半導體設備概念股

這一類直接掌握晶圓廠 WFE 核心機台，是半導體設備概念中 受惠純度最高 的族群。2 奈米 GAA、HBM、3D NAND 與先進封裝都會提高沉積、蝕刻、微影與量測檢測步驟，讓 ASML、AMAT、LRCX、KLAC 等公司享有高訂單能見度與服務收入長尾。benefit_level 最高的關鍵在於 技術壟斷、市占、毛利率與 book-to-bill；風險則是中國出口管制、客戶 CapEx 遞延與高估值已反映 2027 至 2028 年成長。
  • 美股 ASML
    艾司摩爾
    受惠最高
    1. 1. ASML 是全球唯一可量產 EUV 微影設備供應商，2 奈米 GAA 與先進 DRAM 微縮不可替代；製程升級使曝光層數與設備含量增加，支撐高單價機台需求。
    2. 2. 台積電 2026 年資本支出上修至 600 億至 640 億美元，其中 70% 至 80% 投向先進製程；N2、A16 與海外擴產將直接轉化為 ASML EUV、DUV 採購需求。
    3. 3. ASML 2026 年第 2 季營收 93.26 億歐元、毛利率 54%，全年營收指引上修至 430 億至 450 億歐元；2027 年 Low-NA EUV 產能規劃增加 30%，擴產具體化。
    4. 4. Installed Base Management 第 2 季營收達 27.62 億歐元，來自維修、軟體與生產力升級；裝機量擴大可帶動高毛利長尾收入，但中國營收約 20% 與出口管制仍是訂單風險。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 美股 AMAT
    應用材料
    受惠最高
    1. 1. 應材涵蓋沉積、蝕刻、CMP、離子植入、量測與先進封裝；2 奈米 GAA、HBM 與 3D 堆疊增加製程步驟，使其能從同一座晶圓廠多環節取得 WFE 訂單。
    2. 2. 2026 會計年度第 3 季營收 91.2 億美元、年增 25%，半導體系統營收 70.4 億美元、年增約 27%；公司預期 2026 年半導體設備業務成長超過 30%，反映 AI 擴產已轉化為業績。
    3. 3. DRAM 佔第 3 季半導體系統營收 26%，相關營收年增 52%；公司並將 2026 年先進封裝營收成長預期上修至超過 70%，直接受惠 HBM、混合鍵合與 AI 晶片封裝升級。
    4. 4. Applied Global Services 第 3 季營收 17.8 億美元、年增 22%，逾 37,000 個腔體連接 AIx 軟體；服務收入可延伸裝機台後的維護與升級，但中國營收仍占 28%，出口管制可能抵銷部分成長。
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  • 美股 LRCX
    科林研發
    受惠最高
    1. 1. 科林研發聚焦高深寬比蝕刻、清洗與薄膜沉積，直接對應 2 奈米 GAA、HBM TSV 深孔及 200 層以上 3D NAND，製程步驟增加將推升單片設備含量。
    2. 2. AI 帶動邏輯、DRAM 與 NAND 擴產，公司 2026 年先進封裝營收預估年增逾 70%；2026 年 WFE 展望上修至低 1,500 億美元區間，且 2027 年有 8 至 10 座新晶圓廠接續上線。
    3. 3. 2026 財年第四季營收 67.2 億美元、年增 30%，非 GAAP 毛利率 52%；客戶支援業務營收約 25 億美元、年增 43%，備件、升級與維修收入提高獲利韌性。
    4. 4. 中國營收占比已降至 26%，可降低單一市場依賴，但出口管制仍可能壓抑需求；同時高估值與記憶體資本支出循環，使後續股價更依賴 2027 年訂單兌現。
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  • 美股 KLAC
    科磊
    受惠最高
    1. 1. KLA FY2026 半導體製程控制營收達 122.45 億美元、年增 12%，製程控制市占約 58%，先進節點對缺陷檢測與量測依賴提升，有助持續擴大設備訂單。
    2. 2. 2 奈米 GAA、大尺寸 AI 晶片與 HBM 提高製程複雜度及良率風險，KLA 預估 2026 年先進封裝製程控制營收約 11 億美元、年增逾 70%，成為高成長新引擎。
