顯示卡概念股

這一層決定顯示卡與 AI 加速器能否出貨，涵蓋 GPU 架構、先進製程、CoWoS 與 HBM／GDDR。輝達掌握 GeForce RTX 與 AI GPU 平台定義權，AMD 受惠 Radeon 與 Instinct 第二供應來源需求；台積電以 3 奈米與 CoWoS-L 卡住 Rubin 等高階 GPU 量產節奏；SK 海力士、美光、三星則受惠 HBM4 與 GDDR7 供給吃緊。benefit_level 較高者通常具 產能配額、技術壟斷或記憶體議價力，需追蹤 CoWoS 擴產、HBM4 良率、GDDR7 報價與資料中心是否持續排擠消費級顯卡供應。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. Vera Rubin 採台積電 3 奈米與 CoWoS-L 先進封裝，GPU 與 HBM4 必須靠它整合成品，CoWoS 產能直接卡住 AI 顯示卡量產上限。
    2. 2. NVIDIA 是台積電最大客戶之一，市場估 2026 年營收占比可逾 20%，Blackwell 與 Rubin 兩代 AI GPU 持續吃掉先進製程與封裝產能。
    3. 3. 台積電 2026 年美元營收目標成長逾 30%，AI 需求持續強勁且客戶提前卡位 2027 產能，先進製程與 CoWoS 稼動率可望維持高檔。
    4. 4. Rubin 世代功耗與整合複雜度大增，台積電同時掌握 3 奈米、CoWoS 與 SoIC，具技術護城河與定價權，受惠度在上游供應鏈最直接。
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  • 韓股 000660
    SK 海力士
    受惠最高
    1. 1. SK 海力士是 NVIDIA Vera Rubin HBM4 主供應商，市場估供貨比重約 60%～70%；HBM4 單顆 GPU 需求大增，直接放大出貨量、ASP 與毛利率。
    2. 2. HBM 產能已進入長約與售罄狀態，2026 年供給幾乎全滿；AI 伺服器優先吃掉 DRAM 產能後，SK 海力士在 HBM4 與高階 DRAM 的議價力明顯提升。
    3. 3. 公司正把資本支出集中到 HBM4、DDR5 與先進封裝，M15X 與龍仁新廠持續推進，目標 5 年晶圓產能翻倍，對 Rubin 世代放量具中長線支撐。
    4. 4. 與台積電深化 HBM4 與先進封裝合作，代表不只賣記憶體顆粒，而是深度綁定 AI 伺服器供應鏈；一旦 CoWoS 與 HBM 配額鎖定，營收能見度更高。
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  • 美股 AMD
    超微半導體
    受惠高
    1. 1. Radeon 與 Instinct 雙線同受惠顯卡與 AI GPU 需求，MI350／MI450 及 Helios 機櫃自 2026 下半年起放量，直接拉升資料中心與遊戲顯卡出貨。
    2. 2. AMD 是 NVIDIA 之外最重要的第二供應來源，當 RTX 50／Rubin 與 GDDR7、HBM4 供給偏緊時，雲端客戶與板卡廠更願意分散採購。
    3. 3. 與台積電先進製程、CoWoS 與台灣 ABF／散熱供應鏈深度綁定，AMD 2026 年加碼台灣供應鏈逾 100 億美元，量產能見度與產能卡位同步提升。
    4. 4. MI350X 已具 288GB HBM3E 規格、MI450 進一步導入 HBM4 與機架級設計，規格升級帶動單價與系統價值量上移，顯示卡概念延伸到整櫃 AI 基礎建設。
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  • 美股 MU
    美光科技
    受惠高
    1. 1. 美光已量產 HBM4，直接供應 Vera Rubin 平台的 HBM4、LPDDR5X／SOCAMM2 與 PCIe Gen6 SSD，AI 顯卡與 AI 伺服器升級需求同步拉動出貨與 ASP。
    2. 2. HBM4 與高階 DRAM 產能幾乎被長約鎖滿，供給吃緊下美光與 SK 海力士、三星同列核心供應商，AI 伺服器排擠 GDDR7 產能也放大其議價力。
    3. 3. 2026 年 HBM4 需求由 Blackwell 延伸到 Rubin，單顆 GPU 需要 288GB HBM4、頻寬約 22 TB/s，美光可吃到更高容量與更高單價的記憶體升級紅利。
    4. 4. AI 伺服器持續吸納 DRAM／NAND 產能，帶動消費級顯卡的 GDDR7、GDDR6 報價上行；美光作為三大記憶體寡占之一，最直接受惠報價與長約雙升。
