蘋果傳跨足企業級 AI 伺服器 擬搭載 4 顆 M8 Ultra、攜手輝達布局 2029 年市場
Celine
傳與輝達洽談網路設備合作 採用 NVLink Fusion 連接自研晶片
蘋果（Apple）傳出正評估跨足企業級伺服器市場，計畫推出搭載自家晶片的企業伺服器，鎖定 AI 開發商、政府機構及企業客戶。《The Information》引述多名知情人士報導，蘋果已與輝達（NVIDIA）討論網路設備合作，未來新產品可能結合蘋果自研處理器與輝達互連技術。
報導指出，這項計畫仍處於評估階段，產品最快可能要到 2029 年才會上市，且仍存在取消或不採用輝達技術的可能性。
兩種規格版本 最高搭載 4 顆 M8 Ultra 晶片
根據《The Information》報導，蘋果規劃中的企業伺服器可能推出兩種版本，分別搭載 2 顆及 4 顆即將推出的 M8 Ultra 晶片，以因應不同客戶的運算需求。
在晶片互連方面，報導稱蘋果可能採用輝達的 NVLink Fusion 技術，連接多顆 M8 Ultra 晶片，提升伺服器內部的資料傳輸能力。
不過，相關規格與技術合作仍未定案。蘋果可能選擇其他互連方案，或在評估後取消整項計畫，目前尚無正式產品資訊。
從 Mac 晶片走向資料中心 蘋果擴大自研晶片應用範圍
蘋果長期自行設計處理器，並將 M 系列晶片應用於 Mac 等產品。若進一步推出企業級伺服器，代表蘋果自研晶片的應用範圍可能從個人運算設備，延伸至企業 IT 與 AI 基礎設施市場。
相較於主要服務自家產品與生態系統，企業伺服器將面向外部客戶，可能為蘋果開拓新的硬體市場。
若計畫成真，蘋果也將進一步進入由戴爾（Dell）、慧與科技（HPE）及超微電腦（Supermicro）等業者參與的企業伺服器市場，與既有供應商形成競爭。
蘋果自研晶片結合輝達技術 AI 伺服器市場布局仍待觀察
此次傳出的合作構想，將蘋果自研處理器與輝達的網路互連技術結合，呈現不同晶片策略之間的合作可能。
蘋果多年來持續發展自有晶片，以降低對外部處理器供應商的依賴；輝達則在 AI 資料中心市場建立重要地位。若雙方未來在伺服器領域合作，將使蘋果有機會借助輝達的互連技術，拓展自家晶片在企業運算環境中的應用。
但目前相關合作仍屬洽談與評估階段，產品上市時間、最終規格及供應鏈安排均未確定。
市場後續將關注蘋果是否正式推進企業伺服器計畫，以及 M 系列晶片能否進一步進入外部 AI 資料中心市場，為蘋果的自研晶片策略開拓新的發展方向。
