AI 運算概念股

這一類是 AI 運算供應鏈的製造瓶頸，涵蓋 3 奈米、2 奈米、CoWoS、SoIC 與先進封測。台積電因先進製程與 CoWoS 需求持續吃緊，是最直接的核心受惠者；日月光投控則受惠台積電先進封裝訂單外溢與先進封測擴產。觀察重點包括資本支出指引、CoWoS 產能、先進製程利用率與毛利率能否維持高檔；風險在於高資本支出拖累自由現金流，以及擴產後供需是否在 2028 年後轉為平衡。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 2026 年第 2 季營收達 402 億美元、年增 36%，HPC 已占營收 66%；AI 加速器、CPU 與網路晶片需求推升先進製程出貨，直接擴大台積電 AI 運算營收。
    2. 2. 台積電 3 奈米與 5 奈米分別占第 2 季晶圓營收 30% 與 33%，2 奈米已貢獻 3%；先進節點持續升級，可提高單位晶圓價值並鞏固 AI 晶片製造優勢。
    3. 3. CoWoS 先進封裝產能仍吃緊，管理層指出封裝供給已限制客戶成長；台積電持續擴充 CoWoS 與 SoIC，能掌握 GPU、ASIC 與 HBM 整合瓶頸，提升 AI 晶片交付與議價能力。
    4. 4. 公司將 2026 年資本支出提高至 600 億至 640 億美元，其中 70% 至 80% 投向先進製程；全年美元營收指引略高於年增 40%，但 2 奈米量產與海外擴廠短期可能稀釋毛利率。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季 ATM 營收達新台幣 1,250.7 億元、年增 36%，毛利率升至 27.3%；AI 晶片複雜度提升推動先進封裝與測試需求，帶動高毛利產品比重上升。
    2. 2. LEAP 先進封裝 2026 年營收已追蹤超越原先 35 億美元目標，公司並設定 2027 年營收倍增；AI、高效能運算與 HBM 擴產將提供明確成長催化劑。
    3. 3. 先進封裝與測試產能利用率約 80% 至 85%，短期瓶頸在設備安裝與廠房擴建而非需求；公司將 2026 年資本支出提高至 105 億美元，布局 13 座新廠及 8 項擴建案。
    4. 4. 日月光以 Pure Play OSAT 身分可與晶圓代工、基板及晶片客戶廣泛合作，並布局全流程封裝、面板級封裝與 CPO；但高資本支出將使自由現金流承壓，且需留意台積電自有封裝與 Amkor、Intel 競爭。
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HBM 與高階 DRAM 是 AI 加速器效能的關鍵瓶頸，需求由 NVIDIA、AMD、CSP 自研晶片與 AI 伺服器共同拉動。記憶體價格已出現大幅上漲，部分資料顯示供給緊張可能延續至 2027 年後，因此具備缺貨定價權與長約能見度的廠商受惠程度最高。美光、SK 海力士直接供應 HBM，benefit_level 最高；三星電子雖具規模優勢，但仍須看 HBM 產品驗證與市占回升。關鍵指標是HBM4 進度、客戶預付款、毛利率與資本支出。
  • 美股 MU
    美光科技
    受惠最高
    1. 1. 美光已量產 HBM4 36GB 12-high，FY2026 第三季 HBM4 出貨收入突破 10 億美元，直接供應 AI 加速器，讓 AI 算力擴張轉化為高階記憶體營收。
    2. 2. FY2026 第三季資料中心相關營收超過 250 億美元，雲端記憶體與核心資料中心毛利率分別達 83% 與 87%，產品組合升級推動單季毛利率升至 84.9%。
    3. 3. 美光已簽署 16 份策略客戶協議，最低保底營收約 1,000 億美元，並取得約 220 億美元預付款及承諾；HBM 產能售罄至 2026 年，強化缺貨定價與能見度。
    4. 4. 公司 FY2026 資本支出上調至約 270 億美元，擴充 HBM 與先進 DRAM；但 2027 至 2028 年新產能若遇 AI 支出放緩，記憶體價格反轉與折舊壓力仍是主要風險。
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  • 韓股 000660
