這一類是 AI 運算供應鏈的製造瓶頸,涵蓋 3 奈米、2 奈米、CoWoS、SoIC 與先進封測。台積電因先進製程與 CoWoS 需求持續吃緊,是最直接的核心受惠者;日月光投控則受惠台積電先進封裝訂單外溢與先進封測擴產。觀察重點包括資本支出指引、CoWoS 產能、先進製程利用率與毛利率能否維持高檔;風險在於高資本支出拖累自由現金流,以及擴產後供需是否在 2028 年後轉為平衡。
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台股 2330台積電受惠最高
- 1. 2026 年第 2 季營收達 402 億美元、年增 36%,HPC 已占營收 66%;AI 加速器、CPU 與網路晶片需求推升先進製程出貨,直接擴大台積電 AI 運算營收。
- 2. 台積電 3 奈米與 5 奈米分別占第 2 季晶圓營收 30% 與 33%,2 奈米已貢獻 3%;先進節點持續升級,可提高單位晶圓價值並鞏固 AI 晶片製造優勢。
- 3. CoWoS 先進封裝產能仍吃緊,管理層指出封裝供給已限制客戶成長;台積電持續擴充 CoWoS 與 SoIC,能掌握 GPU、ASIC 與 HBM 整合瓶頸,提升 AI 晶片交付與議價能力。
- 4. 公司將 2026 年資本支出提高至 600 億至 640 億美元,其中 70% 至 80% 投向先進製程;全年美元營收指引略高於年增 40%,但 2 奈米量產與海外擴廠短期可能稀釋毛利率。
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台股 3711日月光投控受惠高
- 1. 2026 年第 2 季 ATM 營收達新台幣 1,250.7 億元、年增 36%,毛利率升至 27.3%;AI 晶片複雜度提升推動先進封裝與測試需求,帶動高毛利產品比重上升。
- 2. LEAP 先進封裝 2026 年營收已追蹤超越原先 35 億美元目標,公司並設定 2027 年營收倍增;AI、高效能運算與 HBM 擴產將提供明確成長催化劑。
- 3. 先進封裝與測試產能利用率約 80% 至 85%,短期瓶頸在設備安裝與廠房擴建而非需求;公司將 2026 年資本支出提高至 105 億美元,布局 13 座新廠及 8 項擴建案。
- 4. 日月光以 Pure Play OSAT 身分可與晶圓代工、基板及晶片客戶廣泛合作,並布局全流程封裝、面板級封裝與 CPO;但高資本支出將使自由現金流承壓,且需留意台積電自有封裝與 Amkor、Intel 競爭。