5443 均豪 11/06 收盤價：75.9 元-5.5 (-6.76%)

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均豪（5443）主要是半導體與顯示器製程設備、自動化整合系統供應商，核心能力包括精密機械、光學檢測、量測技術與自動化設備整合。

目前業務重心已逐步從過去的面板設備，轉向成長性較高的半導體領域，尤其是先進封裝相關設備。

• 半導體先進封裝設備：切入 CoWoS、2.5D／3D IC、SiP、Fan-Out 等製程，提供載具自動光學檢測（AOI）、白光干涉量測、研磨／拋光、CMP 等設備，用於控制缺陷、膜厚、平坦度、線寬線距及晶圓薄化等良率關鍵。
• 晶圓與特殊載板相關設備：延伸既有的大尺寸製程與自動化能力，布局晶圓再生、特殊載板及相關檢測／量測需求。
• 顯示器製程設備：仍保有面板設備業務，包括顯示器製程設備與自動化整合方案；但此業務受面板景氣循環影響較大。
• 智慧自動化系統：為客戶建置自動化產線、搬送與整合系統，協助提高生產效率與降低人工需求。

投資上最受市場關注的是：均豪是否能把既有的光學檢測、大尺寸製程與自動化技術，持續轉化為先進封裝的實際出貨與獲利。現有頁面資訊顯示，半導體已成為公司營運主軸，且先進封裝在已訂未銷訂單中占有相當比重；不過設備業務仍須持續觀察客戶驗證進度、量產良率與資本支出節奏。

市場目前看均豪（5443）的主軸，不再是傳統面板設備，而是它能否把半導體設備轉型、AI 先進封裝需求與在手訂單，持續轉化成營收與獲利。

1. AI／HPC 帶動的先進封裝設備

這是最核心題材。AI 晶片採用 CoWoS、2.5D／3D IC、SiP、Fan-Out 等高階封裝後，對晶圓與載具的表面缺陷、RDL 線寬線距、膜厚、平坦度要求更高，帶動均豪的：

• Carrier AOI 載具自動光學檢測
• 白光干涉量測
• 晶圓減薄、研磨、拋光與平坦化設備

需求增加。

均豪 2026 年下半年半導體已訂未銷訂單中，先進封裝占 68%，是最主要的訂單來源，因此市場會緊盯先進封裝設備的驗證、出貨及認列進度。

2. 再生晶圓與 2 奈米製程升級

先進製程越往 2 奈米以下發展，需要更多監控、測試與擋控晶圓；這些晶圓經過使用後，需透過研磨、拋光與檢測程序再生使用。

均豪在此提供 CMP 研磨／拋光、再生晶圓 AOI 檢測等設備。2026 年下半年半導體未銷訂單中，再生晶圓約占 20%。相較一次性的先進封裝擴產設備，再生晶圓需求通常與晶圓廠投片量連動，因此被視為較穩定的中長期設備需求來源。

3. 面板設備廠轉型為半導體設備廠

市場也看重均豪的「身分轉變」。

公司過去高度依賴面板設備，如今面板業務已降至約兩成；2026 年上半年半導體業務占母公司營收 62%。半導體設備通常技術門檻、客製化程度與附加價值較高，若營收占比持續提高，市場會期待毛利率與獲利結構同步改善。

這個題材的核心不是營收規模本身，而是公司是否能從較景氣循環的面板設備，轉向較具成長性與高附加價值的半導體設備。

4. AOI 檢測設備放量與客戶驗證成果

均豪的 AOI 與白光量測設備已切入先進封裝製程應用。隨著 AI 晶片價值提高，晶圓廠與封測廠更重視製程前後的缺陷檢查，AOI 有從「選配設備」走向「良率管理必要設備」的趨勢。

市場會特別看：

• Carrier AOI 是否持續量產出貨
• 白光量測設備的客戶導入進度
• 先進封裝檢測設備能否提升產品單價與毛利率
• 客戶驗證成功後，是否出現重複下單與擴線需求。

5. AI 電源、PMIC 與特殊載板

AI 伺服器功耗提高，也帶動 PMIC、Power Module 及特殊載板規格升級。這類產品的製程更重視散熱、減薄與平坦化，均豪可將原有研磨技術延伸至相關應用。

