伺服器概念股

整櫃 ODM 是伺服器題材最核心的直接受惠族群，負責把 GPU、CPU、ASIC、交換器、電源、液冷與機構件整合成可交付的 L10／L11／L12 系統。鴻海、廣達、緯創被視為 NVIDIA GB／VR 平台主力，緯穎則以北美 CSP 直供與 ASIC 專案純度高；英業達、技嘉與美超微受惠企業、Tier-2 資料中心與 NeoCloud 拉貨。觀察重點是整櫃出貨量、良率爬坡、客戶訂單能見度與毛利率，因高單價料件可能放大營收但稀釋獲利率。
  • 台股 2317
    鴻海
    受惠最高
    1. 1. AI 伺服器市占約 40%，GB200／GB300 與 Vera Rubin 整櫃同步放量，2026 年機櫃出貨可望倍數成長，直接反映在雲端網路營收。
    2. 2. 雲端網路產品營收占比已升至逾 50%，AI 伺服器與 800G 交換機成為新主軸，營運結構由消費電子轉向高成長資料中心。
    3. 3. 新 AI 機櫃 2026 年第 3 季量產、第 4 季出貨，訂單能見度已看到 2027 年；目前 GB 系列需求穩定，AI 機櫃供應量今年看倍增。
    4. 4. 已導入 Consignment 模式承接 ASIC 與部分 GPU 訂單，並擴充台灣、美國、墨西哥、越南產能，可降低營運資金壓力並強化交期。
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  • 台股 2382
    廣達
    受惠最高
    1. 1. 廣達 AI 伺服器營收已占整體伺服器逾 75%，GB300 已成下半年主力出貨平台，2026 年仍看三位數成長，直接吃到 CSP 資本支出擴張。
    2. 2. 廣達是微軟、Google、Meta 等 CSP 的核心 ODM，除 GPU 機櫃外，下半年 ASIC 專案也將倍數成長，AI 機櫃與通用伺服器雙引擎放量。
    3. 3. 廣達已從單純代工升級到 L10／L11 機櫃整合，涵蓋電源、散熱、網通與測試，隨 GB300／Rubin 世代導入，系統價值與出貨金額同步墊高。
    4. 4. 大型 CSP 訂單能見度已看到 2027 年後，並導入寄售模式降低 GPU／HBM 備料壓力，讓高單價機櫃放量時的營運資金壓力與毛利稀釋趨緩。
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  • 台股 3231
    緯創
    受惠最高
    1. 1. AI 伺服器相關營收已約占 70%～79%，主力承接 NVIDIA GB200／GB300、AMD 與 ASIC 機櫃案，2026 年仍看高雙位數到三位數成長。
    2. 2. 2026 年 Q2 營收 8,954.4 億元，年增 62.4%，6 月營收再創次高；下半年 AI 伺服器將逐季向上，成長動能延續到 2027 年。
    3. 3. 已從 L6 主機板一路切到 L10／L11 整機櫃超級整合，把網通、儲存、散熱、電源與測試一次整合，單櫃價值與附加價值同步提高。
    4. 4. 德州新廠預計 2026 年開始出貨，搭配台灣、墨西哥與越南擴產，以及 consignment 模式，降低高價料件資金壓力並強化北美接單彈性。
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  • 台股 6669
    緯穎
    受惠最高
    1. 1. AI 伺服器營收占比已突破 50%，主攻 AWS Trainium、Meta、Microsoft 等北美 CSP 整櫃專案，2026 年 Q1 營收年增 62%，直接反映放量動能。
    2. 2. 具備 L10／L11 整櫃整合能力，把 GPU、CPU、液冷、電源與網通一次交付，Rubin／GB300 量產後單櫃 ASP 持續墊高，受惠純度居台股 ODM 最高。
    3. 3. 客戶集中在 AWS、Microsoft、Meta、Oracle 等超大 CSP，訂單能見度已看到 2027 年，搭配寄售／代採購模式可降低高價 GPU 與記憶體造成的營運資金壓力。
    4. 4. 台灣、墨西哥、美國與馬來西亞多點擴產，北美客戶占比逾 80%，可就近交付 AI 整櫃與液冷專案，兼顧地緣風險分散與交期優勢。
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  • 台股 2356
    英業達
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器與通用伺服器雙線成長，2026 年伺服器營收看雙位數增長，6 月營收 1,022.6 億元、年增 61.6%，Q2 也創新高。
