天虹砸 6.98 億元買湖口新廠 為訂單增加、無塵室吃緊、310mm PLP 與 ALD 擴產蓄勢
Celine
訂單量增加無塵室吃緊 天虹近 7 億元購置湖口廠房
半導體設備廠天虹（6937）持續擴充產能，董事會通過以 6.98412 億元購置新竹縣湖口鄉土地及廠房，取得土地面積約 1790.8 坪、建物約 1679 坪，公司表示，此次購置主要是因應未來業務拓展及營運發展需求。
值得注意的是，天虹日前才在法說會透露，近期訂單量增加，現有無塵室空間已開始顯得侷促，甚至曾考慮將既有湖口廠二樓庫房搬出，改建為無塵室。如今不到兩週便宣布購置新湖口廠房，顯示公司已提前為後續設備需求增加準備生產空間。
天虹執行長易錦良表示，近期公司「訂單量不錯」，目前湖口廠一樓、三樓為無塵室，二樓則主要作為庫房使用，原先規劃將二樓庫房移出，再改造成無塵室，以提高生產空間使用效率。
此次直接購入新廠，則可讓公司取得更大的擴充彈性。
310×310mm PLP 成新成長線 已取得第 5 台訂單
從產品布局來看，天虹未來產能需求主要來自 ALD、310×310mm Panel Level Package（PLP）設備、先進封裝及光通訊等領域，其中 310×310mm PLP 平台近期進展受到市場關注。
天虹自去年啟動 310×310mm PLP 傳送平台開發，目前 PVD 及 Descum 平台已取得第 5 台訂單，而且訂單來自不同客戶與應用領域，顯示新一代面板級封裝設備已逐步進入客戶導入階段。
公司進一步將 310×310mm 平台延伸至 ALD、PECVD 及其他 Chamber，目前 Panel ALD 已取得客戶開發訂單，目標在 2027 年第 1 季完成製程並交付客戶。
至於 310×310mm PECVD 及其他新 Chamber，則預計 2027 年第 1 至第 2 季陸續進入製程階段。
隨著 AI 晶片與先進封裝需求增加，封裝製程朝更大尺寸載板及面板級封裝發展，相關設備需求也成為天虹未來擴大營收的重要布局。
ALD 需求快速升溫 2026 年成長速度估高於去年
除了 PLP 之外，ALD 也是天虹近年積極投入的設備產品。
天虹表示，目前 PVD 仍是主要產品，但 ALD 營收正在快速增加，公司預期 2026 年 ALD 成長速度將明顯高於 2025 年。
ALD 可透過原子層沉積方式形成高度均勻且精準的薄膜，在先進製程、先進封裝及特殊材料應用中具有重要性。隨著客戶製程持續微縮，以及新材料與封裝技術導入，相關設備需求也逐步增加。
天虹近年也持續將產品組合由半導體設備零組件，擴大至前段製程與先進封裝設備，主要產品包括 PVD、ALD、Bonder 及 De-bonder 等，應用涵蓋先進製程、先進封裝、化合物半導體與光電領域。
從零組件跨足設備 靠共同開發切入先進製程
天虹早期以半導體設備零組件製作及維修起家，主要客戶為矽基半導體業者，隨著全球半導體設備需求成長，零組件業務維持穩定成長。
公司自 2017 年投入半導體設備研發，目前已成為台灣少數布局半導體前段製程設備的業者之一，產品涵蓋 PVD、ALD、Bonder 及 De-bonder。
截至目前，天虹累計取得 425 件 專利，其中約一半為發明專利。公司也在湖口廠設置獨立製程開發區，讓晶圓廠客戶直接使用天虹設備進行新製程研發。
目前第一區已由客戶使用，第二區合作大致確定，公司預期 2027 年第 1 季以前，第三區也有機會由客戶包下。
天虹近年的策略，是利用台灣擁有全球主要晶圓製造與先進封裝客戶的優勢，直接與客戶共同開發下一世代設備，而不是等海外設備商完成產品後再跟進，希望藉此縮短設備開發與驗證時間，提升市場競爭力。
竹北廠同步推進 湖口再擴產為後續訂單預留空間
除了此次購置湖口新廠，天虹先前購入的竹北廠也持續進行後續作業。
公司表示，竹北廠目前正在處理前屋主留下的相關程序，相關工作已接近尾聲，並爭取取得改建建築執照。
在竹北廠持續推進的同時，再購入湖口土地及廠房，等於為公司未來增加另一處產能擴充空間，也有助因應設備訂單增加後的製造與測試需求。
Bonder、De-bonder 迎新機會 EUV Pellicle 量測持續開發
先進封裝設備方面，天虹 12 吋 Auto Bonder 與 De-bonder 已交付客戶。公司表示，由於日本競爭對手近期出現交付問題，客戶要求天虹加速驗證，以補足既有產能缺口，也讓 Bonder 與 De-bonder 產品取得進一步切入市場的機會。
此外，天虹也持續推進 EUV Pellicle 量測、UV ALD 及新一代 Hybrid ALD Chamber 等新產品。
其中 EUV Pellicle 量測設備目前正與客戶共同開發，公司希望將部分原本需要占用高成本曝光設備的研發與檢測程序，移轉至獨立量測平台，以提高設備使用效率。
整體來看，天虹此次砸下近 7 億元購置湖口新廠，與近期無塵室空間吃緊及訂單增加的情況相互呼應。隨著 310×310mm PLP、Panel ALD、Bonder／De-bonder 及新一代 ALD 等產品持續推進，公司後續產能配置與新設備放量速度，將成為觀察營運成長的重要指標。