    3. 3. KLA 預估 2026 年全球 WFE 市場達低 1,500 億美元區間，並預期會計年度末未交貨訂單約 125 億美元；需求若如期交付，2026 下半年營收可較上半年增約 20%。
    4. 4. 服務營收約占總營收四分之一，安裝基數超過 5.7 萬台且續約率逾 90%，可在機台銷售之外提供高毛利長尾；但台積電為唯一連續三年占營收逾 10% 的客戶，需留意 CapEx 遞延。
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  • 日股 8035
    東京威力科創
    受惠高
    1. 1. 東京威力科創在塗佈／顯影設備市占逾 90%，EUV 相關設備於特定市場達 100%；2 奈米 GAA 與先進微影擴產，將直接推升其核心機台出貨。
    2. 2. 公司 FY2026 營收 2.44 兆日圓、純益 5,744 億日圓創高；FY2027 先進封裝營收估增逾 60%，可把 HBM、3D IC 與混合鍵合需求轉成新成長曲線。
    3. 3. 東京威力科創全球累計裝機量已突破 10 萬台，現場解決方案營收年增 16.3%；AI 晶圓廠稼動率提高將帶動零件、維護與改機等高毛利長尾收入。
    4. 4. 公司預估 WFE 市場 2026 年逾 1,500 億美元、2027 年逾 1,900 億美元，且 DRAM 占新機銷售 31%；但中國營收比重降至 26.8%，出口管制仍是訂單與評價風險。
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台灣設備廠最強主線集中在 CoWoS、SoIC、WMCM、CoPoS 相關濕製程、點膠、貼合、壓膜、烘烤、AOI 與自動化設備。弘塑、辛耘、萬潤與均華直接承接先進封裝擴產，訂單能見度多已延伸至 2027 年；志聖、均豪則受惠封裝製程站點增加與 G2C 聯盟外溢。benefit_level 主要看 台積電認證、設備營收純度、產能滿載程度與交機驗收節奏，但股價乖離偏高與單季認列波動是追價風險。
  • 台股 3131
    弘塑
    受惠高
    1. 1. 2025 年機台設備約占營收 70%，主力涵蓋 CoWoS、SoIC、WMCM 與 PLP 濕製程；AI 先進封裝擴產會直接轉化為清洗、蝕刻及去光阻設備需求。
    2. 2. 弘塑同時提供濕製程設備、電子化學品與維修服務，客戶涵蓋台積電、日月光、力成、Amkor 及 HBM 廠；可分散單一封裝客戶依賴，並提高製程導入黏著度。
    3. 3. 公司近兩年產能利用率維持 100%～120%，香山二期已投產，並規劃明、後年每年增加約 50% 產能；在手需求延伸至 2027 年，擴產可望推升交機與營收認列。
    4. 4. 3D Hybrid Bonding、SoIC 與面板級封裝自 2026 年起進入放量階段，分析估計 SoIC 濕製程設備 ASP 較 CoWoS 高 50%～100%；但人力短缺與驗收節奏曾壓低 Q1 毛利率至 33.78%。
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  • 台股 3583
    辛耘
    受惠高
    1. 1. 辛耘自製濕製程、暫時性鍵合／解鍵合與烘烤設備，對應 CoWoS、SoIC、WMCM 等清洗、剝離與前處理站點，先進封裝擴產可直接轉化為設備訂單。
    2. 2. 2026 年上半年營收 61.15 億元、年增 6.8%，稅後淨利年增 52%；高毛利製造業務占比達 52%，自製設備放量可推升產品組合與獲利率。
    3. 3. 公司預估 2026 年自製設備營收年增約 50%，年底前產能滿載，明年訂單接近滿載且部分客戶已預訂 2028 年產能；湖口二廠年底啟用，有助擴大交機量。
    4. 4. 先進封裝需求雖強，但設備產能瓶頸已轉為研發、組裝與服務人才短缺；CoPoS 仍在客戶驗證階段，出貨時程與實際訂單規模尚未完全確定，需留意認列遞延。
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  • 台股 6187
    萬潤
    受惠高
    1. 1. 半導體封測設備占萬潤營收約 80%～90%，產品涵蓋 CoWoS 點膠、貼合、AOI 與自動化搬運；AI 封裝擴產可直接轉化為設備訂單，概念股受惠純度高。
