此類公司直接設計手機 AP、SoC、5G baseband 與 NPU，是手機晶片題材的最核心受惠層。聯發科與高通分別代表 Android 中高階與旗艦平台，雖 2026 年上半年受記憶體漲價與 OEM 保守庫存拖累出貨，但天璣 9500／9600、Snapdragon 8 系列與 2 奈米旗艦晶片仍支撐 ASP。Apple 與 Samsung 受惠自研晶片與垂直整合，成本轉嫁與品牌定價力較強。觀察重點是旗艦設計導入、SoC 漲價幅度、AI NPU 規格與 Android 中低階需求下修風險。
-
台股 2454聯發科受惠最高
- 1. 手機 SoC 營收仍占約 49%～60%，天璣 9500／9600 持續卡位非蘋旗艦，首款 2 奈米旗艦晶片已導入，直接拉高 ASP 與毛利率。
- 2. 2026 年 Q1 全球智慧手機 SoC 市占約 32% 居第一，明顯領先高通 23%，在 Android 中高階與中國品牌採用度高，出貨與議價力同步受惠。
- 3. Wi‑Fi 7／Wi‑Fi 8、5G 基頻與手機平台整合持續放量，手機、路由器與企業網通皆有出貨，連網業務成長快，規格升級直接反映在單機價值。
- 4. AI ASIC 已從題材走向實收，2026 年營收目標逾 10 億美元、2027 年看更高，可分散手機景氣與記憶體漲價壓力，提升整體估值彈性。
-
美股 QCOM高通受惠最高
- 1. Snapdragon 8 系列仍是 Android 旗艦主力，導入 3 奈米／2 奈米與 NPU 後，單機含量與 ASP 持續墊高，直接拉升手機 SoC 營收。
- 2. 2026 年 Q1 全球智慧手機 SoC 市占仍約 23% 居第 2，高階 Android 與 Galaxy S26 部分機型持續拉貨，旗艦平台話語權明確。
- 3. 5G 基頻、AP 與 Wi‑Fi／Bluetooth 一體平台已量產，手機、穿戴與 CPE 都受惠規格升級，讓高通高階機種的議價力與毛利率更穩。
- 4. 記憶體漲價壓抑中低階出貨，但品牌傾向把成本轉嫁到旗艦售價；高通再於 2026 年 9 月調漲晶片價格，獲利可直接受惠。
-
美股 AAPL蘋果受惠高
- 1. iPhone A 系列與 C 系列晶片全數自研，2026 年 A20／A20 Pro 進入 2 奈米，單機晶片含量與 ASP 續升，直接吃到 AI 手機升級紅利。
- 2. Apple 智慧手機 SoC 市占約 19%，iPhone 17／18 與折疊機備貨續強，旗艦機規格升級帶動台積電先進製程投片需求同步放大。
- 3. 垂直整合掌握 AP、Modem、Wi‑Fi 與軟硬體生態，記憶體漲價時可把成本轉嫁到高階售價，毛利與定價力明顯優於 Android 陣營。
- 4. Apple Intelligence、Wi‑Fi 7 與衛星通訊持續導入新機，功能升級拉升換機意願，也推動高階手機對 NPU、連網與射頻元件的需求。
-
韓股 005930三星電子受惠高
- 1. Galaxy S26 以 Exynos 2600 雙軌出貨，Exynos 為三星首款 2 奈米 GAA 手機 SoC，若歐洲、印度放量可直接拉升自家晶片採用率與 ASP。
- 2. 三星同時掌握 DRAM、NAND、面板與手機品牌，記憶體漲價時可用垂直整合吸收成本、維持旗艦機出貨，抗壓性優於純晶片設計廠。
- 3. 2026 年 Q1 手機與 MX/NW 營收季增約 30%，旗艦機與折疊機回溫，直接帶動自研 SoC、感測器與代工協同放量。
- 4. 三星 Foundry 已切入 2 奈米手機 SoC 並爭取外部客戶，若良率持續改善，可同步放大 Exynos、代工稼動率與半導體獲利。
