半導體設備概念股

此類公司直接供應晶圓廠最核心的微影、沉積、蝕刻及量測檢測機台，是 WFE 預算上修的第一順位受惠者。2 奈米 GAA、HBM 微縮、3D NAND 堆疊與先進封裝皆提高單片晶圓的製程步驟與良率控制需求；ASML 的 EUV 壟斷地位，以及應材、科林、科磊在多項製程的寡占市占，使其均屬受惠最高，東京威力科創則受惠高。應追蹤訂單與在手訂單、交期、記憶體資本支出、服務營收，並留意中國出口管制、客戶遞延裝機及高估值對股價的放大影響。
  • 美股 ASML
    艾司摩爾
    受惠最高
    1. 1. ASML 是全球唯一可量產 EUV 微影設備供應商，2 奈米 GAA、先進 DRAM 與 HBM 微縮均提高曝光層數，直接卡位晶圓廠最核心的 WFE 預算。
    2. 2. 2026 年第 2 季營收達 93.26 億歐元、毛利率 54%，全年營收指引上修至 430 億至 450 億歐元，反映 AI 先進邏輯與記憶體擴產已轉為實際出貨。
    3. 3. Low-NA EUV 2026 年產能規劃約 65 台，2027 年再增約 30%，且幾乎已取得滿足 2027 年需求的訂單；產能擴充將支撐中期設備營收能見度。
    4. 4. 2026 年第 2 季 Installed Base Management 營收達 27.62 億歐元，全年預期成長逾 30%；EUV 裝機量擴大可帶動維護與升級長尾收入，但中國出口管制仍是風險。
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  • 美股 AMAT
    應用材料
    受惠最高
    1. 1. 應用材料涵蓋 ALD、CVD、PVD、磊晶、蝕刻、CMP、離子佈植與先進封裝，能同時承接 GAA、HBM、3D 堆疊及晶圓廠擴產的多製程 WFE 預算。
    2. 2. FY2026 第 3 季營收 91.15 億美元、年增 24.8%，半導體系統營收 70.4 億美元；其中 DRAM 營收年增 52%，先進封裝營收預期 2026 年增逾 70%。
    3. 3. 先進邏輯、DRAM 與先進封裝預期合計占 2026、2027 年 WFE 增量約 80%；公司並計畫 2028 年前倍增系統產出，有利把客戶八季滾動預測轉成訂單與市占。
    4. 4. Applied Global Services 第 3 季營收 17.8 億美元、年增 22%，逾 37,000 個腔體接入 AIx 軟體，裝機基礎帶來維修、備件與升級長尾；但中國占半導體系統與服務約 26%，出口管制仍是風險。
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  • 美股 LRCX
    科林研發
    受惠最高
    1. 1. 科林研發主攻高深寬比蝕刻、沉積與清洗，直接對應 2 奈米 GAA、HBM TSV 及 200 層以上 3D NAND；製程步驟與結構複雜度上升，推升單片晶圓設備含量。
    2. 2. 公司在 2026 財年第四季營收 67.2 億美元、年增 30%，並將下一季營收指引設為 81 億美元；管理層同步把 2026 年 WFE 展望上修至低於 1,500 億美元區間，顯示資本支出已轉化為訂單與出貨。
    3. 3. AI 帶動 HBM、2.5D／3D 封裝及 NAND 升級，科林研發先進封裝營收預期年增逾 70%；2026 年第四季 NAND 營收季增逾一倍，受惠 200 層以上產品轉換與企業級 SSD 擴產。
    4. 4. 客戶支援業務 2026 年第四季營收達 24.7 億美元、年增 43%，備品、升級與維修提高裝機基礎的 recurring revenue；但中國營收占比降至 26%，出口管制與記憶體循環仍可能造成波動。
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  • 美股 KLAC
    科磊
    受惠最高
    1. 1. KLA FY2026 製程控制營收達 122.45 億美元，全球市占約 58%；AI、2 奈米與 HBM 擴產提高量測檢測需求，帶動其營收成長。
