GPU 模組概念股

此類公司掌握 GPU 模組最核心的 算力晶片、HBM 與 CoWoS／先進封裝。NVIDIA 仍以 CUDA、生態系與 Blackwell／Rubin 平台主導需求，AMD 提供第二供應來源；台積電則是先進製程與 CoWoS 共同瓶頸，日月光與 Amkor 承接外溢封測需求。HBM 供應由 SK 海力士、美光與三星主導，記憶體成本已成 NVIDIA 毛利壓力來源，也代表上游具備定價權。benefit_level 最高者通常同時具備 產能稀缺、長約鎖定與高客戶黏著度，需追蹤 HBM 合約價、CoWoS 擴產與 Rubin 良率。
  • 美股 NVDA
    輝達
    受惠最高
    1. 1. 輝達直接設計 GPU、CPU、網路與整櫃 AI Factory 平台，FY2027 Q2 資料中心營收達 890.2 億美元、年增 117%，是 GPU 模組需求最直接的營收受惠者。
    2. 2. CUDA 生態系與約 20 年軟體累積建立高切換成本，搭配 Blackwell、Vera Rubin 持續迭代，使輝達在 AI 加速器與 GPU 模組市場維持強勢定價及平台黏著度。
    3. 3. Vera Rubin 已開始量產出貨，管理層預估 FY2027 Q3 即占資料中心營收約 20%；FY2028 營收展望年增約 70%，新平台放量提供 GPU 模組持續升級催化劑。
    4. 4. 需求雖強但受 HBM、先進封裝與電力供給限制；採購承諾已由 1,190 億美元增至 2,790 億美元，且毛利率可能降至 71%～72%，反映成長轉換仍受供應與成本風險牽制。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 台積電掌握 GPU、TPU 與 ASIC 所需的 CoWoS 先進封裝；2026 年需求約 100～124 萬片、產能仍供不應求，稀缺產能可推升出貨排程與定價權。
    2. 2. NVIDIA、AMD、Google TPU 與 AWS Trainium 等 AI 晶片均仰賴台積電先進製程；2026 年第 2 季 3 奈米占晶圓營收 30%、先進技術占 77%，AI 訂單可轉化為高價晶圓營收。
    3. 3. 台積電已量產 5.5 倍光罩 CoWoS，良率高於 98%，並規劃 2028 年整合 20 顆 HBM、2029 年整合 24 顆 HBM，3DFabric、SoIC 與 COUPE 升級有助承接 Rubin 及下一代 GPU 模組。
    4. 4. 2026 年 8 月營收達 5,148.1 億元、年增 53.3%，顯示 AI 拉貨已落地；但 2 奈米與海外廠擴產將造成短期毛利壓力，投資人仍須追蹤良率、折舊與資本支出回報。
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  • 韓股 000660
    SK 海力士
    受惠最高
    1. 1. SK 海力士直接製造 GPU 模組所需的 HBM3E／HBM4，2026 年 HBM 產能已售罄；AI 加速器對高頻寬記憶體需求增加，將轉化為出貨量與 ASP 成長。
    2. 2. 公司 2026 年第一季 HBM 市占約 58%，並與 NVIDIA 等客戶建立長期合作；HBM 良率、認證與供應穩定性形成高客戶黏著，鞏固 GPU 模組核心供應地位。
    3. 3. SK 海力士已於 2026 年第二季開始量產出貨 HBM4，下半年提升產能，並向主要客戶提供 HBM4E 樣品；新平台 Vera Rubin 換代將帶動高單價記憶體升級需求。
    4. 4. 2026 年第二季營收 79.32 兆韓元、營業利益率 76%，且已與約 10 家客戶簽署長期協議；供給緊張與長約提高獲利能見度，但仍須留意三星、美光擴產及記憶體循環風險。
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  • 美股 AMD
    超微半導體
    受惠高
    1. 1. AMD 2026 年 Q2 營收 115.4 億美元、年增 50%，資料中心營收 67 億美元、年增 107%；EPYC 與 Instinct 放量，直接受惠 GPU 模組與 AI 伺服器需求擴張。
    2. 2. Helios 已進入量產，整合 MI455X、Venice CPU、網路與 ROCm，OpenAI 預計 2026 年底大規模導入，從單顆 GPU 升級至整櫃方案，有利提高系統價值與訂單黏著度。
    3. 3. Meta、OpenAI、Anthropic 等客戶推動多 GW 級 AMD GPU 部署，且公司預期 2027 年資料中心營收約 700 億美元；AMD 作為 NVIDIA 第二供應來源，可受惠 CSP 分散採購。
