3665 貿聯-KY 11/04 收盤價：1,570 元-5 (-0.32%)

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貿聯-KY（3665）本業是提供各種「線束、連接器與系統級互連方案」；簡單說，就是讓電力與訊號能在設備、機櫃與系統之間穩定傳輸的關鍵零組件供應商。

目前產品與應用大致可分為幾塊：

• 資訊／資料中心

  • AI 伺服器與高效能運算（HPC）的高速資料線。
  • 機櫃內外電力線、Power Whip、匯流排（Busbar）與高電流連接方案。
  • 高速互連產品如 AEC、ALC，以及逐步布局的光纖互連。
  • 這是近年最主要的成長引擎；目前頁面顯示，2026 年第二季資訊數據相關產品約占營收 42%，HPC 與半導體設備相關業務合計比重已逾五成。

• 半導體設備

  • 為半導體製造與設備端提供線束、連接器、電力及訊號傳輸子系統。
  • 此類產品通常規格與可靠度要求高，也有助於提升產品組合與獲利能力。

• 工業、醫療與交通

  • 工業自動化、醫療設備、電動車／車用電子、通訊與能源設備使用的客製化線束與連接方案。
  • 這些業務是公司過去長期基礎，提供相對多元的終端市場布局。

貿聯的定位已不只是「做線材」，而是往高功率電力互連＋高速資料傳輸＋系統整合升級。AI 機櫃的功耗與傳輸速度提高，使電源線、匯流排與高速線纜的規格、認證門檻和單機價值同步上升，這也是市場特別關注它在 AI 伺服器與資料中心供應鏈角色的原因。

市場看貿聯-KY 的核心，不只是 AI 伺服器出貨增加，而是公司能否隨著機櫃功耗與傳輸速度升級，持續提高每座 AI 機櫃的供應價值。目前主要有五項題材：

1. AI 伺服器「Power＋Data」互連

貿聯同時供應高速資料傳輸與高功率電力互連，產品包括 AEC 高速銅纜、PCIe 線材、Power Whip、Busbar 與高電流連接器。這讓它不只是線束供應商，而是能參與 AI 機櫃整體互連設計的系統型廠商。

• 2026 年第二季資訊業務占營收約 42%，HPC 已成主要成長引擎。
• 近四季 EPS 為 54.46 元、ROE 為 24.66%，8 月營收年增 53.99%，顯示 AI 需求已反映在營收與獲利。
• 市場關注 GPU、ASIC 與雲端客戶拉貨，能否維持高階產品的稼動率與毛利率。第二季毛利率已回升至 30.73%。

2. 800V HVDC：最大單櫃產值升級題材

AI 機櫃功耗持續上升，傳統低壓架構在大電流、銅損與散熱上面臨壓力，資料中心逐步走向 400V、800V 高壓直流供電。這會提高 Power Whip、Busbar、連接器與電源櫃的規格及價值量。

• Vera Rubin 平台機櫃功耗提高後，Power Whip 規格由約 60A 升至 100A 以上，Busbar 由約 1,400A 朝 5,000A 升級。
• 對貿聯而言，HVDC 的意義不僅是出貨量增加，而是高電流、高耐壓、散熱與安全設計門檻提升，平均售價與毛利率都有上行空間。
• 這是 2026 年下半年到 2027 年最重要的產品升級催化劑，但實際貢獻仍取決於客戶架構定案與量產時程。

3. 800G 升級 1.6T AEC：高速互連的短中期動能

AI 叢集擴大後，GPU、ASIC、交換器與 Scale-up 架構之間需要更多短距離高速連接。貿聯目前的高速銅纜以 800G AEC 為主，市場正看 1.6T AEC、PCIe AEC 與後續 ALC 的出貨節奏。

• 1.6T AEC 預計在 2026 年第四季至 2027 年初逐漸放量，將推升產品 ASP 與高毛利 Data 業務比重。
• AEC 仍是近期較能直接反映營收的高速傳輸產品；但須留意客戶平台導入、良率與高速互連競爭。
• 市場也會觀察單一高速傳輸客戶的營收集中度，避免供應鏈需求變化放大季度波動。

