高通宣布 9 月起晶片全面漲價！漲幅達雙位數　智慧型手機市場再承壓

發佈時間：2026/07/27 · 編輯整理

Celine

供應商成本飆升難再吸收　高通通知客戶 9 月 1 日起漲價

全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm，QCOM）傳出正式調漲產品售價。根據《彭博》取得的客戶通知函，高通已向客戶表示，由於供應鏈成本持續攀升，公司已無法再自行吸收增加的成本，將自 2026 年 9 月 1 日起，針對出貨產品實施雙位數百分比的價格調漲。

此舉反映 AI 基礎建設投資持續排擠半導體供應鏈資源，也讓原本已面臨需求疲弱的智慧型手機市場再度承受成本壓力。

根據報導，高通於本週五向客戶發出通知函，宣布所有 9 月 1 日之後出貨的產品將全面調漲價格。

通知中指出，公司近年持續承擔來自供應商的成本上升壓力，也曾積極尋找替代零組件及新的供應來源，希望降低採購成本，但目前已無法完全吸收相關支出，因此不得不調整售價。

截至目前，高通並未對相關消息發表正式評論，路透社也表示無法獨立確認通知內容。

市場分析指出，本波漲價並非單一因素所致，而是全球 AI 熱潮帶來的連鎖效應。

近一年來，各大科技公司大幅增加 AI 資料中心投資，高頻寬記憶體（HBM）、DRAM 及先進封裝等產能大量轉向 AI 晶片，使智慧手機、PC 及車用電子等傳統市場面臨零組件供應吃緊。

尤其記憶體價格持續上揚，已迫使不少智慧手機品牌重新調整產品規格，包括降低記憶體容量、螢幕解析度，甚至重新配置零組件成本，以避免終端售價大幅上漲。

高通作為全球最大智慧手機 SoC 供應商之一，也因此受到供應鏈成本快速攀升的直接衝擊。

高通也是全球晶圓代工龍頭台積電（2330）最重要的客戶之一，旗下 Snapdragon 系列旗艦處理器均採用台積電先進製程生產。

市場人士指出，隨著 AI 晶片持續搶占晶圓產能，加上記憶體與先進封裝價格同步上漲，手機晶片成本未來仍可能維持高檔，高通此次率先調漲價格，也可能帶動其他手機晶片供應商跟進。

高通預計將於 7 月 29 日公布 2026 會計年度第三季財報。

市場除了關注智慧型手機需求是否回溫外，也將聚焦 AI 帶來的成本壓力是否持續擴大、智慧手機晶片平均售價（ASP）變化、毛利率是否受到成本侵蝕，以及 AI PC 與車用晶片與資料中心等新業務成長情況、下半年智慧型手機市場需求展望

分析師認為，若高通成功將成本轉嫁給客戶，將有助於維持獲利能力，但終端品牌是否接受調漲，以及是否進一步影響全球智慧型手機銷售動能，仍將是下半年半導體市場的重要觀察重點。