半導體設備概念股

此類公司掌握晶圓廠 WFE 最核心的 微影、沉積、蝕刻、清洗與製程控制，是全球設備支出上修的第一層受惠者。ASML 具 EUV/DUV 關鍵地位，應材產品線最廣，Lam 卡位 HBM TSV、3D NAND 與高深寬比蝕刻，KLA 受惠先進節點良率控管，TEL 則在塗佈顯影、蝕刻與清洗具強勢地位。benefit_level 高，因為訂單直接來自台積電、記憶體與先進邏輯廠；需追蹤 book-to-bill、EUV 出貨、客戶 CapEx 指引 與出口管制。
  • 美股 ASML
    艾司摩爾
    受惠最高
    1. 1. ASML 壟斷 EUV 與 High-NA EUV，台積電 N2、A14 與 Intel 18A 量產都必須靠它，直接吃到先進製程擴產的核心機台採購。
    2. 2. 2026 年 Q2 營收 93.26 億歐元、年增 21%，全年財測上修至 430 億至 450 億歐元；EUV 出貨 16 台、整體訂單動能維持強勁。
    3. 3. ASML 規劃 2027 年 Low-NA EUV 與 DUV 產能各再增 30%，反映 AI 帶動的長期 CapEx 仍在上修，未來 1-2 年出貨與營收能見度高。
    4. 4. Installed Base Management 2026 上半年年增 28.1%，裝機後的升級、維修與軟體收入持續放大，讓 ASML 不只賣機台，也有高毛利服務現金流。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 AMAT
    應用材料
    受惠最高
    1. 1. 應材在沉積、蝕刻、CMP 到先進封裝全線布局，AI / HBM / 2 奈米讓單片晶圓步驟增加，2026 年半導體系統營收成長預期上修至 30% 以上。
    2. 2. 1Q26 營收 79.1 億美元、Q2 營收 91.2 億美元，年增 24.8% 並創高；Q3 指引上看 102.5 億美元，顯示客戶拉貨與訂單能見度已延伸到 2027 年。
    3. 3. 先進封裝業務 2026 年預估成長逾 50%，AMAT 在 HBM 與 3D chiplet stacking 具領先市占，直接受惠 CoWoS、SoIC 與面板級封裝擴產。
    4. 4. EPIC Center 與 TSMC、SK 海力士、美光、三星共同開發新世代製程，搭配服務業務高毛利與 90% 以上續約率，讓成長不只來自新機台，也來自裝機後維保。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 LRCX
    科林研發
    受惠最高
    1. 1. Lam 以乾式蝕刻、清洗與部分薄膜沉積為核心，直接卡位 2 奈米 GAA、HBM TSV 深孔蝕刻與 3D NAND 高深寬比製程，單片晶圓設備含量持續提升。
    2. 2. 台積電 2026 年資本支出上修至 520 億～560 億美元，且 70%～80% 投向先進製程與 CoWoS，Lam 作為前段蝕刻龍頭可直接吃到擴產訂單。
    3. 3. HBM 由 8 層走向 12 層、16 層時，TSV 與堆疊蝕刻步驟明顯增加；三星、SK 海力士與美光同步擴產，Lam 在記憶體製程的市占與技術優勢會放大。
    4. 4. Lam 2026 年 Systems 營收年增 28%，foundry 佔比升至 59%，且 WFE 展望上修至約 1,400 億美元，訂單能見度延伸到 2027 年，營運彈性明確。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 KLAC
    科磊
    受惠最高
    1. 1. KLA 量測檢測與製程控制市占約 58%，AI、2 奈米 GAA 與 HBM 堆疊讓缺陷更難抽樣取代，單片晶圓檢測次數與設備含量同步提高。
    2. 2. 2026 財年先進封裝營收估近 10 億美元、年增逾 50%，直接吃到 CoWoS、SoIC 與 hybrid bonding 良率需求，成為 AI 封裝擴產的核心受惠者。
    3. 3. 2Q26 半導體 Process Control 營收占比達 91.1%，WFE 市場看 2026 年升至 mid-$130 億美元，AI 與記憶體 CapEx 上修可直接轉成 KLA 訂單。
    4. 4. KLA 服務營收占比高、續約率逾 90%，裝機基數超過 5.7 萬台；節點越先進，備件、升級與維護收入越穩，帶來高毛利長尾現金流。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 日股 8035