    4. 4. AMD 已取得 290 至 300 億美元採購承諾，但晶圓、HBM、先進封裝與基板仍吃緊；供應限制支撐需求能見度，惟 MI450／Helios 放量初期毛利率可能承壓。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 日月光 LEAP 先進封裝承接 AI GPU、ASIC 與 HBM 的異質整合及高階測試，2026 年營收預期達 37～40 億美元，直接受惠 GPU 模組放量。
    2. 2. AI 晶片封裝需求至 2028 年仍供給偏緊，日月光同步擴建 13 座新廠與 8 座既有廠，並規劃 2027 年上半年量產 310×310mm 面板級封裝，增加承接外溢訂單的能力。
    3. 3. 2026 年第二季 ATM 營收年增 36% 至 1,261 億元，毛利率升至 27.3%；LEAP 比重提高與稼動率改善，有助 GPU 模組封裝由營收成長進一步轉化為獲利。
    4. 4. 公司 2026 年資本支出上修至 105 億美元，設備安裝與廠房進度成為短期瓶頸；若良率或客戶驗證延遲，折舊先增加而營收未同步認列，將壓抑受惠幅度。
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  • 美股 MU
    美光科技
    受惠高
    1. 1. 美光 HBM4 已進入高量產並供應 NVIDIA Vera Rubin 平台；HBM 是 GPU 模組整合不可或缺的高頻寬記憶體，平台升級將推升單顆加速器的記憶體價值量。
    2. 2. 2026 年 HBM 產能已由策略客戶協議鎖定售罄，且 16 份長約涵蓋約 20% DRAM 與三分之一 NAND 出貨；供給稀缺轉化為較高 ASP、營收能見度與議價權。
    3. 3. 美光 2026 財年第三季營收 414.6 億美元、資料中心營收超過 250 億美元，非 GAAP 毛利率達 84.9%；AI 伺服器需求推動 HBM、DDR5 與資料中心 SSD 同步放量。
    4. 4. 美光持續擴充美國、新加坡及台灣的 DRAM、HBM 與先進封裝產能，可承接 Rubin 世代需求；但 HBM 仍受 SK 海力士與三星競爭及記憶體價格反轉風險影響。
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  • 美股 AMKR
    艾克爾
    受惠中
    1. 1. Amkor 的 2.5D 與 HDFO 先進封裝直接對應 AI／HPC 晶片的高頻寬與高密度整合需求，相關封裝量 2026 年預計接近倍增，推升高價值運算業務占比與毛利。
    2. 2. 2026 年第二季營收達 18.98 億美元、年增 25.6%，毛利率升至 16.8%；先進封裝與運算需求提高稼動率，固定成本攤薄可放大營業利益，Q3 營收指引為 19.5 億至 20.5 億美元。
    3. 3. Amkor 與台積電簽署 10 年先進封裝協議，並與 NVIDIA 建立多年期 AI 封測合作，搭配亞利桑那廠布局，有助承接美國在地 GPU 模組與先進封裝外溢需求；但合作尚未等同確定營收。
    4. 4. AI 封裝擴產仍需承擔高資本支出與執行風險：2026 年 CapEx 指引為 25 億至 30 億美元，亞利桑那廠預計 2028 年投產，若良率或稼動率爬坡較慢，折舊可能壓抑短期獲利。
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GPU、ASIC 與高速交換晶片都高度仰賴 ABF 載板與低損耗 CCL，AI 晶片對 ABF 消耗量遠高於傳統 PC 晶片，Blackwell、GB300 與 Rubin 世代又推升載板面積、層數與材料規格。欣興、南電、景碩受惠高階 ABF 供需偏緊；台光電、台燿與金像電則吃到 M8／M9、HVLP 銅箔、高層數伺服器板與 800G／1.6T 交換器升級。benefit_level 取決於 高階產品占比、漲價能力與材料缺口轉嫁，後續需觀察 T-Glass、CCL 報價與 CSP 自研 ASIC 拉貨節奏。
  • 台股 3037
    欣興
    受惠最高
    1. 1. 欣興 2Q26 ABF 載板占營收 52%，AI Data Center 應用占 61%，高階 ABF 稼動率超過 90%；GPU、ASIC 封裝升級推升載板面積與層數，直接帶動營收與產品單價。
    2. 2. 欣興在 ASIC 載板市占逾 70%，光復與楊梅產能獲客戶長約及預付款提前鎖定；供給受限下具備穩定出貨與成本轉嫁優勢，AI 拉貨可轉化為較高獲利。
    3. 3. 公司已出貨 CPO 載板，1.6T 光模組產能預計 2026 年第四季開出，EMIB 預計 2027 年量產且客戶提供獲利保障；高速互連與新封裝放量將新增高毛利成長曲線。
