD Venice、Intel 18A 周邊與雲端 ASIC 新平台都仰賴其量產能力。
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  • 美股 TSM
    台積電 ADR
    受惠最高
    1. 1. AI GPU、ASIC 與伺服器 CPU 幾乎都要投片 N3／N2，台積電 2026 年先進製程與 CoWoS 仍滿載，直接吃到算力擴張與漲價紅利。
    2. 2. CoWoS 是 AI 晶片出貨瓶頸，NVIDIA、AMD、Google 等客戶都搶產能；台積電同時掌握晶圓與封裝，議價力、排單權與長約可見度最強。
    3. 3. N2 已於 2025 年底量產並進入放量期，配合 520～560 億美元資本支出持續擴產，CPU 新平台如 AMD Venice、Intel 18A 周邊都得依賴台積電。
    4. 4. 2026 年 7 奈米以下先進製程營收占比約 74%、HPC 占比 61%，CPU 與 AI 訂單持續推升產品組合往高毛利傾斜，獲利品質同步提升。
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  • 台股 2303
    聯電
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器周邊 PMIC、功率元件與特殊製程需求升溫，聯電 22/28 奈米與 8 吋產能直接承接外溢訂單，稼動率回升帶動 ASP 改善。
    2. 2. 英特爾持續與聯電合作 12 奈米 FinFET，市場也提到可能拓展至 3 奈米，讓公司切入 CPU 供應鏈外溢與第二供應來源題材。
    3. 3. 台積電與三星縮減部分成熟製程產能後，聯電可接手轉單；成熟製程供給收斂加上報價調整，支撐 2026 年下半年獲利修復。
    4. 4. 聯電 Q2 營收 687.33 億元，季增 12.6%、年增 17.0%，創 15 季新高，顯示成熟製程接單回溫已開始反映在營運數字。
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  • 韓股 005930
    三星電子
    受惠中
    1. 1. 伺服器 CPU 與 AI 加速器升級帶動 DDR5、HBM4 與封裝需求同步放大，三星 DS 事業已量產 HBM4，能直接吃到資料中心記憶體升級潮。
    2. 2. 三星同時掌握 Foundry、HBM 與先進封裝，2 奈米 GAA 與 4 奈米 HBM Base Die 持續推進，可用一站式方案爭取雲端與 AI 客戶訂單。
    3. 3. AI / HPC 轉向多晶粒與高頻寬架構後，三星可承接 CPU 周邊邏輯晶片、HBM 與 FC-BGA 需求，平台整合度高於一般純代工廠。
    4. 4. 泰勒廠與 2 奈米產能擴建，配合 Tesla、Broadcom、Google TPU 等案源，讓三星在美系客戶第二供應鏈布局中持續受惠。
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CPU 走向多核心、Chiplet、2.5D／3D 封裝與高功耗平台後，封裝步驟、測試插入點、Burn-in、SLT、探針卡與測試座價值同步提高。日月光受惠 CoWoS 供不應求帶來的封測外溢，京元電吃到 AI／HPC／CPU 測試時間拉長，穎崴、旺矽則因高針數、高頻高速與高電流測試介面具技術門檻。力成與 Amkor 屬外溢與區域化封裝受惠，尤其美國先進封裝供應鏈重組提高長線能見度。benefit_level 看 AI／CPU 客戶占比、測試產能利用率、先進封裝能力與毛利率流入，風險是客戶平台延後或擴產後價格鬆動。
  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. LEAP 先進封裝與測試直接吃到台積電 CoWoS 外溢，2026 年先進封測營收目標上看 35 億美元，AI / CPU 晶片複雜度越高，單價與稼動率越有撐。
    2. 2. 2026 年資本支出由 85 億美元上修至 105 億美元，並推進 15 個新廠案，對應高階封裝、Burn-in、SLT 與晶圓測試擴產，訂單能見度延伸到 2027 年後。
    3. 3. 面板級封裝 310×310 mm 已進入產線運作，2027 年可望量產；CPU 走 Chiplet 與 2.5D / 3D 後，封裝步驟、測試插點與高電流測試需求同步拉升。
    4. 4. 上半年封測事業營收年增 35%，LEAP 服務成長更快，封裝約占 75%、測試約 25%，產品組合持續往高毛利移動，反映 AI / HPC 與 CPU 外溢訂單持續轉單。
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  • 台股 2449
    京元電子
    受惠高