4. CPO 與光學互連：2027 年後的長線選擇權

高速傳輸不會立刻由銅線全面轉向光學，而是先形成「短距離以銅為主、長距離與更高頻寬導入光學」的並行架構。貿聯透過併購補強光纖跳線與光學連接能力，並布局矽光子、CPO、microVCSEL 與多芯光纖方案。

這個題材的意義在於，若未來 AI 系統往更高頻寬、更高密度互連發展，貿聯不會只受限於銅纜產品，而能切入下一代光學封裝與光互連市場。

不過，CPO 現階段仍偏中長期布局，短期營收貢獻有限；真正的驗證點在 2027 年後客戶設計導入與量產進度。

5. Interplex 併購：從互連零組件擴大到機櫃級方案

Interplex 資料通訊業務自 2026 年 9 月下旬併入後，貿聯新增機殼、機櫃、液冷板、散熱件、滑軌與精密金屬加工能力。這使公司從 Power Whip、Busbar 與線束，進一步切入整座 AI 機櫃的電力、散熱與機構件。

市場看重三個可能的效益：

• 單櫃內容價值提高：從單一互連產品，延伸到多項機櫃零組件與整合服務。
• 客戶覆蓋擴大：併購標的具既有 AI 伺服器與雲端客戶基礎，有交叉銷售空間。
• 非中國產能增加：補強越南、泰國等產能，更貼近客戶供應鏈分散需求。

但這項題材也有執行面考題：2026 年僅有一季左右的併表時間，真正完整效益預計要到 2027 年才能觀察；整合成本、商譽攤銷、利息費用及新產能利用率，都會影響獲利轉換效率。

整體來說，貿聯-KY 的評價邏輯是：

短期看 AI 伺服器、800G／1.6T AEC 與 HVDC 出貨；中期看 Interplex 提升單櫃產值及毛利；長期看 CPO 光學互連能否成為下一條成長曲線。

目前本益比約 46.6 倍，反映市場已對 AI 高速互連、HVDC 與併購綜效給予相當高的成長預期。後續若 AI 機櫃平台導入延後、HVDC 滲透不如預期、1.6T 良率爬坡較慢，或併購綜效不如預期，評價波動也會隨之放大。

貿聯-KY 的營收結構已由傳統線束，轉向以高效運算／資料傳輸、AI 伺服器電源互連與半導體設備為主。FY2026 Q2 正式應用別營收中，資訊產品占 42%、工業占 35%、電器占 12%、車用占 10%；其中 HPC 已是公司最大成長業務。

依終端應用的營收占比

FY2026 Q2 營收為 232.81 億元、年增 37.5%；其中 HPC 業務年增約 67%，半導體設備年增約 52%，是營收與獲利的主要推手。

1. HPC／資料傳輸：占約四成，是目前最大成長引擎

資訊產品約占營收 42%，其核心是 AI 伺服器與資料中心所需的高速資料與電源互連。

主要產品包括：

• 400G／800G／1.6T AEC；
• PCIe AEC；
• ALC 主動式光纜；
• GPU、ASIC、交換器與機櫃內高速 Copper Cable；
• Power Whip；
• Rack Busbar；
• Shelf Busbar；
• 大電流連接器與 Junction Box；
• AI 伺服器機櫃電力、資料與液冷互連。

在 HPC 產品內部，Power 電源互連約占 HPC 營收五成，已是最重要的產品線之一。

Data 高速互連

AEC 是貿聯切入 AI 伺服器與 ASIC 機櫃的重要產品，產品規格正在由 400G 往 800G、1.6T 升級。

1.6T AEC 的製造難度、材料與組裝成本高於 800G，具較高 ASP 與毛利率潛力；但實際放量仍取決於新 AI 平台與 CSP 的導入時程。

Power 電源互連

電源產品是貿聯最具差異化、也最受惠 AI 機櫃功率提升的產品線。隨 AI 機櫃功率由過去 120～150kW，提高至 200kW、甚至更高，Power Whip、Busbar 與高電流連接器的規格同步升級。

