物理氣相沈積概念股

此類涵蓋半導體與封裝用 PVD 濺鍍設備、真空腔體、電漿源、模組化平台與售後服務。應用材料在晶圓金屬化 PVD 具市場領導地位，受惠程度最高；天虹已推出 310×310 mm PLP PVD 並交機，直接對應面板級封裝 RDL Ti/Cu 與背金製程；友威科切入 FOPLP 濺鍍與 plasma。觀察重點是客戶驗證、交機轉量產、零件交期與 ALD 對部分先進節點的替代壓力。
  • 美股 AMAT
    應用材料
    受惠最高
    1. 1. 應用材料是 PVD 金屬化領導者，Endura 平台為業界黃金標準，主攻鋁焊盤、Ti/TiN liner、阻障層與 Cu seed，直接吃到先進邏輯與記憶體擴產需求。
    2. 2. 2 奈米 GAA、背面供電與 HBM / 3D 堆疊推升沉積步驟數，PVD 對低阻抗配線與先進封裝不可替代，AMAT 2026 年半導體設備業務可望年增超過 30%。
    3. 3. 客戶 AI 資本支出上修帶動 2026 下半年起拉貨，台積電、SK 海力士、美光皆加速導入先進製程與 HBM，AMAT 在先進邏輯、DRAM、先進封裝市占優勢明顯。
    4. 4. 服務業務與多腔室平台提升黏著度，PVD 與沉積、蝕刻、檢測整合成一站式解決方案，能縮短認證週期並拉高零件與維修收入能見度。
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  • 台股 6937
    天虹
    受惠高
    1. 1. 率先推出 310×310 mm PLP PVD，已交機給高雄封測大廠，直接對應 CoPoS / Panel 級封裝的 RDL Ti/Cu 與背金製程。
    2. 2. PLP PVD 出廠前完成 1,000 片翹曲面板傳送測試與 300 片以上製程穩定性驗證，量產導入門檻高，較容易形成客戶黏著。
    3. 3. 2026 年先進封裝是最明確成長主軸，設備端可望受惠客戶擴產與新世代封裝導入，營收有機會逐季走揚、挑戰新高。
    4. 4. PVD 為公司最早且核心產品，設備業務占比高，並同步延伸 ALD、Descum 與 Bonder，受惠先進封裝平台化與在地供應鏈趨勢。
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  • 台股 3580
    友威科
    受惠高
    1. 1. 友威科主打真空濺鍍與電漿蝕刻，直接切入 FOPLP / CoWoS 的 RDL 去膠、Ti/Cu 晶種層濺鍍與玻璃核心活化，先進封裝業務已接近營收 50%。
    2. 2. 公司已打入群創、意法半導體等 FOPLP 供應鏈，2025 年 FOPLP 佔營收約 20%～25%，隨 2026～2027 年多家客戶擴產，設備出貨與接單能見度持續提升。
    3. 3. 面板級封裝採用方形基板、翹曲與位移控制更嚴苛，友威科同時具備濺鍍 + Plasma 整合能力，能做一站式製程解法，較單一設備商更容易通過客戶驗證。
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  • 日股 6728
    ULVAC
    受惠高
    1. 1. ULVAC 以真空鍍膜設備為主，PVD、蒸鍍與蝕刻完整涵蓋半導體金屬化、阻障層與種子層製程，直接吃到先進邏輯與記憶體擴產需求。
    2. 2. 公司在全球 PVD 真空鍍膜機市場屬前二梯隊，並以模組化平台、製程控制與本地售後服務提高客戶黏著度，利於新廠導入與重複接單。
    3. 3. 2026 起推動 Value-Up Plan，聚焦半導體與電子設備，FY25/6 接單回升 44.1%，顯示 AI 帶動的先進製程與磁材設備需求已開始反映。
    4. 4. FY25/6 半導體與電子相關業務占比已逾 50%，毛利率升至 31.8% 創掛牌新高；若先進封裝與 GAA 量產加速，獲利彈性可望放大。
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  • 美股 LRCX
    科林研發
    受惠中
    1. 1. LRCX 的 PVD 與沉積平台直接吃到 2nm GAA、3D NAND 與先進封裝升級，金屬化、阻障層與種子層需求同步放大，設備單價與腔體數都上升。
    2. 2. 公司在 PVD 具 25 年以上技術累積，Endura 為業界標竿，高真空整合脫氣與前處理，良率與重複性強，對先進邏輯與記憶體客戶黏著度高。
    3. 3. Lam 近季 Systems 營收年增 28% 、先進封裝業務 2026 年估成長逾 50% ，AI/HBM 與 3D 結構拉動下，PVD 訂單能見度持續提升。