    2. 2. 萬潤將貼合、點膠、置片、檢測及搬運串成整線方案，並自行設計核心點膠閥，從單站設備升級為製程整合商，有助提高每座封裝產能的設備 dollar content 與客戶黏著度。
    3. 3. 2026 年上半年營收 37.66 億元、年增 35.9%，EPS 11.9 元；公司產能利用率維持高檔，客戶需求與專案能見度看到 2027 年第 2 季，CoWoS 交機放量可支撐中期營收。
    4. 4. 公司已展示 Die Level、Package Level 自動光耦合機及 CPO AOI，並預計 2026 年第四季交機、2027 年第一季量產；但仍處新應用導入期，實際貢獻取決於客戶驗收與量產進度。
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  • 台股 6640
    均華
    受惠高
    1. 1. 均華先進封裝設備營收占比已達約 90%，主力為 CoWoS、SoIC 所需的 Sorter 與 Die Bonder；晶片挑揀機具台灣市占優勢，能直接受惠先進封裝產能擴充。
    2. 2. 2026 年 7 月營收 6.89 億元，年增 266% 創新高，在手訂單約為當月營收 5 倍，且未來 6 至 7 個月進入主要客戶認列高峰，支撐短期業績放量。
    3. 3. 高單價 Die Bonder 營收占比已由過去逐步提升，2025 年達 22%，2026 年下半年預計超越 Sorter；產品組合升級有助拉高平均售價與整體獲利率。
    4. 4. 2Q26 因大客戶裝機時程遞延，營收 8.2 億元、EPS 4.33 元，季減 16.6%，顯示設備驗收具波動；投資人仍須觀察交機節奏與訂單能否轉成營收。
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  • 台股 2467
    志聖
    受惠中
    1. 1. 2026 年上半年營收 50.44 億元、年增 78.9%，其中先進封裝占 46%；CoWoS 等擴產帶動貼合、烘烤與壓膜設備出貨，成長已反映在實際業績。
    2. 2. 志聖聚焦熱壓、貼膜、撕膜與烘烤等製程，封裝尺寸、層數及散熱要求升高會增加站點與設備規格，並推升客製化設備的平均售價與附加價值。
    3. 3. 志聖與均豪、均華組成 G2C+ 聯盟，分工涵蓋貼合、黏晶、AOI、量測與研磨拋光；整合方案及 900 人以上研發團隊，有利承接 CoWoS、SoIC 與 WMCM 的多站點需求。
    4. 4. AI 相關訂單占比逾九成、訂單能見度維持高檔並延伸至 2027 年，且已布局美國據點與馬來西亞平台；但營收仍受 PCB 比重、客戶 CapEx、交機驗收時程影響，單季認列可能波動。
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  • 台股 5443
    均豪
    受惠中
    1. 1. 2026 年上半年半導體業務已占母公司營收 62%，下半年已訂未銷訂單中先進封裝占 68%，AI 封裝投資已具體轉化為設備需求。
    2. 2. 均豪以 Carrier AOI、白光量測、研磨與拋光為核心，對應 CoWoS、2.5D／3D IC 的缺陷、膜厚、平坦度與薄化要求，切入高精度製程控制環節。
    3. 3. 公司表示 2026 年下半年接單金額預估至少為上半年的 1 倍，部分訂單排至 2027 年；但關鍵零組件交期與客戶資本支出節奏，仍可能造成出貨及營收認列遞延。
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AI GPU、ASIC、HBM 與 CPO 導入後，高功率、高速傳輸與散熱條件讓測試設備與介面規格同步升級。鴻勁受外資關注並切入 AI 晶圓、CPO 封測與記憶體測試需求；旺矽、穎崴、精測則分別在探針卡、測試 Socket 與高階測試介面具題材。此類受惠來自 測試時間拉長、良率門檻提高與封測產能擴充，benefit_level 取決於高階產品占比、客戶導入速度與毛利率；須留意新股或高本益比標的的情緒波動。
  • 台股 7769
    鴻勁
    受惠高
    1. 1. 2026 上半年 AI、HPC 與 ASIC 高階測試接單占比達 77%，營收 245.18 億元、年增 91.6%，顯示鴻勁直接承接 GPU、ASIC 測試設備升級需求。