此部分目前在下半年半導體未銷訂單中占 12%，規模小於先進封裝與再生晶圓，但屬於未來可擴大的新應用題材。

6. 訂單能見度延伸至 2027 年

設備業最重要的是訂單能否順利轉成出貨。均豪表示，2026 年下半年接單金額預期可達上半年的一倍以上，部分訂單已排到 2027 年；這讓市場把焦點放在 2026 下半年至 2027 年的營收與獲利延續性。

不過，設備訂單從接單、製造、交機到驗收認列有時間差，因此月營收可能波動很大。真正需要驗證的是：高階設備出貨能否如期、毛利率能否維持，以及先進封裝訂單是否持續增加。

7. FOPLP／面板級封裝的長線選擇權

更長線的題材是 FOPLP（面板級扇出型封裝）。均豪具備過去面板設備累積的大尺寸載板搬運、檢測與研磨經驗，若未來先進封裝由圓形晶圓逐漸延伸到大尺寸方形面板，公司有機會將既有技術優勢延伸至新製程。

但這一題材仍較偏中長期布局，短期營運貢獻仍應以已在量產或接單中的先進封裝檢測、研磨設備及再生晶圓設備為主。

均豪的產品營收結構已從過去以面板設備為主，明顯轉向半導體設備；不過要留意，「母公司個體」與「合併口徑」的比重不同。

2026 年上半年母公司的半導體業務已占營收 62%，而面板業務已降至約兩成，顯示公司的營運核心不再是傳統顯示器設備。

若進一步拆解半導體設備內部的產品組合，目前可概分為兩大平台：

1. 研磨／拋光設備：半導體營收約六成以上

   • 用於再生晶圓的 Grinder、CMP、拋光，以及先進封裝、特殊載板與電源管理晶片相關的減薄、平坦化製程。
   • 再生晶圓是相對穩定的需求來源；先進封裝則可擴大研磨與平坦化設備的單機價值與應用範圍。

2. 檢測／量測設備：半導體營收約四成

   • 主要包括 Carrier AOI、白光干涉量測等。
   • 應用於先進封裝的玻璃載具、晶圓表面缺陷、RDL 線寬線距、膜厚與平坦度控制；隨 CoWoS、2.5D／3D IC、Fan-Out 等技術演進，檢量需求提高。

從訂單結構看，未來營收的產品重心又更往先進封裝靠攏：2026 年下半年半導體已訂未銷訂單中，先進封裝占 68%、晶圓再生占 20%、PMIC 及特殊載板相關應用占 12%。這不等於當期已認列的營收占比，但對未來出貨組合具有指標意義。

投資解讀：均豪的關鍵不只是半導體營收比重上升，而是高附加價值的先進封裝檢量、磨拋設備逐漸成為訂單主力。這種組合通常有助於毛利率改善；但設備業營收認列受客戶驗收、產能與零組件交期影響大，因此季度間的營收占比可能明顯波動，不宜只用單一季度判斷轉型趨勢。

均豪後續展望偏正向，核心不是回到面板景氣循環，而是能否將先進封裝、再生晶圓與 AI 電源／特殊載板的在手訂單，持續轉化為營收與本業獲利。

1. 先進封裝是最主要成長引擎

2026 年下半年半導體已訂未銷訂單中，先進封裝占 68%，為最大宗；公司切入 Carrier AOI、白光量測、研磨、減薄與平坦化等站點，對應 CoWoS、2.5D／3D IC、SiP、Fan-Out 等製程。AI 晶片封裝尺寸變大、RDL 線路更細、堆疊更複雜，讓缺陷檢測、膜厚量測與平坦度控制的重要性提高，有利設備需求延續。

其中，部分產品已跨過客戶驗證並進入量產，且公司表示 2026 年下半年接單金額可望是上半年的一倍以上，部分新單交期已排至 2027 年；以目前訂單能見度判斷，2027 年營運有機會優於 2026 年。

2. 再生晶圓提供較穩定的第二成長曲線

再生晶圓設備約占下半年半導體已訂未銷訂單的 20%。先進製程持續微縮後，製程監控、測試與保護所需的 Monitor Wafer、Dummy Wafer 使用量提高，帶動再生晶圓的研磨、拋光與檢測需求。

均豪的機會在於將既有「磨拋」能力應用到再生晶圓，並延伸至先進封裝的晶圓薄化、散熱與平坦化需求。這類需求不像單一先進封裝平台那樣集中，理論上可讓產品與客戶應用更分散。

