3583 辛耘 10/30 收盤價：564 元-33 (-5.53%)

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辛耘主要是半導體製程設備與材料服務商，業務可分成三個核心方向：

1. 自製半導體設備

   • 主力為濕製程設備，包括清洗、蝕刻、光阻去除、烘烤，以及暫時性貼合／剝離設備。
   • 應用範圍橫跨晶圓前段製程、先進封裝與化合物半導體。
   • 在先進封裝方面，可切入 CoWoS、SoIC、WMCM 等製程；這些封裝技術因 AI、高效能運算與 ASIC 晶片需求增加，而提升對清洗、良率控制及製程設備的要求。

2. 晶圓再生服務

   • 將使用過的測試晶圓、監控晶圓等進行去膜、研磨、清洗與檢測後再利用。
   • 對客戶而言可降低耗材成本，也能減少晶圓廢棄量；此業務通常具有較穩定的需求基礎。

3. 設備與儀器代理、技術服務

   • 代理半導體、LED、面板、太陽能等產業所需的製程設備、材料與化學分析儀器，並提供售後維護與技術支援。
   • 這是公司早期的重要業務，但近年營運重心逐漸往自製設備與再生晶圓等較高附加價值的製造服務移動。

簡單說，辛耘原本較偏向「設備代理商」，現在更像是擁有自有技術的半導體設備製造商，加上晶圓循環再利用服務商。市場特別關注其自製濕製程設備能否隨先進封裝擴產持續放量，因為這將直接影響營收結構、毛利率與長期獲利能力。

辛耘目前市場聚焦的題材，可歸納為「先進封裝設備放量、自製製造業務轉型、再生晶圓擴產」三大主軸；其中最關鍵的是，能否將高毛利的自製設備與再生晶圓占比持續拉高。

1. AI 先進封裝：CoWoS 是基本盤，SoIC／混合鍵合是升級題材

   • 辛耘的自製設備涵蓋批次式與單晶圓清洗、蝕刻、去光阻、暫時性貼合與剝離、烘烤等，對應 CoWoS、WMCM、SoIC、CoPoS 等先進封裝製程。
   • AI 晶片走向 Chiplet、2.5D／3D 異質整合後，RDL、TSV、微凸塊與混合鍵合的良率要求升高；清洗、去膠與表面活化不再只是輔助製程，而是影響良率的關鍵環節。
   • 其中，SoIC 的混合鍵合對表面污染、氧化與平整度的容忍度更低，會推升單晶圓濕製程設備及高精度化學控制的需求，也是設備單價與技術門檻可望提升的方向。

2. 封測廠擴產與訂單外溢

   • 市場不只看晶圓代工端的 CoWoS 擴產，也看封測廠承接外溢訂單後，是否形成新一波設備投資。
   • 辛耘已切入新的封測客戶供應鏈；若封測端持續擴充 CoWoS-like、RDL、暫時鍵合及後段製程產能，將有助於降低單一客戶依賴，並擴大自製設備的可服務市場。

3. 自製設備占比超過代理：轉型高附加價值設備商

   • 辛耘過去具有代理商色彩，現在市場重新評價的重點，是自製設備與再生晶圓等製造業務已在 2026 年上半年首次超過代理業務。
   • 第二季自製設備出貨與產品組合優化，帶動毛利率升至 40.3%、單季 EPS 5.01 元；這說明題材已開始反映於獲利結構，而非僅止於訂單故事。
   • 代理業務逐步由買賣模式轉為佣金模式，表面營收可能承壓，但若高毛利自製產品占比上升，整體毛利率與營益率反而可能改善。

4. 產能擴張：訂單能否轉成營收的核心變數

   • 辛耘自製設備產能滿載，訂單能見度已延伸至 2027 年、部分客戶規劃看到 2028 年；截至 2026 年初，在手訂單約 130 億元。
   • 湖口二廠預計於 2026 年底啟用，台南新廠則規劃於 2027 至 2028 年間完成；市場會追蹤新產能爬坡是否順利，因為它決定公司是否能消化長單、提高出貨台數並維持交期競爭力。
   • 因此，辛耘的短中期投資邏輯不只是需求強，而是「產能擴得夠不夠快」以及「擴產後毛利率是否仍能維持」。