    4. 4. 2026 年資本支出上修至 537 億元、逾八成投入 ABF，短期折舊與現金流壓力升高；後續仍須觀察 T-Glass 供應、EMIB 良率及新廠爬坡能否支撐漲價與報酬率。
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  • 台股 2383
    台光電
    受惠最高
    1. 1. 台光電 M7 以上高階 CCL 營收占比已達 60%～65%，產品用於 AI GPU、ASIC 伺服器與 800G／1.6T 交換器，可受惠高速訊號與低損耗規格升級，推升單板材料價值。
    2. 2. 台光電 2Q26 營收 472.75 億元、毛利率 33.9%、EPS 27.55 元均創高；3Q26 預期 M9 材料進入量產，GPU 模組與高速傳輸板升級可帶動 ASP 及獲利續增。
    3. 3. 高階 CCL 供給吃緊下，台光電已透過產品調價與高階組合改善，將原料成本轉嫁並推升毛利；2027 年底月產能規劃達 945 萬張，能承接 GPU、ASIC 與交換器長期擴產需求。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠高
    1. 1. 南電 IC 載板營收約占九成，其中 ABF 約 55%～60%；AI／HPC 與網通需求推升大尺寸、高層數載板用量，直接連結 GPU、ASIC 與高速交換器升級。
    2. 2. 2026 年第 2 季營收 135.8 億元、年增 42%，毛利率升至 24.8%，受惠 ABF、BT 漲價與稼動率提升；非長約及現貨比重較高，報價上行較能轉化為獲利。
    3. 3. 1.6T 交換器載板自 2026 年第 3 季起放量，ASIC 平台亦逐步貢獻營收；公司通過 468 億元高階載板資本支出，最快 2028 年開出新產能，但仍須追蹤 T-Glass 供應與擴產落地。
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  • 台股 3189
    景碩
    受惠高
    1. 1. 景碩主力聚焦高階 ABF 載板，應用涵蓋 AI 伺服器的 CPU、GPU 與 ASIC；AI 晶片尺寸及層數升級將放大單顆載板用量，推升產品單價與營收。
    2. 2. ABF 稼動率約 85%，預計年底升至 95%，且 2027 年月產能規劃由約 4,000 萬顆增至 5,000 萬顆；高階 AI 載板擴產可承接 2027～2029 年提前配置需求。
    3. 3. 2026 年 8 月營收 48.10 億元、年增 40.58%，連五個月創單月新高；Q2 毛利率升至 26.09%，反映高階產品、報價與稼動率改善，AI 載板放量可擴大獲利彈性。
    4. 4. T-Glass 缺料使每月約 10%～15% 潛在營收受限，雖供給短缺支撐高階 ABF 報價與漲價，但材料取得將決定擴產能否轉成實際出貨，投資人需追蹤缺料改善。
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  • 台股 6274
    台燿
    受惠高
    1. 1. 台燿 HSD 低損耗材料占營收約 71%，M7／M8 應用於 AI 伺服器主板、OAM、Switch tray 與 800G 交換器，直接受惠 GPU、ASIC 與高速網通升級。
    2. 2. 2026 年第 2 季營收 143.01 億元、毛利率 29.72%，M7／M8 比重持續提升；高階 CCL 漲價與產品組合改善，使 AI 需求轉化為 ASP 與獲利成長。
    3. 3. 台燿已切入 AWS Trainium 3、Google TPU 與 NVIDIA Rubin 相關材料供應，泰國廠自 2026 年第 3 季起逐步貢獻產能，M9 預計下半年量產，提供後續放量催化劑。
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  • 台股 2368
    金像電
    受惠高
    1. 1. 金像電 2026 年第 2 季伺服器營收占比達 78%，AI 伺服器約占總營收 40%～50%；GPU 與 ASIC 機櫃放量可直接推升高階 PCB 出貨與營收。
    2. 2. AI 伺服器及 800G／1.6T 交換器持續提高層數、訊號完整性與 M8／M9 CCL 規格，金像電高層數多層板與 HDI 能力可提升單板 ASP，帶動產品組合升級。
    3. 3. 2026 年上半年營收新台幣 435.92 億元、年增 68%，毛利率升至 34.72%；AI 高階板比重提升已轉化為獲利，顯示其不只是受惠出貨量增加。
