AI 運算概念股

這一層掌握 AI 運算的規格定義與量產入口，包含 GPU、雲端自研 ASIC、先進製程與設計服務。輝達仍以 CUDA 與整櫃平台 主導市場，博通受惠 CSP ASIC 與網路晶片，台積電則是 GPU、ASIC 與 HBM4 邏輯基底晶片共同依賴的 先進製程＋CoWoS 樞紐。聯發科、創意、世芯-KY 受惠 Google TPU、AWS Trainium 等客製化晶片趨勢。benefit_level 較高者通常具備平台主導權、先進節點產能、SerDes／ASIC 設計能力與客戶長約；需追蹤 CSP capex、ASIC 放量、CoWoS 配額與客戶集中風險。
  • 美股 NVDA
    輝達
    受惠最高
    1. 1. Blackwell 與 Vera Rubin 直接吃到全球 CSP AI 資本支出，機櫃功耗與 HBM 用量持續升高，GPU 出貨與 ASP 同步上修，營收動能最直接。
    2. 2. CUDA 生態與整櫃平台握在手上，AI 加速器市占約 80%，客戶替換成本極高，讓輝達在價格、規格定義與平台鎖定上都具強議價力。
    3. 3. Rubin 導入 3 奈米、CoWoS-L 與 HBM4，核心卡在台積電先進封裝與記憶體供給；產能越緊，輝達越能優先交付並維持高毛利。
    4. 4. DGX Pod、SuperPod 與 NVLink Fusion 讓輝達從賣晶片升級為賣整套 AI 工廠，GPU、交換器、CPU、網路與系統一次打包，單機價值更高。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. AI 晶片、ASIC 與伺服器 CPU 幾乎都要投片台積電 3 奈米／2 奈米，2026 年 AI 相關營收成長動能強，先進製程直接吃到 CSP 擴產。
    2. 2. CoWoS 先進封裝是 AI 算力鏈最緊瓶頸，2026 年月產能目標約 12–14 萬片仍偏緊，NVIDIA 與各大 CSP 搶配額，台積電掌握稀缺交期與議價力。
    3. 3. 2026 年資本支出上修至 600–640 億美元，約 7–8 成投向先進製程、其餘用於 CoWoS、測試與光罩，代表 AI 長約已先鎖產能，營收能見度高。
    4. 4. HPC 營收占比已升至 66% 左右，2 奈米與 3 奈米放量後再疊加先進封裝，毛利率維持高檔，台積電仍是 AI 基建最核心的製造閘口。
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  • 美股 AVGO
    博通
    受惠最高
    1. 1. 博通是 Google TPU、Meta MTIA、OpenAI 等 CSP 自研 ASIC 的核心設計夥伴，2026 年 AI 半導體營收指引上看 560 億美元，直接吃到客製晶片放量。
    2. 2. Tomahawk 6、Jericho 4 與 200G SerDes 已量產，AI networking 佔 AI 營收近 40%，隨 800G／1.6T 與 CPO 升級，交換晶片與互連價值量持續墊高。
    3. 3. AI 訂單積壓超過 300 億美元，並與 Google 等客戶簽多年供應協議，能見度延伸到 2028 年後，客戶集中但長約鎖量讓成長延續性很強。
    4. 4. 博通的 XPU、網通晶片與 3.5D／CoWoS 供應鏈深度綁定台積電，產能愈緊反而愈能拉高稀缺溢價，維持高毛利與高議價力。
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  • 美股 AMD
    超微半導體
    受惠高
    1. 1. MI350／MI450 與 Helios 機櫃在 2026 下半年放量，直接吃到 CSP 擴建 AI 資料中心的 GPU 與整櫃需求，資料中心營收動能明顯加速。
    2. 2. EPYC Venice 採台積電 2 奈米製程，搭配 MI455X 與 CoWoS-L、SoIC 先進封裝，卡位 AI 晶片最缺的先進節點與封裝產能。
    3. 3. AMD 已切入 OpenAI、Meta、Microsoft、Oracle 等多 GW 級合作，AI 訂單能見度延伸到 2027 年，平台從單顆晶片升級到 rack-scale 系統。
    4. 4. Agentic AI 帶動 CPU 回升，EPYC 在推論與工具調用場景需求大增，CPU 與 GPU 雙線成長，有助拉升資料中心 ASP 與整體毛利。
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  • 台股 2454
    聯發科
    受惠高
    1. 1. 已切入 Google TPU 與北美雲端自研 ASIC 專案，2026 年 AI ASIC 營收目標上看 20 億美元，2027 年有望進一步放大，直接吃到 CSP 擴產紅利。
    2. 2. 具備 224G SerDes、UCIe、CoWoS／3.5D 封裝與客製 HBM 整合能力，能把 AI 晶片從設計一路做到量產，專案黏著度與議價力高。
    3. 3. 第一款 AI 加速器 ASIC 規劃 2026 年 Q4 量產，第二款已推進到 2028 年初量產，兩代產品接力放量，帶動市占目標上修到 15%～20%。
