英特爾陳立武：記憶體荒明年恐加劇 部分價格飆漲 5～7 倍
Celine
AI 需求推升記憶體價格 英特爾：企業擴張腳步受限
英特爾（Intel）執行長陳立武近日在美國加州聖塔克拉拉舉行的 AI 基礎設施峰會上示警，隨著人工智慧（AI）需求持續攀升，記憶體短缺問題預計明年將進一步加劇。部分記憶體價格已經上漲 5 至 7 倍，不少企業因無法確保充足供應，被迫放緩業務擴張腳步。
陳立武指出，AI 產業對高頻寬記憶體（HBM）的需求快速增加，也進一步加重通用型 DRAM 的供應壓力。隨著記憶體成本持續攀升，對價格敏感、利潤空間較低的消費性電子產品將面臨更大挑戰。
他以入門級智慧型手機與筆電為例，強調廠商不可能將產品成本的 70% 至 80% 都投入記憶體。如果價格持續上漲，恐將影響低階手機與 PC 的生產規劃，甚至牽動相關產品的供應與市場布局。
先進封裝成 AI 競爭關鍵 英特爾押注 EMIB 挑戰台積電 CoWoS
除了記憶體供應，陳立武也將先進封裝視為 AI 半導體發展的重要技術。他指出，透過先進封裝將 CPU、AI 加速器、HBM 與 I/O 晶片整合在同一封裝內，可縮短晶片間的資料傳輸距離，進一步提升運算速度與能源效率。
英特爾目前以自家的 EMIB 先進封裝技術為核心，積極布局 AI 半導體市場。EMIB 透過小型矽橋連接封裝內的關鍵元件，不必使用大型矽中介層，被視為英特爾與台積電 CoWoS 競爭的重要技術方案。
在下一代 AI 晶片設計方面，陳立武提出以 CPU 為中心，周圍配置 HBM 與高速 I/O 元件的構想，並認為未來 AI 運算需要更大尺寸的封裝，以容納更多運算與記憶體元件。
封裝基板供應商有限 產能、良率與性能成擴產重點
隨著 AI 晶片朝向更大尺寸與更高整合度發展，封裝供應鏈的產能擴張也成為產業的重要課題。
陳立武指出，目前 AI 晶片封裝基板的關鍵供應商僅有四家，其中兩家位於日本、兩家位於台灣。面對 AI 需求持續成長，產業除了必須確保供應商具備足夠產能，也需要穩定封裝良率與產品性能，才能支撐後續市場需求。
這也顯示，AI 半導體的競爭已不再侷限於晶片設計與製程技術，記憶體、先進封裝及相關材料供應鏈的整合能力，同樣將影響產業發展。
AI 架構由 GPU 走向異構運算 英特爾攜手輝達拓展市場
談及 AI 基礎設施的未來發展，陳立武預測，現階段以 GPU 為核心的運算架構，將逐步走向異構運算，由 CPU、GPU、NPU 及專用加速器共同分擔不同工作負載，以提升整體運算效率與能源使用效益。
他並以英特爾投資的 SambaNova 與 Cerebras Systems 為例，指出 AI 產業需要更多元的加速器架構，才能因應不同應用場景對效能與能耗的需求。
此外，英特爾與輝達（NVIDIA）的合作也將持續推進。陳立武表示，英特爾將結合自家 CPU、輝達 GPU 及 NVLink 互連技術，共同開拓新的市場機會。
從記憶體供應、先進封裝到異構運算，陳立武的談話顯示，AI 基礎設施正面臨更高的整合與供應鏈需求，而英特爾也將透過封裝技術及跨業合作，持續爭取 AI 半導體市場的發展機會。