    SK 海力士
    受惠最高
    1. 1. SK 海力士 2026 年第 1 季 HBM 出貨市占達 56.4%，在 AI 加速器關鍵記憶體供給居領先，供給稀缺有助維持 ASP 與議價權。
    2. 2. HBM4 已於 2026 年第 2 季開始量產出貨，預計下半年爬坡；HBM4E 上半年完成客戶送樣、目標 2027 年量產，可承接新一代 AI 平台升級需求。
    3. 3. 公司已與約 10 家關鍵客戶完成 LTA，主流合約約 5 年並含保證金等履約條款，提升 HBM 出貨、定價與產能規劃的能見度。
    4. 4. AI 高階記憶體需求推升 2026 年第 2 季營收 79.32 兆韓元、營業利益率 76%；但 45 至 50 兆韓元資本支出與競爭者擴產，也需追蹤 HBM4 良率及供需反轉風險。
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  • 韓股 005930
    三星電子
    受惠高
    1. 1. 三星已在 2026 年初量產出貨 HBM4，並預期第 3 季 HBM 營收季增逾 3 倍、下半年 HBM4 占 HBM 營收逾 60%，直接放大 AI 加速器記憶體 ASP 與營收。
    2. 2. 三星已與主要客戶簽訂 2027 年 HBM 供貨協議，長約及預付款可覆蓋約 60%～70% 記憶體產能；在供給預期延續偏緊下，有助鎖定出貨、降低擴產風險並提升定價能見度。
    3. 3. 三星同時具備 DRAM、HBM4 邏輯 base die、晶圓代工與封裝能力，HBM4E 已送樣主要客戶；若認證與良率持續改善，可藉整合優勢追回 HBM 市占，但仍須留意客戶驗證進度。
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這一類直接掌握算力晶片價值，包含通用 GPU、AI 網路晶片與雲端客製 ASIC。輝達仍是標準 GPU 與 AI factory 平台核心，博通與 Marvell 受惠 CSP 自研 XPU、Ethernet 與高速互連需求；台廠聯發科、創意、世芯-KY 則切入 Google TPU、雲端 CPU 或加速器專案。benefit_level 取決於設計案是否量產、客戶是否多世代綁定，以及毛利率能否抵抗記憶體與封裝成本。需追蹤客製 ASIC 滲透率、單一客戶集中度、NRE 與量產營收轉換。
  • 美股 NVDA
    輝達
    受惠最高
    1. 1. 輝達直接掌握 AI 加速器核心價值，FY2027 第二季營收 962.21 億美元、年增 106%，資料中心營收 890 億美元、年增 117%，AI 運算已轉化為大規模營收。
    2. 2. GPU、Vera CPU、NVLink、網路、機櫃系統與 CUDA 軟體形成完整 AI factory 平台，可跨訓練、推理與代理式 AI 部署；客製 ASIC 多聚焦特定工作負載，難以全面取代。
    3. 3. Vera Rubin 已進入量產並取得主要 Hyperscaler、AI Cloud 與系統廠訂單，預計 FY2027 第三季約貢獻資料中心營收 20%；每 GW 營收機會由 Blackwell 約 250 億美元提升至 Rubin 約 400 億美元。
    4. 4. 需求仍高於供給，FY2028 營收預估年增約 70%，但供應承諾已由 1,190 億美元升至 2,790 億美元，記憶體成本可能使毛利率由 75% 降至 FY2027 第四季 71%–72%，且需留意客戶自研 ASIC、中國出口限制與融資曝險。
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  • 美股 AVGO
    博通
    受惠最高
    1. 1. 博通 FY2026 第三季 AI 半導體營收達 167 億美元，年增 221%、占總營收 56%；直接曝險客製 ASIC 與 AI 網通，已成為營收成長主引擎。
    2. 2. 公司已向 Google、Anthropic 高量出貨 Ironwood TPU v7，並開始出貨 Google TPU v8i 與 OpenAI Jalapeño；XPU 出貨年增逾 3.5 倍，占 AI 營收 73%，多世代量產提高能見度。