    4. 4. 已預先鎖定 2027 年 CoWoS 產能，並透過 5,000 萬美元級供應鏈布局強化交期，能承接 TPU v9、Trainium 等大客戶長約訂單。
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  • 台股 3443
    創意
    受惠高
    1. 1. 創意承接 Google TPU、AWS Trainium 與北美 CSP 自研 ASIC，Q2 營收 138.97 億元、年增 127.6%，Turnkey 比重升高，量產認列已進入放量期。
    2. 2. 雲端應用占營收約 79% 至 81%，6 月 Turnkey 營收占比 80.6%，代表客戶專案已從 NRE 走向大量出貨，營收可見度直接連到 AI 資本支出。
    3. 3. 已提前準備 CoWoS、HBM 與封裝載板資源，市場傳出預訂 2027 年約 6 萬片 CoWoS 產能；台積電產能支援優先，有利大案持續轉營收。
    4. 4. 具台積電 3 奈米／2 奈米與先進封裝整合能力，並布局 HBM4 PHY、3DIC、CPO IP，能把客製晶片從設計一路延伸到量產，客戶黏著度高。
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  • 台股 3661
    世芯-KY
    受惠高
    1. 1. 世芯-KY 直接承接 AWS Trainium 3 等北美 CSP 自研 ASIC，2026 年 6 月起量產出貨，3 奈米專案放量帶動營收與接案能見度同步升高。
    2. 2. 公司深耕 3 奈米、2 奈米先進節點與 CoWoS 整合，已先鎖定晶圓、封裝、基板與測試產能，客戶從設計到量產可一次到位。
    3. 3. AI／HPC 相關營收占比高、7 奈米以下製程貢獻高，世芯-KY 在雲端 ASIC 專案黏著度強，2 奈米案若 2027 年量產，單案價值將再墊高。
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AI 加速器能否交付，不只取決於晶片設計，還要 HBM、CoWoS、測試與 ABF／CCL 同步到位。HBM 供給吃緊、CoWoS 全年售罄、AI 晶片測試時間拉長，使美光、日月光、京元電與測試介面鏈具備高稼動率；欣興、南電、景碩受惠 大尺寸 ABF 載板，台光電受惠 800G／1.6T 交換器與 AI 伺服器導入 低損耗高階 CCL。此類公司受惠強度看產能稀缺、報價能力、長約鎖單與毛利率流入；風險是擴產過快、平台轉換遞延或主要客戶拉貨節奏改變。
  • 美股 MU
    美光科技
    受惠高
    1. 1. HBM4 已供應 NVIDIA Vera Rubin 與 GB300，2026 年 HBM 產能幾乎售罄；AI 伺服器每代升級都推高單機記憶體含量與 ASP。
    2. 2. 2026 財年 Q3 營收 414.6 億美元、年增 346%，資料中心營收 252.9 億美元、年增 414%，雲端記憶體成為最強成長引擎。
    3. 3. 已簽 16 份 SCA 長約，鎖定約 20% DRAM 與 33% NAND 產量，並納入 take-or-pay 與價格上下限，營收可見度一路拉到 2030 年。
    4. 4. 台灣銅鑼廠與新加坡 HBM 先進封裝持續擴產，2027 年起可逐步貢獻供給，直接吃到 AI 記憶體缺貨與先進封裝瓶頸。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 日月光投控是全球最大 OSAT，AI 晶片進入 CoWoS／先進封裝與高階測試後，LEAP 先進封測 2026 年營收目標上看 35 億美元，直接吃到外溢訂單。
    2. 2. 台積電 CoWoS 產能持續吃緊，日月光承接後段 oS、CoW 與先進測試外包，Q2 2026 ATM 營收年增 36.3%，AI 需求已實際反映在月營收。
    3. 3. 2026 年資本支出上修至約 85 億美元，重點擴晶圓測試、面板級封裝與 310×310 mm 產線，等於先把 2027 年後 AI 封裝升級的產能卡位好。
    4. 4. AI GPU／ASIC 封裝面積變大、測試時間與 Burn-in 工時同步拉長，日月光在全球規模、客戶黏著度與 Pure Play OSAT 優勢下，毛利率改善空間高。
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  • 台股 2449
    京元電子
    受惠高
    1. 1. AI 晶片測試時間從秒級拉長到數十分鐘甚至數小時，京元電承接 NVIDIA GPU、Google TPU 與 ASIC 的 Final Test、SLT 與 Burn-in，單價與稼動率同步上升。
    2. 2. 2026 年資本支出上修至 500 億元，擴充頭份、楊梅與新加坡產能，產能可望增加 30%～50%，直接對應 Rubin 世代與 CSP 自研晶片測試滿載需求。
    3. 3. AI 相關營收占比已升至約 35%～40%，輝達 AI GPU 測試市占超過 90%，Google TPU 也幾乎全數由京元電承接，客戶黏著度與議價力很強。
    4. 4. 自製高功率 Burn-in 爐與測試設備是護城河，能支援 1,000W 以上高功耗晶片測試；隨新一代平台功耗升高，測試工時與 ASP 仍有上修空間。