    東京威力科創
    受惠高
    1. 1. 塗佈／顯影設備市占約 90% 以上，EUV 與 2 奈米 GAA 量產都離不開 TEL，台積電 2026 年資本支出上看 520 億～560 億美元，直接推升出貨與維修收入。
    2. 2. FY2026 營收 2.44 兆日圓、純益 5,744 億日圓創高，FY2027 上半年營收指引再創半年度高點，AI 帶動先進邏輯與 HBM 訂單持續轉強。
    3. 3. FY2027 塗佈顯影營收估年增逾 50%，先進封裝成長超過 60%；DRAM 佔新機銷售 31%，HBM 與 3D NAND 擴產同步推升蝕刻、沉積與清洗需求。
    4. 4. 現場解決方案營收年增 16.3%，反映 9.6 萬台累計裝機帶來零件、維護與改機收入，讓 TEL 不只吃新機訂單，也能靠高稼動率放大服務型現金流。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
台灣設備廠的主戰場在 CoWoS、SoIC、FOPLP、測試與封裝設備國產化。弘塑強在濕製程與化學品整合，辛耘具自製設備與再生晶圓雙動能，萬潤的點膠、AOI 與自動化設備營收純度高；志聖、均華則切入貼合、烘烤、Sorter、Die Bonder 等站點。致茂與鴻勁受惠京元電、矽品等 FT/SLT 測試設備拉貨。受惠程度看 台積電 AP7/AP8 交機節奏、OSAT 訂單占比、毛利率 與國產設備滲透率。
  • 台股 3131
    弘塑
    受惠高
    1. 1. 弘塑 2025 年設備營收占比已升至 65%，主攻 CoWoS、SoIC、WMCM 與 CoPoS 濕製程，台積電先進封裝擴產越快，清洗、蝕刻與去光阻機台出貨越強。
    2. 2. 公司在台灣 12 吋晶圓級封裝酸槽與單晶片旋轉機台市佔約 60%～80%，客戶導入後替換成本高，訂單延續性與議價力強，先進封裝滲透率提升最直接受惠。
    3. 3. 2026 年 1Q 營收 15.96 億元、年增 28.65%，稅後淨利年增 81.31%；香山二期已投產、稼動率長期滿載，產能擴充可直接轉化為營收放大。
    4. 4. 3D SoIC 與面板級封裝的濕製程設備 ASP 較 CoWoS 高 50%～100%，弘塑已卡位高階封裝新平台，產品組合升級有助 2027 年後毛利率與獲利再跳升。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3583
    辛耘
    受惠高
    1. 1. 自製濕製程設備直接切入 CoWoS、SoIC、WMCM 的清洗、貼合、烘烤站點，台積電先進封裝擴產越快，辛耘接單與出貨認列越明確。
    2. 2. 再生晶圓月產能已由 16 萬片升至 21 萬片，並規劃 2026 下半年再增約 4 萬片至 25 萬片，2 奈米與 3 奈米放量帶動重複性營收。
    3. 3. 在手訂單能見度已延伸到 2027 年，湖口二廠預計 2026 下半年完工、台南新廠 2027 下半年投產，自製設備產能長線翻倍。
    4. 4. 設備代理涵蓋微影、蝕刻、薄膜沉積等關鍵環節，提供穩定現金流與客戶導入窗口，搭配自製設備比重提升，毛利率有續強空間。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6187
    萬潤
    受惠高
    1. 1. 萬潤 8～9 成營收來自半導體封測設備，主攻 CoWoS 點膠、植球、AOI 與自動化搬運，AI 晶片封裝越複雜，單機需求與 ASP 都同步墊高。
    2. 2. 台積電 2026 年資本支出上修至 600 億至 640 億美元，先進封裝仍是瓶頸；萬潤已切入 CoWoS、SoIC、CoPoS 與 CPO，訂單能見度延伸到 2027 年。
    3. 3. 2026 年 6 月營收 10.12 億元創單月新高，Q2 營收 23.55 億元季增 66.82%、年增逾 50%，反映 AI 封裝設備交機加速，營運已進入放量認列期。
    4. 4. 公司已擴大美國、日本子公司投資，對應台積電亞利桑那與熊本先進封裝布局；法人估 2026～2028 年獲利持續上修，CPO 有望成為第二成長曲線。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 2467
    志聖
    受惠中
