此群直接銷售晶圓廠前段機台，為先進邏輯擴產的第一層受惠者。艾司摩爾的 EUV 是 2 奈米以下圖形化關鍵瓶頸，受惠最高；應用材料橫跨沉積、蝕刻、CMP、離子植入與先進封裝，受惠最高。科林研發受惠 GAA、背面供電及高深寬比結構增加蝕刻與薄膜步驟，科磊則受惠節點微縮所提高的缺陷檢測、量測與良率管理需求，兩者受惠高。觀察重點為 EUV 出貨與產能、先進邏輯及 DRAM 設備組合、設備售價與服務收入；無塵室空間不足雖可能遞延短期認列，亦反映需求仍受供給約束。
-
美股 ASML艾司摩爾受惠最高
- 1. ASML 是全球唯一能規模化供應 EUV 微影設備的廠商，先進邏輯 2 奈米及以下製程高度依賴 EUV，AI 晶片擴產將直接轉化為高價機台需求與營收。
- 2. 2026 年 Low-NA EUV 預計出貨約 65 台，年增近 50%；2027 年 EUV 與浸潤式 DUV 產能規劃均增 30%，可承接先進邏輯與 DRAM 擴產，惟組裝效率是短期交付瓶頸。
- 3. 公司 2026 年營收指引上修至 440 億至 450 億歐元，EUV 營收預估成長逾 45%、記憶體系統銷售成長約 75%，反映 AI 帶動先進邏輯與高階 DRAM 設備需求同步升溫。
- 4. 裝機基礎管理營收 3Q26 達 33 億歐元，全年預估成長約 50%；既有 EUV、DUV 機台升級可在有限無塵室空間提升產能，形成高毛利且較具持續性的服務收入。
-
美股 AMAT應用材料受惠最高
- 1. 應用材料橫跨沉積、蝕刻、磊晶、CMP、離子佈植、量測與先進封裝，能一次承接 GAA、背面供電及 HBM 擴產的多項設備需求，降低單一製程依賴。
- 2. AI 帶動先進邏輯、DRAM 與先進封裝，合計約占 2026 至 2027 年 WFE 增量 80%；應材在三大領域具領先地位，並預期 2030 年 WFE 市占再提升逾 2 個百分點。
- 3. 2026 財年第三季 DRAM 業務含 HBM 封裝營收年增 52%，公司預期先進封裝營收 2026 年成長逾 70%；新推出 Epi、CMP、銅電鍍及 eBeam 設備，有助把製程升級轉化為訂單。
- 4. 應用材料第三季 AGS 營收 17.81 億美元、年增 22%，超過 37,000 個腔體接入 AIx 平台；服務收入具經常性，但無塵室與供應鏈瓶頸可能使部分設備交付及營收認列遞延。
-
美股 LRCX科林研發受惠高
- 1. 科林研發核心產品涵蓋蝕刻與薄膜沉積；GAA、背面供電及更立體的先進邏輯結構提高製程強度，公司估計每新增 10 萬片晶圓月產能可擴大約 10 億美元可服務市場。
- 2. 記憶體已占系統營收 46%，其中 NAND 26%、DRAM 20%；NAND 營收季增約 40%，受 256 層以上升級與 HBM、DDR5 擴產帶動，直接拉升蝕刻、沉積設備及升級需求。
- 3. 先進封裝業務預期 2026 年營收成長超過 70%，公司在 TSV 蝕刻與銅電鍍具布局，且面板級封裝設備已出貨逾 20 家客戶，受惠 HBM 與 AI 晶片封裝複雜化。
- 4. 2026 年 9 月季度營收 82.2 億美元、年增 54%，管理層初估 2027 年全球 WFE 支出超過 2,000 億美元；但零組件、無塵室及中國營收占比 35% 仍可能造成出貨遞延與波動。
-
美股 KLAC科磊受惠高
- 1. 科磊在半導體製程控制市場市占約 58%，提供缺陷檢測、量測與良率管理設備；2 奈米 GAA 與更高製程複雜度提高檢測密度，直接推升單片晶圓設備價值。
- 2. AI 晶片導入 CoWoS、混合鍵合等先進封裝，科磊預估 2026 年先進封裝製程控制營收約 11 億美元、年增逾 70%，成為高於整體 WFE 的成長引擎。
- 3. 2026 年 9 月當季營收創高至 41.4 億美元、年增 29%，12 月季度指引 47 億美元；訂單與能見度延伸至 2027 年，但無塵室與長交期零件仍可能遞延出貨認列。