    3. 3. AI 網路營收年增逾 2.5 倍，Tomahawk 6 同時部署於 XPU 與 GPU 叢集；AI 伺服器規模擴大會同步推升高速交換與互連晶片用量，形成雙引擎成長。
    4. 4. 公司指引 FY2027、FY2028 AI 半導體營收約 1,150 億及 2,300 億美元，且已取得 FY2027 供應；但電力、資料中心、先進封裝與記憶體瓶頸，以及毛利率由 Q2 的 77%降至 Q4 指引約 73%，是量產轉營收的關鍵風險。
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  • 美股 MRVL
    邁威爾科技
    受惠高
    1. 1. FY2027 Q2 營收 27.39 億美元、年增 37%，資料中心營收 21.7 億美元、年增 46%，占比 79%；客製 XPU、交換器與互連產品直接承接 AI 叢集擴建。
    2. 2. Marvell 與 Google 擴大客製半導體協議，涵蓋推論加速器、NIC、儲存與記憶體控制器；若達成里程碑，約 6 年累計營收潛力達 1,200 億美元，強化 XPU-attach 長期能見度。
    3. 3. 公司將 FY2027／FY2028 營收展望上修至約 120 億／180 億美元，並預期 FY2028 資料中心營收年增逾 60%；800G、1.6T、CPO／NPO 光互連放量是 AI 網路升級催化劑。
    4. 4. 客製 ASIC 比重提高雖推升 AI 營收，卻使 non-GAAP 毛利率由 58.9% 指引至 FY2027 Q3 的 57.5% 至 58.5%；公司另規劃約 10 億美元供應商產能預付款，需觀察量產轉換與現金流。
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  • 美股 AMD
    超微半導體
    受惠高
    1. 1. 2026 年第二季資料中心營收達 67.18 億美元、年增 107%，占總營收約 58%；EPYC 伺服器 CPU 與 Instinct 加速器成為 AI 資料中心需求的直接受惠產品。
    2. 2. Helios 機櫃平台已進入生產，Anthropic 承諾自 2027 年上半年部署最多 2 GW 的 MI450，搭配 Microsoft Azure 擴大部署，為 AMD 帶來跨年度 AI 加速器出貨催化劑。
    3. 3. AMD 將 EPYC、Instinct、網路晶片、Helios 整櫃系統與 ROCm 軟體整合，從單顆 GPU 升級為完整 AI 平台；資料中心非 GAAP 營業利益率約 31%，有助擴大平台收入與客戶黏著度。
    4. 4. AMD 仍依賴台積電、HBM、先進封裝與伺服器整合供應鏈，且 CUDA 生態優勢與 CSP 自研 ASIC 可能限制市占；投資人須追蹤 Helios 量產、回款及 AI 業務毛利率能否持續改善。
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  • 台股 2454
    聯發科
    受惠高
    1. 1. 聯發科首顆 AI 加速器 ASIC 預計 2026 年第 4 季量產，公司預估全年資料中心營收超過 20 億美元，將 AI 運算由研發投入轉為可認列的量產營收。
    2. 2. 公司將 2027 年 AI ASIC 可服務市場上修至 800 億美元，市占目標由 10% 至 15% 提高至 15% 至 20%；第二代 ASIC 預計 2028 年量產，有利形成多世代產品接力。
    3. 3. 聯發科具備 SerDes、D2D、HBM、3.5D 與先進封裝整合能力，448G SerDes 預計 2027 年下半年備妥；加上核准 50 億美元彈性融資，可支援供應鏈產能綁定與 ASIC 放量。
    4. 4. AI ASIC 雖有望成為手機之外的第二成長曲線，但目前手機業務仍占 Q2 營收 41% 且年減 20%；管理層也表示 ASIC 毛利率將略低於公司平均，需追蹤量產轉換與營益率改善。