    2. 2. 鴻勁主力為 ATC Handler 與 Cold Plate，因應 AI 晶片高功耗、大尺寸封裝與測試時間拉長；10kW 溫控設備將出貨，較既有規格帶動 ASP 至少提升 20%。
    3. 3. 2026 年底前產能已滿載，部分訂單排至 2027 年第一季；公司規劃 2027 年產能增加 50%，有助承接美國、泰國及新加坡封測廠擴產並延伸營收能見度。
    4. 4. Insertion 4 光電同測設備已完成客戶驗證，預計 2026 年 10 月出貨，若進入量產可達月供 20～30 台；但 CPO 仍待客戶量產時程確認，需留意驗證遞延風險。
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  • 台股 6223
    旺矽
    受惠高
    1. 1. 旺矽探針卡約占營收 7 成，涵蓋 CPC、VPC 與 MEMS；AI GPU、ASIC、HBM 的高針數、高頻高速測試需求升級，將推升高階介面耗材用量與 ASP。
    2. 2. 旺矽為全球前五大探針卡供應商，掌握探針、基板及關鍵零組件自製能力；2026 年第 2 季營收 52.33 億元、年增 58.9%，毛利率達 58.4%，顯示產品升級已轉化為業績。
    3. 3. AI／HPC 訂單使 VPC 產能自 2025 年下半年起滿載，部分產品訂單能見度達 2 年；公司預計 2026 年底 VPC 與 MEMS 產能較 2025 年增加 5 成，擴產可支應 2027 年拉貨。
    4. 4. 旺矽布局 CPO Insertion 2／3 光電測試，Insertion 3 工程機預計 2026 年第 4 季出貨、2027 年上半年有機會量產；但仍取決於客戶驗證與 CPO 導入速度，屬潛在增量而非已確認主力營收。
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  • 台股 6515
    穎崴
    受惠高
    1. 1. 穎崴 2026 年前四月 HPC 與 AI 營收占比達 68%，先進製程及封裝占 89%；AI 晶片測試時間拉長，直接推升高階 Socket、探針卡與測試介面需求。
    2. 2. AI 晶片已出現超過 1 萬 Pin 的測試座專案逾 20 個，標準交期由約 8 週延至 13～14 週；針數與測試工時增加，有利 Socket ASP 及用量同步提升。
    3. 3. 仁武新廠已量產，探針月產能預計由 2026 年底 900 萬支增至 2027 年上半年 1,400 萬支；擴產可釋放供應瓶頸，承接 AI GPU、ASIC 測試介面訂單。
    4. 4. 穎崴北美客戶營收占比逾 80%，且 CPO 仍處規格驗證階段，規模量產可能至 2028 年或更晚；AI 客戶集中與 CPO 延遲是評估高成長能否延續的主要風險。
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  • 台股 6510
    精測
    受惠中
    1. 1. 2026 年第 2 季 HPC 營收占比升至 56.3%，帶動單季營收 16.4 億元、年增 35%，AI 晶片測試時間與規格升級可直接轉化為測試板及探針卡需求。
    2. 2. 精測產能截至 2026 年 8 月底較 2025 年底增至 2 倍，2027 年 3 月底目標達 3 倍；既有產能超載，擴產可支撐 AI GPU、ASIC 與 TPU 專案放量。
    3. 3. 公司展示最高 4.8 萬接腳探針卡、6.5 萬接腳高腳數探針卡及 1,000 瓦 Burn-in Board，並具設計到製造的垂直整合，較能因應高速、大電流與高功耗測試。
    4. 4. BIB 與 SLT 新品仍在導入學習曲線，短期可能拉低毛利率；且新產能完整反映營收約需一季，客戶驗證與量產時程仍是受惠落地的關鍵。
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此類公司不一定銷售整台主設備，而是供應 腔體模組、EUV 載具、CMP 耗材、再生晶圓與精密零組件，受惠路徑來自國際設備大廠拉貨與晶圓廠投片量提升。京鼎深度綁定美系設備客戶，家登卡位 EUV Pod 與高潔淨載具，中砂受惠 2 奈米 CMP 鑽石碟與再生晶圓需求。benefit_level 看 客戶黏著度、耗材重複性、規格升級與在地化替代；需追蹤設備 OEM 庫存、出口管制與客戶產能爬坡速度。