    1. 1. 半導體營收占比已由 2021 年 11% 升至 2025 年 40%，主攻 CoWoS、SoIC、FOPLP 的貼合、烘烤、壓膜站點，直接吃到台積電 AP7、AP8 擴產需求。
    2. 2. 2026 年前五月營收年增約 76%，接單年增約 2 倍，AI 先進封裝導入加速；設備訂單能見度已看到 2027 年，營運進入放量認列期。
    3. 3. 志聖投入 14.8 億元擴建水湳研發中心與精科二廠，搭配數位孿生把開發週期從 7 季縮到 3 季，可更快跟上 CoWoS 與 3D 封裝迭代。
    4. 4. G2C+ 聯盟整合志聖、均豪、均華等夥伴，切入台積電與 OSAT 先進封裝整線；AI 相關在手訂單占比達 92%，國產化滲透率持續提高。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6640
    均華
    受惠中
    1. 1. 均華主力是 CoWoS／SoIC 供應鏈的 Sorter 與 Die Bonder，先進封裝營收占比已逾 85%，AI 晶片尺寸放大、堆疊顆數增加，客戶必須倍數採購設備維持產出。
    2. 2. 第二季自結營收 8.21 億元、年增 11.44%，上半年營收 16.51 億元、年增 41.49%，稅後淨利年增 87.92%，訂單能見度已看到 2027 年。
    3. 3. 台積電持續擴充 CoWoS、SoIC、WMCM 與 CoPoS 產能，均華已切入高精度分選與黏晶設備，Sorter 市占高、Die Bonder 單價更高，產品組合升級有助毛利率與 EPS。
    4. 4. AI 封裝需要更高良率與自動化，均華在台灣先進封裝設備鏈具寡占優勢，從 AP7、AP8 到 OSAT 擴產都能吃到需求，產能滿載下交期拉長，後續認列具延續性。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 2360
    致茂
    受惠中
    1. 1. 京元電上修 2026 年資本支出至 500 億元、日月光也加碼擴產，FT / SLT 測試設備拉貨直接帶動致茂半導體量測與測試業務放量。
    2. 2. 先進封裝產能持續上修，AI 晶片測試時間拉長、針腳數提高，致茂切入 SLT、CPO 與光電測試，ASP 與接單能見度同步提升。
    3. 3. 半導體業務已成下半年成長主軸，法說提到 AI、HPC、ASIC 需求推動營運優於上半年，2026 年營收動能明顯連動封測擴廠節奏。
    4. 4. 受惠台積電 AP7、AP8 與 OSAT 新廠進機，致茂在測試設備鏈屬直接受惠端，後段封測客戶占比提高也有利毛利率改善。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 7769
    鴻勁
    受惠中
    1. 1. AI / HPC 與 ASIC 測試需求暴增，鴻勁 2026 年上半年實際出機量年增逾 45%，產能利用率從 30% 升至 40%，年底前仍滿載。
    2. 2. 營收近 95% 來自高階測試設備，主攻 FT、SLT、Burn-in 與 CPO 光電同測，直接吃到 AI 晶片封裝複雜化、測試時間拉長與 ASP 提升。
    3. 3. 客戶訂單能見度已延伸到 2027 年，2027 年產能規劃再增 50%，且已鎖定美國、台灣及中國封測新廠，成長動能具延續性。
    4. 4. 大尺寸封裝與高功耗晶片帶動新機型需求，CPO 插入式光電同測 2026 年底可望量產，新機 ASP 預估至少再提升 20%，毛利率有望同步改善。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
這一層不是賣完整主機台，而是供應 探針卡、測試座、EUV 載具、CMP 耗材、再生晶圓與高階材料，隨先進製程投片與 AI 晶片測試複雜度提高而量增價增。旺矽、穎崴受惠 AI GPU/ASIC 封裝尺寸放大、測試時間拉長與高溫高功率規格升級；家登受惠 EUV POD 與 FOUP 需求，中砂則受惠 2 奈米 CMP 道次與再生晶圓。benefit_level 取決於 耗材回購頻率、客戶預付款、先進節點市占，但股價若已大幅反映成長，需留意位階風險。
  • 台股 6223
    旺矽
    受惠高
    1. 1. AI 晶片封裝尺寸放大、測試時間拉長，帶動 VPC 與 MEMS 探針卡需求暴增；旺矽探針卡營收占比約 71%，直接吃到高階測試升級紅利。
    2. 2. 2026 年上半年營收 52.33 億元、年增 59%，EPS 28.08 元創同期新高；毛利率 58.37%，訂單能見度已到 1 年以上，量價齊揚很明確。