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  • 台股 3443
    創意
    受惠高
    1. 1. 創意 2026 年第 2 季雲端應用營收占比 79%，3 奈米以下產品占總營收 51%；AI CPU、加速器與 BMC 需求集中，直接把 CSP 算力投資轉化為 Turnkey 出貨。
    2. 2. 北美 CSP CPU 專案持續量產，帶動 2026 年第 2 季營收 138.96 億元、年增 127.6%；公司並取得下一代雙晶粒 CPU，預計 2026 年底至 2027 年初量產，提供後續成長接力。
    3. 3. 創意前 8 月營收 369.54 億元、年增 103.8%，公司已將 2026 年全年營收成長目標上修至接近 100%；雲端客戶增加晶圓配額，有利現有 ASIC 專案持續放量。
    4. 4. Turnkey 營收占第 2 季 83%，雖放大 AI 出貨與營收規模，但毛利率由第 1 季 27.2%降至 21.5%；投資人須追蹤 NRE 比重、先進封裝產能與營運資金，確認量產成長能轉成獲利。
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  • 台股 3661
    世芯-KY
    受惠高
    1. 1. 北美大型 CSP 的 3 奈米 AI 加速器已於 2026 年 5 月底至 6 月進入量產，帶動世芯-KY 2026 年第 2 季營收 76.40 億元、季增 82.5%；7 月營收再創 74.33 億元新高，直接受惠 AI ASIC 出貨放量。
    2. 2. 世芯-KY 預期 3 奈米專案於 2026 年下半年持續放量，第三、四季營收與獲利可望接連創高；下一代 2 奈米 AI 加速器目標 2026 年底完成 tape-out、2027 年底量產，ASP 與出貨量均高於 N3，形成接棒成長動能。
    3. 3. 公司具備超過 650 次 tape-out、逾 20 個 CoWoS 設計及 3DIC、Chiplet 整合經驗，且目前約 90% 設計採用 7 奈米以下製程；可從 Compute Die、I/O Die 延伸至先進封裝，提升其在複雜 AI 加速器專案中的設計黏著度。
    4. 4. 量產營收占比提高雖放大規模，卻會稀釋高毛利 NRE；公司預期 2026 年下半年毛利率約低至中 20% 區間，且單一大型客戶可能占營收逾 60%，投資人應同步追蹤毛利率與客戶集中風險。
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AI 伺服器系統廠與電源散熱供應鏈承接 CSP 資本支出的實體出貨，受惠 GB、Rubin、客製 ASIC 機櫃與企業 AI 部署。廣達訂單能見度已看到 2027 甚至 2028 年，戴爾 AI 伺服器營收與 backlog 大幅成長；光寶科、台達電受惠高瓦數 PSU、BBU、800V 架構，奇鋐則受惠液冷與冷板滲透率提升。這類公司營收彈性高，但毛利率可能被記憶體、零組件與價格競爭壓縮，需看出貨量、產品組合、成本轉嫁與產能擴充進度。
  • 台股 2382
    廣達
    受惠高
    1. 1. 廣達第 2 季伺服器營收占比已逾 80%，其中 AI 伺服器占伺服器營收 75% 至 80%；全年 AI 伺服器營收目標倍增，直接承接 CSP AI 資本支出。
    2. 2. GB300 出貨量已超越 GB200，Vera Rubin 預計第 4 季小量出貨、2027 年第 1 季放量；ASIC 與 Neocloud 專案同步增加，使平台與客戶來源更分散，訂單能見度延伸至 2028 年。
    3. 3. 因應客戶已討論的 2027 至 2028 年產能與電力規劃，廣達將 2026 年資本支出由 300 億元上修至 400 億元，並擴建美國、泰國產能，年底 AI 產能目標較 2025 年翻倍。
    4. 4. AI 機櫃高單價零件使第 2 季毛利率僅 5.02%，低於去年同期 7.05%；部分專案改採客戶寄售可降低備料與營運資金壓力，但仍須追蹤毛利率及 CSP 客戶集中風險。