    2. 2. GAA、EUV、HBM 堆疊與先進封裝增加缺陷與良率風險，KLA 先進封裝製程控制營收 2026 年預估達 11 億美元、年增逾 70%，成為新增動能。
    3. 3. KLA 將 2026 年含先進封裝 WFE 市場上修至低 1,500 億美元區間，未交貨訂單預估約 125 億美元，支撐下半年及 2027 年出貨能見度。
    4. 4. 服務營收 2026 年第二季達 8.2 億美元、年增 17%，約 80% 為合約型收入；但台積電為主要大客戶，中國出口管制與 CapEx 遞延仍可能造成波動。
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  • 日股 8035
    東京威力科創
    受惠高
    1. 1. 東京威力科創在塗佈／顯影設備市占逾 90%，並布局沉積、蝕刻與清洗；2 奈米 GAA、HBM 與 3D NAND 擴產提高關鍵機台需求，直接承接 WFE 資本支出。
    2. 2. 2026 年第 1 季營收達 7,323 億日圓、年增 33.3%，新設備營收中非記憶體占 57%、DRAM 占 32%；先進邏輯與 AI 記憶體投資已轉化為實際出貨。
    3. 3. 公司預估 FY2027 先進封裝營收年增逾 70%，高階邏輯探針台全年銷售將顯著超過 1,000 億日圓；HBM 接合、3D IC 與混合鍵合擴產提供新成長曲線。
    4. 4. 全球累計裝機量超過 10 萬台，2026 年第 1 季零件服務營收季增 13.7%、改造成長 20.5%；高稼動率可延伸高黏著收入，但中國營收占比約 27%，出口管制仍是風險。
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台灣廠商主要從濕製程、清洗蝕刻、暫時性鍵合／解鍵合、EUV 光罩與晶圓載具、設備代工切入先進製程，受惠於晶圓廠提高設備密度與在地供應鏈需求。弘塑、辛耘已連結 CoWoS、SoIC 等先進封裝製程，家登的 EUV POD 與載具則隨先進節點微影需求提升，三者屬受惠高；京鼎透過國際設備鏈代工承接擴產，屬受惠中等。關鍵觀察為客戶認證、設備出貨與驗收、產能擴充及產品組合毛利率；其中載具與代工業務仍須留意客戶集中及資本支出遞延風險。
  • 台股 3131
    弘塑
    受惠高
    1. 1. 弘塑 2025 年機台設備約占營收 70%，產品涵蓋蝕刻、清洗、去光阻等濕製程，可對應 CoWoS、SoIC、3D 封裝與 PLP；AI 封裝擴產將直接推升設備需求。
    2. 2. 公司近兩年產能利用率維持 100%～120%，設備交期已達 10～12 個月，2026 年及 2027 年上半年產能滿載，新訂單排至 2027 年下半年，顯示需求已轉化為高能見度出貨。
    3. 3. 香山二期已投產並開始貢獻設備出貨，公司規劃每年增加約 50% 產能；自製比重提升、外包比例下降，有助承接訂單並改善設備毛利率，研究預估 2027 年毛利率回升至 40%～45%。
    4. 4. 弘塑 2026 年記憶體相關設備出貨量已較 2025 年翻倍，並布局美國、新加坡等海外服務據點；但台積電 2025 年營收占比達 33.5%、前五大客戶近 80%，仍須留意客戶集中與資本支出遞延風險。
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  • 台股 3583
    辛耘
    受惠高
    1. 1. 辛耘自製濕製程、暫時性鍵合／解鍵合與烘烤設備，對應 CoWoS、SoIC 等先進封裝清洗、剝離與前處理；2026 年上半年自製設備營收年增 93%，製造業占比升至 52%。
    2. 2. AI 先進封裝擴產使辛耘設備訂單接近 2026 年最大產能，部分客戶 forecast 延伸至 2028 年；湖口二廠 2026 年底完工、台南廠預計 2028 年首季投產，支撐後續出貨放量。