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  • 韓股 005930
    三星電子
    受惠高
    1. 1. 三星已量產 HBM4 並供應 Vera Rubin，單顆 GPU 需 288GB HBM4，AI 記憶體吃緊直接拉升 ASP 與營收規模。
    2. 2. GDDR7 與 HBM 產能被 AI 伺服器排擠，NVIDIA 傳出對板卡上調 GPU + VRAM 套件價，三星作為主要供應商可同步受惠漲價。
    3. 3. 三星記憶體事業 2026 年 Q2 營收與獲利創高，HBM4、DDR5、SOCAMM2 與 PCIe Gen6 SSD 接單延續，AI 需求已成主力動能。
    4. 4. 長約已覆蓋長期產能 60%～70%，並鎖定前五大資料中心客戶預付款與 floor price，供給吃緊下具備更強議價力與出貨能見度。
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這一類把 GPU 轉成可銷售的消費級顯示卡、AI 伺服器板卡或整櫃系統，是需求最容易反映到營收的中下游環節。華碩、微星、技嘉受惠 RTX 50、高 VRAM 顯卡漲價與電競換機，若 GDDR 成本能順利轉嫁且出貨量不大幅下滑，ASP 上移有利獲利；鴻海、廣達、緯創、緯穎則受惠 GB300、Vera Rubin、Trainium 3、AMD Helios 等機櫃級拉貨。此類 benefit_level 要看 板卡配額、通路庫存、AI 伺服器營收占比與毛利率，尤其整櫃 ODM 可能營收彈性大，但受 Buy & Sell、料件代採與平台切換影響毛利。
  • 台股 2357
    華碩
    受惠高
    1. 1. 顯卡業務直接受惠 RTX 50 與高 VRAM 卡漲價，第三季 RTX 50 系列出貨比重已達 8 成，顯示卡營收年增逾 3 成，ASP 上移直接改善毛利。
    2. 2. NVIDIA 對板卡夥伴調漲 GDDR6／GDDR7 套件成本後，華碩可把成本轉嫁到終端售價；顯卡仍有雙位數毛利，只要出貨量不明顯下滑，獲利彈性就大。
    3. 3. 華碩在 NVIDIA 顯卡平台市占與通路掌握度高，主機板、電競與顯卡產品線完整，能同步吃到 RTX 50 換機潮與高階板卡升級帶來的單價提升。
    4. 4. 伺服器業務也是第二成長曲線，2026 年全年營收目標上看年增 100%，並已切入 Vera Rubin 第一梯隊供應鏈；顯卡與 AI 伺服器雙引擎可分散 PC 景氣波動。
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  • 台股 2377
    微星
    受惠高
    1. 1. 微星是全球一線顯卡品牌，RTX 50 與高 VRAM 機種受 GDDR6／GDDR7 漲價帶動，終端售價已上修 10%～20%，只要出貨量不明顯下滑，ASP 上移可直接墊高毛利。
    2. 2. 輝達向板卡夥伴調漲 GPU + VRAM 套件價格，顯卡市場近期出現一日一價；微星高階卡與電競通路議價力強，成本較能轉嫁，且可先用庫存價差撐住獲利。
    3. 3. 上游記憶體被 AI 伺服器大量吸納，消費級顯卡供給持續偏緊，微星董事長也提到供貨能見度僅約 1 個月，缺貨環境反而有利維持報價與去庫存節奏。
    4. 4. 微星除顯卡外也切入 AI 伺服器與 RTX Spark AI PC，2026 年伺服器營收目標轉強，讓公司同時吃到顯卡漲價與 AI 基礎建設擴張的雙重題材。
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  • 台股 2376
    技嘉
    受惠高
    1. 1. 技嘉伺服器營收占比已達 71.5%，AI 伺服器 2026 年首季年增 110%，GB300 已進入導入期，Vera Rubin 也將於下半年量產接棒，直接放大營收彈性。
    2. 2. 顯卡事業仍占營收約 19%，RTX 50 與高 VRAM 產品在 GDDR7 缺貨下持續漲價，若出貨量未明顯下滑，ASP 上移可直接改善板卡毛利。
    3. 3. 技嘉已完成 GB200 NVL72、液冷 GPU 伺服器與 GigaPod AI Factory 方案布局，能把單機出貨升級成機櫃級整合，提高附加價值與客戶黏著度。
    4. 4. 公司已將美、台、馬三地伺服器產能持續擴張，全年伺服器產能規劃翻倍，訂單能見度已看到 2026 年底，有利承接 CSP 與 Neocloud 擴建需求。