    3. 3. VPC 產能將由 2025 年 120 萬針擴至 2026 年底 200 萬針，MEMS 由 200 萬針升至 350 萬針，擴產節奏直接對應 AI / HPC 客戶急單。
    4. 4. 已切入 CPO 測試與矽光子布局，從探針卡延伸到下一代高速介面驗證；北美 CPU 與 AI ASIC 新客戶量產爬坡，也提供中長線成長動能。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6515
    穎崴
    受惠高
    1. 1. AI GPU、ASIC 與 HPC 封裝尺寸放大後，測試座與探針卡需承受更高電流、溫度與更長測試時間，穎崴直接吃到高階測試介面升級需求。
    2. 2. 北美客戶占比逾 8 成、前十大客戶貢獻近 9 成營收，已深度綁定 NVIDIA 等 AI 大客戶，AI 拉貨一轉強就會先反映在營收與接單。
    3. 3. 2026 年上半年營收 65.04 億元、年增 70.27%，EPS 38.24 元創同期新高；第 2 季營收 35.23 億元、年增 131.47%，訂單已進入放量認列期。
    4. 4. 仁武新廠 2026 年 3 月底進機、4 月量產，預計 2027 年再擴自建廠；自製探針產能與測試座產能持續拉升，有利縮短交期並推升毛利。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3680
    家登
    受惠高
    1. 1. EUV POD 全球市占逾 7 成、光罩傳送盒逾 8 成，直接卡位台積電 2 奈米與 ASML 新機台；2026 年前 4 月海外出貨已達去年全年 98%，放量明確。
    2. 2. EUV 與 FOUP 需求隨 2 奈米、A14 擴產同步升溫，2026 年前 6 月營收 41.8 億元、年增 22%，先進製程載具出貨持續拉高產品組合。
    3. 3. High-NA EUV POD 已通過認證，先進節點對光罩污染防護更嚴格，家登具高切換成本與長期供應關係，能把規格升級直接轉成 ASP 提升。
    4. 4. 先進封裝載具已切入 CoWoS、CoPoS 與 FOPLP 驗證，若 2027～2028 年量產放大，可從前段 EUV 載具延伸到後段封裝，開出第二成長曲線。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 1560
    中砂
    受惠高
    1. 1. 中砂鑽石碟已切入台積電 3 奈米約 7 成、2 奈米上看 8 成供應鏈，A16 晶背供電讓 CMP 道次由約 50 幾道增至約 70 道，單片耗材用量與 ASP 同步提升。
    2. 2. 12 吋再生晶圓月產能已由 33 萬片推進到 40 萬片，新增產能鎖定先進製程高階品，2 奈米與 1.4 奈米出貨放量下，營收與毛利率都有明顯上修空間。
    3. 3. 2026 年第 2 季營收 24.9 億元、年增 17.9%，毛利率升至 40.1%，鑽石碟與高階再生晶圓出貨放大，獲利年增 96.6%，顯示先進製程需求已直接反映在財報。
    4. 4. 2 奈米與先進封裝需求帶動鑽石碟、再生晶圓與傳統砂輪三大事業同步成長，半導體營收占比已約 77%～78%，獲利結構明顯轉向高毛利耗材。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 8028
    昇陽半導體
    受惠中
    1. 1. A16／N2 導入晶背供電後，再生晶圓需求明顯升級，N2 用量約提升到 1:3.0～3.15，昇陽半導體在 5 奈米以下市占逾 70%，直接吃到規格升級紅利。
    2. 2. 新竹與台中廠再生晶圓月產能已由 85 萬片擴至 120 萬片，2026 年底仍規劃持續加碼，供不應求下營收可隨台積電 2 奈米、A16 放量同步成長。
    3. 3. 再生晶圓屬高頻回購耗材，晶圓廠投片越高、再生需求就越大，昇陽半導體已連五年營收創高，毛利率也因自動化與製程優化上看 38%～40%。
    4. 4. 除再生晶圓外，公司正布局 SiC Carrier、Silicon Dummy Filler 等先進封裝材料，若 CoWoS／SoIC 擴產持續，2028 年後有機會開出第二成長曲線。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 5434
    崇越