5. 再生晶圓：先進製程擴產下的第二成長引擎

   • 先進製程與 AI 晶片投片增加，晶圓廠對監控片、擋片與測試片的使用量提高，帶動高規格 12 吋再生晶圓需求。
   • 辛耘目前再生晶圓月產能約 21 萬片，規劃 2026 年第四季擴至 25 萬片；再生晶圓具有相對穩定、可隨晶圓廠擴產成長的特性，可平衡設備驗收認列的季度波動。
   • 市場後續會看產能利用率、產品規格升級，以及擴產後的實際營收與毛利貢獻。

6. CoPoS／面板級封裝：具想像空間、但仍須驗證

   • AI 晶片封裝尺寸放大，使面板級封裝與 CoPoS 成為下一階段技術方向。辛耘布局面板濕製程、RDL 及相關清洗製程，具備切入機會。
   • 不過，CoPoS 仍在驗證與試產階段，真正量產時程、市占率、設備規格與客戶採購規模尚未完全確定。因此這是中長線選擇權題材，而非目前最能直接驗證營收的主力。

7. 海外與新客戶擴張

   • 公司已推進海外服務布局，並朝海外設備與再生晶圓市場延伸。海外封裝、記憶體與整合元件製造商的擴產，可使成長動能從台灣先進封裝擴散至更廣泛市場。
   • 這條題材的重點不在短期營收，而在海外服務能力、客戶認證和在地交機能力能否落實。

整體來看，辛耘的市場定位已從設備代理商，逐漸轉為「先進封裝自製設備＋再生晶圓」的製造型公司。
近期看點是自製設備出貨、毛利率能否維持高檔及湖口二廠啟用；中期看 SoIC、封測廠擴產與新客戶導入；長期則看 CoPoS／面板級封裝能否從驗證走向量產。

主要風險則是新廠投產或客戶廠務時程延後、先進封裝資本支出放緩，以及代理業務轉為佣金認列後，營收表面成長可能與獲利成長出現不同步。

辛耘目前的產品營收結構，可分成 自製設備、再生晶圓、設備代理三大塊；趨勢很明確：代理比重下降，自製設備快速上升。

2026 年第一季的實際結構為自製設備 41%、再生晶圓 9%、代理業務 50%。

上半年自製設備營收約 25.63 億元、再生晶圓約 5.95 億元、代理業務約 29.58 億元，以總營收 61.15 億元估算，約為 42%、10%、48%；也就是製造業務已達約 52%，首次超過代理。

以市場對 2026 年的營收拆分推估，自製設備約 56.2 億元、再生晶圓約 12.6 億元、代理業務約 56.1 億元，結構約為 45%／10%／45%。到 2027 年，若自製設備放量至約 84 億元、代理業務降至約 45.6 億元，結構可能演變為 自製設備約 54%、再生晶圓約 10%、代理約 30%。

自製設備內部組成

自製設備中，濕製程設備約占七成，是最主要的營收來源；其餘約三成為暫時貼合／解鍵合、解離層塗佈及烘烤等設備。

可簡化為：

• 約 70%：濕製程設備
  包含批次式與單晶圓清洗、蝕刻、去光阻等，是 CoWoS、SoIC 等先進封裝擴產最直接受惠的產品。

• 約 30%：TBDB、解離層塗佈、烘烤設備
  對應晶圓薄化、TSV reveal、3D IC、混合鍵合與封裝熱製程；目前占比相對較小，但新世代封裝升級後，單機價值與成長潛力較高。