    2. 2. 已從 L6 主機板往 L10／L11 整機櫃升級，德州廠已量產，墨西哥、泰國與桃園持續擴產，直接承接北美 CSP 機櫃交付需求。
    3. 3. AI 伺服器切入 NVIDIA、AMD 與 Google TPU / ASIC 專案，且 ASIC 伺服器占 AI 伺服器營收比重可望逾 50%，成長純度持續提高。
    4. 4. 記憶體與 CPU 缺料反而凸顯既有接單強度，伺服器業務仍維持高成長；2025 年營收 6,911 億元創高，AI 已是未來 3～5 年核心動能。
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  • 台股 2376
    技嘉
    受惠高
    1. 1. 技嘉 AI 伺服器營收占比已達 71.5%，2026 年 Q1 AI 相關營收年增 110%，GB300 與 Vera Rubin 換代放量直接推升整櫃出貨與營收規模。
    2. 2. 技嘉旗下 Giga Computing 已提供 rack-scale 解決方案，整合 GPU、電源、液冷、交換器與 GIGAPOD，切入 Tier 2 CSP 與 Neocloud，訂單能見度延伸到 2027 年。
    3. 3. 公司已推進美國、土城與海外產能擴建，AI 伺服器產能規劃較 2025 年翻倍；高階產品組合帶動毛利率升至 12.01%，顯示放量同時改善獲利體質。
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  • 美股 SMCI
    超微電腦
    受惠高
    1. 1. AI GPU 平台營收占比逾 80%～90%，直接吃到 GB300、B300 與 Vera Rubin 整櫃放量，訂單能見度已延伸到 2027 年。
    2. 2. DCBBS 把散熱、電源、網通與管理軟體整合成一站式方案，2Q26 營收年增 123%，毛利率回升至 10.1%，系統整合優勢開始轉成獲利。
    3. 3. 年產能已可達每月 6,000 櫃、其中 3,000 櫃為液冷機櫃，正好卡位 AI 伺服器從風冷轉液冷、單櫃 ASP 大幅提升的趨勢。
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AI 機櫃功耗快速升高，GB300 NVL72 單櫃功耗約 130–140 kW，使液冷從選配變標配，高功率 PSU、Power Rack、BBU、匯流排與 400V／800V 直流架構同步升級。台達電兼具電源與液冷整合，奇鋐、雙鴻受惠水冷板、分歧管、CDU 放量，光寶科切入高瓦數電源，健策掌握均熱片與封裝級散熱；Vertiv、Eaton 則對應美股資料中心電力與熱管理。benefit_level 取決於液冷認證、單櫃 ASP、800VDC 導入時程與客戶放量速度，風險是平台切換、良率與漏液驗證。
  • 台股 2308
    台達電
    受惠最高
    1. 1. AI 資料中心電源與液冷已成核心成長引擎，台達電 AI 電源占電源部門約 30% 以上，1Q26 營收 1,594 億元、毛利率 37% 創高，直接反映 GB300／Rubin 升級。
    2. 2. 已切入 800VDC 與 ±400VDC 架構，並提供 PSU、Power Rack、BBU、CDU 一站式方案，2026 下半年起進入放量準備，單櫃 ASP 與系統價值持續墊高。
    3. 3. 液冷業務自 2024 年底出貨後快速放大，2025 年液冷營收占比約 9%，2026 年仍看年增 50% 以上；Sidecar 與 CDU 需求延伸到 2027 年，產能擴張同步支撐成長。
    4. 4. 台達在 AI 伺服器電源市占居領先，並同步擴泰國、美國與台灣產能，能承接 CSP 長約與機櫃級整合訂單，具備從電網到晶片的完整供電與散熱整合優勢。
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  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠最高
    1. 1. GB300／Vera Rubin 單櫃功耗衝上 130–140 kW，液冷從選配變標配；奇鋐握 GB、Rubin 水冷板高市占，還切入 4 大 CSP ASIC 水冷專案，直接放大單櫃 ASP。
    2. 2. 水冷板、分歧管、快接頭與 Rack Manifold 產能同步擴充，水冷板月產能由 20 萬組拉到 100 萬組、分歧管到 7,000 套，2026 年後訂單能見度已看到 2029 年。