    受惠中
    1. 1. 半導體材料營收占比已達 86.7%，主供光阻、矽晶圓、石英與光罩基板，直接吃到台積電 2 奈米、3 奈米擴產帶來的用量成長。
    2. 2. EUV 光罩基板月需求已由約 50 片升到 100 片，先進製程放量下崇越代理與供應鏈整合優勢更強，客戶黏著度高。
    3. 3. 高階石英布已打入多家 CCL 領導廠且出貨滿載，AI 伺服器板材升級帶動 M9 等級材料需求，成為第二成長曲線。
    4. 4. Q2 營收首度突破 200 億元、毛利率 13.5%，上半年淨利年增 54.2%，反映先進製程與先進封裝材料拉貨已明確轉成獲利。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
晶圓廠與先進封裝廠在主設備進機前，必須先完成 無塵室、機電、特殊氣體、化學品供應、純水與廢液處理，因此廠務工程是資本支出循環的領先受惠環節。漢唐、帆宣、亞翔、聖暉具大型高科技廠房統包能力，受惠台積電台灣與海外建廠；信紘科、朋億則聚焦化學品與氣體供應系統。此類訂單能見度通常較長，但毛利率受 缺工、海外執行、工程認列時程 影響，受惠純度低於主設備商。
  • 台股 2404
    漢唐
    受惠高
    1. 1. 漢唐主攻無塵室、機電、氣體化學供應與特殊管線統包，直接承接台積電 2 奈米、CoWoS 與海外新廠建廠前置需求，屬資本支出最早認列環節。
    2. 2. 截至 2026 年 5 月底在手訂單達 1,939 億元創高，認列期約 2～2.5 年，美國營收占比已升至 56%，訂單能見度一路看到 2029 年。
    3. 3. 台積電 2026 年資本支出上修至 520 億至 560 億美元，約 60%～80% 投向先進製程與擴廠，漢唐高規晶圓廠整合經驗與客戶綁定深，轉單成本高。
    4. 4. 2 奈米與先進封裝對微污染、震動與純度要求更嚴，漢唐具高難度廠務工程與海外執行能力，台灣、美國建廠潮延續下可持續放大營收認列。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6196
    帆宣
    受惠高
    1. 1. 半導體營收占比約 80%，主攻廠務工程、自動化供應系統與設備代理，直接承接台積電 2 奈米、CoWoS 與海外新廠建置需求。
    2. 2. 截至 2026/3 在手訂單約 1,081 億元，6 月營收 75.96 億元創高，訂單能見度已拉到 2027～2028 年，營運成長具長周期支撐。
    3. 3. 為 ASML EUV 次系統模組與美系設備大廠關鍵協力商，也切入 CVD / PVD 腔體、鍵合 / 解鍵合模組，設備本土化越強越受惠。
    4. 4. 切入 CoWoS、CoPoS、FOPLP 先進封裝廠務整合後，水、氣、機電與微污染防治需求同步放大，產品組合優化帶動毛利率改善。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6139
    亞翔
    受惠高
    1. 1. 亞翔主攻無塵室、機電、純水與特殊管線統包，直接吃到台積電 2 奈米、CoWoS 與海外新廠前期建廠需求，屬資本支出最早認列環節。
    2. 2. 2025 年在手訂單約 2,085 億元，半導體工程占比逼近 9 成；新加坡美光新廠 EPC 金額高達 200 億新幣，營收能見度已拉長到 2027～2029 年。
    3. 3. 台積電 2026 年資本支出上修至 520 億～560 億美元，台灣、美國、日本與德國擴廠並行，亞翔可同步吃到海內外建廠與改機長單。
    4. 4. 2 奈米與先進封裝對微污染、震動、氣體純度與溫控要求更嚴，亞翔具高規晶圓廠整合經驗，廠房複雜度提升也提高單案金額與轉單門檻。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 5536
    聖暉*
    受惠高
    1. 1. 聖暉主攻無塵室、機電、化學品與氣體供應系統，正是台積電 2 奈米、CoWoS 與海外新廠進機前的先行工程，廠務訂單通常最早認列。
    2. 2. 2026 年 5 月底在手訂單達 1,939 億元、年增 21%，美國業務比重升至 56%，德州與鳳凰城案場將在 2026 下半年到 2027 年陸續貢獻營收。
    3. 3. 台積電 2026 年資本支出上修至 520 億至 560 億美元，且 70%～80% 投向先進製程，廠務工程比主設備更早受惠，能見度可一路看到 2028 年。