800V HVDC 架構開始導入後，電源互連的單櫃內容價值不只來自電流增加，也來自更多電源櫃、Busbar、Power Whip、連接器與液冷整合需求。

2. 工業：35%，半導體設備是最大成長子項

工業產品占營收 35%，包括：

• 半導體設備線束與次系統；
• 晶圓廠設備、高真空與精密連接方案；
• 工業自動化；
• 機器人與工業控制線束；
• SPE／系統整合；
• 醫療、量測與高可靠度電子互連。

其中半導體設備是工業業務中最重要的成長項目，Q2 營收年增 52%。

貿聯在此領域正由單一零組件供應商，升級為次系統與整合方案供應商，因此單一設備的供應價值提高，訂單能見度也延伸至 2027 年下半年。

3. 車用：10%，提供長週期與高可靠度營收

車用占營收約 10%，主要包括：

• 電動車高壓線束；
• 充電、電池與電力傳輸線組；
• 車載電子與控制器連接器；
• ADAS、座艙與車用訊號線束；
• 高可靠度客製化線纜。

Q2 車用業務年增約 12%、季增約 19%，為近兩年高點。

車用的特性是認證時間長、產品生命週期長，但毛利率通常低於 AI 電源互連與高速 AEC。因此，車用復甦有助營收規模與產能利用率，但短期可能稀釋整體毛利率。

4. 電器：12%，提供多元化基本盤

電器業務占約 12%，主要服務家電、消費電子與相關電源／訊號連接應用。Q2 因墨西哥 PAS 併購案納入，營收季增 56%、年增 29%。

此業務的附加價值較 AI 資料中心產品低，但可分散公司對單一 HPC 景氣循環的依賴。

5. 光通訊與 CPO：目前基期低，屬 2027 年後選項

貿聯透過新富生光電切入光纖跳線、光學元件與 CPO 相關產品，已完成 102.4T CPO 交換器內部連接線送樣。

目前光通訊營收占比約 2%～3%，仍非主要營收來源，但產品線涵蓋：

• 光纖跳線；
• CPO 交換器內部光纖連接；
• FAU 與光學互連自動化；
• Shuffle Box；
• MicroVCSEL Scale-up 光學互連；
• 光纖組裝與光電元件。

光通訊對貿聯的意義是把既有 Copper、Power 產品線，延伸到光纖與未來 CPO 架構；若 2027 年後 CPO、Scale-up 光學互連開始大規模導入，光通訊才可能成為更具意義的營收來源。

6. Interplex Datacom 併入後：AI 機櫃內容價值擴大

Interplex Datacom 自 2026 年 9 月下旬納入合併報表，主要產品包括：

• Busbar；
• 伺服器機殼與機櫃；
• 液冷 Cold Plate；
• 滑軌；
• CPU Socket 扣具；
• 精密金屬加工與結構件。

這使貿聯從原本的「電源線材＋高速互連」供應商，進一步延伸至 AI 機櫃的機構、散熱與精密金屬件整合。

因此，2027 年後營收結構會更接近：

Power＋Data＋Optical＋液冷＋Rack／Enclosure 結構件

而不是單純線束或連接器供應商。

結構上的投資意義

貿聯的產品結構正從：

工業與車用線束供應商 → AI 資料中心電源、高速資料傳輸、光學互連與機櫃整合供應商

轉型。

• 最大成長來源：HPC 的 Power Whip、Busbar、AEC、PCIe AEC 與 AI 機櫃高速互連。
• 最具 ASP 與毛利潛力：800V HVDC 電源互連、1.6T AEC、高電流 Busbar 與客製電源系統。
• 最具中長期選項價值：ALC、CPO 內部光纖連接、FAU、Shuffle Box 與 MicroVCSEL。
• 最穩定的非 AI 支撐：半導體設備、工業、車用與電器業務。
• 產品組合觀察重點：HPC 中 Power 占比、800G／1.6T AEC 出貨、Interplex 併購整合、光通訊營收占比，以及新產品能否同步推升毛利率。

貿聯-KY後續展望的核心，是從「線束／連接器供應商」往AI 資料中心的電力與高速資料互連整合商升級；短中期成長主力仍在 AI 伺服器，尤其是高功率電源產品，長期則加上光互連的選擇權。