    4. 4. 金像電已宣布約新台幣 190 億元資本支出，泰國與其他據點持續擴產，且新 ASIC 專案預計 2026 年第 4 季出貨；但材料漲價轉嫁與 HDI 良率仍是毛利延續關鍵。
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GPU 模組進入 GB300、Vera Rubin 後，機櫃功耗由百 kW 級邁向更高密度，散熱與供電從配角變成能否交付的必要條件。奇鋐、雙鴻、健策受惠 冷板、CDU、分歧管、均熱片與微流道 價值量提升；台達電、光寶科與 Vertiv 則切入高功率 PSU、Power Shelf、BBU、busway 與 800V HVDC 架構。此段受惠強弱看客戶認證、量產良率、液冷滲透率與電源漲價能否反映毛利，若營收放大但毛利下滑，代表爬坡成本或競爭壓力仍需消化。
  • 台股 2308
    台達電
    受惠最高
    1. 1. 台達電 2026 年第 2 季營收 1,832.56 億元、年增 47.7%，電源及零組件年增約 50%；AI 資料中心機櫃放量，直接推升 PSU、Power Shelf 與電源管理需求。
    2. 2. 公司 AI 相關產品營收占比已超過 25%，正負 400V HVDC 於第 3 季量產、800V 產品第 4 季少量出貨；高功率 GPU 機櫃升級將提高單櫃電源價值，800V 明顯放量則看 2027 年。
    3. 3. 台達電液冷產品營收占比已超過 12%，布局冷板、CDU、Sidecar 與 3MW 液對液冷卻系統；GB300、Vera Rubin 功耗上升，使液冷由選配走向必要方案，擴大散熱營收與系統整合價值。
    4. 4. 公司 2026 年資本支出上看 700 億元，於台灣、泰國、中國與美國擴產支援 AI 電源及液冷；但第 2 季毛利率降至 35.64%，缺料、外購件比重與折舊攀升，需確認營收成長能否轉成獲利。
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  • 美股 VRT
    Vertiv Holdings Co
    受惠高
    1. 1. Vertiv 約 75% 營收來自資料中心客戶，產品涵蓋 UPS、配電、CDU、液冷與機櫃；GPU 功耗升至百 kW 級後，電力與散熱設備由配角變成必要配置。
    2. 2. 公司提供從電源、液冷到機櫃與服務的系統級方案，並參與 NVIDIA GB300 與 Vera Rubin 800VDC 資料中心部署；整合能力有助縮短建置時間、提高單位 MW 產值。
    3. 3. 2026 年第二季營收 32.7 億美元、年增 24%，調整後營業利益率升至 22.6%；公司並上調全年營收與 EPS 指引，顯示 AI 基建需求已轉化為營收與獲利。
    4. 4. 在手訂單約 150 億美元、交付能見度延伸至 2027 年，且馬來西亞與義大利持續擴充電力、冷卻產能；但大型專案複雜度與供應瓶頸曾造成營收遞延，需追蹤交付與毛利率。
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  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠高
    1. 1. 奇鋐產品涵蓋 GPU 冷板、分歧管、機櫃級液冷與機構整合；AI 機櫃功耗升高使液冷成為交付必要條件，單櫃散熱價值量因此提升。
    2. 2. 2026 年第 2 季伺服器營收占比升至 66.1%，帶動營收 491.21 億元、年增 65.98%，毛利率創高至 32.57%；高階 AI 液冷放量已轉化為獲利。
    3. 3. 越南新廠已量產 GB200，Vera Rubin 水冷板與分歧管預計 2026 年第 3 季起交付，且公司預期 2027 年 ASIC 營收占比超越 GPU；多平台接棒支撐成長，但仍須追蹤平台轉換遞延與液冷良率。
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  • 台股 3324
    雙鴻
    受惠高
    1. 1. 雙鴻第一季伺服器營收占比達 76%、液冷占 55%，公司全年液冷占比目標逾 60%；AI GPU 機櫃液冷滲透率提升，將直接推升出貨與產品 ASP。
    2. 2. 公司產品涵蓋水冷板、分歧管、快接頭、DIMM 冷板與 CDU，並延伸至 ASIC、PCIe 及整櫃液冷；單一機櫃供應內容增加，有助提升營收密度與毛利結構。
    3. 3. 雙鴻 2026 年 7 月營收年增 116.7%；泰國二期預計 9 月量產，水冷板月產能目標提高至 40 萬至 45 萬片，ASIC 業務年底單月營收占比估達約四成。