    1. 1. AI GPU、ASIC 與 CPU 測試時間明顯拉長，京元電測試營收占比約 95%～97%，AI 相關營收已達 75%～77%，直接推升稼動率與單顆 ASP。
    2. 2. Rubin 等新平台測試工時較 Blackwell 再增 50%～100%，Burn-in、FT、SLT 需求同步放大；自製高功率預燒爐形成高門檻護城河。
    3. 3. 2026 年資本支出上修至 393.72 億～500 億元，頭份、楊梅與新加坡產能同步擴張，顯示 AI／CPU 測試訂單能見度已拉長到 2027 年後。
    4. 4. 全球前 50 大半導體公司有 48% 使用京元電測試服務，客戶涵蓋 NVIDIA、AMD、Google 等，CPU／AI 晶片外包測試一轉單就直接反映營收。
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  • 台股 6515
    穎崴
    受惠高
    1. 1. AI／HPC 與 CPU 走向 Chiplet、2.5D／3D 封裝後，封裝後測試時間與針數同步拉高；穎崴主攻高頻高速測試座與 MEMS 探針卡，AI／HPC 與 CPU 相關營收占比已接近 4 成。
    2. 2. 北美客戶占比逾 8 成，涵蓋 NVIDIA、AMD、Google 等大廠；Q2 營收 35.23 億元、年增 131.44%，產能已滿載到 5～6 個月後，直接反映高階測試介面需求強勁。
    3. 3. 千瓦級 CPU 與 AI 晶片帶動高電流與散熱測試升級，穎崴的 HyperSocket、液冷測試座具定價權，產品越高階越能推升 ASP 與毛利率，受惠於規格持續升級。
    4. 4. 高雄仁武新廠逐步開出，自製探針月產能 2026 年底拚 900 萬支、2027 年上看 1,400 萬支；擴產直接對應 CPU 測試需求放大，訂單能見度高。
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  • 台股 6223
    旺矽
    受惠高
    1. 1. 探針卡營收占比約 72% ，主攻 AI / HPC / ASIC 高針數晶圓測試；CPU 走 Chiplet、2.5D／3D 後，I/O 針腳與測試時間同步拉長，直接推升 ASP。
    2. 2. VPC、MEMS 探針卡已滿載，訂單能見度達 2 年、交期約 6 個月；2026 年擴產目標再增 50% ，CPU 與伺服器平台升級越快，出貨成長越明顯。
    3. 3. Q2 營收 52.33 億元、年增 59% ，上半年營收 91.7 億元、年增 50% ；AI 客戶持續加單，顯示測試介面需求已從題材轉為實際業績。
    4. 4. 已切入 3 奈米並規劃 2 奈米晶圓測試，並布局 CPO 測試設備；CPU 世代往高頻高速與光電整合演進，旺矽的技術門檻與產品線可持續拉高定價權。
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  • 台股 6239
    力成
    受惠中
    1. 1. AMD 已點名與力成合作驗證 2.5D 面板級 EFB，直接切入 Venice CPU 供應鏈；CPU 走向 Chiplet 後，大面積先進封裝需求明顯增加。
    2. 2. FOPLP 專案按進度推進，力成目標 2027 年中前量產，若落地將成全球首家量產 AI 應用 FOPLP 廠商，先進封裝價值可望顯著墊高。
    3. 3. 公司上修 2026 年資本支出至 500 億元，封裝產能約 90%、測試約 85% 接近滿載，產能吃緊有助報價與稼動率同步提升。
    4. 4. 與博通合資布局新加坡光通訊與 CPO，年底先推光學引擎小量生產，2028 年導入 AI 晶片應用，打開 CPU 周邊高速互連新成長曲線。
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  • 美股 AMKR
    艾克爾
    受惠中
    1. 1. 台積電與 Amkor 簽下 10 年合作，亞利桑那封裝與測試園區承接 CoWoS 外溢，直接吃到 AI／CPU 後段在地化需求。
    2. 2. Amkor 2026 Q2 營收 19.0 億美元、年增 26%，先進產品占營收約 83%，AI／HPC 已成成長主軸。
    3. 3. CPU 走向 Chiplet、2.5D／3D 與高功耗測試，Amkor 可同時承接封裝、Burn-in 與終測，單價與稼動率同步提升。
    4. 4. 亞利桑那新廠 2028 年量產在即，搭配美國供應鏈重組，能就近服務資料中心 CPU 與美系雲端客戶，長線能見度提高。