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  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. AI 相關營收占比已逾 60%，ASIC 載板市占超過 70%，直接吃到 GPU／AI ASIC 先進封裝放量，CoWoS 與 Rubin 世代拉高 ABF 用量。
    2. 2. 光復、楊梅等高階 ABF 產能持續開出，2026 年 ABF 產能可望年增約 40%，新增產能多已被長約鎖定，出貨能見度高。
    3. 3. AI 晶片封裝面積與層數持續升高，帶動 ABF 用量、T-Glass 與 CCL 缺料轉嫁能力提升，報價與毛利率都有上修空間。
    4. 4. HDI 也切入 800G／1.6T 光模組與高速交換器，光模組占 HDI 營收約 20%，成為 AI 載板之外的第二成長引擎。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠高
    1. 1. 南電 ABF 載板營收占比逾 60%，AI／HPC 與 800G／1.6T 交換器帶動高階載板需求，2026 Q2 毛利率已跳升至 24.75%，反映漲價與稼動率回升。
    2. 2. 2026 年新增 468 億元資本支出，興建大尺寸、高層數高階載板智慧工廠，主攻 AI GPU／ASIC 及先進封裝，顯示公司直接卡位下一波供給缺口。
    3. 3. 樹林、錦興、崑山三廠平均稼動率已逾 8 成，錦興先進製程產品下半年起挹注，搭配現貨報價彈性，ABF 與 BT 漲價可更快反映到營收獲利。
    4. 4. AI 晶片尺寸與層數持續放大，ABF 與 BT 共用的 T-Glass 仍採配給制且供給偏緊；南電又有南亞集團垂直整合優勢，較能轉嫁材料成本並維持議價力。
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  • 台股 2383
    台光電
    受惠高
    1. 1. 台光電是全球高階 CCL 龍頭，AI 伺服器、800G／1.6T 交換器與 CSP 自研 ASIC 都要用 M8／M9 低損耗材料，2026 年 1.6T 材料已出貨、M9 下半年量產。
    2. 2. 公司 2025 年全球 CCL 市占升至 16.2%，首度躍居第一，AI 相關產品占比已約 60%～70%；高階材料全產全銷，議價力與毛利率同步受惠。
    3. 3. 高階 CCL 仍短缺，台光電今年產能滿載，並把 2027 年總產能上修至 945 萬張／月；擴產節奏跟上 Rubin、GB300 與 1.6T 升級，訂單能見度高。
    4. 4. Rubin 與 AI Factory 架構推升主板、midplane、switch tray 對低損耗板材需求，台光電卡位 NVIDIA、AWS、Google 等高階專案，規格升級直接反映在 ASP。
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  • 台股 3189
    景碩
    受惠中
    1. 1. AI GPU、CPU 與 ASIC 帶動高層數 ABF 載板需求，景碩 ABF 產能利用率已逼近滿載，2026 年規劃資本支出 80 億元、三年合計約 235 億元擴產。
    2. 2. 景碩今年第二季營收 124.96 億元，年增 30.66%，毛利率與營益率同步改善；上半年 EPS 3.74 元創同期高，顯示 AI 與高階載板已實際轉成獲利。
    3. 3. Google、Meta 等美系 ASIC 客戶與 NVIDIA Grace / Vera Rubin 供應鏈持續導入，ABF 報價每季約漲 3% 至 5%，稼動率回升帶動毛利率持續上修。
    4. 4. T-Glass、CCL 與玻纖布供給仍偏緊，ABF 載板缺口預估延續到 2027 至 2028 年；景碩新產能多在 2027 年後接棒，能見度與議價力同步提升。
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整櫃 ODM 將 GPU／ASIC、主板、電源、液冷、交換器與機構件整合成可部署於資料中心的 rack-scale 系統，是 CSP 資本支出落地最直接的中游環節。台系 ODM 在 AI 伺服器組裝具全球核心地位，廣達、緯創、鴻海在 NVIDIA GB／Vera Rubin 機櫃市占接近 9 成，緯穎則因北美 CSP 直供與 AI 純度高受到市場重視。benefit_level 取決於 L10／L11 整櫃能力、AI 營收占比、訂單能見度與良率；但組裝毛利率偏薄，投資人需確認高單價機櫃是否轉化為獲利絕對值與現金流改善。
  • 台股 2317
    鴻海
    受惠最高
    1. 1. AI 伺服器市占逾 40%，雲端網路產品營收占比已超越消費電子；GB300、Vera Rubin 機櫃 2026 年起倍數成長，直接放大出貨與營收。
    2. 2. 新 AI 機櫃規劃 2026 年第 3 季量產、第 4 季出貨，2027 年成主力產品；ASIC 伺服器採 Consignment 模式，降低備料與營運資金壓力。