    4. 4. Vera Rubin 水冷板已重列 NVIDIA 推薦名單，但認證目標仍是 2026 年 9 月底，最快第四季小量出貨；因此後續受惠取決於認證結果，且須留意良率與價格競爭。
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  • 台股 2301
    光寶科
    受惠高
    1. 1. 光寶科 2026 年第 2 季 AI 相關營收占比已超過 25%，全年目標逾 30%；其中電源約 15%、BBU 約 10%，GPU 機櫃功耗升高將直接放大出貨與 ASP。
    2. 2. 110 kW Power Shelf、8.5 kW PSU 與 50V、500 kW Power Rack 已出貨，800VDC Power Rack 下半年完成驗證、2027 年第 1 季規畫放量，高壓架構可提升單櫃價值量。
    3. 3. 120 kW 液冷系統已量產，液冷產品目前小量交貨，且機櫃業務已有 2 家 CSP 合作案；由電源延伸至 CDU 與整櫃方案，有助提高客戶黏著與產品附加價值。
    4. 4. AI 拉貨已反映在 2026 年第 2 季營收 527 億元、年增 30%、EPS 3.14 元及毛利率 27.2%；資本支出上修至 180 億元並擴建德州基地，支撐北美訂單轉量產。
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  • 台股 3653
    健策
    受惠高
    1. 1. 健策聚焦 GPU、ASIC 封裝級均熱片、Lid、Stiffener 與水冷模組，較奇鋐偏整機散熱；2026 年第二季毛利率達 46.81%，高階產品比重提升可放大 GPU 模組單顆價值與獲利。
    2. 2. 公司 2025 年已正式出貨伺服器 AI GPU 水冷模組，並切入 NVIDIA Rubin GPU、AWS Trainium3 供應鏈；Rubin 均熱片與 ASIC Stiffener 放量，有望推升後續營收與 ASP。
    3. 3. 健策歷經十年研發 Microchannel Lid，可將 7,000 瓦晶片降至 70 度並壓縮至 0.5U，另規劃 2026～2027 年擴充台灣產能；惟 MCL 仍在多家客戶驗證，量產時程與良率是主要風險。
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下游 ODM 負責把 GPU、CPU、HBM、載板、PCB、液冷、電源與高速互連整合成伺服器或整櫃系統，是 GPU 模組需求轉為營收的最後環節。2026 年 GB200／GB300 NVL72 機櫃出貨年增逾倍，鴻海、廣達、緯創為主要供應者，緯穎則因 AI 伺服器純度高而受市場關注。此段的投資重點是 rack-scale 交付能力、北美／墨西哥產能與訂單能見度；但 GPU 價值灌入會放大營收基數，Consignment 或代工不代料可能影響毛利率，benefit_level 需同時看出貨量與獲利品質。
  • 台股 2317
    鴻海
    受惠最高
    1. 1. 鴻海 AI 伺服器組裝市占約 40%，2026 年 AI 機櫃出貨量預估倍數成長；需求放量可直接轉化為整櫃 ODM 營收，並具規模經濟優勢。
    2. 2. 公司從 GPU 模組、主機板、Compute Tray、Switch Tray 延伸至整櫃、液冷與高速互連，機櫃內高附加價值零組件自製率逾 50%，提升系統整合門檻與單櫃價值。
    3. 3. Vera Rubin 已於 2026 年第三季進入量產準備、第四季放量，將成為 2027 年主力；鴻海同時布局 ASIC，市占目標逾 40%，可降低對單一 GPU 平台的依賴。
    4. 4. 2026 年第二季營收 2.53 兆元、年增 41%，營業利益年增 68%；但 GPU 客供料或 Consignment 會降低認列營收與毛利，投資人仍須追蹤絕對獲利、現金流與營益率。
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  • 台股 2382
    廣達
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季 AI 伺服器占廣達伺服器營收 75%～80%，全年營收看倍增；GB300 與高密度 GPU 機櫃放量，直接將 GPU 模組需求轉為整櫃營收。
    2. 2. 廣達具備 L10／L11 機櫃級整合與測試能力，2026 年 8 月 GB200／GB300 出貨約 2,500～2,550 櫃，供貨市占預估升至 26%，可受惠平台升級與出貨擴張。
    3. 3. 公司將 2026 年資本支出由 300 億元上調至 400 億元，年底 AI 伺服器產能較 2025 年倍增，並擴充美國、泰國產能，支撐北美在地交付及 2028 年訂單能見度。