投資上怎麼看這個結構？

辛耘的營收未必會因代理業務轉為佣金認列而顯得非常高成長，但獲利品質會改善：

• 代理業務：營收基礎大，但成長較有限。
• 自製設備：受先進封裝擴產帶動，成長最快、附加價值最高。
• 再生晶圓：屬相對穩定的產能型業務，可提供持續性營收。

因此，後續比起只看總營收年增率，更應重視 自製設備營收占比、毛利率、設備交機量，以及製造業務是否持續高於代理業務。

目前可確認訂單與擴產方向偏正面；為判斷這些題材是否已反映為營收、獲利與估值壓力，我再核對最新營收、近季獲利及市場評價。

結論：後續展望偏正向，但關鍵已從「有沒有訂單」轉為「能否如期交機、維持高毛利」

辛耘的主成長軸仍是 CoWoS 擴產、封測廠承接外溢訂單，以及自製設備占比提升。目前 2026 年訂單大致底定、2027 年產能快速接近滿載，部分客戶需求已延伸到 2028 年；公司預期 2026 年自製設備出貨年增約 50%，且 2027 年需求優於今年。

1. 2027 年有望是設備出貨加速的一年

辛耘原先較集中於晶圓代工客戶，但後續增量更值得留意的是 OSAT 封測客戶。CoWoS 部分製程外溢、封測廠擴建先進封裝產能，會帶動清洗、去膠、暫時貼合／解鍵合、烘烤等設備需求；市場預估封測客戶占自製設備營收比重，可能從 2026 年的約 20%～30%上升到 2027 年 40%以上。

這使辛耘不只受惠單一客戶擴產，而是可望增加封測與海外客戶的貢獻，成長來源更分散。

2. 獲利成長有機會快於營收成長

辛耘正從設備代理轉往自製設備與再生晶圓。2026 年上半年製造業務營收占比已達 52%，首次超過代理業務；第二季毛利率升至 40.3%，反映高毛利自製設備占比提高，以及代理案轉為佣金認列後改善毛利結構。

因此，即使代理業務因認列模式改變而使帳面營收成長較溫和，重點應放在： - 自製設備出貨占比能否續升 - 毛利率能否守在接近或高於 40% - 營業利益率是否隨規模效益持續上行

目前市場對 2026 年 EPS 的推估約落在 18.7～21.6 元、2027 年約 29.2～32.3 元，差異頗大，但方向一致指向：若擴產與交機順利，2027 年獲利彈性將明顯高於營收成長。

3. 產能擴充是把訂單轉為營收的核心

公司以擴產解決交期與產能瓶頸：

• 湖口二廠預計 2026 年第四季完成，可支援設備製造、組裝及倉儲。
• 台南新廠預計 2028 年第一季完工，作為第二設備生產基地。
• 2027 年設備產能目標為 250 台以上，較 2026 年增加約 25%。
• 再生晶圓月產能已由約 21 萬片提升至 25 萬片，2027 年是否再擴產，仍取決於客戶需求與價格確認。

這代表 2026 年底到 2027 年的營運上限，並非需求不足，而是設備組裝、裝機服務人力、協力供應鏈及長交期料件能否同步到位。

4. CoPoS、SoIC 是中長期選擇權，不宜先當成當期獲利

辛耘已投入 CoPoS 相關製程驗證，且其濕製程、解離層塗佈、TBDB 與烘烤設備，理論上可切入方形基板、混合鍵合與大尺寸封裝的新增站點。不過 CoPoS 仍在客戶驗證階段，真正設備需求與市占貢獻要待量產節奏更明朗；CPO 帶來的設備需求，較可能在 2028～2029 年才更清楚。

所以較合理的解讀是：

• CoWoS／OSAT 擴產：已是 2026～2027 年可追蹤的實質營收動能。
• SoIC／CoPoS／CPO：提供 2028 年後的技術升級與單機價值提升潛力，但尚不宜完全納入短期獲利預期。

5. 需要留意的三個風險

1. 交機瓶頸：人才、客戶端裝機能力、協力廠與長交期零組件是現階段最大限制；有訂單不等於能立即認列營收。
   
2. 代理營收下滑的表面影響：代理由買賣轉佣金模式雖改善毛利，但會壓低營收年增率，市場若只看營收，可能誤判成長力道。
   
3. 先進封裝資本支出循環：若晶圓代工或封測客戶延後擴產、設備驗收遞延，設備業營收與毛利率都可能出現季度波動。

以目前頁面股價 592 元、近四季 EPS 16.3 元、本益比約 36 倍來看，市場已反映一部分轉型與成長預期。後續股價能否延續，較取決於 2026 年第四季至 2027 年是否看到三項驗證：自製設備持續放量、毛利率維持高檔、湖口二廠擴產後交機能力確實提升。