1. 近期營運：AI 伺服器需求與併購挹注，營收動能延續

第三季營收為 278.54 億元，季增 19.6%、年增 51.3%，創單季新高；9 月營收亦創歷史單月次高。除了既有 AI 伺服器拉貨，Interplex Datacom 自 9 月下旬開始併入，第四季將反映完整季度營收，形成短期規模成長的額外推力。

目前 HPC 與半導體設備相關業務已是公司最關鍵的成長來源。800G AEC、高階 ASIC 平台與 AI 機櫃電力產品同步增加，且市場訊息顯示下一代 GPU 平台專案已啟動、ASIC 客戶需求也保持強勁；若客戶長單與新平台導入持續落實，營運高檔有望延續至 2027 年。

2. 最大成長主軸：800V HVDC 使 Power 產品單櫃價值上升

AI 機櫃功耗提高，資料中心供電正由低電壓架構往 800V HVDC 演進。這不只是伺服器台數成長，而是每個機櫃對 Power Whip、Busbar、大電流連接器等產品的規格與用量同步上升。

貿聯已開始供應新一代 800VDC 大電流產品，且透過 Interplex Datacom 補足 Busbar、精密金屬加工、機構件與電氣連接產能；這有利於從單一線材，擴大為機櫃級電力互連方案供應。

投資上要特別留意的是：Power 的成長不一定只跟 AI 伺服器出貨量成正比，而可能受惠於每櫃功耗、電壓與電流規格升級，出現更高的單位價值成長。因此，HVDC 放量與高階電源產品占比，將是未來毛利率能否續升的重要變數。

3. Data 端：AEC 仍是主力，1.6T 與 ALC 是下一波動能

資料傳輸端目前仍以 800G AEC 與 ASIC 平台需求為主要支撐；隨 AI 叢集擴大、GPU／ASIC 數量增加，短距離高速互連的需求仍在升級。後續若 1.6T AEC 開始放量，將有助於提高產品單價與技術門檻。

此外，公司也切入 ALC 高速互連產品，鎖定 AI 資料中心的 scale-up 架構；不過這項產品仍須經過客戶驗證，較適合視為 2027 年後的新增成長選項，而非短期立即反映的營收來源。

4. 光互連與 CPO：中長線機會大，但短期不宜過度提前計價

公司已透過技術合作與併購延伸至矽光子、CPO、光纖陣列與高精密封裝，目標是從銅線互連進一步跨足 AI scale-up 的低功耗、低延遲光互連。

不過，CPO 的產業導入仍受可靠度、維護成本、封裝整合與客戶驗證所限制。目前已有小量出貨與產品開發，但市場可能先經歷 NPO 等過渡方案，CPO 大規模營收貢獻仍須等待實際量產進度驗證。

因此，較合理的解讀是：

• 2026～2027 年：主要看 AI Power、Busbar、HVDC、AEC、ASIC 平台。
• 2027 年後：看 ALC、光互連與 CPO 是否逐步轉成實質營收。
• 長期：若成功把 Power、Copper 與 Optical 整合為機櫃／資料中心方案，公司的單一客戶滲透率與產品附加價值都有機會提高。

5. 獲利結構：產品組合改善有利毛利，但併購整合是觀察重點

第二季毛利率已回升至 30.73%；高毛利的電源與高速互連產品占比提高，加上產能利用率及規模經濟改善，是獲利向上的主要邏輯。市場預期新平台與高階產品帶動下，後續毛利率仍具改善空間。

Interplex 併購的意義不只是增加營收，而是讓公司補足大電流互連、金屬加工和亞洲產能，並與原有 Data、Power 產品進行交叉銷售。真正值得追蹤的是：

• 併購後是否如期提升 Power 產品產能與出貨效率
• 高毛利的 Busbar、Power Whip 占比是否上升
• 交叉銷售能否帶來毛利率與營益率改善
• 新增產能是否與客戶需求匹配，避免擴產先於需求

6. 主要風險

• AI 資本支出或客戶拉貨遞延：過去曾出現部分客戶拉貨遞延，雖然需求後續恢復，但 AI 供應鏈仍可能有季度間波動。
• 客戶與平台驗證風險：1.6T、ALC、光互連與 CPO 都須經過長時間驗證，導入速度未必如市場預期。
• 併購整合風險：Interplex 的營收併入可推高規模，但成本、文化、良率與交叉銷售效益需時間驗證。
• 估值反映成長預期：目前頁面顯示本益比約 33 倍，市場已對 AI、高功率電力架構與獲利成長給予一定期待；若營收或毛利率改善不如預期，股價波動通常會比一般成熟型零組件公司更大。

