此環節掌握顯示卡與 AI 加速器能否量產的核心條件：輝達以 CUDA、生態系及 Blackwell／Vera Rubin 平台居於受惠最高地位，超微則受惠資料中心 Instinct 與 Radeon 的第二供應來源需求。台積電的先進製程與 CoWoS 產能 是高階 GPU 出貨瓶頸；SK 海力士、美光受惠 HBM 與 GDDR 供給緊張、報價走升，日月光則承接先進封裝與測試需求。應追蹤 HBM 良率與配額、CoWoS 擴產進度、GDDR 報價及 GPU 平台轉換，因任何一項長短料都可能使訂單遞延。
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美股 NVDA輝達受惠最高
- 1. 輝達直接掌握顯示卡核心 GPU 平台，GeForce RTX 持續受遊戲需求支撐；2027 財年第二季 Graphics 營收 60.98 億美元，年增 51%，概念股連結最直接。
- 2. AI 加速器需求將顯示卡市場延伸至資料中心，輝達 2027 財年第二季 Data Center 營收達 890 億美元、年增 117%，Blackwell 與 AI 平台放量直接推升營收。
- 3. CUDA 軟體生態系結合 GPU、CPU、Networking、系統與服務，形成較高轉換成本；Blackwell Ultra 已成主力架構，Vera Rubin 於 2026 年下半年進入量產，延續平台升級動能。
- 4. 需求強勁但 HBM、先進晶圓與封裝供給受限，輝達 FY2028 營收成長約 70% 屬供給約束情境；記憶體漲價可能使毛利率由 75% 降至約 71% 至 72%，需觀察漲價轉嫁。
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台股 2330台積電受惠最高
- 1. 台積電 2026 年第三季 HPC 營收占比達 68%，7 奈米及更先進製程占晶圓營收 79%；GPU、AI 加速器與 ASIC 投片增加，直接推升先進晶圓代工營收。
- 2. CoWoS 是 GPU 結合 HBM、進而量產出貨的關鍵瓶頸，台積電同時掌握先進製程與封裝；公司表示 AI 需求仍高於供給，稀缺產能有助維持議價力。
- 3. 台積電維持 2026 年資本支出 600 億至 640 億美元，且 2026 至 2028 年投資將顯著高於前幾年，持續擴充 N2、N3 與先進封裝，支撐新世代 GPU 平台放量。
- 4. AI 需求受惠明確但非無風險：2026 年第三季 N2 營收占比升至 8%，使毛利率季減 1.3 個百分點至 66.4%；後續應追蹤 N2 爬坡、海外廠稀釋與 CoWoS 擴產能否轉化為獲利。
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美股 AMD超微半導體受惠高
- 1. AMD 2026 年第 2 季資料中心營收達 67.18 億美元、年增 107%，Instinct AI GPU 與 EPYC CPU 同步受惠 AI 伺服器擴建，成為顯示卡概念的主要成長來源。
- 2. AMD 以 MI450 GPU、Helios 機架、EPYC CPU、Pensando 網路與 ROCm.ai 組成完整 AI 平台，提供 NVIDIA 之外的第二供應來源，有助擴大 GPU 市占與客戶黏著度。
- 3. Anthropic 已宣布部署最高 2 GW 的 AMD Instinct MI450 GPU，Microsoft 也擴大採用 Helios 與第 6 代 EPYC；大型部署若按期落地，將推升 AI GPU 與機架出貨。
- 4. AMD 的放量仍受 TSMC 先進製程、CoWoS、HBM4 與第三方製造能力約束；第 2 季非 GAAP 毛利率 56% 低於 NVIDIA，供應短缺或 ROCm 生態差距可能壓抑獲利。
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韓股 000660SK 海力士受惠高
- 1. SK 海力士 2026 年第一季 HBM 營收市占達 56.4%、全球第一；HBM 是高階 GPU 的關鍵記憶體，GPU 出貨成長可直接帶動其出貨量與議價力。
- 2. 公司已於 2026 年第二季開始 HBM4 量產出貨，並預計下半年擴大產能；新世代顯示卡與 AI 加速器提高頻寬及容量需求，有利 ASP 與高階產品占比提升。
- 3. 2026 年第二季營收達 79.3187 兆韓元、營業利益 60.5426 兆韓元，營益率 76%；HBM、AI 伺服器 DRAM 等高附加價值產品，已將 GPU 需求轉化為獲利。
- 4. 公司已與約 10 家客戶完成長期供貨協議，並推進 M15X、龍仁與 P&T7 產能；有助掌握 GPU 記憶體訂單，但 HBM 良率、同業追趕及 AI 資本支出反轉仍是主要風險。
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美股 MU美光科技受惠高
- 1. 美光已量產 HBM4 36GB 12-high，並向多家客戶提供 48GB 16-high 樣品；HBM 是 AI GPU 的關鍵記憶體，Vera Rubin 等平台升級可直接推升其高階 DRAM 出貨與 ASP。
- 2. 美光產品組合涵蓋 GDDR，該記憶體專為顯示卡與高頻寬圖形運算設計；AI 伺服器排擠 DRAM 產能，將使 GDDR 供給偏緊，支撐顯卡記憶體報價與美光定價能力。
- 3. 美光 2026 年 DRAM 營收達 1,006.8 億美元，並簽署 26 項策略客戶協議、涵蓋至 2030 年逾 35% 營收；長約提高 GPU／顯卡記憶體需求能見度，但價格上限仍可能限制景氣高峰的漲價幅度。
- 4. 美光持續擴建台灣 HBM 與先進封裝產線，台中先進封裝二廠已規劃生產 HBM，桃園新產線預計 2027 年底或 2028 年初投產；擴產有助承接 GPU 記憶體需求，但短期受建廠與良率限制。
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台股 3711日月光投控受惠中
- 1. 日月光旗下矽品是輝達長期封裝供應商，並被列為 Rubin 關鍵夥伴；GPU 與 AI 加速器採用多晶粒、HBM 整合後，封裝、組裝及高階測試工序增加，帶動 LEAP 接單與單位產值提升。
- 2. 2026 年第 3 季封裝測試及材料營收 1,514.85 億元，年增 50.1%，公司並稱 AI、HPC 推動先進封測與測試需求；高功耗 GPU／ASIC 測試時間拉長，有利稼動率、測試單價及封測營收成長。
- 3. 公司 2026 年持續擴大先進封測投資，LEAP 營收目標 2027 年翻倍，並推出支援 GPU、TPU、ASIC 高電流供電的 3D PowerSiP；但實際受惠仍取決於設備裝機、良率與產能利用率。