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  • 台股 2317
    鴻海
    受惠高
    1. 1. 鴻海是 GB200／GB300 與 Vera Rubin 機櫃主要系統組裝廠，掌握 Compute board、NVLink Switch board 與整櫃交付，AI 機櫃放量直接拉動營收。
    2. 2. AI 伺服器營收占比已拉高到約 35% 以上，雲端與網通產品營收比重首度超越消費電子，產品結構轉向 AI，放量時營收彈性最大。
    3. 3. 2026 年 GB200／GB300 產能與出貨持續擴張，市場估鴻海在 GB200 NVL72 機櫃市占逾 4 成，且拿下微軟、甲骨文、Meta 等 CSP 訂單。
    4. 4. 已從 EMS 延伸到 GPU Module、電源、液冷、機構件與測試整合，並導入 Consignment 模式降備料壓力，能把高價 AI 板卡需求轉成更高含金量營收。
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  • 台股 2382
    廣達
    受惠高
    1. 1. 廣達是 Vera Rubin／GB300 機櫃主要系統組裝廠，AI 伺服器營收占比已逾 70%，下半年起新平台出貨放量可直接推升營收規模。
    2. 2. 公司預計 2026 年 AI 伺服器產能較 2025 年倍增，且與美系 CSP 訂單能見度已看到 2027 年後，成長動能明確。
    3. 3. AI 機櫃單櫃 ASP 隨 GPU、HBM、液冷與 800V HVDC 規格升級而上移，廣達可把出貨成長轉成更大的營收彈性。
    4. 4. 廣達已導入 Consignment／寄售模式降低高價料件備料壓力，能在放大量產下改善現金流周轉，強化 AI 業務擴張效率。
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  • 台股 3231
    緯創
    受惠高
    1. 1. 緯創是 NVIDIA GB200／GB300 與 Vera Rubin 機櫃重要 ODM，負責 GPU Baseboard、整機櫃組裝與測試，AI 伺服器營收占比已升至 79%，出貨放量直接拉動營收。
    2. 2. 2026 年 6 月營收 3,218.22 億元、年增 53.9%，第二季營收 8,954.43 億元創新高；下半年還有 GB300 與 Vera Rubin 小量出貨接力，動能延續到 2027。
    3. 3. AI 伺服器客戶群擴大到更多 CSP 與 OEM，並承接 AMD Helios 機櫃 L6 業務；緯創從單純代工升級為「超級整合商」，整合網通、儲存、散熱與電源，ASP 與黏著度同步提高。
    4. 4. 北美、越南、墨西哥與台灣同步擴產，並導入 800V HVDC、液冷與 CPO 等新規格，能縮短交期並承接大型雲端客戶長單，AI 機櫃放量彈性明顯。
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  • 台股 6669
    緯穎
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器營收已超過 50%，2025 年營收 9,506.63 億元、年增 163.7%，GB200／GB300 與 Vera Rubin 機櫃放量直接拉升出貨與營收。
    2. 2. 緯穎是少數能做 L10／L11 rack-scale 整櫃交付的 ODM，承接 AWS Trainium 3、AMD Helios、Oracle VR200 等專案，訂單能見度已延伸到 2027 年。
    3. 3. 美系外資估 2026～2028 年營收年複合成長率 32%，並將 EPS 上修至 363.32、518.82、610.9 元，反映 AI 機櫃量產與產品組合升級動能強。
    4. 4. 導入代購與 consignment 模式後，高價記憶體不再完整計入營收，雖表面營收認列較低，但可降低存貨與資金占用，毛利率與現金效率更佳。
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高階 GPU、AI ASIC 與伺服器交換器升級，帶動 ABF 載板大尺寸化、PCB 高層數化、CCL 低損耗材料升級。欣興、景碩、南電受惠 AI GPU、CPU、ASIC 載板需求，交期拉長與報價上修推升毛利；台光電、台燿受惠 M8／M9 高階 CCL、800G／1.6T 交換器與 Rubin 平台拉貨；臻鼎-KY、健鼎則靠高階 HDI、伺服器 PCB 與記憶體板擴散受惠。此類公司 benefit_level 取決於 漲價能力、產能滿載、良率與客戶認證，也要留意 Rubin 計算板良率、年底元件短缺或客戶平台轉換造成交付遞延。