    4. 4. GPU 等高價零組件灌入放大營收，但 2026 年第 2 季毛利率 5.02% 低於去年同期 7.05%；部分專案改採 Consignment，可降低資金壓力，仍須觀察獲利品質。
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  • 台股 3231
    緯創
    受惠高
    1. 1. 緯創伺服器營收中 AI 比重已超過 95%；2026 年 8 月營收達 4,600.65 億元、年增 166.48%，直接受惠 GB200／GB300 機櫃放量。
    2. 2. 緯創具備 GPU 基板、L10／L11 整機與 rack-scale 整合能力，2026 年 8 月 GB200／300 機櫃當量約 2,300～2,400 台，供貨市占維持 22%，交付競爭力獲驗證。
    3. 3. 緯創德州 D1 廠已於 2026 年 7 月開幕並量產 GB300，D2 廠規劃 2027 年投產；搭配高雄、越南與馬來西亞擴產，可就近支援北美客戶並降低關稅風險。
    4. 4. 2026 年第二季營收年增 62.4%、EPS 4.72 元，但毛利率僅 5.7%；GPU 價值灌入及買賣模式放大營收與絕對獲利，也須留意代工低毛利、Consignment 與營運資金壓力。
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  • 台股 6669
    緯穎
    受惠高
    1. 1. 緯穎 2025 年 AI 相關營收占比已達 50%，2026 年預期維持五成以上；GPU 新平台與 ASIC 伺服器下半年接力出貨，直接把 GPU 模組需求轉為整櫃營收。
    2. 2. 公司持續開發 CPU、GPU、ASIC 平台，並整合液冷、HVDC 與 CPO 等 rack-scale 技術；多平台系統整合能力可承接 NVIDIA、AWS 等 CSP 的 AI 機櫃升級需求。
    3. 3. 緯穎德州廠已量產 L10、L11 組裝線，明年美國產能占比預計約 20%，並以墨西哥為主要基地；北美在地交付能力提升，有利承接關稅與供應鏈分散需求。
    4. 4. 2026 年下半年資本支出約 9.42 億美元，擴充美國、墨西哥、馬來西亞及台灣產能；但記憶體代採購會降低營收認列，GPU 專案毛利率也較低，應同步觀察出貨量、單機毛利與現金流。
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  • 台股 2356
    英業達
    受惠中
    1. 1. 伺服器營收已成主要成長引擎；公司預期 2026 年伺服器營收年增逾 30%、占比突破 50%，AI 與通用型伺服器同步回溫，GPU 模組需求可轉化為較大出貨規模。
    2. 2. 英業達正由 L6 主機板延伸至 L10／L11 系統整合，NVIDIA Vera Rubin、AMD MI 系列及北美 CSP ASIC 專案均在導入或量產階段，有利提升單機價值與機櫃交付能力。
    3. 3. 2026 年資本支出超過 10 億美元，布局台灣、泰國、墨西哥及美國德州等基地；德州廠已啟動量產並切入北美 L10 ASIC 訂單，支撐下半年至 2027 年交付放量。
    4. 4. 受惠仍須觀察獲利品質：第二季營收 2,698.57 億元、EPS 1.09 元創高，但毛利率降至 4.23%；高價 GPU 寄售、記憶體與 PCB 缺料可能稀釋毛利或延後出貨。
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  • 台股 2376
    技嘉
    受惠中
    1. 1. 技嘉 2026 年第 2 季伺服器營收占比升至 82%，AI 伺服器年增 110%；GB300 與 Vera Rubin 放量可把 GPU 模組需求直接轉為整櫃出貨與營收。
    2. 2. 旗下 Giga Computing 已提供 GB300 NVL72、HGX B300 及液冷伺服器，並整合散熱、電力與 AI Factory 軟體；產品由單機升級至 rack-scale，有助提高單案價值。
    3. 3. 公司規劃 2026 年伺服器產能年增約一倍，美國產線、土城新廠及馬來西亞等布局同步推進；訂單能見度延伸至 2027 年，強化北美與新雲客戶交付能力。
    4. 4. GB 系列出貨增加使 2026 年第 2 季毛利率降至 9.6%，季減 2.4 個百分點；整櫃代工雖放大營收，仍須觀察 HGX 比重、產品組合與毛利能否改善獲利品質。
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