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ABF 載板是高階 CPU、GPU、ASIC 封裝後連接主機板的關鍵載體。新一代伺服器 CPU 朝更多核心、更大封裝、更高速 DDR5／PCIe／CXL 與更高 I/O 密度發展，推升 ABF 面積、層數、低翹曲與低損耗材料需求；多篇產業資料指出 2027～2028 年 ABF 供需缺口可能擴大，客戶甚至提前鎖定 2028～2029 年產能。欣興、景碩、南電與揖斐電因高階 CPU／AI 載板認證與產能稀缺，受惠較直接；台光電、台燿偏高速 CCL／低損耗材料外溢。觀察重點是 ABF 報價、交期、T-Glass 供給、長約比例與稼動率。
  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器 CPU 與 ASIC 走向大尺寸、高層數封裝，欣興 AI 相關營收占比已逾 60%，光復二廠與楊梅二廠擴產接力，新增產能多被長約預訂。
    2. 2. ABF 交期已拉長到 12 個月以上，2027～2028 年缺口仍擴大，欣興作為全球前二大高階 ABF 廠，能直接受惠報價上修與稼動率維持高檔。
    3. 3. GB200、Rubin 與美系 CPU 載板案持續放量，欣興在高階 ABF 技術僅次於 Ibiden，ASIC 載板市占逾 70%，客戶認證與供給稀缺性都具優勢。
    4. 4. 高階材料 T-Glass、CCL 持續缺料，欣興具長約與採購規模優勢，可把成本壓力轉嫁售價；2026 年資本支出約 340 億元，反映後續成長動能。
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  • 台股 3189
    景碩
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器 CPU 與 GPU 規格升級帶動高階 ABF 載板面積與層數同步放大，景碩美系 AI 客戶 CPU 載板供貨比重可望由約 10% 提升至 50%。
    2. 2. ABF 產能稼動率已由 86% 拉升至 95%，新屋六廠與 2030 年前 3～4 座新廠擴產接力，訂單能見度延伸到 2028～2029 年。
    3. 3. ABF 交期已拉長至 12 個月以上，缺口估 2027 年擴至 26% 甚至更高，景碩可透過長約與現貨報價調升，直接反映毛利率改善。
    4. 4. 私募引進台系晶圓代工廠、美系 CPU 大廠與高速傳輸設計商等策略股東，強化先進封裝與高階 CPU 供應鏈綁定。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠高
    1. 1. 南電 ABF 載板營收占比逾 6 成，主攻 CPU、AI ASIC 與高速交換器載板；AI 伺服器由 GPU 擴散到 CPU 後，直接拉高大尺寸、高層數 ABF 需求。
    2. 2. 2026 Q1 營收年增 32.18%，營業利益率升至 12.18%，ABF 與 BT 稼動率維持高檔；高階產品多採現貨與短約，報價上調最能快速反映獲利。
    3. 3. 市場預期 ABF 供需缺口在 2027～2028 年再擴大，且交期已拉長到 12 個月以上；南電樹林廠專攻高階 ABF，對美系 CPU 與 800G 客戶能見度高。
    4. 4. 公司具銅箔、玻纖布與材料垂直整合優勢，可部分對沖 T-Glass、CCL 漲價壓力；新產能規格高於現有產品，後續擴產有利市占與毛利雙升。
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  • 日股 4062
    揖斐電
    受惠高
    1. 1. IBIDEN 為全球高階 ABF 載板龍頭，英特爾是第一大客戶占比逾三成，伺服器 CPU 與 AI CPU 升級直接拉升高層數、大尺寸載板需求。
    2. 2. 公司 2026～2028 年投入約 5,000 億日圓擴產，Gama／Ono 新產線鎖定 AI 伺服器與高階 CPU，2027 年起逐步量產，訂單能見度延伸至 2028 年後。
    3. 3. AI 相關需求優於預期，FY2026 電子事業營益估由 570 億日圓上修至 750 億日圓，反映高附加價值產品比重提高，ABF 漲價與組合升級已反映獲利。
    4. 4. IBIDEN 高階 GPU 基板市占仍約 70%～80%，大客戶認證與高門檻讓議價力強；Intel EMIB／AI CPU 與 NVIDIA、AMD 供應鏈擴張，也持續推升接單。
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  • 台股 4958
    臻鼎-KY
    受惠中
    1. 1. 伺服器／光模組／IC 載板已成臻鼎 AI 主軸，2026 上半年相關營收年增 113%，占比升至 21.6%，ABF 載板年增逾 60%，直接吃到 CPU 封裝升級外溢。
    2. 2. 深圳 ABF 一廠 2026 年首季轉盈，泰國一廠 2Q26 滿載，高雄 ABF 與深圳二廠同步擴產，2026 年資本支出上修至 800 億元以上，鎖定 2027 後高階產能。