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  • 台股 2317
    鴻海
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季雲端與網路產品營收占比首度突破 51%，年增 41% 的合併營收與 3.75% 營益率，顯示 AI 伺服器已成為鴻海主要成長及獲利動能。
    2. 2. 鴻海可提供 GPU、ASIC、液冷、電源、交換機與整櫃整合的一條龍方案，AI 機櫃內製內容比重超過 50%，搭配 CNC、SMT 近 100% 自動化，有助承接高複雜度 AI 機櫃訂單。
    3. 3. 第 3 季 Vera Rubin 機櫃開始量產，全年 AI 機櫃出貨量預期倍數成長；800G 以上交換器營收可望翻倍，CPO 全光交換機亦按計畫量產，成為 2027 年後的新增成長曲線。
    4. 4. 公司表示 AI 機櫃市占率朝 50%、ASIC 伺服器市占率朝 40% 以上邁進，並擴充台灣、美國、墨西哥及越南產能；但上半年自由現金流流出約 1,500 億元，需觀察擴產能否轉化為獲利與現金回收。
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  • 美股 DELL
    戴爾
    受惠高
    1. 1. 戴爾 FY27 第二季 AI 伺服器營收達 164 億美元、年增 100%，公司並將全年 AI 伺服器營收指引上修至 740 億美元，直接承接 AI 資料中心建置支出。
    2. 2. 戴爾單季取得 609 億美元 AI 伺服器訂單，期末 backlog 達 950 億美元，過去 12 個月訂單超過 1,300 億美元；客戶數逾 6,500 家，需求已擴散至企業、主權 AI 與 Neocloud。
    3. 3. AI 叢集建置同步拉動傳統伺服器、網路與儲存，戴爾 ISG 第二季營收年增 89% 至 318 億美元，其中傳統伺服器及網路年增 122%、儲存年增 26%，提升單一客戶的系統銷售深度。
    4. 4. 記憶體供應是戴爾履約的主要瓶頸，DRAM、NAND、CPU 與冷卻設備短缺可能延後 950 億美元 backlog 轉營收；成本上升也會壓縮伺服器毛利，需追蹤出貨速度與 ISG 利潤率。
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  • 台股 2301
    光寶科
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季雲端及物聯網營收 289 億元、占比 55%，受高階 AI 電源出貨帶動；AI 產品占比已逾 25%，全年目標超過 30%，可直接推升營收與獲利。
    2. 2. 光寶科已量產 8.5kW PSU、BBU 並出貨 110kW Power Shelf，120kW CDU 亦進入量產；產品由單一電源延伸至儲能與液冷，有助提高單機價值與毛利。
    3. 3. 因應 AI 資料中心升級，公司將 2026 年資本支出上修至 180 億元，擴充高雄、越南及美國德州產能；800V HVDC Power Rack 預計 2027 年放量，提供中期成長催化劑。
    4. 4. 光寶科已開始供應北美大型 CSP 的電源、BBU 與機櫃產品，並布局 800V 高壓直流及 DenseLight 光通訊元件；但新平台仍須完成驗證，需追蹤量產進度與資本支出效益。
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  • 台股 2308
    台達電
    受惠高
    1. 1. 台達電 2026 年第 2 季電源及零組件營收年增約 50%，AI 相關營收占比已超過 25%；AI 伺服器高瓦數 PSU 與資料中心建置直接轉化為營收及獲利成長。
    2. 2. 台達電整合伺服器電源、UPS、PDU、800VDC、CDU 與液冷，從電網到晶片提供系統方案；AI 伺服器 PSU 市占近 65%，有利提高單櫃價值與客戶黏著度。
    3. 3. 液冷營收占比已由 2025 年約 10%升至 2026 年超過 12%，400V、800V 產品於第 3 季量產；隨 Rubin 與客製 ASIC 提高功耗，散熱及高壓供電需求可望放量。