    4. 4. CSBG 安裝基數已接近 10 萬個腔體，備品、維修與升級收入創高，PVD 裝機後帶來長尾服務現金流，景氣波動時仍能穩住獲利。
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  • 美股 VECO
    Veeco Instruments Inc
    受惠中
    1. 1. 半導體營收占比已達 72%，PVD 相關的離子束、雷射退火與濕製程平台直接受惠先進製程、EUV 掩模與先進封裝擴產。
    2. 2. 1Q26 雖營收年減 5.4%，但 AI 資料中心帶動矽光子訂單爆發，5 月再拿下逾 2.5 億美元 InP 雷射設備單，2026 起放量、2027 明顯加速。
    3. 3. 先進封裝業務 2025 年年增 100% 至 1.5 億美元，AI 驅動 3D 封裝與 HBM 需求，推升濕製程與光刻設備出貨，成為新成長引擎。
    4. 4. 2025 年底 backlog 達 5.55 億美元、年增 35%，且 2H26 毛利率有望回升至 45% 目標，顯示訂單能見度高、營運槓桿正在放大。
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靶材是 PVD 濺鍍核心耗材，純度、晶粒、合金配方與回收精煉能力會直接影響良率。創鉅由光洋科拆分半導體靶材，1Q26 靶材營收占比約 87%，受惠先進封裝貴金屬靶材需求快速放大，受惠程度最高；光洋科具母公司資源與材料基礎；鑫科題材在 FOPLP Ti/Cu 晶種層但半導體占比仍低。需追蹤貴金屬價格、客戶認證、擴產 7-15 億元資本支出與低價庫存效益消退。
  • 台股 7918
    創鉅材料
    受惠最高
    1. 1. 1Q26 靶材營收占比 87.67%，先進封裝帶動高單價黃金靶材放量，單季營收衝上 14.06 億元、季增 250%。
    2. 2. 核心產品直接供應 PVD 濺鍍，涵蓋金屬互聯層、銅導線與 RDL 晶種層，先進製程層數增加會同步拉高靶材用量。
    3. 3. 2018 起銅陽極材、2019 年白金靶材、2021 年銅合金與 Ta 環、2024 年 Ru 靶材陸續通過驗證，客戶黏著度與替代門檻高。
    4. 4. 與母公司光洋科分拆後決策更靈活，未來 3-5 年擬投入 7-15 億元擴產，並受惠在地供應與循環回收模式，強化毛利與交期優勢。
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  • 台股 1785
    光洋科
    受惠高
    1. 1. 半導體 VAS 約占電子半導體營收 36%，1Q26 整體營收年增 77%，先進製程與先進封裝靶材需求推升成長，已打入台積電先進製程供應鏈。
    2. 2. 公司是台灣半導體金屬靶材龍頭，具 6N 高純度、合金設計與回收精煉能力，能把晶圓廢料再製回供應鏈，良率與客戶黏著度高。
    3. 3. 2018 銅陽極材、2019 白金靶材、2021 銅合金與鉭環、2024 Ru 靶材相繼通過驗證，代表在 2nm / 先進封裝關鍵材料持續擴張市佔。
    4. 4. 受惠台灣供應鏈在地化與 CoPoS / RDL 需求升溫，光洋科可透過母公司資源快速擴產與集中採購，交期與物流優勢強，具長線放量條件。
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  • 日股 5016
    TANAKA 貴金屬
    受惠高
    1. 1. 濺鍍靶材全球市占約 60% ，是 PVD 金屬薄膜沉積的關鍵耗材；先進邏輯與 HBM 擴產帶動需求，1Q FY2026 營收年增 18.9% 。
    2. 2. 2 奈米 / 3 奈米微縮使阻障層、種子層與金屬互連層增加，JX 金屬在 Cu、Ta、Ti、Co、W 等高純靶材具技術優勢，認證門檻高、客戶黏著度強。
    3. 3. 常陸那珂新廠投入約 230 億日圓擴產靶材，產能將升至 2023 年的 1.6 倍，2026 年 3 月起試運轉，直接卡位 AI 資料中心與先進記憶體拉貨。
    4. 4. 除靶材外，JX 也布局高純 CVD / ALD 材料與先進封裝聯盟，搭配回收精煉與原料垂直整合，能提升供應韌性並放大貴金屬價格與景氣循環彈性。
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  • 美股 MTRN
    Materion Corporation
    受惠高
    1. 1. 電子材料事業約佔淨銷售 50%，直接供應 PVD 濺鍍靶材與蒸鍍材料，涵蓋半導體、顯示與太陽能，受惠 PVD 耗材需求擴張最直接。