  • 台股 3413
    京鼎
    受惠高
    1. 1. 京鼎主要客戶為應用材料，2024 年營收占比約 84.8%；製造服務占 2Q26 營收 85%，涵蓋蝕刻、CVD/PVD/ALD 與檢測模組，能直接承接先進製程設備拉貨。
    2. 2. AI、GAA、HBM 與先進封裝提高薄膜沉積、蝕刻及量測設備含量；京鼎 2025 年營收 208.42 億元、年增 26.7%，成長幅度達 WFE 市場約 2.2 倍。
    3. 3. 2Q26 合併營收 63 億元、年增 21.1% 創單季新高；訂單能見度已達 9～12 個月，部分品項看到 2027 年底，反映設備 OEM 擴產需求正轉化為出貨。
    4. 4. 公司通過泰國二期擴產、預計投入 2.34 億美元，規模約為現有泰國產能一倍並於 2H27 陸續投產；但新廠初期折舊與稼動率仍壓抑毛利，需觀察爬坡速度。
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  • 台股 3680
    家登
    受惠高
    1. 1. 家登 EUV Pod 全球市占逾七成、光罩傳送盒市占逾八成，2 奈米與 EUV 擴產會增加高潔淨載具需求；高認證門檻有助維持客戶黏著與產品毛利。
    2. 2. 2026 年前 7 月營收 50.5 億元、年增 29%，海外 EUV Pod 營收年增 150%，反映全球先進製程設備進機已轉化為家登實際出貨與營收成長。
    3. 3. 先進封裝載具 2026 年前 7 月營收已達去年全年 244%，FOPLP 載具今年確定小量出貨、明年有望放量；但認證仍在進行，量產時程是後續成長能否兌現的關鍵。
    4. 4. 韓國邏輯與記憶體客戶的 FOUP 已取得訂單、預計 2026 年下半年出貨，美國零組件加工產線預計第四季投產，有助家登擴大海外供應與在地服務能力。
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  • 台股 1560
    中砂
    受惠高
    1. 1. 中砂鑽石碟切入先進製程 CMP 耗材，2 奈米市占約 80%，1.4 奈米產品已出貨；N2 至 A16 製程道次增加，帶動單片晶圓耗材使用量提升。
    2. 2. 2026 年第二季鑽石事業部營收年增 26.1%，其中 2 奈米鑽石碟營收增加 84%；高階製程與先進封裝拉貨推升產品組合，帶動單季毛利率升至 40.1%。
    3. 3. 鑽石碟月產能將由 2026 年第三季約 6.2 萬顆，擴至第四季 7 萬顆以上，2027 年再規劃 9.5 萬顆；12 吋再生晶圓月產能已達 40 萬片並預計增至 43 萬片，支撐耗材與重複性營收延續。
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  • 台股 5434
    崇越
    受惠中
    1. 1. 半導體業務約占崇越合併營收 85%，供應矽晶圓、光阻、光罩、研磨液與晶圓載具；先進製程石英市占達 80%、訂單能見度至 2030 年，投片與設備擴產可帶動耗材持續拉貨。
    2. 2. 先進邏輯與記憶體客戶稼動率維持 95%～100%，崇越 2026 年上半年營收 393.6 億元、年增 20.2%，獲利年增 54.2%；新產能於 2027～2029 年開出，有利材料出貨延續成長。
    3. 3. 崇越已導入底部填充膠、暫時性黏著膠、熱介面材料、微型銅柱與藍寶石基板等先進封裝材料，現階段屬產品線布局而非已確認大量營收；後續需追蹤客戶驗證與量產進度。
    4. 4. FOUP、FOSB、光阻等材料平均調漲約 10%～15%，可推升營收與部分獲利，但石化原料、運費及日本供應來源成本仍可能侵蝕毛利，需觀察漲價轉嫁幅度。
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  • 台股 6532
    瑞耘
    受惠中
    1. 1. 瑞耘供應 CMP、蝕刻及 CVD/PVD 設備零組件與耗材，產品隨美系設備大廠出貨及晶圓廠稼動率提升而重複拉貨，屬半導體設備的間接受惠者。
    2. 2. 公司最大客戶為美系設備龍頭；受供應鏈去中化帶動，新產品自 2026 年陸續量產，若客戶擴大 2 奈米與先進製程設備採購，可推升瑞耘高附加價值零組件營收。
