GPU、客製化 XPU／ASIC 與高速網通晶片是 AI 運算最直接的價值承接者。輝達以 GPU、NVLink、網路與 CUDA 生態供應整櫃 AI factory，資料中心需求與 Rubin 平台量產使其屬受惠最高；博通同時受惠 CSP 自研 ASIC 及交換晶片，AI 半導體營收高速成長，亦屬受惠最高。超微透過 EPYC、Instinct 與 Helios 切入多元算力平台，屬受惠高。應追蹤新平台量產、ASIC 客戶擴張、HBM 供給與毛利率；風險在於自研晶片競爭、出口限制及記憶體成本侵蝕獲利。
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美股 NVDA輝達受惠最高
- 1. FY2027 Q2 資料中心營收達 890 億美元、年增 117%，占總營收約 92%；AI 訓練與推論資本支出可直接轉化為 GPU、網路及整機平台收入。
- 2. GPU 結合 CUDA 軟體、NVLink、Vera CPU、交換器與機櫃系統，形成涵蓋訓練、推論及代理式 AI 的 AI factory；完整平台提高客戶切換成本與定價權。
- 3. Vera Rubin 已進入量產，管理層預期 FY2028 營收成長約 70%；新平台效能與每 GW 系統價值提升，有望接棒 Blackwell 推動下一輪出貨。
- 4. ASIC 成長與 CSP 自研晶片會分食部分 GPU 需求；同時 HBM 短缺可能使毛利率降至 71%～72%，中國收入未納入展望，需追蹤供應、競爭與出口管制。
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美股 AVGO博通受惠最高
- 1. 博通 FY2026 年第三季 AI 半導體營收達 167 億美元，年增 221%；第四季公司指引 217 億美元、年增 236%，AI 客製晶片與網通需求已直接轉化為高速營收成長。
- 2. 公司已有六家 XPU 客戶，第三季 XPU 出貨量年增逾 3.5 倍、占 AI 營收 73%；Google TPU、Anthropic、OpenAI 與 Meta 多世代導入，提升 ASIC 設計黏著度與訂單能見度。
- 3. AI 網路營收第三季年增逾 2.5 倍，Tomahawk 6／7、PCIe 與光互連產品支援 AI 叢集 Scale-up、Scale-out；算力規模擴大會同步提高博通單一叢集的網通晶片含量。
- 4. 公司指引 FY2027、FY2028 AI 半導體營收約 1,150 億及 2,300 億美元；但業務集中於少數客戶，且土地、電力、HBM 與基板瓶頸可能延遲部署，AI 產品組合也使毛利率承壓。
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美股 AMD超微半導體受惠高
- 1. AMD 2026 年第 2 季資料中心營收達 67.18 億美元、年增 107%，營業利益 21.03 億美元；EPYC 與 Instinct 放量直接承接 AI 伺服器投資，成為主要成長引擎。
- 2. AMD 已推出 MI450、Helios 機架方案與 Pensando 網路晶片，並與 Anthropic 規劃部署最多 2 GW Instinct GPU、擴大與 Microsoft 合作；整櫃化有助提高單一 AI 專案的收入範圍。
- 3. 推論與代理式 AI 同時拉升 GPU 與 CPU 需求，AMD 預期資料中心業務 2027 年再度倍增，且伺服器 CPU 2026 年下半年及 2027 年仍將維持強勁成長，形成 CPU、GPU 雙引擎。
- 4. AMD 的 AI 成長仍取決於 MI450／Helios 量產、HBM 與先進封裝供給，以及 ROCm 生態擴張；相較 NVIDIA CUDA 優勢與 CSP 自研 ASIC，市占與毛利率能否同步提升仍是主要驗證點。