    2. 2. 鉭靶具粉末冶金與低氧製程優勢，粒徑與紋理穩定度高，能支援先進製程對均勻性與低失效率要求，客戶黏著度與定價力較強。
    3. 3. 已在韓國收購新廠並可做成品靶材，搭配全球應用支援與回收再精煉，縮短交期、降低成本，強化亞太半導體供應鏈滲透率。
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  • 台股 3663
    鑫科
    受惠中
    1. 1. 鑫科半導體相關營收約僅 4%~5%，但已切入 FOPLP 金屬載板與 RDL 晶種層 Ti/Cu 濺鍍靶材，先進封裝導入後可直接放大 PVD 材料需求。
    2. 2. 1Q26 靶材營收占比 87.67%，且營收自 4Q25 的 4.43 億元跳升至 14.06 億元，主要來自先進封裝客戶拉貨，概念受惠度明顯提升。
    3. 3. 公司是國內少數可供應高階濺鍍靶材的業者，具合金設計、高純材料與回收精煉能力，能滿足先進封裝對純度、晶粒與良率的嚴格要求。
    4. 4. 面板級封裝與先進封裝採用在地供應鏈、縮短交期與降低地緣風險，鑫科又已打入多家 FOPLP 客戶與歐美新產線，後續出貨具擴張空間。
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  • 陸股 600206
    有研新材
    受惠中
    1. 1. 電子薄膜及貴金屬材料營收占比約 79%，其中薄膜材料約 24%、電子新材料約 79% 主體，直接供應 PVD 濺鍍所需高純靶材與貴金屬材料。
    2. 2. 銅靶為國內領先，鉛、鈷、鈽等高純靶材已通過 7nm / 12 吋產線驗證，成熟製程又具鋁靶、鈦靶逾 80% 市占，量產基礎穩。
    3. 3. 2025 年營收 95.42 億元、淨利年增 79.29%，顯示高附加價值靶材與國產替代帶來獲利改善，先進製程與先進封裝放量可續推成長。
    4. 4. 先進封裝、2nm / GAAFET 使膜層數與材料需求同步增加，公司具高純化、合金設計與回收精煉能力，能吃到在地供應鏈轉單。
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  • 陸股 300666
    江豐電子
    受惠中
    1. 1. 江豐電子是國內高純靶材龍頭，靶材主攻 PVD 濺鍍耗材，2025 年營收 46.05 億元、年增 27.75%，先進製程拉動 5N5~6N 高階靶材需求持續放大。
    2. 2. 公司半導體精密零部件已成第二成長曲線，產品可用於 PVD、CVD 與蝕刻設備；2025 年零部件與靶材同步放量，受惠晶圓廠與設備廠擴產。
    3. 3. 高階銅靶、鈽靶、鉭環與 Ru 靶均已切入先進製程與次世代記憶體供應鏈，全球高端靶材仍偏海外寡占，公司具國產替代與提價空間。
    4. 4. 公司推進黃湖靶材工廠投產，並擬控股凱德石英補強石英件布局，配合中國大陸晶圓產能擴張與本土化採購，後續出貨與市占有望續升。
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此類不是 PVD 本體，但圍繞 RDL 晶種層濺鍍前後的顯影、去光阻、蝕刻、電鍍、雷射剝離、檢測與固化設備，受惠於 CoWoS、FOPLP 與玻璃核心導入。弘塑、辛耘在台積電先進封裝濕製程與設備能見度較高；鈦昇受惠雷射剝離、TGV 與大尺寸 FOPLP；志聖、群翊偏乾膜貼合與 curing，與 PVD 關聯度較間接。觀察 OSAT 擴產時程、RDL 層數、良率與設備採購節奏。
  • 台股 3131
    弘塑
    受惠高
    1. 1. 弘塑是台灣半導體濕製程設備龍頭，酸槽設備在 12 吋晶圓級封裝市佔約 60% 至 80%，CoWoS、InFO、SOIC 的 RDL 製程放量都直接拉動設備需求。
    2. 2. 公司已切入 RDL 顯影、去光阻、晶種層蝕刻與銅電鍍等關鍵站點，面板級封裝與 CoPoS 量產後，設備需求會從單機擴展到整線導入。
    3. 3. 2025 年設備營收比重已升至 65%，化學品約 20%，且訂單能見度已看到 2027 年上半年，顯示先進封裝擴產正轉為實際出貨與營收認列。
    4. 4. 子公司添鴻供應去光阻液、蝕刻液等化學品，2026 年預期隨 2.5D、FOPLP、WMCM 擴產持續成長，形成設備加耗材的高黏著度商業模式。
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  • 台股 3583
    辛耘
    受惠高
    1. 1. 辛耘自製設備約 70% 來自濕製程，直接切入先進封裝 RDL 的顯影、去光阻、蝕刻與電鍍等關鍵站點，台積電為最大客戶，受惠 CoWoS / CoPoS 擴產最直接。