    4. 4. Q1 營收 116 億元、年增 36%，稅後淨利年增 146%，毛利率較去年同期提升約 5 個百分點，顯示聚焦機電與無塵室本業後，獲利體質明顯轉強。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6667
    信紘科
    受惠中
    1. 1. 主力做半導體廠務供應系統、機能水與化學廢液回收，直接對應台積電 2 奈米與先進封裝擴廠，屬建廠初期最先認列的高單價工程。
    2. 2. 大型訂單比重已升至約 40%，2025 年營收年增 75.17%，並以 EPC／總承攬商模式承接更完整專案，接單深度與獲利結構同步提升。
    3. 3. 2026 年 6 月營收 6.53 億元，第二季營收 16.76 億元、年增 2.11%，上半年營收 32.19 億元、年增 7.45%，在手訂單能見度已達 2027 年。
    4. 4. 海外布局延伸到美國、日本、德國與東南亞，熊本與美國廠區都有在地團隊；台積電海外建廠放量後，廠務與化學系統訂單可持續墊高。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6613
    朋億*
    受惠中
    1. 1. 半導體營收占比約 88%，主攻高潔淨度化學品供應系統、特殊氣體與濕製程設備，直接吃到台積電 2 奈米與先進封裝廠的建廠需求。
    2. 2. 2026 年 5 月營收 10.83 億元、年增 81.72%，前 5 月營收 41.36 億元、年增 25.75%，在手訂單維持百億水準，認列動能明確。
    3. 3. 台積電 2026 年資本支出上看 520 億至 560 億美元，台灣、美國、日本與德國同步擴廠，朋億可先卡位廠務與化學系統工程訂單。
    4. 4. 切入 CoWoS、CoPoS、FOPLP 等先進封裝後，化學品品項與系統複雜度同步提高，毛利率 32.36%、營益率 19.02% 反映產品組合持續優化。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
這些公司不是設備供應商，而是 設備需求的源頭與驗證場域。台積電 2026 年資本支出維持高檔，CoWoS 月產能目標向 13～14 萬片推進，AP7、AP8 與海外廠區帶動設備、耗材與廠務訂單；日月光、京元電、力成、欣銓等 OSAT 與測試廠擴產，推升封裝與測試設備拉貨；美光上修記憶體 CapEx，支撐 HBM/DRAM 設備需求。benefit_level 代表其對設備景氣的 拉動力與訂單指標性，而非賣設備的直接收入。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 2026 年資本支出上修至 600 億至 640 億美元，約 70% 至 80% 投入 2 奈米、3 奈米與先進封裝，直接拉動 EUV、蝕刻、沉積與量測設備需求。
    2. 2. CoWoS 月產能從 2025 年約 7 萬片推進到 2026 年底 13～14 萬片，AP7、AP8 與美國新廠同步擴建，讓設備、廠務與耗材訂單能見度延伸到 2027 年。
    3. 3. 2 奈米已進入量產放量期，AI/HPC 需求持續推高先進製程占比；製程越往下走，單片晶圓所需機台與良率控管越多，設備採購強度持續上升。
    4. 4. 台積電是全球最大設備買家與最重要驗證場域，對 ASML、AMAT、LRCX、KLAC 等供應鏈具指標性，資本支出一旦上修，往往成為整體半導體設備景氣的風向球。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 日月光投控是全球最大封測廠之一，先進封裝營收持續放大，LEAP 業務 2026 年估突破 35 億美元，直接吃到 CoWoS、FOCoS 與先進測試擴產。
    2. 2. 公司 2026 年資本支出再度上修至 85 億美元，並投入廠房與機器設備擴充，矽品與日月光高雄、南科、二林等新廠同步拉貨設備。
    3. 3. 法人預估日月光投控 CoWoS 月產能將由 2025 年底約 5 萬片升至 2026 年底 20 萬片，封裝與測試設備、治具、廠務工程訂單能見度延伸至 2027 年。
    4. 4. 先進封裝與 FT/CP 測試需求隨 AI 晶片放大，日月光投控在台積電 AP7、AP8 與 OSAT 擴產中扮演主要驗證場域，對設備景氣具指標性拉動力。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 2449
