此類涵蓋 CMP 研磨墊、研磨液、鑽石碟、砂輪與高階材料通路，是半導體研磨題材中最直接的耗材受惠層。中砂在台積電先進製程鑽石碟具高市占，且 2 奈米、A16 晶背供電會推升 CMP 道數與鑽石碟負荷；頌勝科技為台灣少數量產 CMP 研磨墊並切入半導體供應鏈的廠商，Soft Pad 送樣與量產進度是重要催化。Entegris、Qnity、Fujimi 掌握國際研磨液與研磨墊技術，受惠於先進節點、HBM 與混合鍵結的低缺陷需求；華立、崇越則以代理高階研磨液與材料通路參與，受惠程度取決於代理線、客戶拉貨與本地化供應比重。
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台股 1560中砂受惠最高
- 1. 中砂鑽石碟已切入台積電 3 奈米約 7 成、2 奈米上看 8 成供應鏈，A16 晶背供電讓 CMP 道數再升，單片耗材用量與 ASP 同步墊高。
- 2. 公司半導體營收占比約 77%～80%，DBU 2026 年月產能增至 6 萬顆以上，SBU 12 吋再生晶圓朝 40 萬片推進，直接吃到先進製程擴產紅利。
- 3. A16、HBM 與 CoWoS / SoIC 推升晶圓薄化和平坦化需求，中砂同時具鑽石碟、研磨砂輪與再生晶圓三條產品線，受惠範圍最完整。
- 4. 1Q26 營收 22.93 億元、年增 29.4%，毛利率升至 35%，DBU 與 SBU 同步成長，顯示先進節點放量已實際反映在營運。
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台股 7768頌勝科技受惠最高
- 1. 半導體研磨墊營收占比已逾 6 成，直接吃到 2 奈米、晶背供電與 CoWoS / SoIC 帶動的 CMP 平坦化需求，單片耗材用量隨製程道數上升而放大。
- 2. 智勝科技為台灣首家量產 CMP 研磨墊廠，採 RIM 專利與客製化配方卡位高門檻供應鏈，台積電與封測廠導入後替換成本高，市占有機會持續擴張。
- 3. Soft Pad 專線已建置，預計 2026 年第 2 季試產認證、第 3 季逐步量產，鎖定日系壟斷的高階拋光墊與 CoWoS-L，若放量可形成第二成長曲線。
- 4. 中科與合肥雙基地擴產、現階段產能已滿載，管理層預期未來 3-5 年產能可 double 再 double；在地化第二供應源需求升溫，接單與交期優勢明顯。
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美股 ENTGEntegris Inc受惠高
- 1. Materials Solutions 直接供應 CMP 研磨液、研磨墊與 post-CMP 清潔材料，2 奈米與 HBM 擴產會拉高每片晶圓耗材用量，營收具明確成長彈性。
- 2. 約 75% 營收屬晶圓消耗型，先進邏輯與記憶體節點升級帶動 content per wafer 提升，AI 需求越強，耗材與高純度過濾出貨越放量。
- 3. 在台灣與亞洲擁有在地製造、研發與服務據點，更容易切入台積電等先進製程客戶的在地化採購與新節點認證，縮短導入週期。
- 4. 併購 CMC Materials 後成為全球 CMP 材料龍頭級供應商之一，產品線涵蓋氧化層、銅製程到先進封裝，對高階製程覆蓋最完整。
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美股 QQnity Electronics, Inc.受惠高
- 1. Qnity 研磨墊、研磨液與 post-CMP 清潔材料直接卡位 2 奈米、GAA 與 3D 堆疊，先進節點 CMP 道數增加會同步放大單片耗材用量。
- 2. 公司約 2/3 產品直接連結半導體，2026 年 Q1 營收 13 億美元、年增 18%；先進邏輯與 HBM 帶動的半導體部門成長最強。
- 3. 已與 SK hynix 簽長約供應 CMP pad，並推出 Emblem 新平台，強化 HBM 與 AI 封裝客製化能力，認證後黏著度與續約能見度高。
- 4. 2027 年台灣新據點將上線，搭配 local-for-local 擴產與供應鏈在地化，有助縮短導入週期、提高在先進製程材料的滲透率。
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日股 5384Fujimi受惠高
- 1. Fujimi 主力是 CMP 研磨液，2026 財年 CMP 產品營收達 361.35 億日圓、年增 17.9%，AI 與 2 奈米放量直接推升每片晶圓耗材用量。
- 2. 公司在前段製程 CMP 研磨液具全球領先地位，FEOL 市占接近 60%，且最大客戶為台積電，占營收約 16%，先進節點導入後黏著度高。
- 3. 2026 財年合併營收 694.04 億日圓、年增 11%，營業利益年增 17.4%；並規劃日本、美國、台灣合計投資約 150 億日圓擴產，迎接需求續增。
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台股 3010華立受惠中
- 1. 代理 JSR、Fujimi 等國際大廠的 CMP 研磨液與先進材料，直接供應台積電 2 奈米與 CoWoS 產線；製程道數增加，單片耗材用量與營收同步放大。
- 2. 與 JSR 在新竹設立先進平坦化研究中心，並參與台灣合資量產布局，可就近支援驗證與交期，搶食在地化替代與第二供應源需求。
- 3. 2026 年 Q1 半導體營收 75.81 億元、年增 38.11%，前五個月半導體營收占比升至 35%；AI 與 HPC 擴產已實際轉成出貨動能。
- 4. 除研磨液外，也切入光阻、先進封裝材料與高階載板乾膜，能跟著台積電 N2、CoWoS、FOPLP 擴產擴大材料組合與客戶黏著度。
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台股 5434崇越受惠中
- 1. 崇越長期代理信越、Fujimi 等日系高階材料，涵蓋 CMP 研磨液、光阻液與石英零組件，直接吃到台積電 2 奈米、A16 擴產帶來的耗材放量。
- 2. 半導體材料營收占比已達 84%～87%，2025 年營收 675.8 億元、年增 8.6%，2026 年前段製程材料需求續增，CMP 相關出貨同步推高整體營運。
- 3. 台灣、中國、日本、美國與東南亞據點完整，可提供在地備貨、技術支援與第二供應源服務，符合晶圓廠供應鏈去風險化與在地化採購趨勢。
- 4. 除前段 CMP 耗材外，還切入 CoWoS／先進封裝的 Underfill、MUF、TIM 與 TBDB，AI 伺服器與 HBM 擴產可同步放大第二成長曲線。