    2. 2. 公司在面板級封裝也可切入 Bonder、Thermal Debonder 與 RDL / 玻璃核心 TGV 濕蝕刻，對應 310 × 310 mm PLP 與玻璃載板導入，和封裝 panel 化趨勢高度連動。
    3. 3. 2026 年接單已看到 2027 年，湖口二廠預計 2026 下半年完工、台南新廠 2027 下半年完工，2028 年自製設備產能可望翻倍，放大先進封裝設備出貨動能。
    4. 4. 再生晶圓業務受惠 2 奈米、3 奈米需求升溫，2026 下半年規劃月產能再增約 4 萬片至 25 萬片，形成設備＋材料雙引擎，提升營收韌性與毛利穩定度。
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  • 台股 8027
    鈦昇
    受惠中
    1. 1. 鈦昇主力雷射與電漿設備已切入先進封裝，PLP / FOPLP 用在 RDL 介電層開孔後去膠渣、雷射剝離與玻璃基板 TGV，直接受惠大尺寸面板化導入。
    2. 2. 公司雷射設備營收占比約 53%、電漿設備約 10%，與 PVD 前後段製程高度相關；PLP PVD、Descum、Laser Debonder 皆已進入客戶驗證或交機。
    3. 3. 310×310 mm 面板級 PVD 設備已完成超過 1,000 片翹曲面板傳送測試、300 片以上製程穩定性驗證，並完成交機，顯示量產導入門檻已被突破。
    4. 4. 台灣及北美 OSAT、晶圓廠擴產帶動 CoPoS / FOPLP 採購節奏，鈦昇又具橋頭新廠與美國據點布局，可同步承接新一波設備驗證與後續放量。
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  • 台股 2467
    志聖
    受惠中
    1. 1. 半導體設備營收已達約 40%，其中先進封裝相關設備可切入乾膜貼合、Curing 與 Bonder 等站點，直接受惠 CoWoS 與 PLP 擴產。
    2. 2. 台積電約占營收 20%，且已打入 InFO、CoWoS 供應鏈；隨 2 奈米與先進封裝產線擴建，設備認證與追加採購可望延續。
    3. 3. 2025 年營收 61.02 億元、毛利率 43.3%，2026 年 1Q 獲利年增 274%，反映 AI 與先進封裝訂單持續認列、成長動能強。
    4. 4. 水湳研發中心與精科二廠規劃投入 14.8 億元擴產，搭配 G2C+ 聯盟整合，提升在面板級封裝與高階 PCB 的整體交付能力。
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  • 台股 6664
    群翊
    受惠中
    1. 1. 群翊核心產品是 PCB / 載板用塗佈、烘烤與乾膜貼合設備，面板級封裝把乾膜與 curing 製程移植到 RDL、暫時載具與模封環節，直接擴大可服務市場。
    2. 2. 公司高階載板與先進封裝設備營收占比已達 55%~60%，2025 年高階產品出貨占比可望到 60%，顯示先進封裝已成為主要成長引擎。
    3. 3. 在面板級封裝供應鏈中，群翊已切入乾膜貼合、狹縫塗佈、Curing 與 peeler 等設備，對應 310×310 面板與大尺寸方形載具需求，驗證後有機會放量。
    4. 4. 楊梅新廠預計 2027 年 Q4 完工、2028 年上半年投產，鎖定先進封裝與玻璃基板設備；隨 FOPLP、CoPoS、Glass Core 放量，後續訂單彈性提升。
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  • 美股 KLAC
    科磊
    受惠中
    1. 1. 先進封裝與 RDL 製程導入後，KLA 的 AOI、量測與缺陷檢測需求同步放大；2026 年先進封裝相關營收已上修至約 10 億美元，年增逾 50%。
    2. 2. 2nm / GAA 與 HBM 擴產提高製程控制強度，KLA 在先進晶圓級封裝製程控制市佔居前，2025 年先進封裝市佔已提升 14 個百分點。
    3. 3. 台積電 CoWoS、CoPoS 與 OSAT 面板化擴產，會增加 PVD 前後的製程驗證與良率管理需求；KLA 的檢測 / 量測工具可卡位量產前認證與爬坡期。
    4. 4. 公司服務收入占比高、安裝基數達 57,000 台，帶來高黏著維保與升級收入；在先進封裝持續擴產下，現金流與訂單能見度同步受惠。
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  • 美股 ONTO
    Onto Innovation Inc.