  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. 欣興是 NVIDIA 高階 ABF 載板核心供應商之一，AI 相關營收占比已逾 6 成，GPU 與 ASIC 平台升級直接拉動高階載板用量與 ASP。
    2. 2. 全球高階 AI 載板供應收斂到欣興與 Ibiden 兩強，欣興在 ASIC 載板市占超過 70%，議價力與訂單能見度明顯優於同業。
    3. 3. 光復二、楊梅二等 ABF 擴產持續推進，2026 年產能可望年增約 40%，新增產能多已被長約預訂，稼動率維持高檔。
    4. 4. Rubin、GB300 帶動板層數與材料規格升級，欣興高階 ABF 與 HDI 可切入更大面積、更高層數設計，直接受惠規格升級循環。
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  • 台股 3189
    景碩
    受惠高
    1. 1. AI GPU、CPU 與 ASIC 帶動 ABF 載板往 20～30 層以上升級，景碩 ABF 產能利用率已升至 90%～95%，高階載板用量與 ASP 同步墊高。
    2. 2. 公司已打入 NVIDIA Grace／Vera Rubin 載板供應鏈，AI 相關營收 2026 年約占 10%，2027 年有望升至 15%～20%，受惠雲端客戶長單放量。
    3. 3. 為因應需求成長，景碩規劃 2026 年資本支出約 80 億元、三年投入 235 億元擴 ABF，新產能多已被客戶提前鎖定，訂單能見度延伸至 2028 年後。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠高
    1. 1. 南電 ABF 載板營收占比逾 60%，AI / HPC 與 800G 交換器需求推升層數往 30 層以上升級，單價與毛利同步墊高。
    2. 2. 2026 年 Q1 營收年增 32.18%，營業利益率升至 12.18%，ABF 與 BT 稼動率維持高檔，顯示高階載板需求已直接反映在財報。
    3. 3. 管理層明確指出 2027～2028 年 ABF 供需缺口將擴大，並規劃史上最大資本支出擴產，高階新產線規格高於現有產品，後續量價齊揚空間大。
    4. 4. 樹林廠切入美系 AI 晶片與 800G 交換器載板，搭配 T-Glass、玻纖布供給偏緊，南電具備調價能力與高階客戶卡位優勢。
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  • 台股 2383
    台光電
    受惠高
    1. 1. 台光電是 NVIDIA Rubin／GB300 供應鏈的高階 CCL 核心廠，Switch tray 與 midplane 逐步導入 M8.5～M9 材料，直接受惠規格升級與單價提升。
    2. 2. 2026 年 5 月營收 156.19 億元、年增 115%，首季基礎設施業務占比達 75%，顯示 AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器拉貨強勁。
    3. 3. 高階無鹵 CCL 市占率居全球前段班，且為台灣少數具美國據點廠商，面對 AI 板材缺料、配額制與去中化需求時，議價與交期優勢更明顯。
    4. 4. 公司 2027 年產能目標上修至 945 萬張，M8／M9 產品持續放量下，全產全銷可望把高階材料供不應求轉成營收與毛利率雙成長。
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  • 台股 6274
    台燿
    受惠高
    1. 1. 台燿主攻 AI 伺服器、800G／1.6T 交換器與顯示卡 / GPU 板用高階 CCL，M7／M8 占比已拉升，高階材料需求直接反映在 ASP 與毛利率。
    2. 2. 2026 年 Q2 營收 45 億元、年增 110%，毛利率與營業利益率分別升至高檔，顯示 AI 與高速網通拉貨已把高階 CCL 需求實際轉成獲利。
    3. 3. AI ASIC 客戶已升規到 HVLP4，且高階材料占比達 39% 左右；供給偏緊下公司持續調漲報價，漲價能力強，能把原料成本上升快速轉嫁。
    4. 4. 泰國新廠 2026 年下半年進入全產能量產，可直接支應 Rubin 與高階交換器放量，產能擴張與客戶認證完成後，訂單能見度延伸到 2027 年。