    3. 3. 從 GPU 模組、主機板、Switch Tray 到整櫃與機櫃互連一條龍整合，自製率逾 5 成，並切入液冷、電源、CPO 交換機，單櫃含金量持續提升。
    4. 4. 2026 年資本支出估年增逾 3 成，台灣、美國、墨西哥、越南同步擴產；AI 機櫃與 800G 以上交換機出貨加速，訂單能見度已看到 2027 年。
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  • 台股 2382
    廣達
    受惠最高
    1. 1. 廣達 AI 伺服器營收占整體伺服器已逾 75%，GB300 與 Vera Rubin 接棒放量，直接吃到 CSP 資本支出擴張與機櫃出貨成長。
    2. 2. 具 L10／L11 整櫃整合能力，可把 GPU、CPU、液冷、電源與網通一次交付，單櫃價值量隨 rack-scale 升級持續墊高。
    3. 3. 2026 年資本支出約 400 億元，美國與泰國產能同步擴建，AI 伺服器產能目標較 2025 年翻倍，承接北美在地化交付更有彈性。
    4. 4. 客戶訂單能見度已看到 2028 年，並導入寄售模式降低高價料件備料壓力，能改善現金流與營運資金占用。
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  • 台股 6669
    緯穎
    受惠最高
    1. 1. AI 營收占比已超過 50%，2026 年 Q2 營收 2,781.53 億元年增 26%，上半年年增 41.7%，直接吃到 AWS、Meta、Microsoft、Oracle 機櫃放量。
    2. 2. 少數具備 L10／L11 整櫃交付能力，承接 AWS Trainium 3、Meta AMD MI450 與 Oracle GB300，訂單能見度已延伸到 2027 年後。
    3. 3. 與 Ayar Labs、GUC 共同推進 CPO、光互連與液冷整櫃方案，搭配 HVDC 與 rack-scale 系統整合，單櫃價值量與技術門檻持續拉高。
    4. 4. 4 月起改採記憶體代採購後，相關金額不再灌入營收，毛利率仍升至 9.3%，顯示高價料件轉為寄售模式後，現金流與獲利品質改善。
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  • 台股 3231
    緯創
    受惠高
    1. 1. AI 營收占比已達 79%，Q2 營收 8,954 億元創高、年增 62.4%，GB200／GB300 與 Vera Rubin 機櫃放量直接推升整櫃出貨動能。
    2. 2. 已從板卡製造升級為超級整合商，把交換器、儲存、散熱與配電整合進 rack-scale 系統，AI 機櫃單價與附加價值明顯高於傳統伺服器。
    3. 3. 北美客戶需求強、訂單能見度已看到 2027 年，德州、墨西哥、越南與台灣同步擴產，利於承接 CSP 在地化交付與縮短交期。
    4. 4. 下半年 AI 伺服器出貨可望逐季向上，網通業務更被看好年增 10 倍，顯示緯創不只吃量，也能受惠高速互連升級的組合優化。
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  • 美股 DELL
    戴爾
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器已成戴爾最大成長引擎，FY 2027 AI 營收上看 500 億美元、年增 103%，FY 2026 AI 訂單 641 億美元、backlog 430 億美元，能見度直達 2027 年。
    2. 2. 主打 AI Factory 與 rack-scale 整櫃交付，把 GPU、儲存、網通、電源與液冷一次整合，PowerRack 可將部署時間縮短 84%，直接卡位 CSP 與企業 AI 建置。
    3. 3. Vera Rubin、GB300 與企業／主權雲需求同步放量，Dell 已率先出貨基於 Rubin 平台系統給 CoreWeave，AI 客戶數超過 4,000 家，客戶基礎與平台分散度高。
    4. 4. AI 伺服器單季營收達 161 億美元、年增 757%，但毛利率僅中個位數，代表營收彈性強；若供應鏈瓶頸緩解，絕對獲利仍可隨出貨規模持續放大。
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  • 台股 2356
    英業達
    受惠中
    1. 1. 伺服器營收已突破 50%，2026 年 AI 伺服器仍看雙位數成長，L6 主機板一路往 L10／L11 整機櫃延伸，直接放大出貨與單機價值。
    2. 2. 已切入 NVIDIA Vera Rubin、AMD MI 與 Google TPU／ASIC 專案，ASIC 伺服器占 AI 伺服器比重已近 5 成，雲端客戶拉貨明確。
    3. 3. 2026 年資本支出上看 10 億美元，台灣桃園大溪、美國德州、墨西哥與泰國同步擴產，德州廠已量產，後續交付能量持續提升。
    4. 4. 6 月營收 1,022.6 億元、Q2 營收 2,698.6 億元同創新高，反映 AI 伺服器與通用伺服器同步放量，營收動能已開始兌現。