    3. 3. 高毛利自製設備與晶圓再生業務占比提升，帶動 2026 年上半年毛利率升至 36.9%、稅後淨利年增 52%；再生晶圓月產能將由 21 萬片提升至 25 萬片，強化先進製程耗材與設備服務黏著度。
    4. 4. 先進封裝需求雖強，但辛耘坦言人才是主要產能瓶頸，可能造成設備交付遞延；此外，CoPoS 仍處客戶驗證階段，實際訂單規模與晶圓廠、OSAT 資本支出仍需持續確認。
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  • 台股 3680
    家登
    受惠高
    1. 1. 家登 EUV Pod 光罩載具市占逾八成，2 奈米與更先進節點增加 EUV 微影及光罩使用，先進製程擴產將帶動高潔淨載具出貨與回購需求。
    2. 2. 2026 年前 7 月營收 50.5 億元、年增 29%，海外 EUV Pod 營收達去年全年 150%；海外晶圓廠擴產已轉化為實際拉貨，全年 EUV Pod 營收預期年增逾 30%。
    3. 3. 家登先進封裝載具前 7 月營收已達 2025 全年 244%，FOPLP 今年開始小量出貨、2027 年可望放量；CoWoS、CoPoS 與面板級封裝提供載具事業第二成長曲線。
    4. 4. 公司日本廠與美國零組件加工產線分別規劃於 2027 年及 2026 年第四季投產，有助縮短全球客戶交期；但 FOPLP 與韓國 FOUP 仍須持續完成認證及量產驗證。
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  • 台股 3413
    京鼎
    受惠中
    1. 1. 京鼎 2026 年第 2 季製造服務營收 53.63 億元、占比約 85%，涵蓋薄膜沉積、蝕刻與檢測設備模組，能間接受惠 AI、GAA、HBM 擴產。
    2. 2. 公司自 2002 年通過應用材料（AMAT）設備製造商認證，部分研究估計 AMAT 約占營收 8 成；可承接國際設備鏈訂單，但客戶集中度偏高。
    3. 3. 2026 年第 2 季營收 63 億元、年增 21.1%，泰國春武里廠 7 月起放量；另核准投資 2.34 億美元二期，提前布局 2028 年後設備需求。
    4. 4. 泰國新廠量產初期拉低毛利率，第 2 季毛利率為 22.3%；後續須觀察稼動率與效率改善能否抵銷折舊費用，受惠將較偏向中期而非立即反映。
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AI 加速器把 CoWoS、SoIC、HBM、混合鍵合與高功率晶片測試推向產能瓶頸，帶動點膠、貼合、壓膜、AOI、散熱、翹曲抑制、測試與自動化整線設備需求。萬潤、志聖、鴻勁與致茂已具先進封裝或高階測試出貨動能，屬受惠高；均豪與印能科技受惠設備導入及次世代 CoPoS、玻璃基板驗證，屬受惠中等。評估重點在量產認證、CoWoS 擴產速度、交機驗收與單機毛利率，尤其新技術仍可能因客戶驗證時程延後而使營收出現季度波動。
  • 台股 6187
    萬潤
    受惠高
    1. 1. 萬潤自研點膠閥，並將點膠、貼合、置片、AOI 檢測與自動搬運整合成整線方案；CoWoS、SoIC、CoPoS 擴產可提高每單位封裝產能的設備價值量。
    2. 2. 2026 年上半年營收 37.66 億元、年增 35.9%，EPS 11.9 元；公司表示產能利用率維持高檔，訂單與專案能見度已達 2027 年第 2 季，AI 封裝擴產正轉化為實際出貨。
    3. 3. 公司已展示 Die Level、Package Level 自動光耦合機及 CPO AOI 設備，預計 2026 年第 4 季交付、2027 年第 1 季放量；若驗證順利，CPO 可成為 CoWoS 之外的新成長曲線。
    4. 4. 萬潤採零組件與部分組裝外包的輕資產模式，需求急增時仍須擴充協力廠、工程人力與海外服務；新產品驗證或客戶驗收延後，可能造成交機與營收認列季度波動。
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  • 台股 2467
    志聖
    受惠高