    4. 4. 台達電 2026 年資本支出可能達約 700 億元，並在台灣、中國、泰國及美國擴產；但 800V 產品第 4 季出貨量仍有限，明顯放量最快待 2027 年，需觀察產能與需求落地。
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  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季營收 491.21 億元、年增 65.98%，伺服器與網通營收占比升至 66.1%，帶動毛利率創高至 32.57%，顯示 AI 高階散熱已改善獲利結構。
    2. 2. 奇鋐提供水冷板、分歧管、Rack Manifold 與機殼等整體方案，並同時布局 GPU 與 ASIC；管理層預期 2027 年 ASIC 營收占比將超越 GPU，受惠 CSP 自研晶片擴張。
    3. 3. 為承接 Vera Rubin、AWS Trainium、Google TPU 與 AMD 新平台，公司 2026 年資本支出約 150 億元，水冷板月產能目標達 100 萬組、分歧管 7,000 支，支撐下半年至 2027 年放量。
    4. 4. 短期仍受 GB 系列換代、Vera Rubin 拉貨遞延與客戶調整出貨時程影響，且存貨天數升至 145 天；投資人需追蹤新平台良率、產能利用率及中國同業價格競爭。
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  • 美股 HPE
    惠普企業
    受惠中
    1. 1. 慧與科技 3Q26 營收達 122 億美元、年增 34%；雲端與 AI 營收 90 億美元，AI 系統訂單 24 億美元且季增逾 30%，需求已轉化為實際出貨與獲利。
    2. 2. Juniper 併購補強交換器與路由器，3Q26 網通營收 28.9 億美元；AI 網路訂單達 7 億美元，並參與 Oracle 數 GW 級 AI 基礎建設，擴大單一客戶的系統銷售範圍。
    3. 3. 企業從 AI 試點轉向推論與代理式 AI 部署，慧與以伺服器、儲存、網路及 GreenLake 混合雲整合切入，並取得數十億美元 hyperscaler 推論伺服器合約；但記憶體、NAND、CPU 與晶圓短缺仍限制出貨，AI 系統比重提高也可能壓低毛利。
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下游雲端平台是 AI 運算需求的出資者與變現端，透過 IaaS、模型服務、企業雲、廣告與內部效率提升回收投資。微軟、Alphabet、亞馬遜受惠雲端收入加速與龐大 backlog，Meta 以自有模型與廣告效率為主，甲骨文則靠 AI 雲合約與 GPU 部署放大成長。此類公司 benefit_level 不能只看資本支出，還要檢驗算力利用率、AI 收入、自由現金流與折舊壓力；若融資成本、電力取得或投資報酬率低於預期，股價波動會明顯放大。
  • 美股 MSFT
    微軟
    受惠高
    1. 1. Azure FY26 Q4 營收年增 43%，全年首次突破 1,000 億美元，FY27 Q1 指引約 45%；算力供不應求使新增 GPU 可快速轉為雲端用量與營收。
    2. 2. 商業剩餘履約義務達 6,780 億美元、年增 84%，且新增大型合約主要來自一般企業客戶；企業 AI 與雲端採用擴散，提升未來收入能見度。
    3. 3. Microsoft 365 Copilot 付費席次突破 3,000 萬，Azure Foundry 客戶超過 10 萬家；微軟可同時以雲端用量與企業軟體訂閱變現 AI，強化客戶黏著度。
    4. 4. FY26 Q4 新增 31 座資料中心、全年 88 座，並計畫兩年內大致倍增容量；但單季資本支出與融資租賃達 410 億美元，自由現金流年減 23%，須持續驗證利用率能否覆蓋折舊與成本。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 美股 GOOGL
    Alphabet Inc.
