此類公司直接設計手機 AP、SoC、5G baseband 與 NPU，是手機處理器題材最核心的上游。聯發科 2026 年第 1 季以約 32% 市占維持全球第一，高通以約 23% 居次，兩者最能反映 Android 陣營高階與中階拉貨變化；Apple A 系列與 Samsung Exynos 則受惠垂直整合與高階機溢價。受惠程度需看旗艦新品時程、SoC 市占、ASP、毛利率，同時留意記憶體漲價造成中低階機種縮量，可能抵銷 AI 手機升級紅利。
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台股 2454聯發科受惠最高
- 1. 聯發科手機 SoC 營收仍占約 49%～60%，天璣 9500／9600 持續卡位非蘋旗艦，2026 年首款 2 奈米旗艦晶片也已完成設計導入，拉高 ASP 與毛利率。
- 2. 2026 年 Q1 全球智慧手機 SoC 市占約 32% 仍居第一，明顯領先高通 23%，在 Android 中高階機與中國品牌採用度高，市占優勢直接反映手機處理器題材。
- 3. AI 手機與端側推論滲透率持續提升，聯發科已把 GPU、NPU、5G 基頻與 Wi-Fi 7 整合到旗艦平台，且與 Google／NVIDIA 合作擴大，提升長線訂單能見度。
- 4. 雖然記憶體漲價壓抑中低階手機出貨、聯發科已下修部分 4 奈米投片，但公司仍可透過高階機種與價格轉嫁，將需求下滑對營收與毛利的衝擊降到最低。
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美股 QCOM高通受惠最高
- 1. Snapdragon 8 系列仍是 Android 旗艦主力，高階機導入 3 奈米 / 2 奈米與 NPU 後，單機含量與 ASP 持續墊高，直接拉升手機 SoC 營收。
- 2. 2026 年 Q1 全球智慧手機 SoC 市占仍有 23%，穩居第 2；在高階市場具強勢設計導入，Galaxy S26 部分機型與旗艦 Android 仍帶動拉貨。
- 3. 手機晶片正加速走向 AI 手機與 5G 整合，Qualcomm 兼具 AP、5G 基頻、Wi‑Fi / Bluetooth 與車用 / XR 平台，受惠終端升規與內容價值提升。
- 4. 高階機受記憶體漲價衝擊相對較小，品牌傾向把成本轉嫁到旗艦售價，Qualcomm 在高單價區間的議價力較強，較能守住毛利率。
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美股 AAPL蘋果受惠高
- 1. iPhone A 系列持續採用台積電 3 奈米到 2 奈米先進製程，2026 年 A20 / A20 Pro 量產，帶動單顆晶片價值與高階機 ASP 續升。
- 2. Apple 智慧手機 SoC 市占約 19%，2026 年第一季仍穩居全球第三；自研晶片搭配 iOS 生態，能直接把 AI、5G、Wi‑Fi 7 升級轉成出貨動能。
- 3. iPhone 17 / 18 系列與折疊機備貨續強，Q2、Q3 iPhone 組裝量上修至 5,200 萬、5,400 萬支，旗艦機放量最能放大自研 AP 出貨。
- 4. 垂直整合讓 Apple 在記憶體漲價下抗壓力最強，A 系列、基頻與無線晶片逐步自研，降低外購成本，也強化高階機毛利率。
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韓股 005930三星電子受惠高
- 1. Galaxy S26 帶動 Exynos 2600 / 1480 出貨回升，2026 年 Q1 手機晶片市占升至 7%，自家手機採用率提高直接放大 SoC 與整機毛利。
- 2. 記憶體漲價壓縮 Android 外購 SoC 需求，但三星同時掌握 DRAM、NAND、面板與手機品牌，可用垂直整合吸收成本，市占逆勢優於聯發科、高通。
- 3. 2026 年已進入 2 奈米手機 SoC 競賽，三星晶圓代工若改善良率並爭取更多 Exynos 與外部訂單，可同步拉動先進製程稼動率與半導體事業營收。