    1. 1. 志聖提供壓膜、貼膜、撕膜、烘烤與 Bonder 設備，對應 CoWoS、SoIC、WMCM、CoPoS 等封裝站點；2026 年上半年先進封裝占營收 46%，AI 擴產可直接轉化為設備需求。
    2. 2. AI 封裝需求已轉化為業績，志聖 2026 年上半年營收 50.44 億元、年增 78.9%，毛利率 49.1%；在手訂單先進封裝占 53%，能見度延伸至 2027 年。
    3. 3. 志聖與均豪、均華組成 G2C+ 聯盟，整合貼合、檢測與黏晶設備，並取得 NVIDIA 2026 Partner 認證；數位孿生將設備開發週期由 7 季縮至 3 季，有利加速驗證導入。
    4. 4. 先進封裝前兩大客戶約占該業務營收 90%，且設備收入仍取決於客戶交機、驗收與資本支出進度；因此受惠趨勢明確，但單季營收可能因集中度與驗收延遲而波動。
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  • 台股 7769
    鴻勁
    受惠高
    1. 1. 鴻勁 2026 年上半年營收 245.18 億元、年增 91.6%，其中 AI、HPC、ASIC 高階測試占 77%；晶片功耗與封裝尺寸上升，推動 ATC Handler、Cold Plate 等高階測試設備需求。
    2. 2. 公司表示現有產能至 2026 年底持續滿載，部分訂單遞延至 2027 年第一季，並規劃 2027 年擴產 50%；封測廠擴建可望轉化為較明確的設備出貨與營收能見度。
    3. 3. 鴻勁 Insertion 4 光電同測設備已完成客戶驗證，預計 2026 年 10 月出貨；若進入量產，月供貨可達 20 至 30 台，將切入 CPO 測試設備新市場。
    4. 4. 大於 120×150 mm 的大尺寸封裝與 10 kW 高功率測試設備預計 2026 年 10 月出貨，新機 ASP 預估至少提升 20%；但後續放量仍取決於客戶量產驗證與交機進度。
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  • 台股 2360
    致茂
    受惠高
    1. 1. 致茂半導體／Photonics 測試涵蓋 SLT、先進封裝量測與光通訊，2026 年第 2 季相關營收約 44 億元、季增 29%，直接受惠 CoWoS、AI 晶片與高功率測試需求。
    2. 2. AI 晶片功耗與尺寸上升，使 SLT 測試時間及散熱難度提高；致茂具備最高 10 kW 散熱能力，並將客戶由 NVIDIA 擴展至 AMD、Google，降低單一客戶依賴。
    3. 3. 公司已取得 CPO Insertion 3 與 Insertion 4O 訂單，2026 年下半年開始出貨、2027 年逐步放量；但仍須留意客戶驗證與測試流程變動造成的認列波動。
    4. 4. 致茂董事會通過投資高雄橋頭新廠 40 億元，預計擴充 SLT、FT Handler 與 Burn-in 產能，反映既有測試訂單偏緊，新增產能可望於未來 1 至 2 年貢獻營收。
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  • 台股 5443
    均豪
    受惠中
    1. 1. 均豪 2026 年上半年半導體業務占母公司營收 62%，下半年已訂未銷訂單中先進封裝占 68%，顯示 AI 封裝設備已成主要營收成長來源。
    2. 2. 公司以 Carrier AOI、白光量測、研磨與拋光切入 CoWoS、2.5D／3D IC 及晶圓再生；封裝尺寸放大與良率要求提高，將推升檢測、薄化及平坦化設備需求。
    3. 3. 均豪表示下半年接單金額預估至少為上半年的 1 倍，部分訂單排至 2027 年；但關鍵零組件交期與客戶驗證可能延後出貨，營收認列仍具季度波動。
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  • 台股 7734
    印能科技
    受惠中