    3. 3. 瑞耘馬來西亞新廠逐步出貨，搭配 2026 年 7 月營收 8,798 萬元、年增 49.12% 創單月新高，有助承接國際設備客戶在地化與擴產拉貨；但公司未揭露概念相關營收占比，受惠仍屬中度。
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  • 台股 3178
    公準
    受惠中
    1. 1. 公準半導體零組件營收占比約六成，產品涵蓋微影設備關鍵零件與良率檢測設備零件；客戶包括 ASML、應用材料，能間接受惠先進製程設備擴產拉貨。
    2. 2. 公司具備超過 450 台加工設備、1,000 級無塵室，以及焊接、熱處理與表面處理等客戶認證製程；一站式製造有助提高設備商供應鏈黏著度。
    3. 3. 2026 年第二季營收 3.67 億元，年增 13.82%，稅後轉盈 1,916 萬元；路竹高科新廠預計 2026 年第三季啟用，可支撐半導體零件與高潔淨產品擴產。
    4. 4. 受惠仍屬中度且非直接主設備收入：2025 年半導體客戶曾下修 EUV 需求，全年 EPS 虧損 0.46 元；後續須驗證新廠投產與客戶拉貨能否延續。
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晶圓廠與先進封裝廠進機前，必須先完成 無塵室、機電、純水、氣體化學供應、廢液處理與自動化系統，因此廠務工程是資本支出循環的領先受惠環節。台灣廠務五強在手訂單創高，帆宣能見度延伸至 2028 年，亞翔、漢唐、聖暉也受惠台積電、美光與海外在地建廠。benefit_level 取決於 在手訂單、統包能力、海外執行與毛利控管；風險是缺工、成本超支、工程認列遞延與大客戶 CapEx 轉向。
  • 台股 2404
    漢唐
    受惠高
    1. 1. 漢唐截至 2026 年 5 月底在手訂單 1,939.37 億元，認列週期約 2～2.5 年；AI 驅動晶圓廠與封裝廠建置，使廠務工程訂單可分期轉為 2026～2028 年營收。
    2. 2. 2026 年第一季美國營收占 55.6%，亞利桑那 Fab 21 P2 工程進度逾五成，年底預計達 80%～90%；海外執行能力有助承接在地化建廠，延伸台積電海外 CapEx。
    3. 3. 台積電 2026 年資本支出上修至 600～640 億美元，其中 70%～80% 投向先進製程；2 奈米、3 奈米與 CoWoS 新廠須先完成無塵室、機電及管線，直接支撐漢唐統包需求。
    4. 4. 第一季營收 208.8 億元、年增 81.2%，EPS 16.31 元，顯示訂單已進入認列；但缺工、供應鏈與客戶議價壓力可能使毛利率回歸常態，量增不等於利增。
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  • 台股 6139
    亞翔
    受惠高
    1. 1. 截至 2026 年 6 月，亞翔尚未施工在手訂單達 4,400.73 億元，其中半導體占 81%、東協占 76%，直接對應晶圓廠、記憶體與先進封裝建廠，支撐未來多年營收能見度。
    2. 2. 亞翔具備無塵室、機電、純水、特殊氣體與製程管線的 EPC 統包能力，新加坡大型晶圓廠曾於 14 個月完成至機台搬入，有利承接海外高規廠務案並加速工程認列。
    3. 3. 2026 年上半年新簽約 3,037.37 億元，半導體占 98%，同期營收 459.57 億元、年增 69.9%；新加坡半導體工程進入認列高峰，規模放大也帶動毛利與營運槓桿改善。
    4. 4. 受惠程度高度依賴前五大客戶與東協半導體資本支出，且新加坡專案面臨缺工、跨國管理及工程毛利控管風險；若建廠遞延，龐大訂單仍可能延後轉為營收。
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  • 台股 5536
    聖暉*
    受惠高
    1. 1. 聖暉集團在手訂單已達 660 億元，2026 上半年營收 288.7 億元、EPS 23.73 元，半導體占比約 63%；晶圓廠與封裝廠擴產可轉化為中期工程收入。
    2. 2. 公司整合無塵室、機電空調、製程供應與高科技廠務服務，並以集團子公司提供一站式工程；AI 新廠工程複雜度提高，有助提升接案門檻與議價能力。
    3. 3. 美國據點與人力布局逐步完成，子公司銳澤預計 2026 下半年進場台積電亞利桑那 P2 氣體二次配，2027 年可望放量；德州亦布局封測與資料中心建廠商機。