    3. 3. Vera Rubin 的 Tray Inner Manifold、UQD08 Rack Manifold 與全水冷架構推升零組件價值量，奇鋐是 NVIDIA 公版水冷板設計者，2H26 起放量後獲利增速可望快於營收。
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  • 台股 3324
    雙鴻
    受惠高
    1. 1. 雙鴻已切入 GB300、Vera Rubin 與 AWS、Meta、Google ASIC 液冷鏈，水冷板、分歧管、DIMM 冷板與 CDU 一站式供應，液冷營收占比已升至 55% 以上。
    2. 2. CDU 已開始小量出貨，2027 年出貨目標上看 2,000 台，In-Row 產品可支援 2MW 等級機櫃，單價遠高於冷板，帶動 ASP 與毛利率同步墊高。
    3. 3. 泰國廠與廣州廠同步擴產，水冷板、Rack Manifold、CDU 產能持續拉升，能支撐北美 CSP 與 ASIC 專案放量，訂單能見度已延伸到 2027 年。
    4. 4. 伺服器營收占比已達 76%，Q1 毛利率回升至 29.7%，顯示液冷從選配變標配後，產品組合持續往高單價、高客製化升級，獲利彈性明顯放大。
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  • 台股 2301
    光寶科
    受惠高
    1. 1. AI 營收占比已突破 30%，雲端相關業務年增逾 70%，直接受惠 AI 伺服器 PSU、BBU 與電源機櫃放量，成長動能已反映在營收與毛利。
    2. 2. 110kW Power Shelf、800VDC Power Rack 與 50V／400V 機櫃已進入量產或驗證，正對應 GB300、Rubin 的高功率架構升級，單櫃 ASP 與附加價值明顯墊高。
    3. 3. 與兩家北美 CSP 合作 AI 機櫃整合，液冷 CDU、Sidecar 與機櫃級方案同步推進，光寶科已從單一電源廠升級為系統方案商，客戶黏著度更高。
    4. 4. 美國德州 9.19 億美元、越南 1.49 億美元擴產，2026 年資本支出上修至 180 億元，產能與研發同步加碼，有利承接 2027 年 800V HVDC 放量。
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  • 台股 3653
    健策
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器散熱產品營收占比約 73%，主攻均熱片、IHS 與微流道蓋板，GB300 到 Rubin 功耗升級直接推升 ASP 與出貨量。
    2. 2. 已正式出貨 AI GPU 水冷模組，並切入 Vera Rubin 液冷供應鏈；Rubin 世代均熱片 ASP 可望較前代放大 3 倍以上。
    3. 3. MCL 微通道蓋板預計 2026 下半年至 2027 導入量產，結合高精度鍍金與微流道加工能力，技術門檻與單位價值同步提高。
    4. 4. 大園一廠已於 2026 年第一季完工，三廠預計 2027 年投產，台灣與南通同步擴產，有助承接高階散熱與 AI 新平台放量。
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  • 美股 VRT
    Vertiv Holdings Co
    受惠高
    1. 1. Vertiv 直接供應 UPS、busway、Power Rack 與 CDU，GB300／Rubin 機櫃功耗升到 130–250kW 後，電力與散熱內容價值同步放大。
    2. 2. 2026 年 Q1 營收年增 30%，美洲區有機成長 44%；2025 年底 backlog 約 150 億美元、book-to-bill 約 2.9 倍，訂單能見度延伸到 2027 年。
    3. 3. 已與 NVIDIA 合作 Vera Rubin DSX 參考架構，並透過 OneCore、SmartRun、MegaMod HDX 打包 power + cooling + controls，直接卡位整櫃級 AI 工廠。
    4. 4. 收購 Strategic Thermal Labs、PurgeRite 與 ThermoKey 後，補齊冷板、流體管理與維運能力，液冷從設備賣到整體解方，毛利與客戶黏著度更強。
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  • 美股 ETN