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AI 機櫃功耗快速升高，Rubin 世代導入全液冷、110kW 以上電源架構與 800VDC 評估，使散熱與電源從配角變成出貨前提。台達電與 Vertiv 掌握 資料中心電源、UPS、HVDC、CDU 與整體電力管理，受惠最直接；奇鋐、雙鴻、健策受惠水冷板、分歧管、CDU、均熱片與封裝級散熱，光寶科與勤誠則切入高功率電源與水冷機櫃。benefit_level 要看單櫃內容價值、液冷滲透率、產能良率與毛利率，短期需留意新舊平台切換造成的營收遞延。
  • 台股 2308
    台達電
    受惠最高
    1. 1. AI 資料中心電源市占約 55%–65%，GB300 與 Vera Rubin 帶動 5.5kW PSU、Power Shelf 升級，800V HVDC 也已進入出貨前期，單櫃電源價值持續墊高。
    2. 2. AI 伺服器相關營收比重已超過 25%，液冷占比高於 12%，供應內容從電源零組件延伸到 Power Rack、BBU 與 CDU，直接吃到機櫃功耗倍增的需求。
    3. 3. 2026 年資本支出上調到約 700 億元，泰國、美國、台灣同步擴產，上半年已投入 275 億元；新產能鎖定 AI 電源與液冷，出貨能見度延伸到 2027 年。
    4. 4. 上半年營收 3,426 億元、年增 41.0%，淨利 456.9 億元、EPS 17.59 元雙雙創高，顯示 AI 高毛利產品組合已明顯反映在獲利與現金流。
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  • 美股 VRT
    Vertiv Holdings Co
    受惠最高
    1. 1. Vera Rubin 與 GB300 讓 AI 機櫃功耗衝上 100kW 以上，Vertiv 直接供應 UPS、busway、power rack 與 800V HVDC，單櫃電力內容價值明顯墊高。
    2. 2. 液冷從選配變標配後，Vertiv 的 CDU、direct-to-chip 與 RDHx 出貨同步放量，並以 PurgeRite 強化流體管理與維運服務，毛利與黏著度提升。
    3. 3. 2026 Q1 營收年增 30% 至 26.5 億美元，Q4 2025 organic orders 年增 252%，book-to-bill 達 2.9 倍，backlog 約 150 億美元，能見度延伸到 2027 年。
    4. 4. 與 NVIDIA 共推 Vera Rubin DSX 參考設計，提供電力、冷卻與數位模型一站式方案，成為 AI Factory 建置的關鍵賣鏟股，直接受惠 CSP 擴資本支出。
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  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠高
    1. 1. GB300／Vera Rubin 導入全液冷，奇鋐在 GB300 水冷板市占約 40%～50%，又拿下 NVIDIA 公版水冷板合作，直接吃到單櫃功耗升級與液冷滲透率提升。
    2. 2. 產品線涵蓋水冷板、分歧管、CDU、機殼與風扇一條龍，能把單一零件訂單升級為整機散熱方案，2026 年水冷板月產能上看 100 萬組、分歧管 7,000 套。
    3. 3. 2026 年是 ASIC 元年，AWS、Google、Meta 等 CSP 專案陸續出貨，液冷營收占比持續提高；公司預期 2027 年 ASIC 客戶營收占比將超越 GPU。
    4. 4. 2Q26 營收 491.21 億元、年增 65.98%，毛利率 32.57% 創高，上半年 EPS 44.54 元；下半年看 GB300、VR200 與 ASIC 放量，成長動能延續到 2027。
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  • 台股 3324
    雙鴻
    受惠高
    1. 1. 雙鴻已切入 GB300、Vera Rubin 與多家 CSP ASIC 液冷專案，水冷板、分歧管、CDU 一站式供貨，液冷營收占比已逾 55%，直接吃到 AI 機櫃標配化。
    2. 2. 2026 年第 2 季營收 86.99 億元、年增 63.71%，上半年營收 172.49 億元、年增 77.31%；液冷與記憶體、ASIC 專案放量，帶動產品組合升級與獲利彈性。
    3. 3. CDU 已開始小量出貨，明年目標挑戰 2,000 台，In-Row 規格可支援 2MW 等級機櫃；泰國廠、廣州產能同步擴張，對應 2026～2027 年液冷需求持續上升。
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  • 台股 3653
    健策
    受惠高
    1. 1. 健策是全球高階均熱片龍頭，AI 晶片功耗升到 1.4kW～3kW 後，Rubin 世代均熱片 ASP 可望較前代放大逾 100%，直接拉升單價與毛利。
    2. 2. 已正式出貨 AI GPU 水冷模組，並切入 Vera Rubin 液冷供應鏈；下半年到 2027 年 MCL 微通道蓋板、Screw Lid 等封裝級散熱升級可望接力放量。