3. AI 電源與特殊載板是新增動能

AI 伺服器功耗提高，帶動 PMIC、Power Module 與特殊載板規格升級，相關製程需要更多研磨、減薄與平坦化工序。均豪下半年半導體已訂未銷訂單中，PMIC 相關應用占 12%，規模暫小於先進封裝與再生晶圓，但可視為後續成長選項。

4. 獲利結構有改善空間，但季度波動仍大

均豪從面板設備轉往半導體設備後，高附加價值產品比重提高。2026 年上半年半導體業務已占母公司營收 62%，而半導體訂單結構又以先進封裝為主，若設備順利出貨與驗收，毛利率與營益率有望受產品組合帶動。

不過，設備業的特性是營收與獲利高度取決於客戶建廠、裝機與驗收時程。即使訂單排到 2027 年，也不代表能平均反映在每季財報；關鍵零組件交期、客戶拉貨遞延、現場安裝進度，都可能使營收在季度間大幅波動。

5. 後續應觀察的三項指標

• 先進封裝訂單是否持續增加，並按時轉為出貨與驗收營收
• 半導體營收占比與毛利率能否維持高檔：這決定轉型是否真正反映到本業獲利
• 2027 年客戶資本支出與封測端擴產速度：將影響訂單延續性與新增設備需求

整體而言，均豪正處於由面板設備轉向半導體設備的成果兌現期，2026 至 2027 年的成長邏輯主要建立在 AI 帶動先進封裝擴產，以及再生晶圓與電源應用擴散。不過，投資判斷較適合採取「訂單能見度正向、財報認列仍須逐季驗證」的方式，而非單純以題材推估獲利。

均豪未來兩年 EPS 的公開預估相對有限，目前較具體可見的是 2026 年約 5.7 元；2027 年尚未形成足夠多來源可交叉驗證的市場共識，因此較適合用營運情境來觀察。

2026 年 EPS 約 5.70 元的預估，主要建立在再生晶圓、CoWoS 相關設備，以及高階檢測與磨拋設備需求增加；相較目前近四季 EPS 2.32 元，隱含下半年出貨與驗收需顯著優於上半年。

2026 年獲利的觀察重點

均豪 2026 年第一、二季 EPS 分別為 0.19 元、1.07 元，上半年累計 1.26 元。若全年達到約 5.7 元，下半年仍須貢獻約 4.4 元，因此第三、四季的先進封裝設備交機、驗收及業外投資收益，將是達標關鍵。

基本面改善的條件包括：

• 2026 年上半年半導體營收占比已達 87%，高於 2025 年的 79%，產品組合持續由面板設備轉向半導體設備。
• Carrier AOI 與白光干涉量測設備已進入量產階段，且下半年在手訂單中，先進封裝占比約 68%。
• PMIC 相關業務已占母公司半導體營收 19%，後續 AI 伺服器電源管理需求增加，有望挹注檢測、研磨與拋光設備。

2027 年：有成長條件，但不宜先給單一 EPS

2027 年的成長題材明確，包括先進封裝擴產、CoWoS 月產能持續增加、Carrier AOI／SWLI 量測設備滲透率提升，以及 PMIC 高階載板與散熱研磨設備放量。公司所揭露的產業資料預期 CoWoS 月產能將由 2026 年約 13 萬片提升至 2027 年約 20 萬片，對載具檢測、研磨與量測設備需求具正面支撐。

不過，均豪的 2027 年 EPS 不只取決於母公司本業，也受子公司投資收益、設備交機驗收、客戶資本支出與新產品量產時程影響。公司未提供具體年度財測，市場上目前也缺乏多方一致的 2027 EPS 數字，因此不宜將單一推估當作共識。

整體來看，2026 年約 5.7 元可作為目前的參考基準；2027 年方向偏正向，但仍應以先進封裝設備占比、PMIC 訂單、毛利率能否維持提升，以及第三、四季實際驗收進度，來判斷 EPS 是否能延續成長。

均豪並未公開揭露各客戶的營收占比，但從目前可確認的設備導入與合作案例來看，客戶可分成四類：

重點在於，均豪的客戶結構正在從「面板廠」移往「晶圓代工、先進封裝與再生晶圓業者」。其中，晶圓代工龍頭與日月光投控的先進封裝相關導入，代表公司已切入較高技術門檻的檢測、量測與磨拋製程；而再生晶圓客戶的擴產，則提供相對穩定的設備需求來源。

