此類公司直接決定手機 AP、SoC、基頻、NPU 與 CPU 架構，是手機晶片題材最核心層。聯發科天璣 9600 Pro 導入 2 奈米與雙 NPU，高通 Snapdragon 仍掌握 Android 旗艦，但兩者皆面臨記憶體漲價與中低階砍單；Apple、Samsung 受惠自研晶片與供應鏈議價力，Arm 則靠近乎全手機 AP 的架構授權收取 royalty。觀察重點是 GenAI SoC 出貨、漲價能否轉嫁、旗艦設計導入與 Android 需求是否續弱。
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台股 2454聯發科受惠最高
- 1. 聯發科 2026 年第二季手機業務仍占營收 41%，天璣系列直接覆蓋 Android AP、CPU、5G modem 與 NPU，手機晶片景氣改善可直接轉化為營收。
- 2. 2026 年第一季聯發科全球手機 SoC 市占約 32% 居首，依靠完整 4G、5G 與中高階平台布局，具規模、成本效益與品牌導入優勢，有利守住 Android 市場份額。
- 3. 天璣 9600 Pro 採台積電 2 奈米、全大核 CPU 與雙 NPU，單核效能提升 17%、多核功耗降低 61%；旗艦 AI 規格升級有助提高單顆晶片價值與旗艦市占。
- 4. 手機業務仍受記憶體漲價拖累，2026 年第二季營收季減 14%、年減 20%，全年手機出貨量預估衰退約 15%；因此受惠主要集中於旗艦機，入門市場砍單仍是核心風險。
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美股 QCOM高通受惠最高
- 1. Snapdragon 8 系列整合 Oryon CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU 與 5G modem，仍是高階 Android 旗艦主力；先進製程與端側 AI 升級可提高單機晶片含量及 ASP。
- 2. 2026 年第 1 季高通全球手機 SoC 市占約 23%、居第二，高階 Android 與 Galaxy S26 部分機型持續採用；旗艦設計導入有助維持平台話語權與議價能力。
- 3. 高通自 2026 年 9 月 1 日起調漲產品價格，以反映晶圓、封裝、測試與記憶體成本；若 OEM 接受漲價，將改善手機晶片 ASP，並逐步修復 QCT 毛利率。
- 4. 受記憶體漲價與 OEM 庫存調整影響，2026 財年第三季手機晶片營收降至 50.86 億美元、年減 20%；加上 Apple 數據機份額下滑，受惠仰賴旗艦需求與成本轉嫁能否成功。
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美股 AAPL蘋果受惠高
- 1. 蘋果自研 A20 Pro 採用 2 奈米製程，搭載 32 核神經網路引擎，端側 AI 算力翻倍，並以 WMCM 提升記憶體頻寬 50%，直接提高 iPhone SoC 含金量與高階機 ASP。
- 2. A 系列、C2 數據機與 N1 無線晶片形成計算、5G、Wi‑Fi 7 的垂直整合平台，降低對高通等外部供應商依賴，也能把晶片效能、功耗與軟體生態優勢轉化為品牌溢價。
- 3. FY3Q26 iPhone 營收年增 22% 至 542.52 億美元，顯示高階機需求仍具韌性；在記憶體與晶片成本上升時，蘋果較能吸收成本或透過 Pro、折疊機等高價機種轉嫁。
- 4. 先進製程產能與記憶體供應已限制 iPhone、Mac 與 iPad 出貨，蘋果正評估英特爾及三星作為第二來源，但目前仍屬初步洽談；短期受惠仍取決於 2 奈米供貨與良率。
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韓股 005930三星電子受惠高
- 1. Galaxy S26 導入 Exynos 2600，採三星 2 奈米製程並提高自研 AP 採用率，將 AI、NPU 與能效升級轉化為 SoC 出貨及旗艦機 ASP。
- 2. System LSI 於 2026 年上半年創營收新高，並取得下一代旗艦 SoC 與多項新設計訂單；若後續量產，可提升手機晶片市占與產品組合。
- 3. 三星同時掌握 DRAM、NAND、晶圓代工與手機品牌，記憶體供應緊張時可協同控成本與供貨，支撐自研 SoC 導入；但 2Q26 MX/NW 仍虧損 0.7 兆韓元，成本轉嫁尚未完全。
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美股 ARMARM Holdings PLC受惠高
- 1. Arm 架構在手機應用處理器市場市占超過 99%，聯發科、高通、蘋果與三星等 SoC 皆可透過授權採用；每顆晶片出貨再收取 royalty，直接受惠手機晶片平台規模。
- 2. FY2026 手機應用處理器約占 Arm royalty 收入 43%；隨高階手機導入 Armv9 與 CSS，較高的每晶片權利金可提升 ASP，讓公司在手機出貨衰退時仍靠產品組合成長。
- 3. FY2027 Q1 royalty 營收達 7.15 億美元、年增 22%，顯示授權模式具持續性；但手機記憶體漲價使全年 royalty 成長指引降至高十幾%，投資人應聚焦 Armv9 滲透與單機 royalty，而非單看手機量。
