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高通、蘋果續簽全球專利授權　2027 年 4 月起生效

2026/09/29
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實體 AI 進入落地期　機器人「身體」成新戰場：半導體、記憶體與感測器扮演要角

2026/09/29
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台積電傳 2027 年晶圓代工漲價至多 6％　iPhone 明年價格是否再調升成焦點

2026/09/24
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高通採用台積電 2 奈米旗艦晶片亮相，三星與 SK 海力士搶供應鏈商機；手機市場萎縮仍為隱憂

2026/09/23
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聯發科攻 AI PC！首款 Dimensity CX C10 Max 亮相　台積電 3 奈米、Googlebook 採用

2026/09/22
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