高通成長前景受質疑，美銀下調至「跑輸大盤」評級；高通股價表現疲軟
智慧型手機市場成熟、客戶自研晶片崛起 未來營收動能承壓
外電報導指出，美國銀行（Bank of America）重新啟動對高通（Qualcomm）的研究覆蓋，並給予「跑輸大盤」（Underperform）評級，認為該半導體公司未來成長動能有限，在核心市場面臨需求放緩與競爭壓力加劇。
美銀同時設定高通目標價為 145 美元，相較於昨日（3/12）收盤價 131.15 美元，約有近 11% 上漲空間。
美銀分析師 Vivek Arya 表示：「我們重新啟動對高通的研究，並給予跑輸大盤評級，目標價 145 美元，原因在於 2025 年至 2028 年期間，公司營收與每股盈餘的年複合成長率預估僅約 2% 與 1%，遠低於整體半導體產業約 17% 的成長預期。」
蘋果訂單流失、記憶體價格上升 手機業務風險升高
Arya 指出，高通雖然在智慧型手機處理器市場仍具領導地位，但該產業已相當成熟，同時還面臨記憶體價格上升帶來的壓力。
更重要的是，高通即將失去每年約 70 億至 80 億美元來自蘋果（Apple）的業務。隨著蘋果加速採用自研晶片，高通的數據機（modem）預計將在 2027 年秋季前完全退出 iPhone 供應鏈。
此外，主要客戶也正在加強自研半導體能力。三星（Samsung Electronics）預計將把高通晶片在三星 Galaxy 系列中的使用比例從目前約 100% 降至約 75%；而小米（Xiaomi）則已投入約 70 億美元開發自家晶片。
客戶集中度過高 前三大客戶占營收逾半
Arya 同時指出，高通營收高度依賴少數大客戶，也是其重要風險。
2025 財年中，蘋果、三星與小米三家企業合計貢獻約 54% 的高通營收，使公司在客戶議價能力與需求波動方面承受較大壓力。
車用與 IoT 成長快速 但仍難完全抵銷手機下滑
近年來，高通積極拓展車用晶片與物聯網（IoT）業務，以降低對手機市場的依賴。
美銀預估，車用與 IoT 晶片營收至 2028 財年將以約 19% 的年複合成長率擴張，整體規模有望達到約 177 億美元，成為公司多元化布局的重要支柱。
不過，Arya 認為，即使這些新業務持續成長，也未必足以完全抵銷智慧手機市場疲弱帶來的壓力。
AI 資料中心布局帶來潛在機會
此外，高通也計畫進軍 AI 資料中心市場，希望透過 AI 基礎設施晶片開拓新成長來源。
然而分析師指出，該領域競爭極為激烈，市場已有多家大型半導體企業布局，即使高通能取得約 10% 至 20% 的市占率，整體機會仍可能相對有限。
提到的股票
概念股
參考資料
- Qualcomm faces loss of Apple business, competitive pressures, says Bank of America
- BofA sees limited upside in Qualcomm stock on lukewarm growth prospects