整體而言，貿聯-KY最值得關注的不是單純 AI 題材，而是其能否把 AI 機櫃的資料傳輸、電力分配與未來光互連整合為更高價值的系統級供應。短期看 AI Power 與併購完整併表；中期看 HVDC 規格升級與 ASIC／GPU 新平台；長期則看光互連技術能否順利商品化。

貿聯-KY 未來兩年市場共識 EPS 預估為：

相較 2025 年實際 EPS 46.57 元，市場預期 2026 年先受惠於 AI 伺服器的高速資料線、Power Whip 與 Busbar 出貨擴大；2027 年則是 1.6T AEC、高功率電源互連、800V HVDC 架構，以及併購業務完整年度併表的放大期。

預估區間反映的變數也很大：

• 2026E 市場預估約落在 66.64～71.61 元。
• 2027E 約落在 110.90～131.59 元，分歧明顯高於 2026 年。
• 近期較積極的估計，2026／2027 年 EPS 可到 72.51／132.75 元；另一份最新共識的中位數則約為 66.09／111.23 元。這代表市場對短期獲利已有相當程度的正向預期，但對 2027 年新平台導入、併購整合與毛利率改善幅度仍有不同看法。

以目前頁面股價 1,625 元 對照共識 EPS 粗估，本益比約為：

• 2026E：約 23.5 倍
• 2027E：約 13.4 倍

核心不是 EPS 是否能從 69 元走向 122 元，而是這個跳升能否如期實現。主要觀察點包括：1.6T AEC 放量時程、800V HVDC 採用速度、雲端客戶資本支出、併購後的產品整合與毛利率表現；任何一項延後，都可能使原本預期在 2027 年認列的成長遞延。

貿聯-KY 所在的互連解決方案產業，正從傳統的「線材／連接器」市場，轉向由 AI 資料中心帶動的高功率電力傳輸＋高速資料互連＋機櫃系統整合市場。成長核心不只是伺服器出貨增加，而是每一座 AI 機櫃的功耗、頻寬、連接數與驗證複雜度都大幅上升。

產業的三個主要成長引擎

1. AI 資料中心進入機櫃級升級，電力互連價值提高

AI GPU／ASIC 叢集的功率密度持續上升，資料中心架構逐漸由傳統伺服器為單位，改為機櫃甚至叢集為單位設計。這使 Power Whip、Busbar（匯流排）、大電流連接器與整合配電系統的重要性提升。

傳統低電壓配電在高功率下會面臨高電流、發熱與損耗問題，因此產業正評估並導入更高電壓的 HVDC 架構；這不只是規格更換，也會提高電力互連零組件的技術門檻、單櫃用量與產品單價。貿聯的機會在於同時具備電源與高速資料連接能力，可參與從零件到次系統的設計。

2. 傳輸規格由 800G 邁向 1.6T，互連需求量價齊升

AI 訓練與推論叢集需要更多 GPU／ASIC、網卡、交換器與儲存裝置彼此連接。當傳輸速度往 800G、1.6T，甚至更高世代演進，訊號衰減、功耗、延遲與散熱都更難處理。

短距離、高密度場景中，AEC 等主動式銅纜仍有低延遲、整合度高與功耗效率佳的優勢；較長距離、頻寬更高的連線，光學互連的重要性則會上升。因此產業較可能走向「銅線＋光學」並存的混合架構，而非光通訊完全取代銅線。

3. 系統整合與共同設計能力，成為競爭分水嶺

AI 基礎設施的競爭已不單是生產線材，而是能否在設計初期就與客戶協作，解決電力、訊號完整性、散熱、機構、可靠度與量產驗證等問題。

這會讓具有跨領域技術、全球製造及客戶驗證經驗的供應商，較容易提高客戶黏著度與產品附加價值。貿聯近年由零組件延伸至關鍵次系統，HPC 與半導體業務占營收比重已突破五成，反映其成長結構已明顯向 AI 基礎設施轉移。