    受惠高
    1. 1. Google Cloud 2026 年第 2 季營收年增 82% 至 248 億美元，營業利益達 88 億美元、利潤率 35.6%；AI 基礎設施需求加速轉化為高毛利雲端收入。
    2. 2. Google Cloud backlog 升至 5,140 億美元，逾半預計 24 個月內認列；Gemini Enterprise、AI 基礎設施與核心 GCP 的長約，提升未來營收能見度。
    3. 3. Alphabet 同時掌握 TPU、資料中心、Gemini 模型、資料平台與資安服務，2026 年第 2 季已開始認列外部 TPU 收入；垂直整合可從算力、模型到企業應用多層變現。
    4. 4. AI 需求仍超過可供算力，Alphabet 將 2026 年資本支出指引提高至 1,950–2,050 億美元，但第 2 季自由現金流為負 59 億美元；高投入有利擴充雲端供給，也需留意折舊與現金流壓力。
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  • 美股 AMZN
    亞馬遜
    受惠高
    1. 1. AWS 2026 年第 2 季營收年增 37% 至 422 億美元，為 18 季最快增速；AI 服務年化營收突破 250 億美元，AI 需求已轉化為雲端收入。
    2. 2. AWS 待履行訂單達 4,960 億美元，2027 年大部分算力已預訂、2028 年亦有相當比例預約，支撐資料中心擴建後的收入能見度。
    3. 3. AWS 第 2 季營業利益年增 64% 至 166 億美元、營益率 39.4%，顯示高利用率與規模經濟有助抵銷 AI 基礎設施折舊壓力。
    4. 4. 亞馬遜將 2026 年資本支出上修至 2,200 億美元，但過去 12 個月自由現金流為負 76 億美元；利多須搭配追蹤算力利用率、折舊與現金回收。
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  • 美股 META
    Meta Platforms, Inc.
    受惠中
    1. 1. Meta 2026 年第二季廣告營收 593.63 億美元、年增 27%；廣告展示量增 14%、單價增 12%，AI 推薦與投放效率提升可直接擴大廣告變現。
    2. 2. Meta 2026 年資本支出指引為 1,300 億至 1,450 億美元，並以自研 MTIA 與資料中心擴充推薦、訓練及推理算力，強化自有平台的 AI 競爭力。
    3. 3. Meta 評估透過 Meta Compute 出售模型 API 與裸算力，可能把閒置容量轉為第二收入來源；但 Q2 自由現金流僅 7.84 億美元，外部變現與投資報酬仍待驗證。
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  • 美股 ORCL
    甲骨文
    受惠中
    1. 1. FY27 第一季 OCI 營收 74 億美元、年增 121%，其中 CPU 與 GPU 基礎設施營收年增 151%，直接承接 AI 訓練與推論需求，推動雲端成為主要成長引擎。
    2. 2. 甲骨文單季新增逾 300 億美元 AI 雲合約，RPO 升至 6,640 億美元，並交付 850MW 容量及逾 30 萬顆 GPU；97.9% 利用率與 20% 續約溢價顯示算力供不應求。
    3. 3. Oracle Interconnect for AWS 上線後，OCI 已可與主要超大規模雲商高速互聯；多雲資料庫營收年增 353%，有助企業跨雲遷移並把既有資料庫工作負載導入 AI。
    4. 4. AI 擴張仍屬高資本密集：FY27 毛資本支出指引 900 億至 950 億美元、自由現金流承壓；客戶預付款與自備硬體可減輕墊資，但RPO能否按期轉營收仍是關鍵風險。
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