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  • 台股 4958
    臻鼎-KY
    受惠中
    1. 1. 已打入 NVIDIA MGX 核心供應鏈，AI 伺服器 iHDI、HLC 與高層數 PCB 進入量產，直接受惠 Vera Rubin 機櫃升級帶來的高 ASP 訂單。
    2. 2. 伺服器／光通訊與 IC 載板動能快速放大，2026 年相關營收目標倍數成長，IC 載板營收年增逾 70%，產品組合明顯往 AI 與高階板材升級。
    3. 3. 高雄、深圳、泰國同步擴產，2026 年資本支出上看 800 億元以上，AI 伺服器、1.6T 光模組與 ABF 產能陸續開出，訂單能見度延伸到 2027 年。
    4. 4. ABF 載板已進入轉盈階段，市場看好 2026～2027 年高階載板與高速 PCB 持續缺貨，層數、面積與材料規格升級，有利 ASP 與毛利率上修。
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  • 台股 3044
    健鼎
    受惠中
    1. 1. 健鼎 2026 年主力成長來自伺服器與記憶體板，Q2 營收 248.57 億元、年增 38.84%，AI 伺服器帶動高層數 PCB 需求持續放大。
    2. 2. AI 需求排擠 DRAM / HBM 產能，記憶體模組板報價已反映金價與材料漲勢；健鼎記憶體業務占比約 26%，毛利率有望維持在 25% 以上。
    3. 3. 公司已啟動越南周德新廠與湖北擴產，全年資本支出首度破百億元，新增產能優先配置伺服器、記憶體與車用板，承接 AI 外溢轉單。
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GPU 功耗提升讓散熱、電源與連接件從配角變成顯卡與 AI 機櫃升級主線。Vera Rubin 等高功率平台推動 全液冷、CDU、水冷板、分歧管、800V HVDC、BBU 與高功率線束 需求，台達電因電源與機電整合能力最完整，受惠程度最高；光寶科受惠 AI 電源與機櫃電源方案；奇鋐、雙鴻在液冷模組與水冷板具高彈性；貿聯-KY、富世達、川湖則分別受惠高速線材、快接頭與滑軌。觀察重點是 液冷滲透率、客戶認證、出貨放量與毛利率，短期風險在於平台切換、交付驗收與估值已提前反映。
  • 台股 2308
    台達電
    受惠最高
    1. 1. 台達電 AI 伺服器相關營收比重已超過 25%，下半年銜接新一代 GPU 與 ASIC 平台，8KW 以上電源、DC/DC 與液冷專案陸續出貨。
    2. 2. Rubin／GB300 機櫃功耗升向 800V HVDC，台達電具高功率 PSU、Power Rack、BBU 與電力系統整合能力，直接吃到規格升級紅利。
    3. 3. AI 電源與液冷已成主要成長引擎，2026 年資本支出估 700 億元、年增明顯，泰國、台灣、美國同步擴產，對應後續放量。
    4. 4. 2Q26 營收 1,832.56 億元、年增 47.75%，EPS 9.68 元創高；上半年營收與獲利同步改寫新高，顯示 AI 產品組合已實質放大獲利。
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  • 台股 2301
    光寶科
    受惠高
    1. 1. AI 產品營收占比已突破 30%，下半年 110kW Power Shelf、BBU 與 800V HVDC 電源櫃陸續驗證放量，直接受惠 AI 機櫃功耗升級。
    2. 2. 120kW CDU 液冷已於第二季量產出貨，Rack 級機櫃也拿到北美 CSP 認證與訂單，從電源供應商升級為 AI 基礎設施整合商。
    3. 3. 第二季毛利率升至 27.2%，雲端及物聯網營收占比達 55%，高價值 AI 電源與機櫃方案拉升產品組合，獲利成長快於營收。
    4. 4. 兩家北美大型 CSP 已正式出貨，800V HVDC 產品最快 11 月可少量量產、明年第一季放量，訂單能見度與成長曲線都明確。
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  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠高
    1. 1. 奇鋐在 GB200／GB300 水冷板市占約 40%～50%，又切入 Vera Rubin 與多家 CSP ASIC 專案，從冷板、分歧管到機殼一條龍供貨，直接吃到液冷升級紅利。