    伊頓
    受惠高
    1. 1. 資料中心配電、開關設備、UPS、匯流排到 PDU 一條龍布局，Q1 2026 電力事業訂單年增約 240%，直接吃到 AI 機房擴建需求。
    2. 2. 併購 Boyd Thermal 後補上液冷拼圖，可把電力與冷卻整合成整櫃方案，對應 GB300／Rubin 這類 130kW 以上高功耗機櫃。
    3. 3. Electrical Americas Q1 營收年增 20%，12 個月滾動訂單成長 42%，管理層上修 2026 年 EPS 指引，顯示 AI 資料中心拉貨已轉成實際獲利。
    4. 4. 具備從電網到機櫃的完整電力基礎設施，可受惠 CSP 併網與變壓器長交期，也能把 800VDC、模組化機房與液冷方案打包銷售。
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AI 叢集規模擴大後，瓶頸不只在運算，也在資料中心網路與高速互連。800G 交換器加速放量、1.6T 後續接棒，CPO／矽光子與 AEC 也因機櫃內外傳輸頻寬提升而受關注。智邦是台股白牌交換器核心標的，Arista 受惠 AI Ethernet fabric，Broadcom 同時掌握交換晶片與客製 ASIC，Celestica 具 800G／1.6T 交換器與整櫃代工能力。此類多屬間接受惠，評估重點是CSP 導入節奏、800G／1.6T 出貨占比、毛利率與新廠擴產進度。
  • 台股 2345
    智邦
    受惠最高
    1. 1. 智邦 2026 年 6 月營收 395.5 億元、年增 61%，Q2 營收 955.4 億元創高，800G 交換器已放量，直接吃到 AI 資料中心頻寬升級紅利。
    2. 2. 1.6T 交換器已進入量產，下半年可望擴大出貨，並同步布局 CPO、OCS 與 AI 加速器模組，卡位 2026～2027 年高速互連升級主線。
    3. 3. 桃園龜山廠第三季放量，美國、越南、新加坡與馬來西亞擴產接力，提升對 AWS 等 CSP 客戶的交付彈性與長單承接能力。
    4. 4. 交換器、光通訊與整機櫃方案三線並進，網通產品占比高且毛利率有望向 19% 靠攏，AI 網路需求轉成實質獲利動能。
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  • 美股 ANET
    Arista Networks Inc
    受惠高
    1. 1. AI 資料中心交換器是營收主軸，Q1 2026 營收 27.1 億美元、年增 35.1%，AI 營收目標上修至 35 億美元，直接吃到 800G／1.6T 升級需求。
    2. 2. 800G 客戶已逾 100 家，1.6T 7060XE7 已於 2026/6 發表，鎖定 rack-scale AI 與 scale-out 互連，規格升級將持續推升出貨與 ASP。
    3. 3. EOS、CloudVision 與 Broadcom Merchant Silicon 形成高轉換成本，在開放式乙太網 AI fabric 具領先市占，北美 CSP 導入後黏著度高、訂單能見度延伸到 2027。
    4. 4. AI 叢集從 400G 走向 800G／1.6T，交換器、LPO 與液冷機架同步升級，Arista 高毛利網路方案可隨機櫃規模放大，毛利率維持約 62% 以上。
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  • 美股 AVGO
    博通
    受惠高
    1. 1. Tomahawk 6 已量產出貨，搭配 102.4T 交換晶片、200G SerDes 與 PCIe Gen6，直接受惠 AI 叢集從 800G 升級到 1.6T 的交換器汰換潮。
    2. 2. AI 半導體營收 2026 Q2 達 108 億美元、年增 143%，其中網通約占近 40%，高速交換與光通訊 IC 已成 Broadcom AI 成長主引擎。
    3. 3. 同時掌握交換 ASIC、PAM4 DSP、SerDes、Retimer 與 CPO，能把客戶從銅纜延壽到光互連的整段需求一次吃下，技術與議價力最強。
    4. 4. 與 Google、Meta、OpenAI 等簽多年供應合約，AI 訂單能見度延伸到 2028 年，800G／1.6T 與 CPO 放量對營收和 ASP 具長線支撐。
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  • 美股 CLS
    Celestica Inc.