    3. 3. ABF 載板最大尺寸達 158×158 mm、最高 28 層，已切入 NVIDIA MGX 與 Google TPU 認證鏈，對應 CPU 與 AI ASIC 的大面積、高層數需求，訂單能見度延伸至 2027 年。
    4. 4. AI 伺服器、1.6T 光模組與高階 PCB 產品毛利率明顯高於消費性電子，1Q26 毛利率升至 21.6%，顯示產品組合升級已開始反映獲利，評價有重估空間。
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  • 台股 2383
    台光電
    受惠中
    1. 1. 台光電是全球高階 CCL 龍頭，AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器帶動 M8、M9 低損耗材料放量，CPU 平台升級也同步推升主機板用料規格。
    2. 2. 新一代 CPU 朝更多核心、更高 I/O 與更大封裝演進，主機板與高速連接材料需求上升；台光電在高階無鹵 CCL 市占領先，具備較強議價與轉嫁能力。
    3. 3. AI 伺服器、通用伺服器與高速網通需求延續，台光電 2025 年全球 CCL 市占達 16.2% 並躍居第一，產能滿載支撐營收與毛利持續上修。
    4. 4. 公司已切入 1.6T 交換器與次世代 M9 材料，2026 下半年到 2027 年放量，有利承接 CPU／AI 平台升級外溢訂單，擴大成長曲線。
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  • 台股 6274
    台燿
    受惠中
    1. 1. 台燿主攻 M7／M8 高階 CCL 與 Prepreg，直接對應 AI 伺服器、800G／1.6T 交換器與 ASIC 主板升級，低損耗材料占營收已達 70%。
    2. 2. CPU 與 AI 伺服器功耗提升，推升主機板層數與高速訊號要求，台燿在高頻低損耗材料具量產與客戶認證優勢，2026 年 Q2 起漲價效益逐步反映。
    3. 3. 泰國廠已在 2025 年 Q4 滿載，2026 年再擴產，新增產能可就近供應 AI 主機板與交換器客戶，放大營收與稼動率成長。
    4. 4. ABF 與 T-Glass 供給持續偏緊，雖非 ABF 載板主廠，但台燿可吃到高速材料外溢與漲價循環，受惠 AI／CPU 規格升級帶動的材料升級需求。
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CPU 需求回升不只拉動晶片，也推升一般伺服器與 AI 機櫃出貨、電源與散熱規格。瑞銀點名一般伺服器比重較高的緯穎、英業達受惠較明顯，廣達、鴻海則同步承接 AI 伺服器與機櫃平台；台達電受惠 高壓電源、BBU 與資料中心電力架構升級，奇鋐、雙鴻受惠 CPU／GPU／ASIC 全液冷趨勢。此類屬 擴散受惠，營收彈性大但毛利率常受客戶議價與產品組合影響。投資追蹤重點包括 CSP 資本支出、通用伺服器出貨上修、Vera Rubin／AMD 平台拉貨、液冷滲透率與電源單櫃價值量。
  • 台股 6669
    緯穎
    受惠高
    1. 1. 緯穎是 AWS、Microsoft、Meta、Oracle 核心 ODM，AI 伺服器營收占比已逾 50%，2026 年 Q1 營收 2,765 億元、年增 62%，直接吃到 CPU 機櫃與通用伺服器回溫。
    2. 2. Agentic AI 讓 CPU 由輔助轉為編排核心，緯穎今年通用伺服器出貨估成長 20%～30%，搭配 ASIC＋GPU 雙引擎，整櫃平台價值與接單深度同步提升。
    3. 3. AWS Trainium 3、Meta MI450 Helios、Oracle VR200 與後續 GPU 平台陸續出貨，緯穎的 AI / Compute 業務能見度已延伸到 2027 年，訂單持續放大。
    4. 4. 美國、墨西哥、馬來西亞與台灣產能同步擴建，北美營收占比達 80%～90%，可就近承接 CPU 機櫃與系統整合訂單，降低交期與關稅風險。
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  • 台股 2308
    台達電
    受惠高
    1. 1. AI 資料中心電源與散熱已成主軸，Q1 營收 1,594 億元年增 36%，AI 相關營收占電源事業約 30%，直接受惠 CPU／AI 機櫃功耗升級。
    2. 2. Vera Rubin、GB300 帶動 800V HVDC、±400V 電源架與 Power Rack 升級，單櫃電源價值量明顯放大，2026 下半年起小量出貨、2027 年有望放量。
    3. 3. 液冷從選配轉標配，台達電在 CDU、Sidecar 與機櫃級熱管理具整合能力，2025 年液冷營收占比約 9%，後續仍有 50%～60% 成長空間。