    1. 1. 印能主力第二代 VTS 製程除泡系統，對應 CoWoS、Chiplet 與大尺寸 AI 晶片的 Underfill 氣泡及空洞控制；2026 年上半年營收 17.9 億元、年增 63.09%，顯示先進封裝擴產已轉化為設備出貨。
    2. 2. 第四代 EvoRTS 整合助焊劑殘留去除、除泡與熱處理，可望減少水洗、烘乾及電漿清洗站點；公司已取得 CPU 大廠採用並自 2026 年下半年交機，有助提升高階設備 ASP 與營收。
    3. 3. WSAS 翹曲抑制系統鎖定 CoPoS 玻璃基板及面板級封裝的變形良率問題，正接受美、日、韓客戶可靠度驗證；管理層預期 2027 年部分出貨、2028 年放量，但量產認證延後將造成營收波動。
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晶圓廠從土建、無塵室、機電、水氣化系統到設備 Hook-up 均需廠務整合商進場，台積電、美光及封測廠同步擴產，已將需求轉化為龐大在手訂單。漢唐、亞翔、帆宣、聖暉與洋基工程直接承接大型高科技廠專案，屬受惠高；朋億、信紘科聚焦化學品、氣體及環保系統，屬受惠中等。此族群營收按工程進度認列，應以未認列合約、施工高峰、海外執行成本與專案毛利率判讀，而非只看單月營收；缺工、工期遞延與客戶壓價是主要風險。
  • 台股 2404
    漢唐
    受惠高
    1. 1. 漢唐主業涵蓋無塵室、機電與高科技廠房整合，直接承接晶圓廠建置需求；台積電、美系記憶體廠擴產可轉化為廠務工程營收。
    2. 2. 截至 2026 年 5 月底已簽約未認列訂單達 1,939.37 億元，預計未來 24 至 36 個月逐步認列；其中逾 50% 預計於 2026 年入帳，具備高營收能見度。
    3. 3. 美國專案成為成長引擎，2026 年第 1 季美國營收占比達 56%，亞利桑那 Fab 21 P2 完成率逾 50%；P3、先進封裝與 P4 後續建廠可延長接單週期。
    4. 4. 高科技廠務需求雖供不應求並有利接單與議價，但台灣缺工、海外人工成本及客戶壓價可能限制施工量與毛利；第 1 季 23.32% 毛利率含成本追溯調整，不宜直接視為常態。
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  • 台股 6139
    亞翔
    受惠高
    1. 1. 亞翔 2026 年上半年新簽約 3,037 億元、未施工在手合約 4,400 億元，其中半導體占 81%、東協占 76%，直接對應晶圓廠無塵室與機電整合需求，提供多年營收能見度。
    2. 2. 工程已進入施工高峰，2026 年上半年營收 459.57 億元、年增 69.9%；第 2 季毛利率 21.3%、EPS 16.46 元，顯示大型半導體建廠訂單正轉化為營收與獲利。
    3. 3. 亞翔深耕新加坡 12 吋晶圓廠、記憶體先進封裝及晶圓廠統包工程，東協占上半年新簽約 91%；但海外缺工、工期遞延與毛利率能否維持，仍是訂單兌現關鍵。
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  • 台股 6196
    帆宣
    受惠高
    1. 1. 帆宣提供水、氣、化自動供應系統與廠務整合，直接承接台積電、美光海外建廠；在手訂單達 1,578 億元，能見度延伸至 2028 年，支撐中期營收。
    2. 2. 台積電美國亞利桑那 P2 工程進入認列高峰，帶動帆宣第 3 季營收年增 91.1%；P3、先進封裝廠及台灣新廠接續施工，有利 2026 至 2028 年營收續增。
    3. 3. 帆宣已切入 CoWoS、CoPoS 設備代理與 Bonder／De-bonder 關鍵模組代工，先進封裝設備訂單能見度達 2027 年；AI 封裝擴產可提升高附加價值業務比重。
    4. 4. 全球多地同步施工使缺工、材料交期與海外執行成本成為消化訂單的瓶頸；若工程遞延或專案毛利率下滑，1,578 億元在手訂單未必等比例轉成獲利。
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  • 台股 5536