    4. 4. 無塵室是半導體設備進機前的瓶頸，聖暉新案毛利率預期約 22% 至 28%；但工程依進度認列，且缺工與大型專案前期成本可能造成營收、毛利波動。
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  • 台股 6196
    帆宣
    受惠高
    1. 1. 帆宣在手訂單達新台幣 1,351 億元、能見度至少至 2028 年，2029～2030 年專案亦在規畫中，廠務工程長週期認列提供營收能見度。
    2. 2. 公司整合廠務、機電、氣體化學供應、自動化與設備代理，能從建廠、進機到維運承接完整流程，提升大型晶圓廠與先進封裝案的接單黏著度。
    3. 3. 帆宣已在台灣、美國亞利桑那、日本與德國配置工程資源，採台灣 PM 搭配海外在地施工團隊，能承接全球化建廠需求，擴大單一台灣市場以外的營收來源。
    4. 4. CoWoS、CoPoS 等先進封裝設備出貨推升產品組合，2026 年第 1 季毛利率升至 13.57%、EPS 5.08 元；但缺工、材料交期與海外工程毛利仍是訂單轉獲利的關鍵。
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  • 台股 6691
    洋基工程
    受惠中
    1. 1. 洋基工程承作無塵室、HVAC、電力、消防與製程管線統包，晶圓廠及先進封裝廠進機前必須完成這些基礎設施，因此可在設備搬入前率先承接並認列工程營收。
    2. 2. 截至 2026 年第 1 季在手訂單達 517.7 億元，主要專案包括 ASML 林口廠、美系記憶體廠、資料中心與高雄工程；美系記憶體案預計 2026 年底執行率達 90%，支撐近期營收。
    3. 3. 2025 年營收 223.52 億元、年增 47.13%，EPS 24.76 元創高；2026 年第 2 季營收 111.34 億元、年增 89.3%，反映大型廠務案進入認列高峰，半導體擴產已轉化為實際業績。
    4. 4. 公司已設立美國及東南亞據點，跟隨客戶布局海外建廠；但 2026 年上半年台灣營收仍占 85.79%，且工程依賴人力與原物料成本，缺工、成本上升或客戶延後發包可能壓抑毛利與認列。
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  • 台股 6613
    朋億*
    受惠中
    1. 1. 朋億主攻高潔淨度化學品供應與分裝系統、自動化控制及製程供應設備，對應晶圓廠與先進封裝廠的氣體化學、純水與廢液等進機前基礎建設，屬廠務工程的間接受惠者。
    2. 2. 半導體、記憶體與先進封裝專案認列推升 2026 年第 2 季營收 37.87 億元、年增 85.31%，上半年營收 61.28 億元、年增 46.17%，顯示建廠訂單已轉化為出貨與工程收入。
    3. 3. 截至 2026 年 8 月，累計營收 91.12 億元、年增 63.62%，大型專案陸續進入出貨、安裝與交機階段；整體在手訂單仍處歷史高檔，支撐後續營收能見度。
    4. 4. 朋億布局台灣、中國與東南亞，可承接半導體供應鏈區域化建廠需求；但工程認列受專案進度影響，且第 2 季毛利率降至 24%，缺工、材料成本與遞延風險仍須觀察。
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  • 台股 6667
    信紘科
    受惠中
    1. 1. 信紘科營收約 77% 來自廠務供應系統，涵蓋高純度化學品、機能水與特殊廢液處理，直接對應晶圓廠進機前的水、氣、化基礎建置。
    2. 2. 目前在手訂單達新台幣 230 億元、能見度延伸至 2028 年，且大型專案進入認列高峰，有助在半導體建廠週期中支撐未來營收成長。
    3. 3. 公司已於美國、日本、泰國設立據點與在地團隊，美國、日本專案預計自 2026 年第四季起施作；海外營收占比今年估 10%、明年目標 15%，擴大建廠受惠範圍。
    4. 4. 2026 年上半年營收 32.19 億元、年增 7.45%，EPS 7.7 元、年增 13.9%；但大型案毛利率約 8%～15%，接單放大仍須觀察成本控管與毛利率能否維持約 20%。
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