    4. 4. 四大 CSP 2026 年資本支出估年增逾 60%，台達電具全球產能與電力到散熱一條龍優勢，能把 CPU 帶動的伺服器升級直接轉成訂單與毛利改善。
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  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器散熱已由 GPU 延伸到 CPU、交換器與 DIMM，奇鋐水冷板、分歧管與 CDU 直接吃到機櫃功耗升級，GB300／Vera Rubin 放量最明顯。
    2. 2. GB300 已拿下約 6～7 成水冷板市占，並切入多家 CSP 的 ASIC 專案，6 月營收 176.18 億元、年增 66.11%，上半年年增 85.46%，成長動能強。
    3. 3. 液冷從選配變標配後，奇鋐越南與泰國持續擴產，水冷板模組產能放大可對應 CPU／GPU 全液冷趨勢，單機散熱價值與毛利率同步墊高。
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  • 台股 3324
    雙鴻
    受惠高
    1. 1. 雙鴻已切入 GB300、Vera Rubin 與 CPU 客戶的水冷板、分歧管與 CDU 全產品線，液冷營收占比目標上看 70%，直接受惠 CPU／AI 機櫃功耗升級。
    2. 2. 2026 年第 2 季營收 86.99 億元、年增 63.9%，下半年 CPU 與 ASIC 液冷專案接棒，法人估全年營收可年增 60% 至 70%，成長動能明確。
    3. 3. 已重新取得 NVIDIA Vera Rubin 合格供應商資格，並拿下 CPU 客戶需求與 DIMM 冷板新案，液冷產品出貨放量後有助毛利率維持高檔。
    4. 4. 泰國廠擴產帶動水冷板與 CDU 產能持續提升，CPU 散熱由氣冷轉液冷的規格升級，讓雙鴻在高功耗伺服器平台的市占與議價力同步提高。
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  • 台股 2382
    廣達
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器營收已占伺服器營收逾 75%，CPU 需求回升帶動一般伺服器與機櫃出貨同步增溫，直接放大廣達整體接單動能。
    2. 2. Vera Rubin、GB300 等新平台 2026 下半年量產，廣達承接 AI 與通用伺服器機櫃整合，單機價值提升但毛利仍受產品組合影響。
    3. 3. CSP 資本支出持續上修，廣達對北美雲端客戶出貨能見度延伸至 2027 年後，通用伺服器回溫也讓 CPU 概念受惠更廣。
    4. 4. 廣達積極擴充美國與泰國產能，搭配 L10 到 L12 系統整合能力，能就近承接 CPU 帶動的機櫃與整機訂單，降低交期風險。
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  • 台股 2317
    鴻海
    受惠中
    1. 1. 鴻海 AI 伺服器營收占整體伺服器已逾 50%，雲端網路產品占比約 40%，直接承接 GB200／GB300 與 Vera Rubin 機櫃放量，CPU 升級同步拉高出貨。
    2. 2. CPU 需求回升帶動一般伺服器回溫，鴻海機櫃組裝市占約 40%，又具整櫃、電源、液冷與高速網通一條龍能力，能把單櫃價值升級轉成營收。
    3. 3. 2026 年 AI 機櫃出貨可望倍數成長，CPO 交換機預計第 3 季量產、全年出貨上看 1 萬台，CPU／GPU／ASIC 平台擴張同步推升周邊零組件需求。
    4. 4. 美洲、墨西哥與台灣產能持續擴建，並導入 Consignment 模式降低高價料件資金壓力，讓鴻海更能承接北美 CSP 的 CPU 機櫃長單與交期需求。
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  • 台股 2356
    英業達
    受惠中
    1. 1. 英業達伺服器營收已突破集團 50%，2026 年仍看雙位數成長；AI 伺服器加上通用伺服器回溫，直接成為營運主引擎。
    2. 2. 已切入 NVIDIA、AMD 與 Google TPU／ASIC 專案，從 L6 主機板一路往 L10／L11 整機櫃延伸，單機價值與客戶黏著度同步提升。
    3. 3. 2026 年資本支出超過 10 億美元，桃園大溪、泰國、墨西哥與美國德州擴產陸續到位，支撐下半年到 2027 年出貨放量。
    4. 4. 4 月營收年增 36.5%，Q1 EPS 0.68 元創高；中國客戶貢獻 AI 伺服器營收逾五成，雖毛利受稀釋但獲利絕對金額仍持續放大。
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