    受惠高
    1. 1. Celestica 直接承接 800G／1.6T 交換器與 CPO 交換機，DS6000 已可接單，2027 年起放量，吃到 AI 資料中心高速互連升級紅利。
    2. 2. CCS 營收占比約 8 成，2Q26 營收年增 62%、通訊收入年增 69%，AI 機櫃與白牌網通訂單成為成長主引擎。
    3. 3. 已拿下 hyperscaler 的 1.6T 交換器、AMD Helios rack-scale 與 CPO 專案，從代工升級到 JDM／HPS，毛利率與黏著度同步提升。
    4. 4. 2026 年營收展望上修至 190 億美元，資本支出約 10 億美元擴產，美國與東南亞新產能將支撐 2027 年後持續出貨。
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  • 美股 CRDO
    Credo Technology Group Holding Ltd
    受惠中
    1. 1. AEC 主攻機櫃內與跨機櫃 7 公尺內互連，AI 叢集擴大後可靠性與低功耗成關鍵，FY2026 營收已年增 201.5%，且新增第 5 家 hyperscaler 客戶。
    2. 2. 1.6T 升級直接拉高單位價值，Credo 的 200G / 1.6T AEC、PCIe Gen6 Retimer 已進入量產或送樣，客戶設計導入持續增加，ASP 明顯上修。
    3. 3. 併購 DustPhotonics 後補齊矽光子 PIC 與光學 DSP，800G / 1.6T 到 3.2T 光互連路線完整，FY2027 光學營收可望超過 6 億美元，成長第二曲線成形。
    4. 4. 與 hyperscaler、Neocloud 深度綁定，前四大客戶各占 34%、27%、16%、10%，訂單能見度高；公司現金 14 億美元、毛利率約 68%，有餘裕持續擴產。
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  • 美股 COHR
    Coherent Corp.
    受惠中
    1. 1. Datacenter & Communications 營收占比約 72%~75%，主攻 800G／1.6T 光收發器、OCS 與 CPO，AI 資料中心「光進銅退」直接拉動出貨與 ASP。
    2. 2. NVIDIA 於 2026 年投入 20 億美元並簽多年供應協議，Coherent 的 InP 雷射、光引擎與先進封裝產能被提前鎖定，訂單能見度延伸到 2028 年。
    3. 3. 6 吋 InP 產能持續擴張，單片產出可比 3 吋提升約 4 倍、成本更低，Sherman 等廠放量後有助改善良率與毛利率，放大 1.6T 出貨效益。
    4. 4. 2026 年 Q3 營收 18.06 億美元、年增約 21%~27%，毛利率 39.6%，反映 AI 光通訊需求已實際轉成營收，且成長動能仍在加速。
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  • 台股 3081
    聯亞
    受惠中
    1. 1. 聯亞主攻 InP 磊晶與 CW Laser，上游直接供應 800G、1.6T 與 CPO 外部雷射源；AI 資料中心升級會先反映在出貨與 ASP 上。
    2. 2. 2026 年 6 月營收 4.21 億元、年增 128.14%，Q2 營收 12.21 億元同步創高，1.6T 已量產、3.2T 持續驗證，成長動能明確。
    3. 3. 已與住友電工簽下 5 年 InP 基板長約，並加碼 MOCVD 與曝光設備擴產，2027 年前段產能可望再倍增，卡位供給吃緊紅利。
    4. 4. Data center 相關產品占營收約 75%～80%，營收純度高；CPO 需要高功率 CW 雷射與稀缺 InP 材料，聯亞在最上游具議價與稼動率優勢。