    受惠中
    1. 1. ONTO 的 Dragonfly 2D 檢測與 3D bump 量測切入 HBM 與 2.5D / 3D 先進封裝，2025 年先進封裝營收年增逾 25%，並拿下逾 2.4 億美元 VPA 到 2027 年。
    2. 2. 公司有 JetStep 面板級曝光與 3Di 量測平台，可直接對應 PLP / FOPLP、RDL 與 hybrid bonding 的翹曲、對位與微凸塊檢測需求，受惠 panel 化放量。
    3. 3. 2025 年營收創 10.05 億美元新高，AI 帶動先進節點與先進封裝客戶擴產；2026 年管理層預期先進封裝營收再增逾 30%，成長動能明確。
    4. 4. ONTO 檢測、量測與製程控制軟硬整合，且併入 Semilab 產品線後可擴大材料分析能力，客戶轉換成本高，有利在設備復甦期維持高毛利。
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下游晶圓廠與封測廠是 PVD 設備、靶材與製程材料的實際採購方。台積電因 N2、A16、CoWoS 與在地化採購推動供應鏈需求，對 PVD 供應商拉動最明確；日月光投控、力成若 2026-2027 年 FOPLP 產能開出，將帶動 RDL 濺鍍與周邊設備。此類公司本身未必因 PVD 單一技術顯著增利，受惠程度低於設備與材料商，重點看資本支出、投片量與封裝稼動率。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠高
    1. 1. 台積電 2nm / A16 與 CoWoS 持續擴產，PVD 用於金屬互連、阻障層與種子層沉積，直接拉動設備、靶材與高純材料採購量。
    2. 2. 台積電 2024 年台灣在地採購間接原物料比重已達 65%，2030 目標 68%，在地化政策使本土 PVD 供應商更容易進入長單與量產供應鏈。
    3. 3. N2 於 4Q25 量產後，預估 2026 年底 N2 月產能達 9 - 10 萬片、2027 年 N2 + A16 達 16 - 18 萬片，製程層數增加將持續推升 PVD 消耗。
    4. 4. CoPoS / FOPLP 與 RDL 相關新封裝導入面板級 PVD 與濺鍍需求，台積電若 2026 年啟動實驗線，將進一步擴大對台廠設備與材料拉貨。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. LEAP 先進封測 2026 年營收估逾 35 億美元、年增約 10%，封裝與測試擴產同步拉高 RDL 晶種層 Ti/Cu 濺鍍與去膠渣設備採購需求。
    2. 2. 日月光投控已規劃 2027 年量產 310×310 mm 面板級封裝試產線，CoPoS / PLP 導入面板化後，PVD 需求從晶圓轉向大面板 RDL 製程。
    3. 3. 2026 年額外投入約 15 億美元擴廠與機台，且高雄新封測園區 2027 年投產，資本支出直接推升 PVD 設備、靶材與周邊耗材訂單能見度。
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  • 台股 2303
    聯電
    受惠中
    1. 1. 聯電 22 / 28 奈米、RFSOI 與高壓製程持續放量，金屬互連與阻障層仍需大量 PVD 濺鍍，先進節點帶動薄膜沉積需求穩定增加。
    2. 2. Q1 26 產能利用率回升至 79%，Q2 估升至 80% 以上，下半年還將啟動價格調整；投片量與稼動率走高，直接拉動 PVD 耗材與製程服務需求。
    3. 3. 與 Intel 合作的 12 奈米平台進度推進，2026 年交付 PDK、2027 年量產，新增客戶製程驗證與建線，會增加 PVD 相關設備與材料採購。
    4. 4. 台積電 CoWoS 與 CoPoS 帶動供應鏈在地化，聯電在成熟製程與特殊製程的本土採購比重提高，屬 PVD 靶材、濺鍍與濕製程供應鏈的直接受惠者。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 6239
    力成
    受惠中