    3. 3. 客戶目前觀察到 ASIC 單月出貨量已超過 GPU，下半年 ASIC 將成主要成長動能，代表健策不只吃 NVIDIA，也同步受惠 AWS、Google、Meta 自研晶片。
    4. 4. 2027 年台灣新廠將讓產能較現有規模倍增，聚焦均熱片、水冷模組與新世代散熱件；高工藝門檻與台灣在地供應鏈集中，強化議價與接單黏著度。
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  • 台股 2301
    光寶科
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器電源占比已接近 30%，GB300／Vera Rubin 推升 110kW Power Shelf、800V HVDC 與 BBU 需求，單櫃內容價值明顯墊高。
    2. 2. 雲端 AI 相關收入已占雲端運算業務超過 50%，其中約 70% 來自 PSU、15-20% 來自 BBU，AI 產品比重持續拉升。
    3. 3. 110kW Power Shelf 已在 2026 年下半年放量，800V DC Power Rack 進入驗證、目標 2027 量產，美國 9.19 億美元投資與越南擴產同步卡位北美 CSP。
    4. 4. 液冷已從選配變標配，光寶科切入 CDU、Liquid-to-Air 與機櫃級整合，並規劃 CPO 光收發模組，從單一 PSU 擴展到電源＋散熱一站式方案。
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  • 台股 8210
    勤誠
    受惠高
    1. 1. 伺服器機殼營收占比已達 99% 以上，AI 伺服器與機櫃是主力成長引擎；6 月營收 32.4 億元、年增 98%，Q2 與上半年同步創高。
    2. 2. 已拿下北美兩家 CSP 水冷機櫃專案，機櫃業務今年有望突破 1 成；ASIC、HGX、MGX 與 Rack 機櫃同步放量，單櫃內容價值明顯墊高。
    3. 3. Vera Rubin、GB300 世代走向全液冷與高功率機櫃，勤誠同步推出 1U MGX、Vera Rubin 與 Power Rack 方案，帶動 ASP 與毛利率升級。
    4. 4. 馬來西亞廠預計 2026 年第 3 季啟動、美國達拉斯廠接續投產，約 7 成新產能將支援機櫃生產，有利承接在地化大單與 2027 年後長單。
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當 AI 叢集從單機擴大到數千顆加速器，瓶頸會從算力延伸到資料搬運，800G／1.6T 交換器、光模組、矽光子與 CPO 共封裝光學 成為下一波升級主線。智邦與 Arista 受惠 AI 資料中心交換器升級，Marvell 受惠 ASIC、PAM4 DSP 與光互連，聯亞、Lumentum、Coherent 卡位 InP 雷射與高功率光源，上詮則切入 FAU 與矽光子耦合。此族群 benefit_level 看 1.6T 出貨、CPO 商用化、客戶認證與良率；題材彈性高，但若 CPO 量產延後，估值修正風險也高。
  • 台股 2345
    智邦
    受惠最高
    1. 1. 網通應用設備占營收 62%、交換器占 35%，AI 資料中心升級到 800G／1.6T 後，交換器與網路應用設備成為營收主引擎。
    2. 2. 2025 年合併營收 2,483.2 億元、年增 124.9%，且 51.2T 交換器與 800G 光介面已放量，下一代 102T 與 1.6T 互連光學接續推進。
    3. 3. AI 營收占比快速拉升，AWS Trainium 3 與北美 CSP 新交換器訂單帶動 2026 年 6 月營收年增 61.1%，Q2 年增 57.6%，動能明確。
    4. 4. 已啟動台灣、墨西哥、馬來西亞三項擴產，並布局 CPO、OWS 與機櫃級整合，能承接 AI Factory 規格升級與長約轉單。
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  • 美股 ANET
    Arista Networks Inc
    受惠高
    1. 1. AI 資料中心交換器是營收主軸，2026 年 Q2 營收 30.36 億美元、年增 37.7%，800G 已大量出貨，1.6T 產品線下半年接棒放量。
    2. 2. EOS 與 CloudVision 形成高轉換成本，已累積超過 100 家 800G 客戶，Microsoft、Meta、Oracle 等雲端大客戶持續拉貨，訂單能見度延伸到 2027。
    3. 3. AI 叢集由 scale-out 走向 rack-scale，Arista 7060XE7 搭配 7800 AI Spine 鎖定 1.6T 與開放式 scale-up，直接受惠資料搬運瓶頸升級。
    4. 4. 供應鏈緊張使記憶體、晶片與光學元件成本上升，但也推高預付款與長約需求，Arista 藉此鎖產能、強化供貨韌性與市占。
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  • 美股 MRVL
    邁威爾科技
    受惠高
    1. 1. 資料中心營收已占約 74%~76%，Q1 FY2027 營收 24.18 億美元年增 28%，AI 相關 bookings 持續創高，直接受惠 CSP 擴大 AI 基礎建設與自研 ASIC 導入。