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GPU、ASIC 與高速交換器平台升級，推升主板、加速卡、交換器板與載板的層數、面積與材料等級。高階 PCB 走向 30 層以上，800G／1.6T 交換器板要求更高低損耗材料，CCL 從 M7／M8 往 M9 升級，ABF 載板則受 AI 晶片尺寸放大與 I/O 增加帶動。欣興、南電、景碩受惠 ABF 需求，金像電、臻鼎切入 AI 伺服器高層數板，台光電掌握高階 CCL。benefit_level 取決於稼動率、漲價能力、長約鎖量與是否進入 NVIDIA 或 CSP ASIC 主力平台。
  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. AI 相關營收占比已突破 60%，載板業務中 85% 來自 ABF，直接吃到 AI 伺服器、ASIC 與高速交換器帶動的高階載板升級需求。
    2. 2. 全球高階 AI 載板供應集中度高，欣興在 ASIC 載板市占超過 70%，客戶長約與提前預訂讓稼動率維持 90% 以上，議價力明顯提升。
    3. 3. 2026 年資本支出拉高至約 340 億元，其中約 70% 投入 ABF 擴產，光復二廠與楊梅二廠接力開出，新增產能已被客戶預訂。
    4. 4. ABF 與 T-Glass、CCL、鑽針等上游材料持續偏緊，Rubin 世代又推升封裝面積與層數，欣興可望同步受惠報價調整與毛利率上修。
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  • 台股 2368
    金像電
    受惠高
    1. 1. 伺服器板營收占比已約 60%～80%，AI 高階專案占比逾 50%，直接受惠 GB300、Vera Rubin 帶動 30L 以上主板與 800G／1.6T 交換器板放量。
    2. 2. 已切入 AWS Trainium、Google TPU、Meta MTIA、微軟 Maia 等 CSP 自研 ASIC 主板供應鏈，客戶認證深、轉單成本高，AI 專案能見度延伸到 2027 年後。
    3. 3. 泰國廠一期量產、二期與台灣新產能陸續開出，2026 年資本支出上修至約 170 億元，產能追著訂單跑，有利把 AI 需求直接轉成營收成長。
    4. 4. 高階 PCB 規格隨 AI 伺服器升級到 38～48 層，搭配 M8／M9 CCL、HVLP 銅箔與 T-Glass 供給吃緊，客戶接受漲價，毛利率改善空間明確。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 2383
    台光電
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器把 CCL 推進 M8／M9 規格，台光電是全球高階 CCL 龍頭，AI 相關產品占營收約 60%～70%，直接吃到升規紅利。
    2. 2. 高階 CCL 供給仍偏緊、公司維持全產全銷，2026 年第二季起全面調漲至少 10%，量價齊揚下毛利率與獲利都能同步墊高。
    3. 3. 已切入 NVIDIA、AWS、Google 等高階專案，M8／M9 率先通過客戶認證，2025 年市占升至 16.2% 居全球第一，具明顯議價與鎖單優勢。
    4. 4. 黃石、中山、馬來西亞擴產持續推進，2027 年總產能目標 945 萬張，新增產能多對應 AI 與高速網通長約，訂單能見度延伸到 2027 年後。
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  • 台股 4958
    臻鼎-KY
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器、光模組與 IC 載板同步放量，2026 年上半年相關營收年增 113%，占比升至 21.6%，營運重心明顯轉向高階 AI 應用。
    2. 2. 已切入 NVIDIA Rubin computing tray、Google TPU 與 1.6T 光模組 PCB，AI 伺服器用 iHDI、HLC 與高層數板陸續量產，訂單能見度延伸到 2027 年。
    3. 3. 深圳 ABF 一廠已轉盈，ABF 載板營收中逾 60% 來自 AI 算力相關產品；2026 年資本支出上看 800 億元以上，淮安、泰國、高雄同步擴產卡位後續放量。