    京元電子
    受惠高
    1. 1. 京元電主攻晶圓測試、FT 與 Burn-in，AI GPU／ASIC 功耗越高、測試時間越長，2026 年 AI 相關營收占比已拉升到 70% 以上，直接吃到封測擴產外溢。
    2. 2. 公司 2026 年資本支出上修至 500 億元、年增 57.6%，約一半投入廠務工程、一半投入設備，頭份、楊梅與海外產能同步擴充，產能年增可達 30%～50%。
    3. 3. 全球前 50 大半導體公司中近半數採用京元電測試服務，NVIDIA、Broadcom、AMD 等 AI 客戶黏著度高，加上自製高功率 Burn-in 設備，形成同業難複製門檻。
    4. 4. 2026 年 Q1 營收 101.92 億元、年增 39.3%，毛利率升至 39.7% 創高；高階測試單價與稼動率同步提升，顯示資本支出正快速轉成營收與獲利。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6239
    力成
    受惠中
    1. 1. 力成深耕記憶體封測，同步切入 FOPLP 與面板級先進封裝，AMD 已完成 2.5D 面板級 EFB 互連驗證，2026 下半年進入客戶驗證、2027 年上半年可望出貨，直接拉動封裝設備採購。
    2. 2. 力成 2026 年資本支出上修至 500 億元，新增資源明確投向先進封裝、FOPLP 與新廠擴產，等於替點膠、貼合、AOI、挑撿與測試設備創造持續進機需求。
    3. 3. 記憶體本業受惠 DRAM、NAND 與 AI 伺服器需求回升，Q1 2026 營收年增 37.8%、封裝稼動率約 90%，產能滿載代表後段設備與治具更新頻率提高，外溢利多明確。
    4. 4. 與博通在新加坡成立面板級先進封裝合資公司，鎖定 CPO 與細線路 RDL 技術，搭配 2027～2028 年量產時程，將持續推升封裝、檢測與廠務設備拉貨動能。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3264
    欣銓
    受惠中
    1. 1. 欣銓主力是晶圓測試 CP 與成品測試 FT，AI ASIC、HBM 與先進封裝量產前都要先做 KGD 驗證，先進測試需求升溫直接推升稼動率。
    2. 2. 2026 年第 1 季營收 39.8 億元、年增 24%，EPS 1.95 元創同期新高；龍潭廠完工後，2026 年第 3 季起可接 AI ASIC 測試訂單。
    3. 3. 封測廠加速擴產，京元電、日月光與矽格都在拉貨先進測試設備，欣銓做為 CP 前段測試承接者，可同步吃到封裝外溢訂單。
    4. 4. CPO、矽光子與高頻高速晶片測試已進入客戶驗證與小量量產，欣銓具測試介面與一條龍服務能力，訂單能見度已延伸到 2027 年。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 MU
    美光科技
    受惠中
    1. 1. 美光 2026 年資本支出上修至約 250 億美元，重點投向 HBM4、1γ DRAM 與新廠建置，直接拉動蝕刻、沉積、量測與封測設備採購。
    2. 2. HBM4 與 1γ DRAM 導入 EUV 後，位元密度提升且 TSV、薄化、堆疊流程更複雜，單位晶圓設備用量與高階測試需求同步放大。
    3. 3. 愛達荷、紐約與新加坡新廠時程一路延到 2027～2028 年才放量，代表前段與後段設備訂單已先行鎖定，對設備鏈形成多年能見度。
    4. 4. AI 伺服器帶動 HBM、DDR5 與企業級 SSD 缺口持續擴大，美光是記憶體 CapEx 週期的重要指標廠，常被視為設備景氣回升的先行訊號。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材

近期新聞

和半導體設備概念股相關的標籤

資本支出 台積電 半導體前段設備 先進製程 晶圓代工 CoWoS 先進封裝 DRAM設備 半導體 半導體封測 邏輯製程設備 HBM 應用材料協力商 IC封測 垂直整合 AI資本支出 CoPoS 12吋晶圓 高階封裝 股價評價 AI 晶圓檢測設備 HPC AI晶片 光罩EUV 曝光機 蝕刻 EUV 記憶體 薄膜沉積
免費註冊，一眼判斷公司值不值得投資
台股和美股 7000+ 家公司，財報狗個股頁提供你： 7 種進出場參考指標、9 種安全性指標、22 種獲利性指標、13 種成長性指標， 幫助你一眼判斷公司的投資價值，避開地雷股。
點我繼續