    2. 2. 800G／1.6T 光互連、51.2T 交換器、scale-up CPO 與 DCI 方案同步放量，AI 叢集從單櫃走向整櫃與多櫃後，Marvell 的互連價值量與成長彈性持續上修。
    3. 3. 與 NVIDIA 擴大合作切入 NVLink Fusion，並卡位 AWS、Google、Microsoft 的客製 XPU／AI ASIC 專案，訂單能見度已拉長到 2027~2028 年，長約屬性明確。
    4. 4. 自家 3 奈米 1.6T PAM4 DSP、Teralynx 102.4T 交換器與 AI 光學整合進入量產爬坡，資料中心成長指引上修至 70% 以上，顯示 AI 網通已成主要成長引擎。
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  • 台股 3081
    聯亞
    受惠高
    1. 1. 聯亞主攻 InP 磊晶與 CW Laser，直接供應 800G／1.6T 矽光子與 CPO 外部雷射源；2026 年 Q2 營收年增 35%，毛利率升至 57.45%。
    2. 2. 1.6T 矽光產品已量產、3.2T 持續驗證，AI 資料中心相關產品占營收約 80% 至 85%；下半年營收成長可望延續，放量純度高。
    3. 3. 已與住友電工簽 5 年 InP 基板長約，並投入約 13 億元擴充 MOCVD 與曝光蝕刻產能，2027 年產能可望增至目前約 2.5 倍。
    4. 4. AI 叢集往 1.6T 與 CPO 升級後，光源成為最上游瓶頸之一；聯亞站在稀缺 InP 光源供給端，具議價力與訂單可見度。
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  • 美股 LITE
    Lumentum Holdings Inc.
    受惠高
    1. 1. 約 90% 營收來自 Cloud & Networking，核心是 EML、CW Laser 與光收發模組，直接對應 AI 資料中心 800G／1.6T 升級與光進銅退趨勢。
    2. 2. 2026 財年 Q3 營收年增 90%，毛利率升至 47.9%，顯示 AI 光通訊拉貨與高稼動率已落到財報，獲利槓桿明顯放大。
    3. 3. OCS backlog 已超過 4 億美元，CPO 也有數億美元級新單，管理層指需求強到兩個季度內可能賣光到 2028 年，訂單能見度極高。
    4. 4. NVIDIA 以 20 億美元策略投資並鎖定供應，Lumentum 在高功率 InP 雷射、外部光源與 CPO／OCS 具稀缺產能，議價力與成長延續性強。
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  • 美股 COHR
    Coherent Corp.
    受惠高
    1. 1. 營收約 75% 來自 Data Center & Communications，直接吃到 AI 資料中心 800G／1.6T 光收發、OCS 與 CPO 升級，需求已轉成出貨成長。
    2. 2. NVIDIA 於 2026 年投資 20 億美元並簽多年供應協議，鎖定 Coherent 的雷射與光學網通產能，訂單能見度可延伸到 2028 年。
    3. 3. 6 吋 InP 產線在美國、瑞典、瑞士擴產，磷化銦晶圓產出約可放大 4 倍，配合 Sherman 廠擴建，可把供應吃緊轉成 ASP 與毛利提升。
    4. 4. 2026 財年 Q4 營收 20.5 億美元，年增 34%，毛利率升至 40.2%；CPO 與 1.6T 模組進入量產爬坡，下半年到 2027 年成長動能更明確。
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  • 台股 3363
    上詮
    受惠中
    1. 1. 上詮主攻 FAU 光纖陣列與晶片精準對位，直接卡位 CPO 最難的耦光瓶頸，1.6T／3.2T 升級都需要它的高精度連接。
    2. 2. 已深度綁定台積電 COUPE 與輝達 Rubin 路線，2026 年下半年開始出貨，Q4 有望優於 Q3，營運將進入驗證轉量產。
    3. 3. 2026 年資本支出拉高至約 15.8 億元，逾 10 億元投入 FAU 自動化產線與測試設備，反映大客戶量產需求與訂單能見度。
    4. 4. FAU 已完成 20、40、80 通道開發，並提前布局 3.2T、6.4T 高頻寬產品，若 CPO 商用化順利，營收與毛利都有升級空間。
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下游 CSP 是 AI 運算供應鏈的資金來源與需求驗證者，資本支出會傳導到晶片、伺服器、HBM、封裝、電源、散熱、網路與資料中心建置。2026 年北美五大 CSP 仍是主要貢獻者，並推動 NVIDIA GB／VR 平台與 Google TPU、AWS Trainium、Meta MTIA 等 自研 ASIC 放量。這些公司受惠於雲端 AI 服務、推論需求與模型商業化，但資本支出龐大也會帶來折舊、自由現金流與投資回收壓力。benefit_level 評估重點在 AI 收入成長、GPU／ASIC 利用率、capex 強度與 實際可上線電力容量，而非只看採購金額。