    4. 4. AI 伺服器板與載板需求推升稼動率與漲價能力，2026 上半年毛利率升至 22.4%、營業利益率 7%，顯示高階產品比重提升已開始反映獲利。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠中
    1. 1. 南電 ABF 載板營收占比逾 5 成，AI / HPC 約 16%、網通約 49%，直接供應 AI 伺服器與 800G 交換器高階載板，需求結構已轉向雲端資料中心。
    2. 2. Q2 毛利率由 15.85% 跳升至 24.75%，主因高階 ABF 出貨放大與漲價效益；各廠稼動近滿載，ABF 與 BT 載板第三季預期再漲 18% 到 20%。
    3. 3. 公司砸 468 億元興建高階載板智慧工廠，鎖定大尺寸、高層數 ABF 擴產，對應 Rubin、AI ASIC 與新世代交換器需求，長線供給缺口可望延續到 2027 年後。
    4. 4. AI 晶片尺寸與 I/O 持續放大，ABF 供需缺口預估在 2027 到 2028 年進一步擴大；南電以現貨報價為主，成本轉嫁速度快，具備漲價與毛利率上修空間。
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  • 台股 3189
    景碩
    受惠中
    1. 1. 景碩 ABF 載板直接供應 AI GPU、CPU 與 CSP ASIC，高層數、大尺寸需求隨伺服器升級放大，ABF 稼動率已約 85%，2026 年目標拉升至 90%～95%。
    2. 2. 公司 2026 年規劃約 80 億元資本支出，其中約 60 億元投入 ABF 擴產，楊梅六廠接力開出，新增產能可望銜接 2027 年後 AI 與 HPC 訂單。
    3. 3. ABF 供需缺口持續擴大，報價估漲 15%～20%，且景碩美系 CPU 載板市占約 50%，在材料短缺下仍可透過調價把成本轉嫁，毛利率修復空間明確。
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整櫃化讓機殼、托盤、滑軌、線束、連接器與電力匯流排從傳統配件升級為客製化關鍵零組件。勤誠受惠伺服器機殼與水冷機櫃，川湖因 AI 機櫃重量與模組化維修需求推升高階滑軌，貿聯受惠高速線束、busbar 與 800V HVDC 電力連接，嘉澤切入 CPU socket 與 PCIe 連接器。此類屬擴散受惠，強弱要看設計導入位置、ASP 提升、月營收延續性與客戶集中度；若只是標準件供應，受惠程度會低於 ODM、液冷與電源核心環節。
  • 台股 8210
    勤誠
    受惠高
    1. 1. 伺服器機殼營收占比已近 100%，並從單機殼延伸到機櫃與系統級設計，直接吃到 GB300、HGX、ASIC 與 rack-scale 放量紅利。
    2. 2. 已接獲北美 2 家大型 CSP 的液冷櫃與 CDU 專案，今年機櫃營收占比有望突破 10%，單價與毛利率都高於傳統風冷機殼。
    3. 3. 6 月營收 32.4 億元、年增 98%，Q2 營收 78.2 億元創高，顯示新舊專案銜接順暢，AI 相關專案占比已超過 50%。
    4. 4. 美國 NCT 廠、馬來西亞廠與德州廠同步擴產，70% 新產能鎖定機櫃，能就近承接北美 CSP 在地化供應與長單。
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  • 台股 2059
    川湖
    受惠高
    1. 1. 伺服器導軌營收占比逾 9 成，GB300、Vera Rubin 與 ASIC 機櫃同步放量，AI 滑軌市占長期領先，直接反映在出貨與 ASP 提升。
    2. 2. AI 機櫃重量、抽拉維修與模組化要求升高，滑軌從五金升級為安全關鍵件，川湖憑 3,700 多件專利與客製開發能力維持高毛利。
    3. 3. 2026 年 2Q 營收 108.3 億元、年增 近 1 倍，7 月營收再創新高；下半年還有 Vera Rubin、AMD Helios 等新平台接棒，動能延續性強。
