CMP 製程以研磨墊、研磨液及鑽石修整碟共同控制平坦度、去除率與缺陷，是最貼近晶圓投片量的消耗型環節。中砂的 Diamond Disk 在 2 奈米與更先進節點市占率約達 8 成，頌勝半導體研磨墊與耗材營收比重已達約 66%，兩者因先進製程 CMP 道數上升及先進封裝放量而屬受惠最高。英特格、Qnity 與 Fujimi 則憑研磨墊、研磨液、過濾或清潔材料平台取得受惠高評價。應持續觀察 2 奈米／A16 投片、Soft Pad 認證、客戶導入速度與產能利用率；主要風險是耗材認證期長、國際龍頭競爭及新產線未如期放量。
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台股 1560中砂受惠最高
- 1. 中砂的 CMP Diamond Disk 用於原位修整研磨墊，製程越先進、CMP 道數與耗材磨耗越高，直接放大單片晶圓的鑽石碟消耗量。
- 2. 公司 2Q26 鑽石碟營收 7.83 億元、年增 26.1%，其中 2 奈米產品營收大增 84%，且已開始出貨 1.4 奈米，先進節點放量已轉化為實際業績。
- 3. 中砂在 2 奈米及 1.4 奈米鑽石碟市占約 8 成，明顯高於 2024 年全球整體約 35%；高市占搭配 2026 年底月產能擴至 7 萬顆，有利承接先進製程擴產。
- 4. 公司半導體相關營收約占 2025 年總營收 80%，但鑽石碟仍依賴少數晶圓廠先進節點與先進封裝投片；若新節點量產遞延，產能擴充與獲利成長可能落後。
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台股 7768頌勝科技受惠最高
- 1. 半導體研磨墊與耗材營收占比已由 2023 年 48% 升至 2026Q2 的 66%，2026H1 半導體產品營收年增 25%；2 奈米、晶背供電與 CoWoS 製程道數增加，直接放大 CMP 耗材用量。
- 2. 旗下智勝具備 PU 配方、RIM 成型、溝槽與複合材料技術，並在台、美、中累積 142 項專利；2026Q2 量產品 212 件，長期客製化驗證提高研磨墊替換門檻與客戶黏著度。
- 3. Soft Pad 新產線已於 2026Q3 試產認證，預計 Q4 量產，且已通過重要指標客戶認證；產品若順利放量，可切入日系供應商主導的高階拋光墊市場，形成第二成長曲線。
- 4. 現有半導體產能已滿載，合肥廠預計 2026Q4 送樣、2027 年貢獻營收，中科廠則延至 2027Q3 試產；受惠具高度直接性，但實際增長仍取決於新廠開出與客戶認證時程。
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美股 ENTGEntegris Inc受惠高
- 1. 英特格 Materials Solutions 明確供應 CMP 研磨液、研磨墊及 post-CMP 清潔材料；2 奈米、GAA 與 HBM 製程複雜度提高，將推升單片晶圓耗材用量與材料內容價值。
- 2. 英特格同時具備 CMP 材料與 APS 高純度過濾、純化及污染控制方案，可跨研磨與液體潔淨模組協同供貨；先進節點對缺陷與微粒控制更嚴格，有利提高客戶黏著度及導入壁壘。
- 3. 2026 年第 3 季營收 10.06 億美元、年增 24.6%，調整後 EBITDA 利潤率 30.2%；公司第 4 季營收指引中位數 10.4 億美元，顯示先進製程材料需求正轉化為近期業績動能。
- 4. 受惠並非只來自 CMP，英特格產品涵蓋沉積、蝕刻、過濾等多項材料，且公司仍承受半導體週期、客戶集中、出口管制與高負債風險；因此 CMP 題材對獲利的實際貢獻仍須觀察分部揭露。
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美股 QQnity Electronics, Inc.受惠高
- 1. Qnity 半導體事業直接供應 CMP 研磨墊、研磨液與清潔材料，CMP 營收已占半導體事業逾 50%；製程道數增加將推升單片耗材用量與營收。
- 2. 2026 年第 2 季半導體事業營收 7.44 億美元、年增 17%，先進節點業務成長逾 20%；3 奈米放量、2 奈米導入及 HBM 擴產提高其 CMP 內容價值。
- 3. Optivision Max 軟質研磨墊已在先進節點與 AI、HBM 封裝應用獲採用，並於 16 奈米及 14 奈米取得多項 POR，有助把新產品認證轉為長期耗材出貨。
- 4. Qnity 採 local-for-local 製造與技術支援，且逾 90% 營收來自製程耗材或隨設備、產品用量驅動的業務；但仍須留意客戶驗證、約 40 億美元債務及先進封裝放量時程。
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日股 5384Fujimi受惠高
- 1. Fujimi 的 CMP 研磨產品 FY2026 營收達 361.35 億日圓，年增 17.9%；AI 先進邏輯與記憶體需求推升晶圓平坦化及單片耗材用量，直接轉化為營收成長。
- 2. 公司在半導體裝置 CMP 產品具全球約 1 成市占，並以研磨材料技術累積客戶信任；2 奈米、GAA 與 HBM 製程複雜度提高，有利高階研磨液持續導入。
- 3. Fujimi 預估 FY2027 CMP 營收達 413 億日圓、年增 14.3%，且預期開始取得後段 CMP 採用；各務山、台灣與美國據點擴產，將支援先進製程及先進封裝放量。
- 4. 新中長期計畫把 CMP 營收目標由 FY2027 的 461 億日圓提高至 FY2032 的 858 億日圓，六年資本支出規劃 1,300 億日圓；但新廠折舊與半導體營收占比逾 8 成，也會放大執行及景氣循環風險。