市場對辛耘未來兩年 EPS 的預估呈現明顯成長趨勢，但因對自製設備交機速度、毛利率與封測客戶滲透率的假設不同，數字區間仍不小。

分析師共識平均約為：2026 年 EPS 20.28 元、年增約 51.6%；2027 年 EPS 30.22 元、年增約 49.0%。以目前股價 594 元估算，對應預估本益比分別約 29.3 倍與 19.7 倍。

較保守的預估認為，2026／2027 年 EPS 約為 17.48／25.34 元，主要反映代理業務營收下滑、設備出貨受產能限制，以及先進封裝需求雖強但仍需考量交機與驗收節奏。

相對積極的預估則估計 2026／2027 年 EPS 可達 21.6／32.3 元；其假設包括自製設備營收分別成長約 51% 與 50%、封測客戶導入擴大、再生晶圓新增產能完整貢獻，以及產品組合推動 2027 年毛利率續升。

目前公司近四季 EPS 為 16.3 元，本益比約 36.45 倍。若以共識預估 EPS 20.28 元看，市場已經在交易 2026 年的獲利成長；若以 2027 年共識 30.22 元看，則隱含後年本益比約 19.7 倍。

預估能否往區間上緣靠攏，主要取決於四項因素：

• 自製濕製程設備能否如期出貨、完成客戶驗收。
• 封測客戶的先進封裝設備訂單能否擴大。
• 湖口二廠擴建後，組裝、裝機與服務人力能否同步到位。
• 高毛利自製設備與再生晶圓占比能否持續提高，並抵銷代理業務下滑。

整體而言，較合理的條件式看法是：2026 年 EPS 約 20 元、2027 年約 30 元，是目前市場較具代表性的中性預期；若設備交機與封測端滲透超預期，才有機會往 2027 年 32～34 元的樂觀區間靠攏。

辛耘所處的產業前景，核心是AI／HPC 驅動的先進封裝設備需求上行，再加上先進製程擴產帶動的再生晶圓需求。整體屬於中長期偏正向、但技術與產能執行門檻很高的產業。

1. 先進封裝成為半導體設備的新成長主軸

AI 加速器、高效能運算晶片持續走向大型化、Chiplet 與異質整合，單靠製程微縮已不足以滿足算力、頻寬與功耗需求，因此 CoWoS、SoIC、2.5D／3D 封裝、面板級封裝等技術的重要性提高。

這會直接增加清洗、蝕刻、去光阻、烘烤、暫時鍵合／解鍵合等製程站點；尤其 RDL、TSV、微凸塊與混合鍵合的線距更細、良率容忍度更低，使濕製程設備從「輔助良率」逐漸變成影響良率的關鍵設備。

產業研究預期，先進封裝市場在 2024 至 2030 年可由約 400 億美元成長至 800 億美元，年複合成長率約 10.7%，其中 2.5D／3D 封裝是成長最快的技術領域。

2. 封測廠擴產，讓設備需求不只來自晶圓代工廠

先進封裝產能仍有缺口，因此除了晶圓代工廠持續擴充 CoWoS 等產能，封測業者也加快建立高階封裝產線。這代表設備供應商的客戶範圍，從原本集中於少數晶圓廠，擴大到更多封測廠與海外據點。

對辛耘而言，這是重要的需求外溢機會：其濕製程、暫時貼合／剝離與烘烤設備，都可用於先進封裝的前後段環節。現有資訊顯示，公司 2026 年自製設備訂單能見度已延伸到 2027 年，部分客戶需求規畫甚至看到 2028 年。

3. 再生晶圓受惠先進製程，具相對穩定的需求基礎

晶圓廠在先進製程中需要大量監控晶圓與擋控晶圓，製程越複雜，對高品質再生晶圓的需求通常越大。再生晶圓可讓客戶降低測試與監控用晶圓成本，也符合材料循環利用與減碳趨勢。

辛耘目前以 12 吋再生晶圓為主，月產能已由約 16 萬片提升至 21 萬片，並規劃增加至 25 萬片；若新增產能能順利被客戶需求消化，這項業務可提供相對設備一次性出貨更具延續性的營收來源。