    4. 4. 美國休士頓廠預計 2026 年 9～10 月量產，搭配台灣二、三廠擴產，可就近支援北美 CSP 整櫃交付，提升接單彈性與供貨穩定度。
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  • 台股 3665
    貿聯-KY
    受惠高
    1. 1. AI 機櫃內的 power whip、busbar、線束與高速連接器需求快速放大，貿聯已切入 800V HVDC 與 GPU 機櫃供電鏈，單櫃含金量明顯提升。
    2. 2. 併購 Interplex Datacom 後補強機櫃結構件、Rack、Enclosure 與液冷 cold plate 能力，從線束廠升級成整櫃級互連方案商，訂單能見度延伸到 2027 年。
    3. 3. 光纖產能將數倍擴產，且 102.4T CPO 交換器連接線已送樣認證；AI 機櫃從銅纜走向銅光並進，帶動 ASP 與高階產品占比持續上升。
    4. 4. 2026 年第 1 季營收 208.6 億元、年增 28%，HPC 與伺服器動能連續走高；新平台爬坡雖壓毛利，但 2H26 起隨量產放大可望逐季回溫。
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  • 台股 3533
    嘉澤
    受惠中
    1. 1. 伺服器營收占比已超過 50%，2026 年伺服器業務估年增約 30%，直接受惠 AI 伺服器帶動 CPU Socket、PCIe 與高速連接器升級。
    2. 2. 新平台 AMD Venice、Intel Birch Stream / Oak Stream 針腳數提高，單套 ASP 至少可提升 15%，產品規格升級優於傳統伺服器零組件。
    3. 3. 已切入 GPU Socket、NPO/CPO Socket、SOCAMM 與高速線纜，越南廠伺服器產能占比逾 70%，有助承接 AI 機櫃與資料中心新案。
    4. 4. 2026 年下半年伺服器出貨預估季增 10% 以上，2027 年伺服器規模再成長約 20%，AI 與新平台放量帶動成長延續到 2027 年後。
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  • 台股 2354
    鴻準
    受惠中
    1. 1. 鴻準是鴻海旗下精密機構件平台，供應伺服器機殼、鈑金與散熱模組外框；AI 機櫃客製化後，機構件 ASP 與接單價值同步提高。
    2. 2. 2026 年 Q1 AI 伺服器散熱模組營收倍增至 14%，年增逾 40%，機殼營收也年增約 30%，產品組合明顯往高毛利 AI 應用升級。
    3. 3. 可直接承接 GB300、Vera Rubin 等整櫃專案，機櫃重量與液冷管路複雜度提升，搭配鴻海垂直整合，訂單能見度與出貨連動性更強。
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  • 台股 3013
    晟銘電
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器機殼已成營收主軸，2025 前三季機殼占比 47%，液冷相關約 7%；晟銘電已切入 GB300、Meta SideCar 與 ASIC 機櫃，產品從標準件升級為客製化機櫃解決方案。
    2. 2. 泰國廠已於 2026 年首季量產，中壢廠同步擴產，水冷機櫃與 SideCar 產能持續拉升；4 月營收 13.21 億元創高，顯示 AI 機櫃出貨已開始反映在月營收。
    3. 3. 已通過兩大 ODM 測試驗證，包含 GB300 NVL72 與 AMD／Meta 合作機櫃，小量出貨後有望放大；Vera Rubin 預計 2026 下半年到 2027 年放量，訂單能見度可延伸。
    4. 4. 產品線從機殼延伸到 CDU、RPU、水冷分歧管與負壓水冷系統，切入整櫃化關鍵零組件；機櫃走向液冷後 ASP 與附加價值提升，受惠程度高於傳統機殼廠。
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