    1. 1. 力成已把 FOPLP 列為成長主軸，2026 年資本支出上修至 500 億元，PVD 需求主要來自 RDL 晶種層濺鍍與封裝製程擴產。
    2. 2. 公司 510×510 mm 面板級封裝產線已進入量產前驗證，2026 下半年起試作、2027 年前後放量，直接拉動面板級 PVD 裝機與靶材消耗。
    3. 3. AI／HPC 晶片封裝尺寸持續放大，12 吋圓片面積利用率下滑，力成轉向面板級封裝可提升產能效率，帶動 RDL 製程相關設備採購。
    4. 4. 力成在封裝測試產能滿載下仍加碼擴產，並導入新一代封裝技術，對 PVD 供應商形成明確下游拉貨，受惠度高於一般成熟封測廠。
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  • 美股 INTC
    英特爾
    受惠中
    1. 1. Intel 亞利桑那、俄亥俄與新墨西哥新廠持續擴產，先進邏輯與記憶體製程都需大量 PVD 沉積金屬阻障層與種子層，直接推升設備與耗材採購。
    2. 2. 18A / 20A 導入 PowerVia 晶背供電與 GAA 結構後，金屬化、導線層與背面製程更複雜，PVD 在阻障層、銅種子層與介面前處理需求明顯增加。
    3. 3. 美國 CHIPS 法案補助要求在地化供應鏈，Intel 又是美國最大先進晶圓廠投資者之一，設備採購更偏向本土與可快速服務的 PVD 供應商。
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  • 美股 MU
    美光科技
    受惠中
    1. 1. HBM 與 3D NAND 擴產會提高美光晶圓廠內 PVD 濺鍍需求，鎢、銅障壁層與種子層製程都依賴 PVD，直接拉動設備與靶材採購。
    2. 2. 美光 2026 年 HBM4 產能滿載、DRAM 與 NAND 持續升級，先進記憶體節點越往 1-gamma、300 層以上堆疊，PVD 沉積步驟與材料消耗同步增加。
    3. 3. 台灣被定位為美光高階製造與先進封裝重心，台中、銅鑼與後段封裝投資帶動在地設備導入，對 PVD 供應商形成新增長單。
    4. 4. HBM 封裝層數由 8-Hi、12-Hi 向 16-Hi 推進，TSV 與互連金屬化更仰賴高均勻度薄膜沉積，PVD 是關鍵前道設備之一。
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  • 美股 GFS
    格芯
    受惠低
    1. 1. GFS 在 2 奈米以下與特殊製程擴產時，PVD 用於金屬互連、阻障層與種子層沉積，晶圓廠擴產直接拉動設備與耗材採購。
    2. 2. 通訊基礎設施與資料中心業務年增 32%，矽光子與 SiGe 產能供不應求，相關高階薄膜沉積與多腔 PVD 需求同步升溫。
    3. 3. 美國 CHIPS 法案與在地化採購政策推升本土供應鏈，GFS 具美歐亞多地晶圓廠布局，擴產時更容易導入本地 PVD 供應與服務。
    4. 4. 先進封裝與 3D NAND 持續放量，PVD 在銅阻障層、W 金屬層與高深寬比結構的應用增加，帶動晶圓廠資本支出維持高檔。
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PVD 也用於光學抗反射、濾光片、光感測器、CPO 光連接器低反射膜、OLED/面板 ITO 與薄膜太陽能鍍膜。耀穎具晶圓光學鍍膜與半導體製程整合能力，台灣晶圓光學鍍膜代工市占率高，CPO、AI 眼鏡與太空光學帶來高純度題材；First Solar 受惠薄膜太陽能大面積濺鍍；面板廠多為終端需求與產線採用，PVD 主題純度較低。需看客戶集中、量產良率與消費電子復甦。
  • 台股 7772
    耀穎
    受惠高
    1. 1. 半導體圖形光學代工營收占比達 88.59%，主力應用在行動與智慧裝置感測模組；高階手機光感測規格升級，帶動鍍膜層數與 ASP 持續往上。
    2. 2. 台灣晶圓光學鍍膜代工市占約 60%，非蘋陣營高階環境光感測器滲透率高；以一站式光學模擬、圖形化設計到鍍膜蝕刻整合，交期與良率更具優勢。