    聖暉*
    受惠高
    1. 1. 聖暉*主力為無塵室、機電整合與高科技廠房工程，直接承接晶圓廠及封裝廠擴建；2026 年前 9 月營收 392.6 億元、年增 28.7%，擴產資本支出已轉化為工程認列。
    2. 2. 公司上半年未完工在建工程逾 600 億元，研究資料估在手訂單約 660 億元，提供至少三年能見度；但工程按進度認列，缺工、工期遞延與海外成本仍可能使營收及毛利率波動。
    3. 3. 聖暉* 2026 年 9 月與印度 Tata 集團旗下 UMPESL 簽署長期合作備忘錄，並同步拓展美國、日本與印度市場，可借助客戶全球建廠潮擴大海外廠務工程收入來源。
    4. 4. 日月光旗下矽品 2026 年 8 月已向聖暉*取得約 8.41 億元廠務工程合約，履約至 2029 年 6 月；另日月光 9 月公告約 4.62 億元工程，直接受惠先進封裝與封測擴產。
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  • 台股 6691
    洋基工程
    受惠高
    1. 1. 洋基工程承作無塵室、機電空調與製程系統整合，1H26 半導體營收占比 60.3%；AI、先進製程與記憶體擴產直接轉化為廠務工程需求。
    2. 2. 在手訂單已逾 553 億元創新高，其中美光南科逾 200 億元、ASML 林口約 100 億元工程進入認列；前 8 月營收 281.62 億元、年增 112.82%。
    3. 3. 美光南科工程進度與認列已突破 50%、ASML 林口案超過 80%，多數金額預計 2026 年底前完成，施工高峰可支撐下半年營收與獲利。
    4. 4. 公司由機電分包延伸至整廠總包，放大單案規模；並收購日本工程公司 51% 股權取得熊本半導體廠訂單，預計 2027 年貢獻，但海外人力與成本較高、毛利率仍須觀察。
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  • 台股 6613
    朋億*
    受惠中
    1. 1. 朋億主力為高潔淨度化學品供應與分裝、研磨液及濕製程系統整合，先進製程、記憶體與先進封裝擴產會提高化學品品項、純度控制及供液系統需求，形成廠務建置與既有產線升級商機。
    2. 2. 朋億 2026 年第一季在手訂單達 127 億元、年增 81%；第二季營收 37.87 億元、年增 85.31%，第三季營收再達 45.8 億元、年增 124.1%，顯示半導體建廠需求已持續轉化為專案認列。
    3. 3. 2026 年前九月營收 107.09 億元、年增 71.7%，已超越 2024 年全年；公司持續強化台灣、中國及東南亞的工程、製造與技術支援配置，有助承接跨區域大型廠務系統專案。
    4. 4. 朋億屬化學與水氣化系統的中等受惠者，並非直接掌握整座晶圓廠統包工程；營收按專案進度認列，且第二季毛利率因訂單組合降至 24%，仍須觀察材料交期、缺工、工程遞延與海外成本。
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  • 台股 6667
    信紘科
    受惠中
    1. 1. 2025 年高科技產業營收占比達 93.56%，主力涵蓋特氣、化學品、機能水與廢液系統，直接對應晶圓廠廠務建置與設備進機需求。
    2. 2. 在手訂單約 230 億元、能見度至 2028 年；大型二次配與 GC 統包案進入施工高峰，半導體擴產可依完工進度轉化為後續營收。
    3. 3. 2026 年上半年營收 32.19 億元、毛利率 23.25%；9 月營收 11.8 億元、年增 91.5%，顯示高科技建廠工程已加速認列。
    4. 4. 公司已布局美國、日本、泰國，2026 年海外營收約占一成、2027 年目標約 15%；海外擴產擴大接單範圍，但大型 GC 案可能稀釋毛利率。
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