4. 辛耘的產業定位正在從代理轉向製造

辛耘過去以設備代理為主，但成長動能已轉向自製設備與再生晶圓。2026 年上半年，製造業務占營收比重已達 52%，首度超過代理業務；自製設備受先進封裝拉動，管理階層預估全年營收可年增約五成。

這項轉型的意義在於：

• 自製設備的技術附加價值與毛利率通常優於純代理。
• 設備產品若成功切入客戶量產線，後續擴產與新世代製程導入可持續帶來訂單。
• 再生晶圓可補足設備業務的景氣循環波動。
• 但公司也必須持續投入研發、製造產能、安裝服務與人才，才能把產業需求真正轉化為出貨與獲利。

5. 主要風險：技術迭代快、產能與人力可能成瓶頸

這個產業雖然前景正向，仍不是沒有風險：

• AI 資本支出波動：若 AI 晶片需求或客戶擴產速度低於預期，設備訂單可能遞延。
• 技術驗證風險：CoPoS、SoIC、混合鍵合與面板級封裝等新技術仍有驗證與量產節奏的不確定性，設備市占未必能立即確立。
• 競爭與認證門檻：先進封裝設備需通過客戶長時間驗證，既有供應商與國際競爭者仍具優勢。
• 供給限制：設備組裝、關鍵零組件、裝機服務與研發人才，可能限制出貨速度。公司也明確指出，人力是現階段擴張的重要限制因素。
• 代理業務承壓：中國市場供應鏈在地化提高，且部分訂單轉為佣金認列，可能壓低帳面營收成長；不過佣金模式對毛利的影響未必同比例惡化。

整體判斷：半導體設備產業正由傳統前段製程擴產，延伸到先進封裝與系統整合的長期投資週期。辛耘最直接受惠的是濕製程設備與再生晶圓，但未來營運斜率仍取決於先進封裝產能能否持續擴張、公司新產能是否如期開出，以及在封測客戶端的滲透率能否提高。

辛耘的客戶可分成三大類，且目前成長重心已由單一晶圓代工客戶，逐漸擴大到封測與海外客戶。

公開資料中明確被點名的客戶，包括 台積電、日月光、超豐、頎邦與 Amkor；另有資料指出其客戶涵蓋聯電、美光、穩懋、晶電、群創與中國晶圓廠。

目前最重要的客戶結構變化

第一，台積電仍是先進封裝設備需求的核心來源。
辛耘在 CoWoS 濕製程供應鏈中供應批次式與單晶圓清洗設備，台積電擴充 CoWoS、SoIC 等產能，仍是自製設備出貨的基礎動能。

第二，日月光等 OSAT 封測客戶的重要性正在提高。
辛耘已切入日月光中壢新廠，隨晶圓代工廠將部分先進封裝產能外溢至 OSAT，原有設備供應鏈有機會被複製。市場預估，封測客戶占辛耘自製設備營收的比重，可能從 2026 年約 20%～30%提高至 2027 年 40%以上。

第三，海外客戶是中期擴張來源，但訂單與營收認列節奏仍要驗證。
辛耘的 TBDB 設備客戶過去已包括英飛凌、安森美與恩智浦，產品亦銷往歐洲、韓國與東南亞；先進封裝部分則持續拓展海外封測與 IDM 客戶。

整體來說，台積電是目前最關鍵的技術與需求錨點，日月光／矽品與海外 OSAT 是 2027 年成長彈性來源，而功率半導體與記憶體客戶則提供產品應用與地區分散性。不過，公司未公開各客戶的實際營收占比，因此較適合追蹤封測客戶設備導入、海外交機與驗收進度，來判斷客戶分散是否真正轉化成營收。

辛耘的競爭不是單一公司，而是依產品線分成「濕製程」、「暫時貼合／解鍵合」、「先進封裝周邊設備」與「再生晶圓」四個戰場。

主要競爭對手

最直接的對手：弘塑

弘塑是辛耘在台灣先進封裝濕製程設備最直接、也最常被比較的對手。兩者都供應批次式與單晶圓濕製程設備，應用於 CoWoS、SoIC、RDL、TSV、微凸塊等製程的清洗、去光阻與蝕刻。