    3. 3. 製程良率穩定在 99% 以上，2025 年毛利率升至 35.44%、EPS 1.86 元；規模效益加上高值化產品組合，直接反映在獲利能力提升。
    4. 4. 12 吋晶圓光學鍍膜、AI 眼鏡光波導鍍膜與 CPO 低反射膜已成新成長動能；CPO 初期已小量出貨，太空級濾光片也具 TASA 認證，題材純度高。
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  • 美股 GLW
    康寧
    受惠中
    1. 1. Corning 在光學通訊、顯示與太陽能玻璃基板具高市占，這些產品常搭配抗反射、濾光與功能薄膜鍍膜，直接受惠 PVD 鍍膜需求。
    2. 2. 1Q26 核心營收年增 18%，其中 Optical Communications 年增 36%、Solar 年增 80%，顯示高階光學與太陽能相關鍍膜材料需求強。
    3. 3. Glass Innovations 與 Solar 業務持續擴產與升級，2026 年將修復、改造產線提升吞吐量，利於承接高附加價值薄膜玻璃訂單。
    4. 4. 與 hyperscaler 簽訂長約、推進 Photonics 平台，帶動 AI 資料中心光學元件需求，間接拉動精密光學鍍膜與 PVD 相關出貨。
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  • 美股 FSLR
    第一太陽能
    受惠中
    1. 1. First Solar 的 CdTe 薄膜模組製程大量用到 PVD 濺鍍沉積，包含透明導電層與功能薄膜鍍膜，薄膜太陽能放量會直接拉動其材料與產能利用率。
    2. 2. 公司為美國最大薄膜太陽能廠，2026 Q1 營收年增 24%，美國產能利用率約 96%，新廠與 45X 稅收抵免同步放大在地製造優勢。
    3. 3. Ohio、南卡與印度擴產持續推進，2026 下半年南卡後段廠投產，配合 2027 年 CuRe 技術導入，可提升效率與單位毛利。
    4. 4. PVD 在薄膜太陽能大面積濺鍍應用中具成本與均勻性優勢，First Solar 採垂直整合供應鏈，較能掌握靶材、鍍膜與良率風險。
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  • 台股 3481
    群創
    受惠低
    1. 1. 群創顯示本業仍大量使用 PVD 濺鍍製程，涵蓋 TFT-LCD 的 ITO、金屬層與 OLED/觸控面板鍍膜，面板營收占比仍高，PVD 需求具持續性。
    2. 2. 面板業是 PVD 在顯示領域的核心下游，群創具大尺寸玻璃基板與大面積鍍膜經驗，能承接高世代面板與特殊光學鍍膜需求。
    3. 3. 群創 FOPLP／RDL／TGV 轉型可帶動面板級封裝相關濺鍍、去膠渣與晶種層鍍膜需求，但目前仍屬試產與驗證階段，對營收貢獻有限。
    4. 4. 非顯示業務如車用、光學與 AI 相關模組持續擴張，若導入更多光學抗反射或感測器鍍膜規格，PVD 應用有機會小幅受惠。
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  • 台股 2409
    友達
    受惠低
    1. 1. 面板產線本身大量使用 PVD 做 ITO、抗反射與功能薄膜沉積，友達作為全球 TFT-LCD 大廠，顯示器產能回溫時可間接受惠耗材與製程需求。
    2. 2. 友達 2025 年顯示器營收仍占 49%，車用與垂直場域合計約 46%，PVD 相關更多屬面板終端需求帶動，主題純度明顯低於設備、材料廠。
    3. 3. 公司持續推進 Micro LED、玻璃基天線模組與光通訊等新應用，這些高階顯示/光學產品通常更依賴薄膜鍍膜與高均勻性製程，具中長期帶動性。
    4. 4. 台灣面板廠在先進封裝與玻璃載板題材上有延伸想像，但友達目前仍以面板本業轉型為主，PVD 題材對營收貢獻偏間接、投資彈性有限。
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