    2. 2. Vera Rubin 機櫃功耗推升到 110kW 以上，液冷從選配變標配，奇鋐水冷板月產能將由 20 萬組拉升到 100 萬組，產能擴張正對應訂單放量。
    3. 3. 公司訂單能見度已延伸至 2029 年，下半年 AWS ASIC、AMD Helios 與 Vera Rubin 新案陸續放量，AI 伺服器營收動能可望逐季走高，出貨節奏明確。
    4. 4. 水冷良率已提升至 90% 以上，加上鍍金與精密製程門檻高，帶動毛利率與獲利改善；伺服器營收占比已達 60%～70%，產品組合持續往高單價 AI 案件升級。
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  • 台股 3324
    雙鴻
    受惠高
    1. 1. 雙鴻在 NVIDIA GB300／Vera Rubin 水冷板、分歧管與 CDU 供應鏈位置明確，伺服器營收占比已達 76%，液冷占比逾 55%，直接吃到機櫃由氣冷轉全液冷的升級紅利。
    2. 2. 2026 年液冷已從選配變標配，雙鴻全年液冷占比挑戰 60% 以上，下半年還有 DIMM、PCIe、交換器等非 GPU 水冷產品放量，單櫃內含價值與毛利率同步墊高。
    3. 3. 泰國二期產線 6 月底起部分投產，CDU 今年出貨數百台、明年挑戰 2000 台；水冷板與分歧管產能同步擴充，對應 AI 機櫃功耗上升，交期與接單能見度改善。
    4. 4. 雙鴻已重回 NVIDIA Vera Rubin 合格供應鏈，並切入美系 CPU 大廠 SP7 平台與 MI 系列 GPU 散熱，伺服器與 AI 顯卡雙線並進，降低單一平台切換風險。
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  • 台股 3665
    貿聯-KY
    受惠中
    1. 1. 貿聯-KY 2026 年 6 月營收 85.18 億元、年增 63.79%，HPC 已成最大營收來源，AI 伺服器電源互聯占 HPC 比重約 5 成，直接吃到顯卡與 AI 機櫃升級需求。
    2. 2. 切入 NVIDIA AI 伺服器 AEC、800V HVDC 線束與 power whip，還拿下 GB／Rubin 機櫃電源架與 busbar 方案，單櫃功耗升高讓高速連接與供電價值量同步墊高。
    3. 3. 併購 XFS、新富生光電與 Interplex Datacom 後，補強光纖跳線、MPO／FAU、CPO 互連與液冷 cold plate 能力，可把業務從銅纜延伸到銅光並進的整櫃級方案。
    4. 4. 下半年 AI 平台由 GB 走向 Vera Rubin，管理層指訂單能見度延伸到 2026～2027 年；106.4T CPO 送樣與光通產線擴建，顯示高速連接件有機會持續放量。
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  • 台股 6805
    富世達
    受惠中
    1. 1. 富世達已切入 AI 伺服器滑軌與水冷快接頭，Q1 伺服器營收占比達 56.4%，年增 547%，直接吃到 GB300／Vera Rubin 液冷升級需求。
    2. 2. Vera Rubin 機櫃從氣冷轉全液冷，水冷接頭與滑軌用量、ASP 同步上升；富世達 QD 已通過 AWS、Google、微軟相容測試，認證進度領先。
    3. 3. 公司規劃滑軌月產能擴至 350 套、QD 擴至 300 萬件，且下半年 GB300、BR200 與新 CSP 專案陸續量產，出貨放量可持續推升毛利率。
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  • 台股 2059
    川湖
    受惠中
    1. 1. 川湖伺服器導軌營收占比逾 9 成，AI 伺服器機櫃走向全液冷與高承重設計後，GB300、Vera Rubin 直接推升高階滑軌用量與 ASP。
    2. 2. 公司在高階 AI 伺服器滑軌市占超過 70% ，具 3,600 多項專利與客製化設計門檻，客戶轉換成本高，議價力明顯優於同業。
    3. 3. 2026 年 6 月營收 44.43 億元、年增 220.5%，第 2 季營收 108.3 億元、季增 98.7% 創高，顯示 AI 機櫃放量已實際反映到出貨。
    4. 4. 美國休士頓新廠預計 2026 年 9～10 月量產，台灣二廠同步擴產，可就近支援北美 CSP 與新平台導入，延續 2027 年後成長動能。
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