應用材料看好半導體設備 2026 年成長逾 20% 盤後股價大漲逾 12%
第二季財測全面超標 AI、HBM 與先進封裝成關鍵動能
受惠於人工智慧（AI）運算需求快速擴張，美國半導體設備龍頭應用材料（Applied Materials, AMAT）對產業前景釋出強勁訊號。執行長 Gary Dickerson 在法說會上指出，AI 相關投資已成為公司最重要的成長引擎，帶動先進邏輯晶片、高頻寬記憶體（HBM）DRAM 及先進封裝需求全面升溫，預期 2026 年半導體設備業務年增幅度將超過 20%。受到樂觀財測激勵，應用材料股價盤後大漲逾 12%。
Dickerson 強調，環繞式閘極（GAA）製程節點的導入，不僅擴大整體可服務市場（TAM），也成為公司市占率持續提升的關鍵催化劑。由於部分客戶無塵室建置時程影響，今年下半年需求動能可望明顯強於上半年。
在短期展望方面，應用材料第二季財測同樣繳出亮眼成績。公司預估單季營收將達 76.5 億美元（正負 5 億美元），較前一季成長約 9%，明顯優於市場預期；非 GAAP 每股盈餘（EPS）則上看 2.64 美元（正負 0.20 美元）。其中，半導體系統業務營收約 58 億美元，全球服務事業群（AGS）營收約 16 億美元。隨著製造產能與供應鏈效率提升，非 GAAP 毛利率可望進一步攀升至約 49.3%。
新產品齊發、攜手三星研發 中國營收占比下滑受矚目
回顧 2026 會計年度第一季，應用材料營收達 70 億美元，落在財測高標，非 GAAP 毛利率 49.1%，較去年同期小幅提升。首季非 GAAP EPS 為 2.38 美元，營業利益達 21 億美元，其中 AGS 創下單季新高，年增 15%，顯示高附加價值服務業務持續成長。
在產品與技術布局上，應用材料計畫於 2026 年推出超過 12 款新設備，鎖定先進邏輯與 DRAM 製程。其中，冷場發射電子束（Cold field emission eBeam）技術被視為成長最快的業務之一，今年相關營收可望翻倍、突破 10 億美元。此外，公司也宣布與三星電子簽署 EPIC 共同開發協議，加速次世代製程技術導入量產。
不過，地緣政治與產能限制仍是市場關注焦點。第一季來自中國市場的營收年減 7%，占整體比重降至 27%。管理層指出，客戶無塵室空間不足，短期內仍可能限制部分投資進度。
非法提供中芯晶片製造設備 公司遭重罰 2.52 億美元
針對先前應用材料違規將關鍵設備轉賣給中芯國際，拍板以 2.52 億美元（折合新台幣約 80 億元）和解，金額達法定最高紀錄。應用材料對此回應，公司已與商務部完成和解，並接獲美國司法部、證券管理委員會通知，相關調查告一段落，不會再有進一步行動。這起出口風波暫時落幕，但也再次突顯出美中科技管制下，企業的合規壓力只會愈來愈大。
樂觀的財測不只激勵公司盤後股價表現，同業科林研發（Lam Research）與科磊盤後股價也同步走揚。分析師普遍認為，在 AI、記憶體與先進製程投資帶動下，半導體設備產業的中長期成長動能仍具高度延續性。