中長期延伸市場

除了 AI 資料中心外，高可靠度互連技術也可延伸至：

• 半導體設備：高純度流體、訊號與電力連接需求。
• 工業自動化與智慧製造：設備升級與自動化程度提高。
• 軌道交通、航太衛星、無人機與人形機器人：重視耐用性、輕量化及極端環境下的可靠性。
• 電動車與儲能：短期景氣仍有波動，但長期仍是高壓線束與電力管理的重要應用。

其中，AI 資料中心是近期最強成長動能；工業與半導體設備則有助降低公司對單一終端市場的依賴。

產業風險與需要留意的變數

• AI 資本支出波動：大型雲端業者若調整資料中心建置節奏，高階互連產品拉貨可能延後。
• 平台轉換初期壓力：新一代 HPC 產品初期常有良率、稼動率及前期工程成本問題，毛利率不一定會隨營收立即上升。
• 技術路線不確定性：HVDC、AEC、ALC、CPO 等技術的滲透速度，仍取決於客戶架構選擇與量產驗證。
• 競爭與客戶集中度：高速互連市場技術門檻高，但競爭者也積極投入；若重要客戶的專案時程改變，短期營收波動會放大。
• 全球製造與併購整合：北美、東南亞產能擴張可提升供應鏈韌性，但也帶來管理、成本控制及整合執行風險。

整體而言，這是一個由 AI 算力擴張帶動、且產品價值量持續上移的產業週期。對貿聯-KY 而言，最關鍵的不是單純 AI 伺服器出貨量，而是 HVDC 電力架構、高速 AEC／後續光學互連的滲透速度，以及公司能否持續把「零件供應」轉化為更高附加價值的系統級收入。

貿聯-KY的客戶多屬長期合作、客製化與共同開發模式，公司通常不會完整揭露客戶名稱；但目前可確認或由供應鏈資訊高度指向的客戶／客群如下。

客戶結構的投資解讀

貿聯的核心轉變是，客戶結構正由過去較分散的車用、工業、消費電子，轉向以AI GPU平台、雲端資料中心與高速互連生態系為主。

• 2026年第二季，資訊科技與數據傳輸營收占比已達42%，高於工業35%、電器12%、車用10%。
  
• AI相關訂單並非只押單一GPU平台：除了NVIDIA相關電源互連，也有雲端業者的ASIC平台需求，以及Credo帶動的高速AEC出貨。
  
• Interplex併購最重要的客戶面意義，在於補上既有客戶覆蓋較低的雲端服務業者，讓貿聯可從原本的「線材／電源互連」延伸到「整櫃電源、散熱與結構件」共同供應。
  
• 但也要留意，雲端客戶資本支出與平台轉換會造成拉貨遞延；例如2026年上半年就曾有部分雲端客戶延後AEC拉貨，後續於6月後才恢復。

因此，貿聯真正的客戶優勢不只是擁有幾個大客戶，而是已嵌入GPU、雲端業者、ASIC與高速互連供應鏈的共同設計流程；只要新平台驗證延續，單一機櫃的電力與資料傳輸規格升級，就有機會同步提高其產品價值量。

貿聯-KY 的競爭並非只來自「線材廠」，而是橫跨 高速互連、電源互連、機櫃結構件、光學互連與半導體設備子系統。它的定位逐漸從線束製造商，轉向 AI 資料中心的「電力＋資料」整合供應商。

主要競爭對手與競爭位置

貿聯的競爭優勢

1. 同時掌握「資料傳輸＋電力傳輸」

貿聯並非只供應資料線。它能在 AI 機櫃內外同時提供：

• 800G、1.6T AEC 等高速資料互連
• 高電流 Power Whip
• Rack Busbar 與電源連接器
• 機內高速線束與伺服器連接方案
• 透過併購延伸至機櫃、滑軌、液冷板等結構件

這使其有機會從供應單一零組件，升級為提供整櫃互連方案。當 AI 機櫃功耗提高、資料頻寬同步升級時，客戶會更重視各零組件的共同設計、散熱、安全與可靠度，而非只看單一線材價格。