不過兩者強項不同：

市場資料顯示，辛耘在晶圓代工客戶的 2.5D 先進封裝設備市占表現不差，但在 OSAT 封測端的既有滲透率仍落後弘塑；辛耘已切入日月光中壢新廠供應鏈，若先進封裝外溢訂單持續，OSAT 端將是其追趕與擴市占的主要戰場。

辛耘的優勢

1. 業務組合較完整，具「設備＋再生晶圓＋代理」三引擎

辛耘不只是單一設備商，還有晶圓再生與設備代理業務。代理業務能協助維繫客戶關係、掌握製程需求；再生晶圓則帶來較具持續性的產能型收入；自製設備則是高成長、高附加價值來源。

這種組合讓辛耘在設備景氣循環中，相較純設備廠多一層營收緩衝，也有機會從既有客戶關係延伸至自製設備導入。

2. 濕製程以外，還有 TBDB 與解離層塗佈技術

辛耘不只做清洗與蝕刻，也布局暫時貼合／解鍵合、解離層塗佈及烘烤設備。這些設備可用於晶圓薄化、CoWoS 中介層 TSV reveal，以及 SoIC、3D IC 的晶圓／晶粒處理。

換句話說，辛耘有機會從「單一清洗站點」往更多先進封裝製程站點擴張；若混合鍵合、SoIC 與面板級封裝放量，產品線的延伸性會是優勢。

3. 在地服務與快速客製化

濕製程設備涉及化學品、製程參數、良率與客戶產線配合，設備商能否快速到場調機、維護與共同開發很重要。辛耘在台灣主要先進封裝聚落附近增設服務據點，並擴充湖口與台南產能，有利縮短交機與客戶支援時間。

4. 再生晶圓可補強成長穩定性

再生晶圓與設備一次性出貨不同，受先進製程投片量、製程監控片需求帶動，具較穩定的重複性需求。辛耘月產能規劃由 21 萬片提升至 25 萬片，形成設備之外的第二成長來源。

辛耘的相對弱勢與挑戰

1. 自製設備占比仍低於純設備型對手

辛耘雖已在 2026 年轉向製造業務占比過半，但代理業務仍是重要組成。相較於弘塑這類自製設備與耗材占比較高的公司，辛耘的營收容易受到代理案件認列方式、代理產品景氣及中國市場變化影響。

這也造成一個現象：辛耘總營收成長不一定完全反映自製設備的成長，因為代理業務若由買賣制改成佣金制，帳面營收可能下降，但毛利率反而改善。

2. OSAT 端市占仍待擴張

弘塑在傳統封測端、RDL 與凸塊相關濕製程已有較深基礎；辛耘雖成功進入部分新廠供應鏈，但後續是否能擴大站點數、取得量產線標準供應商地位，仍需由實際設備驗收與重複訂單驗證。

3. 高階 TBDB 與混合鍵合面對國際設備商

在暫時貼合／解鍵合、混合鍵合與更高精度製程，國際設備商長期具備技術、專利與全球客戶驗證優勢。辛耘的機會在於本土化、成本、服務速度與客製化，但能否在 SoIC、CoPoS 等先進節點擴大市占，仍取決於客戶製程驗證結果。

4. 擴產後的交機能力是短期勝負手

目前需求不是主要問題，人力、零組件、設備組裝與客戶端裝機資源才是限制。湖口二廠、台南新廠能提高產能上限，但若技術人員、協力供應鏈與售後服務擴充速度跟不上，訂單能見度未必能等比例轉為營收。

一句話判斷

辛耘的定位是「由代理走向自製、以濕製程為核心，並用 TBDB 與再生晶圓擴大產品縱深」；相對弘塑的弱勢在 OSAT 既有市占與設備純度，優勢則是產品線更廣、客戶服務彈性較高，且具再生晶圓的第二成長曲線。

真正決定競爭力能否提升的三項指標是：OSAT 客戶營收比重、自製設備毛利率、以及 SoIC／CoPoS 等新製程是否取得量產線認證。