不過，公司對單一客戶的實際營收比重未做公開評論，因此較適合將上述公司視為「已知的代表性客戶與驗證對象」，不宜直接推論某一家公司就是最大客戶。

均豪的競爭位置要用「不同製程站點的競合」來看：它不是和所有半導體設備廠正面競爭，而是聚焦在 AOI 檢測、量測、研磨／拋光、再生晶圓設備與自動化整合。在先進封裝市場中，既有直接競爭者，也有透過聯盟合作、實際上互補的夥伴。

主要競爭對手

均豪的優勢

1. 「檢、量、磨、拋」的組合完整

均豪不是只賣單一 AOI 或研磨機，而是能同時提供：

• 瑕疵檢測與 3D／白光量測
• 晶圓、載具與封裝條的研磨、減薄、拋光
• 再生晶圓的 CMP 與檢測
• 自動化上下料與系統整合

先進封裝對平坦度、膜厚、對位與缺陷的要求提高，這類跨設備整合能力有助於切入客戶製程，而非僅銷售標準化單機。

2. 具在地客製化與共同開發能力

均豪主要強項不在直接挑戰最尖端前段主設備，而是在地化服務、依客戶製程快速調整設備，以及共同開發新站點。對晶圓廠與封測廠而言，設備交期、維修反應與製程調校速度都很重要，這是台灣設備商可切入的利基。

3. 再生晶圓設備有較穩定的需求基礎

先進製程持續演進，帶動監控片、測試片與再生晶圓需求。均豪的 CMP 設備具多個可獨立運作或連動的拋光單元，並搭配超音波清洗模組，可兼顧不同製程配方、產能與潔淨度需求。

4. 面板設備經驗可延伸至大尺寸封裝

均豪過去長期處理大尺寸面板，因此在載具搬送、表面檢測、平坦化與自動化上有基礎。若 FOPLP、CoPoS 等面板級封裝逐步走向試產與量產，這些經驗有機會轉化為差異化優勢。

5. G2C+ 聯盟提高接案範圍

均豪可結合聯盟內其他成員的熱製程、貼合、挑晶、黏晶、雷射與自動化能力，提供較完整的先進封裝設備方案。對客戶而言，這有助於降低多家設備商整合的複雜度，也提升均豪取得整線或跨站點訂單的機會。

相對劣勢與風險

1. 最尖端前段設備仍難與國際大廠抗衡

在最先進 CMP、製程控制與高階量測設備，國際大廠仍具備更長的客戶驗證歷史、研發資本、全球服務網與專利優勢。均豪目前較務實的策略，是從再生晶圓、中階製程、先進封裝與客製化需求切入，而非正面替代最頂級前段主設備。

2. 營收受設備資本支出與驗收時程影響大

設備產業的接單不等於即時營收。若客戶建廠、擴產或驗收時程延後，單季營收與獲利可能明顯波動；這也是均豪相對於耗材廠商，營運能見度較容易受資本支出週期影響的地方。

3. AOI 市場競爭與技術迭代快

AOI 檢測技術需持續追上更細的 RDL 線寬、更大尺寸封裝、微裂紋與翹曲等檢測需求。均豪除了面對台灣 AOI 同業，也須面對國際檢測設備商；客戶驗證能否擴大、設備精度能否持續升級，是競爭力的關鍵。

4. 獲利效率仍落後部分純半導體設備同業

以目前市場快照比較，均豪近四季 ROE 為 3.88%，低於萬潤的 25.30%、弘塑的 43.67%及辛耘的 17.73%；近四季 EPS 2.32 元，也顯示均豪雖在轉型與接單上有題材，但獲利能力、資本效率仍需靠高毛利設備持續放量來驗證。

綜合判斷

均豪的定位是先進封裝與再生晶圓的利基型設備整合商。它的強項是以 AOI、量測、研磨與拋光組成方案，配合在地客製化服務與聯盟資源切入客戶；相對限制則在於尚未具備國際主設備商於最尖端製程的規模與技術主導性。

因此，競爭力是否持續提升，重點不只是「有沒有切入先進封裝」，而是 Carrier AOI、白光量測、研磨設備能否持續通過客戶驗證、提高單價與毛利率，並將訂單順利轉成營收。