  • 美股 AMZN
    亞馬遜
    受惠高
    1. 1. AWS 2026 年資本支出上修至約 2,200 億美元，直接拉動 AI 伺服器、Trainium、自建資料中心與供電網通採購，訂單能見度已延伸到 2028 年。
    2. 2. AWS AI 與自研晶片業務年化營收均已突破 250 億美元，Trainium 3／4、Graviton 持續放量，代表亞馬遜不只買算力，也把算力變成自有營收。
    3. 3. AWS 與 Anthropic、OpenAI 等簽下多年期、GW 級承諾，RPO 與 backlog 高企，讓伺服器、散熱、電源與光纖等供應鏈可持續吃到長單。
    4. 4. 雲端 AI 服務變現加速，AWS 目前營收年增逾 36%，但自由現金流短期承壓，顯示資本支出仍在擴張期，對 AI 基建鏈屬高景氣驗證。
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  • 美股 MSFT
    微軟
    受惠高
    1. 1. Azure 與 Microsoft 365 Copilot 帶動 AI 服務年化營收已達約 370 億美元，Q4 Azure 年增 43%，直接推升資料中心擴建與 GPU／CPU 採購需求。
    2. 2. 2026 年資本支出上看約 1,900 億美元，且約 2/3 投向 GPU、CPU 等短期資產，顯示算力擴張仍在加速，對台積電、伺服器與散熱電源鏈拉貨最直接。
    3. 3. 微軟持續導入自研 Maia 300，並準備率先部署 AMD Helios 與 NVIDIA Vera Rubin 機櫃級 AI 基礎設施，代表 AI 投資從買晶片走向整櫃交付，單位價值更高。
    4. 4. Q4 仍明言需求持續高於供給，Azure 新增產能很快被消化，且 Copilot paid seats 已突破 2,000 萬，AI 變現與算力擴建形成正循環，支撐長線 capex。
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  • 美股 GOOGL
    Alphabet Inc.
    受惠高
    1. 1. Google Cloud 2026 年資本支出上看 1,800～1,900 億美元，主要投向伺服器、資料中心與網路設備，直接拉動 TPU、HBM、CoWoS 與 AI 機櫃需求。
    2. 2. Google Cloud 2026 年營收年增 63%，AI 解決方案收入年增近 800%，Cloud backlog 約 4,620 億美元，訂單能見度高，AI 變現已落地。
    3. 3. TPU v8／v9 持續放量，2028 年需求量上看 1,500 萬顆，並帶動聯發科、鴻海、英業達等台廠供應鏈，Alphabet 是雲端 ASIC 擴張核心客戶。
    4. 4. Alphabet 採 TPU + NVIDIA GPU 雙路並行，自研晶片與雲端垂直整合降低推論成本，算力越吃緊，越能強化其雲端市占與議價力。
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  • 美股 META
    Meta Platforms, Inc.
    受惠高
    1. 1. Meta 2026 年資本支出上看 1,250 億至 1,450 億美元，直接拉動 GPU、HBM、伺服器與資料中心建置，是北美五大 CSP 中最明確的 AI 訂單來源。
    2. 2. MTIA 自研 ASIC 已進入 2026 年 9 月量產節奏，並與博通、台積電協作推進到 2 奈米與 CoWoS-L，推論工作負載內製化有利降低 TCO。
    3. 3. Meta 目標 2027 年前把總運算能力拉升到 14 GW，且已簽下記憶體、快閃儲存與光纖長約，顯示 AI 基建擴張不只看 CapEx，更看可上線電力與供應鎖貨。
    4. 4. 廣告業務仍提供強勁現金流，Q1 營收年增 33%、淨利年增 61%，讓 AI 投資不致壓垮自由現金流，反而持續放大推論與訓練算力規模。
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  • 美股 ORCL
    甲骨文
    受惠高
    1. 1. OCI 雲端基礎設施營收年增 93%，2026 財年資本支出達 557 億美元、未來一年再投入 700 億美元，直接帶動 GPU、伺服器、散熱與電源拉貨。
    2. 2. RPO 衝上 6,380 億美元，新增訂單多為大型 AI 合約，且已實現 1.2 GW 資料中心容量，Abilene 等大型 AI 叢集持續落地，交付能見度高。
    3. 3. OCI GPU 使用率達 97.5%，AI 算力供不應求，Oracle 以預付款與合作融資加速擴建，將需求快速傳導到鴻海、廣達、緯穎等整櫃與供應鏈。
    4. 4. Oracle 已成 NVIDIA GB200／GB300 與 CPO 早期採用者，AI 基礎設施從單純雲端服務升級為算力平台，推升機櫃級系統與資料中心建置價值。
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