2. AEC 的客戶驗證與量產整合門檻高

AEC 不是普通銅纜，涉及 Retimer 晶片、線材、連接器、訊號完整性、韌體、散熱與量產測試。貿聯在 Credo AEC 供應鏈具關鍵組裝地位，800G AEC 已經出貨，並往 1.6T 升級。高速產品的認證週期長，若已進入客戶量產平台，替換成本通常高。

3. 產品組合比多數台灣同業更完整

宏致著重於 PCIe、MCIO 高速連接器與機內高速線；佳必琪在 ACC、DAC、電源產品與光模組亦有布局；鴻呈偏向伺服器線束與高速線材。相較之下，貿聯可同時參與機櫃內高速傳輸、機櫃間 AEC、電源鞭、Busbar、半導體設備子系統，以及併購後的機構／散熱零組件，單一客戶或單一機櫃可供應的產品價值更大。

4. 跨國製造與併購擴張能力

Interplex 於 2026 年 9 月起併表，補進機殼、機櫃、Busbar、水冷板、滑軌、Socket 等能力，也增加東南亞產能與客戶覆蓋。對雲端客戶而言，能在中國以外提供多地生產與交付，是取得大型專案的重要條件。

5. 不押單一技術路線

貿聯目前以高速銅纜與電源互連為營收主體，同時經由光纖陣列、光學封裝與 microVCSEL 合作，布局未來 CPO／光互連。這代表若 AI 資料中心從短距離銅互連逐步轉向更高密度的光學互連，貿聯不是完全被替代的一方，而是有機會切入光學封裝與連接環節。

相對劣勢與競爭風險

1. AEC 核心晶片不在貿聯手中

AEC 成品雖由貿聯整合與量產，但 Retimer 是核心價值來源，晶片業者掌握高速訊號處理與關鍵規格。AEC 的材料成本中，Retimer 約占 45%～50%，因此貿聯的價值主要在製造整合、品質控制、測試與供應鏈能力，而非掌握完整核心 IP。若晶片業者改採更多元組裝夥伴或垂直整合，貿聯的議價能力可能受到影響。

2. 客戶與平台集中度偏高

AEC 拉貨高度受到少數雲端客戶、AI 平台與晶片合作夥伴影響。當客戶延後資料中心建置、平台正在轉換，或高階線材驗證遞延時，貿聯營收與毛利率可能出現明顯季度波動；2026 年初 HPC 平台轉換就曾使產品組合與毛利率承壓。

3. 高毛利零組件領域不一定占優

相較於 CPU Socket、精密高速連接器等產品，線材與組裝業務通常毛利率較低。嘉澤等公司專攻 Socket 與高階連接器，技術集中度和毛利率可明顯高於線材組裝；貿聯的優勢是營收規模、系統整合及內容價值提升，而非每項產品都具最高毛利。

4. Interplex 是機會，也是執行風險

併購後可提高單一 AI 機櫃的供貨內容，但機構件、機櫃和液冷板的獲利結構未必與原有 AEC、電源線材相同。若整合成本、商譽攤銷、利息費用或新業務毛利率低於預期，營收雖擴大，EPS 與毛利率不一定同步受惠。

5. 800V HVDC 是中長期選擇權，尚非已證實的大額營收

貿聯已參與高壓直流相關產品開發與展示，也具備電源連接器、線纜與 Busbar 能力；不過公開資訊仍較多停留在規格、展示與開發階段。800V HVDC 的大規模部署、實際供應份額及營收貢獻，仍要看 2027 年後的客戶驗證與建置節奏。

綜合判斷

貿聯最強的競爭力，是把高速資料傳輸、高電流電力分配與機櫃級硬體整合在同一供應體系內。當 AI 機櫃從單純伺服器組裝走向高頻寬、高功率、液冷與模組化部署，這種跨領域整合能力比單一線材製造更有價值。

不過，護城河並非無法挑戰。短期要看 800G／1.6T AEC 出貨、毛利率能否隨高階產品提高、Interplex 併購後的整合效果；中長期則要驗證 800V HVDC 能否量產、光互連布局能否從技術合作轉為實際營收。貿聯的投資邏輯較接近「AI 機櫃內容價值持續擴大」而非單一 AEC 題材。